Obudowy do elektroniki serii ME-IO nadają się zwłaszcza do aplikacji o ograniczonej przestrzeni przy wysokich wymaganiach funkcjonalnych. Modułowa konstrukcja pozwala na łatwe kompletowanie indywidualnych modułów, np. sterowników i modułów we/wy. Technika połączeń Push-in i kompaktowa konstrukcja umożliwiają realizację pojedynczych urządzeń nawet 54-biegunowych na szerokości 18,8 mm.
Obudowa na szynę DIN, Konstrukcja L 8U, Pokrywa obudowy, szerokość: 20,94 mm, wysokość: 114,1 mm, głębokość: 30,1 mm, kolor: jasnoszary (podobne RAL 7035)
Obudowa na szynę DIN, 10U część górna, wbudowany rezystancyjny ekran dotykowy 2,4″, interfejs: 4-żyłowy SPI półdupleks, Pokrywa obudowy, szerokość: 56,88 mm, wysokość: 109,8 mm, głębokość: 29,5 mm
Obudowa na szynę DIN, 3U, Pokrywa obudowy, szerokość: 18,9 mm, wysokość: 32,8 mm, głębokość: 26 mm, kolor: jasnoszary (podobne RAL 7035)
Obudowa na szynę DIN, Zaślepka, do zamknięcia obszaru Lock and Release, szerokość: 11,7 mm, wysokość: 16,1 mm, głębokość: 10,6 mm, kolor: jasnoszary (podobne RAL 7035)
Obudowa na szynę DIN, 8U, Pokrywa obudowy, szerokość: 18,9 mm, wysokość: 87,8 mm, głębokość: 26 mm, kolor: niebieski (podobne RAL 5015)
Złącze do PCB, przekrój znamionowy: 1,5 mm2, kolor: jasnoszary, prąd znamionowy: 8 A, napięcie znamionowe (III/2): 160 V, powierzchnia styku: Sn, sposób połączenia styku: Gniazdo, liczba potencjałów: 6, liczba rzędów: 2, liczba biegunów: 6, ilość przyłączy: 6, rodzina produktów: HSCP-SP 1,5-.., raster: 3,45 mm, rodzaj przyłącza: Przyłącze sprężynowe Push-in, kierunek przyłączania przewód/płytka: 0 °, zaczep: - Zaczep, system wtyków: HSC 1,5, blokada: bez, rodzaj mocowania: bez, rodzaj opakowania: zapakowany w karton, Kolor mechanizmu otwierania sprężyn: żółty, żółty, zielony / żółty, żółty, zielony
Obudowa na szynę DIN, 9U, System typu Lock and Release, szerokość: 16,1 mm, wysokość: 111,8 mm, głębokość: 8,8 mm, kolor: niebieski (podobne RAL 5015)
Złącze do PCB, przekrój znamionowy: 2,5 mm2, kolor: jasnoszary, prąd znamionowy: 8 A, napięcie znamionowe (III/2): 320 V, powierzchnia styku: Sn, sposób połączenia styku: Gniazdo, liczba potencjałów: 4, liczba rzędów: 2, liczba biegunów: 4, ilość przyłączy: 4, rodzina produktów: HSCP-SP 2,5-.., raster: 5 mm, rodzaj przyłącza: Przyłącze sprężynowe Push-in, kierunek przyłączania przewód/płytka: 0 °, zaczep: - Zaczep, system wtyków: HSC 2,5, blokada: bez, rodzaj mocowania: bez, rodzaj opakowania: zapakowany w karton, Kolor mechanizmów otwierania sprężyn: czarny, czarny / czarny, czarny
Gniazdo do PCB, przekrój znamionowy: 2,5 mm2, kolor: czarny, prąd znamionowy: 8 A, napięcie znamionowe (III/2): 320 V, powierzchnia styku: Sn, sposób połączenia styku: Pin, liczba potencjałów: 6, liczba rzędów: 2, liczba biegunów: 6, ilość przyłączy: 6, rodzina produktów: HSCH 2,5/..-G, raster: 5 mm, montaż: Lutowanie na fali, układ pinów: Mieszane ustawienie kołków, długość pinu [P]: 3,8 mm, liczba pinów lutowniczych na każdy potencjał: 1, system wtyków: HSC 2,5, Ustawienie przodu wtyku: Standard, blokada: bez, rodzaj mocowania: bez, rodzaj opakowania: zapakowany w karton, Wersja z częściowym wyposażeniem
Złącze do PCB, przekrój znamionowy: 1,5 mm2, kolor: jasnoszary, prąd znamionowy: 8 A, napięcie znamionowe (III/2): 160 V, powierzchnia styku: Sn, sposób połączenia styku: Gniazdo, liczba potencjałów: 6, liczba rzędów: 2, liczba biegunów: 6, ilość przyłączy: 6, rodzina produktów: HSCP-SP 1,5-.., raster: 3,45 mm, rodzaj przyłącza: Przyłącze sprężynowe Push-in, kierunek przyłączania przewód/płytka: 0 °, zaczep: - Zaczep, system wtyków: HSC 1,5, blokada: bez, rodzaj mocowania: bez, rodzaj opakowania: zapakowany w karton, Kolor mechanizmów otwierania sprężyn: czarny
Kompleksowe sterowniki i moduły we/wy wymagają dużej szybkości transmisji danych. Obudowy ME-IO w kompaktowej konstrukcji umożliwiają blisko 200-pinowe przyłącze przednie Push-in w jednym urządzeniu. Ponadto łączniki T-BUS na szynę DIN umożliwiają efektywną komunikację między modułami. Można realizować indywidualne rozwiązania przy użyciu wskaźników sygnalizacyjnych i elementów obsługowych, takich jak wyświetlacze.
Zmaksymalizuj gęstość mocy w swoich urządzeniach dzięki rozwiązaniom chłodzenia pasywnego i zoptymalizowanym termicznie układom płytek drukowanych w obudowach do elektroniki ME-IO: od konfiguracji i kompleksowych symulacji termicznych po wdrożenie – idealne do wydajnych i zminiaturyzowanych zastosowań elektroniki sterującej.
Indywidualne obudowy do modułowych systemów sterowania
Cztery szerokości modułów 18,8 mm, 37,6 mm, 56,4 mm i 75,2 mm umożliwiają producentom urządzeń dużą różnorodność zastosowań. Ponadto są dostępne wersje obudów o głębokości modułu do powierzchni PCB do maks. 6580 mm² i 8510 mm² na szerokość modułu 18,8 mm. PCB można montować równolegle i prostopadle do szyny DIN.
Dzięki technice przyłączy czołowych Push-in i kompaktowej konstrukcji można realizować urządzenia o maks. 54 pinach na 18,8 mm szerokości. Wysoka gęstość upakowania przyłącza jest możliwa dzięki 4- i 6-pinowym wtykom przyłączeniowym w rastrze 3,45 mm i 5,0 mm. Technikę przyłączeniową można dopasować do indywidualnych potrzeb. Są dostępne złącza USB, Mini-USB, RJ45, D-SUB czy karty pamięci SD. Klipsy Blockbelt umożliwiają mechaniczne łączenie wtyków.
System Lock and Release umożliwia łatwe i szybkie blokowanie i odblokowanie wtyków. Wymiana modułów nie wymaga czasochłonnego podłączania ani specjalnych narzędzi.
Różne element kodujące w złączu i gnieździe zapewniają producentom urządzeń większą niezawodność techniki przyłączeniowej.
8-pinowy łącznik T-BUS na szynę DIN TBUS 8 posiada do czterech styków równoległych i szeregowych, co umożliwia łatwą komunikację między modułami. Ponadto dzięki łącznikowi TBUS 8 obudowy serii ICS można łączyć w jednej aplikacji z obudowami serii ME-IO.
Skorzystaj z naszych zestawów deweloperskich do szybkiego tworzenia prototypów i urządzeń przedseryjnych. Zestawy te zawierają kompletne obudowy ze zintegrowaną techniką przyłączeniową i odpowiednimi płytkami uniwersalnymi. Przy użyciu specjalnych łączników magistrali można zrealizować całe systemy urządzeń. Skompletuj w naszym sklepie internetowym swój zestaw deweloperski, aby zaprojektować własne urządzenie.
Radiatory są obecnie dostępne dla serii obudów ICS (Industrial Case System, do szyn DIN) i UCS (Universal Case System, do użytku zewnętrznego).
Optymalne połączenie termiczne uzyskuje się poprzez odpowiednie dopasowanie radiatora. Zazwyczaj polega to na frezowaniu radiatora.
Maksymalna temperatura ma ogromny wpływ na niezawodność i żywotność urządzenia. Współczynnik intensywności uszkodzeń podwaja się wraz ze wzrostem temperatury o 10°C.
Małe i wydajne komponenty, duża szybkość transmisji danych, kurz i niewystarczająca wentylacja obudowy to przyczyny wysokiej różnicy temperatur pomiędzy wnętrzem obudowy a otoczeniem.
Wykresy dostarczają informacji na temat mocy, jaką mogą emitować komponenty w danej obudowie, aby nie przekroczyć różnicy temperatur względem otoczenia. Nachylenie prostej na wykresie odpowiada przewodności cieplnej systemu. Przedstawione przypadki różnią się z jednej strony ogrzewaniem całej powierzchni i ogrzewaniem hotspotu o wymiarach 20 mm x 20 mm, a z drugiej strony płytką drukowaną zainstalowaną w obudowie i bez obudowy.
ME-IO to system obudów z wielopinowym przyłączem czołowym. W ten sposób można je zmontować krok po kroku.
Obudowy do elektroniki są podstawowym elementem urządzenia. Decydują one o jego wyglądzie i chronią elektronikę przed czynnikami zewnętrznymi. Ponadto umożliwiają montaż w nadrzędnych jednostkach. Dlatego producenci urządzeń muszą zwracać uwagę na wiele szczegółów, nie tylko w zakresie konstrukcji, ale także wyboru obudowy, materiałów czy testów jakości. W tej broszurze znajdziesz wszystkie szczegóły.
