Opptil fire modulbyggbredder på 18,8 mm, 37,6 mm, 56,4 mm og 75,2 mm tilretteleggger for mange bruksområder for utstyrsprodusentene. Utover dette finnes det husvarianter med en moduldybde for kretskortareal opptil maksimalt 6580 mm² og opptil 8510 mm² pr. 18,8 mm modulbredde. Kretskort kan monteres loddrett og vannrett på monteringsskinnen.
Multifunksjonelle elektronikkhus ME-IO med modulær fronttilkoblingsteknikk
Elektronikkhusene i serien ME-IO er spesielt godt egnet for bruk der plassen er begrenset og ved behov for mange funksjoner. Skreddersydde komponentgrupper som kontrollere og I/O-moduler kan settes sammen helt enkelt takket være den modulære konstruksjonen. Push-in-tilkoblingsteknikken og den kompakte byggformen gjør det mulig å implementere enkeltenheter med opptil 54 poler pr. 18,8 mm byggbredde.
Ta kontakt med oss for mer informasjon om produktene
Dine fordeler
- Praktiske fronttilkoblinger for overføring av signaler, data og strøm samt valgfrie passive kjøleblokker og termisk simulering for optimal varmespredning
- Høy tilkoblingstetthet grunnet fire- og sekspolede tilkoblingsplugger i delingsmålene 3,45 mm og 5,0 mm
- Tre modulbyggbredder (18,8 mm, 37,6 mm og 75,2 mm) gir mange bruksmuligheter
- Blockbelts muliggjør mekanisk sammensetning av pluggtyper selv der plassen er begrenset
- Laskede plugger som TWIN-tilkobling erstatter TWIN-endehylser
- Ekstra merkemulighet ved hjelp av innleggsdel i transparent merkedeksel
Konfigurator for elektronikkhus for kontrollenheter og I/O-moduler
Komplekse kontrollere og I/O-moduler forutsetter høye dataoverføringer. ME-IO-hus i kompakt byggeform tilrettelegger for nesten 200 poler med push-in-fronttilkoblingsteknikk, i en og samme enhet. I tillegg sørger T-konnektorer for effektiv modulkommunikasjon. Gjennom signalindikatorer og betjeningselementer som displayer, vil skreddersydde løsninger være mulig.
Topp innovasjoner og bruksområder
Varme ut. Effekt inn. Optimalisert kjøling for ME-IO-elektronikkhus
Maksimer effekttettheten i enhetene dine med passive kjøleløsninger og termisk optimaliserte kretskortlayouts i ME-IO-elektronikkhus: fra konfigurasjon og omfattende termiske simuleringer og helt til implementering – ideelt for applikasjoner med høy ytelse og miniatyrisert styringselektronikk.
Nye produkter
Oversikt over hus i serien ME-IO for I/O-moduler
Hussystem ME-IO
Skreddersydd husløsning for modulære styresystemer
Dine økte verdier i detalj
Takket være push-in-fronttilkoblingsteknikk og en kompakt byggeform kan du implementere enheter med opptil 54 poler pr. 18,8 mm byggbredde. Denne tilkoblingstettheten er mulig grunnet fire- og sekspolede tilkoblingsplugger i delingsmålene 3,45 mm og 5,0 mm. Tilkoblingsteknikken kan utformes individuelt. For dette formålet finnes det USB, mini-USB, RJ45, D-SUB og SD-kort. Blockbelts muliggjør mekanisk sammensetning av pluggtyper etter ønske.
Pluggene låses og frigjøres både raskt og enkelt ved hjelp av Lock-and-Release-systemet. Du kan dermed skifte ut modulene uten tidkrevende tilkoblingsarbeid – spesialverktøy er ikke nødvendig.
Mange forskjellige kodeelementer i pluggforbinder og basislist gir utstyrsprodusentene økt pluggsikkerhet ved tilkoblingsteknikken.
Den åttepolede T-konnektoren TBUS 8 har opptil fire parallelle og serielle kontakter for enkel modul-til-modul-kommunikasjon. I tillegg kan du, ved hjelp av TBUS 8, kombinere husene i serien ICS med husene i serien ME-IO i en applikasjon.
Bruk våre utviklingsbyggesett for å utvikle prototypene og prøveserieenhetene dine på kort tid. Byggesettene inneholder komplette husløsninger med integrert tilkoblingsteknikk og egnede hullmålskretskort. Komplette utstyrssystemer kan implementeres ved hjelp av spesifikke bussforbindere. I vår E-Shop kan du sette sammen utviklingsbyggesettene dine, og sette i gang med utstyrsutviklingen umiddelbart.
FAQ til valgfrie passive kjøleblokker
Aktuelt finnes det kjøleblokker til husseriene ICS (Industrial Case System, for monteringsskinnen) og UCS (Universal Case System, for utendørs bruk).
Optimal termisk forbindelse oppnås ved individuell tilpasning av kjøleblokken. Dette skjer som regel ved å bearbeide kjøleblokken med en fres.
Maksimaltemperaturen har spesielt stor innvirkning på påliteligheten og levetiden til enheten din. Ved en temperaturøkning på 10 °C dobles sviktintensiteten.
Små og kraftige komponenter, høye datahastigheter, støv og utilstrekkelig ventilasjon av huset er grunner til høy temperaturforskjell i forhold til omgivelsene.
Grafene i diagrammene informerer om hvilken effekt komponentene i de enkelte husene kan avgi for ikke å overskride en temperaturforskjell i forhold til omgivelsene. Gradienten til den rette linjen beskriver systemets varmeledningsevne. De viste tilfellene skiller seg på den ene side ut ved full overflateoppvarming og oppvarming av en hotspot på 20 x 20 mm, og på den annen side med et kretskort integrert i huset og et uten hus.
Enkel montering av elektronikkhus i serien ME-IO
ME-IO er hussystemet med fronttilkoblingsteknikk med høyt antall poler. Slik setter du sammen multifunksjonelt trinn for trinn.
Teknisk fundament for elektronikkhus Løsninger for bruk med monteringsskinne
Elektronikkhus er en helt elementær bestanddel av en enhet. De definerer enhetens utseende, og beskytter elektronikken mot ytre påvirkninger. De muliggjør også montering i overordnede enheter. Utstyrsprodusenter må derfor ta hensyn til mange detaljer, og det ikke bare ved selve konstruksjonen, men også ved valg av hus når det gjelder materialer og kvalitetskontroller. I denne brosjyren finner du alle detaljer.