ME-IO 18,8 DEV-KIT KMGY
-
Kapslingsset
2202527
DEV-KIT ME-IO: innehåller 1 x ME-IO 18,8 kapsling och jackbar anslutningsteknik (HSCH med HSCP), levererat i enskilda delar
Produktdetaljer
| Rekommendation | Material kontaktpads för busskontakt, galvaniskt guld (hårdguld) |
| Produkttyp | Kapslingsset |
| Kapslingstyp | DIN-skenekapsling |
| Kapslingsserie | ME-IO |
| Max. poltal | 28 (delning: 5 mm) |
| utförande | Kapslingsunderdel med fotreglage i metall, med funktions-jordkontakt, med 7U Lock and Release-system |
| Ventialtionsöppning finns | ja |
| Måttskiss |
|
| Bredd | 18,9 mm |
| Höjd | 113,3 mm |
| Djup | 76,5 mm |
| Djup från DIN-skenans överkant | 70 mm |
| Kretskortsdesign | |
| Kretskortstjocklek | 1,4 mm ... 1,8 mm |
| Färg (Kapsling) | ljusgrå (RAL 7035) |
| Brännbarhetsklass enligt UL 94 | V0 |
| Kåpans material | PA |
| Ytbeskaffenhet | obehandlad |
| Omgivningsförhållanden | |
| Max IP-kod som kan uppnås | IP20 |
| Drifttemperatur | -40 °C ... 105 °C (beroende på förlusteffekten) |
| Omgivningstemperatur (lagring/transport) | -40 °C ... 55 °C |
| Omgivningstemperatur (montering) | -5 °C ... 100 °C |
| Relativ luftfuktighet (lagring/transport) | 80 % |
| Antal kretskortsfästen | 1 |
| Typ av kretskortsmontering | Låsanordning |
| Kretskortstjocklek | 1,4 mm ... 1,8 mm |
| Monteringssätt | DIN-skenemontage |
Fördelar
Enkel montering utan verktyg
DIN-skenekontakt för en enkel modul-till-modul-kommunikation, som tillval
Lock and Release-princip för automatisk isnäppning och intuitiv lossning av frontanslutningskontakt
Plast enligt UL94 V0: för ökade krav på brännbarheten
Jackbar frontanslutningsteknik