主な特長
- 2.5～3.81 mmピッチ用
- ねじ接続方式、スプリング接続方式、圧接接続方式の接続テクノロジ
- フローはんだ付け、スルーホールリフローはんだ付け、表面実装による基板実装
- さまざまな電線接続方向と操作方向
- T分岐、導通チェック用穴付きのバージョン
プリント基板用端子台
プリント基板用端子台によりシグナル・データ・パワーを簡単かつ安全にプリント基板に伝送することができます。それは、数多くの産業や市場のさまざまなアプリケーション、さらにインダストリー4.0アプリケーションに適しています。サイズをXSからXXLにクラス分けした製品ラインアップのCOMBICONシリーズには、2.5mmピッチの小型端子台から20mmピッチのパワーアプリケーション向け端子台まで揃っています。またインチピッチ、ミリピッチなど各種用意しています。
これらの製品に関する追加情報について質問してください。
特長
- コンパクト設計：小さいプリント基板用端子台寸法で、接続が非常に便利で多数のアプリケーションに対応
- 機器前面に簡単に組込み：統一されたデザインと、ケースと同一面に収まる形状で、コスト効率に優れたパネルフィードスルー
- 製造工程に最適化されたパッケージ：自動機械に最適化されたテープおよびリール、チューブ、およびトレー梱包で、時間と製造コストを節約
- 複数列配置：電線挿入口が傾斜型のバージョンでプリント基板上に高密度配線を実現
- テスター用の接点付き：配線を取外したり他のアクセサリを使用したりせずに導通チェックが可能
主要機能概要
アプリケーションに適したプリント基板用端子台を提供します。当社の独自の幅広い製品ラインアップをご利用ください。
| プリント基板用端子台 | |
|---|---|
| 接続電線サイズ | 0.14 mm² (AWG 26)～95 mm² (AWG 3/0) |
| 電流 | 最大232 A (IEC) / 200 A (UL B, C) |
| 電圧 | 最大1,000 V (IEC) / 600 V (UL B, C) |
| 接続テクノロジ | さまざまな接続方向に対応するねじ接続式、スプリング接続式、圧接接続式 |
| ピッチ | 2.5～20 mm |
| はんだ付け工程 | フローはんだ付け、スルーホールリフローはんだ付け、表面実装はんだ付け |
プリント基板用端子台のコンフィグレータ
標準製品からご希望のプリント基板用端子台のバージョンを生成します。拡張された製品ラインラインアップを使用して、色、印字、およびコーディングに準じてご希望の製品をお選びください。
製品ナビゲータ 当社の幅広い製品ラインアップの概要をご覧ください
機器接続用のプリント基板用端子台、コネクタ、電子機器用ケースに関する明確な情報をすばやくご覧いただけます。製品ナビゲータは、シリーズをさまざまな製品グループに分けてサポートします。
バイオベース製品
フエニックス・コンタクトは、より良い未来のためのテクノロジとソリューションを開発しています。気候保護と二酸化炭素などの環境排出物は、当社がサステナビリティ戦略を講じる上でまず最初に考慮すべき重要なこととなります。例えば、当社では、初期の製品シリーズをバイオベースのプラスチック製に切り替えています。
新製品
COMBICONシリーズの全製品ラインアップ アプリケーションに最適のプリント基板用端子台をお選びください。小型端子台のXS製品ラインアップからパワーアプリケーション向け端子台のXXL製品ラインアップまで取り揃えています。
主な特長
- 3.5～7.62 mmピッチ用
- ねじ接続式、スプリング接続式のプリント基板用端子台
- フローはんだ付け、スルーホールリフローはんだ付け、表面実装による基板実装
- さまざまな電線接続方向と操作方向、および複数段型
- T分岐、導通チェック用穴付き、防爆構造のバージョン
主な特長
- 5.0～7.62 mmピッチ用
- ねじ接続式、スプリング接続式のプリント基板用端子台
- フローはんだ付け、スルーホールリフローはんだ付けによる基板実装
- さまざまな電線接続方向と操作方向、および複数段型
- T分岐、導通チェック用穴付き、防爆構造のバージョン
- ねじ接続式とスプリング接続式で同一形状の端子台
主な特長
- 6.35～12.7 mmピッチ用
- ねじ接続式、スプリング接続式のプリント基板用端子台
- スルーホールリフローはんだ付けによる基板実装
- さまざまな電線接続方向と操作方向
- 導通チェック用穴付きのバージョン
- ねじ接続式とスプリング接続式で同一形状の端子台
主な特長
- 10.15～15 mmピッチ用
- ねじ接続式、スプリング接続式のプリント基板用端子台
- スルーホールリフローはんだ付けによる基板実装
- さまざまな電線接続方向と操作方向
- 導通チェック用穴付きのバージョン
- ねじ接続式とスプリング接続式で同一形状の端子台
主な特長
- 17.5～20 mmピッチ用
- ねじ接続式のプリント基板用端子台
- スルーホールリフローはんだ付けによる基板実装
- 導通チェック用穴付きのバージョン
インダストリー4.0向けの双子デザインプリント基板用端子台
同一形状の双子デザインプリント基板用端子台は、サイズとピン配置が同一で、インダストリー4.0の柔軟な要件と機器設計に適しています。ねじ接続式でもスプリング接続式でも、端子台にはIOTの機器設計に適した接続テクノロジがあります。
低背型プリント基板用端子台SPTAF 1シリーズ
低背型プリント基板用端子台SPTAF 1は、ビルディングテクノロジや薄型モジュールに理想的です。45°の電線接続口とさまざまなタイプの開放ボタンにより、迅速で簡単な取付けが可能です。Push-inテクノロジで、AWG 16までの単線および撚線のプリント基板への、実際的信頼性の高い接続が可能です。
多くのアプリケーションに理想的 プリント基板用端子台は幅広いアプリケーションに汎用接続ソリューションを提供します。代表的なものは次のとおりです。
接続テクノロジ
製品シリーズはさまざまな配線オプションが特長です。従来のねじ接続方式からIDC圧接接続方式、革新的なPush-inテクノロジまで。この基本的接続方式をアプリケーションで利用可能です。
ねじ接続はメンテナンス不要で、多線式電線接続により、高いレベルの柔軟性と高い負荷容量が可能です。電線保護クリップ仕様はビルディングオートメーション、セーフティテクノロジ、テレコミュニケーションの準産業用アプリケーション向けに適しています。クランプケージ接続により、高い接続信頼性が要求される産業用アプリケーションを理想的に接続できます。前面ねじ接続は、薄型機器前面とプリント基板ラックに最適です。
スプリング接続方式の分野では、フエニックス・コンタクトはPush-inスプリング接続式、レバー操作型Push-in接続式、スプリングケージ接続式、SUNXCLIXスプリング接続式、T-LOXトグルレバー接続式のプリント基板用端子台・コネクタを提供します。この接続方式は操作が簡単で、機器メーカは設置時の時間を節約できます。また、接続はスプリングコンタクトエレメントで耐振動性です。
実装方法の種類
プリント基板用端子台は、さまざまな方法でプリント基板に取り付けることができます。接続方式にはウェーブはんだ付け、THR（スルーホールリフロー）はんだ付け、SMT（表面実装）はんだ付けなどがあります。つまり効率的にプリント基板実装し確実に加工することができます。
ウェーブはんだ付けは、主にスルーホール部品を実装して電子モジュールを製造する際の従来のはんだ付け工程です。はんだピンをプリント基板を貫通させて挿入しプリント基板背面ではんだ付けするのがこのはんだ工程の特長です。
表面実装（SMT）は表面実装用部品に使用します。クリームはんだで部品をプリント基板表面に取付け、リフローはんだ工程ではんだ付けします。この方法には該当する表面実装用コンタクト付きの特別な部品が必要です。
スルーホールリフローはんだ付け（THR）により、高温材料で作られたスルーホール部品を表面実装はんだ付け工程に組み込むことができます。この工程では、クリームはんだを塗布したスルーホールにはんだピンを挿入し、リフローはんだ工程ではんだ付けします。
