モジュール型電子機器用ケースBC

ビルディングオートメーション向けモジュール型電子機器用ケースBC

BCシリーズのモジュラータイプケースは、ビルディングオートメーションで未来志向のアプリケーションに理想的です。制御盤用のDINレール取付けケースは、現代的なデザイン、オプションのタッチディスプレイやメンブレンキーパッド、汎用プリント基板接続テクノロジ、8または16極のDINレールバスコネクタが魅力的な特徴です。電子機器用ケースは、DIN 43880に準拠の分電盤での使用または壁面取付け用に適しています。

特長

  • プリント基板接続テクノロジの自由な選定やケース幅は、17.8 mm~161.6 mmまで選択でき、柔軟性が高い
  • DIN 43880に準拠した分電盤で使用するための規格準拠のケースと設置寸法
  • 直列/並列のモジュール通信用の8極または16極のHBUSコネクタで、組立てを解体せずにモジュール交換が可能
  • プリント基板を3つの方向に配置できることと、最適な放熱向けのオプションのパッシブヒートシンクと熱シミュレーションにより、自由度の高い機器開発
  • さまざまなバージョンのカバー、組込みのタッチディスプレイ、オプションで自由にカスタマイズできるメンブレンキーパッドで、機器設計要件に最適に適応
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制御盤アプリケーションのBCシリーズのモジュラータイプケース

新製品

熱シミュレーション付き電子機器用ケース
BC 17,8向けのPush-inスプリング接続式プリント基板用端子台
BCシリーズのモジュラータイプケース用Push-in接続方式の上部パーツ

熱シミュレーション付き電子機器用ケース

最大電力用に完全に最適化

パッシブ冷却ソリューションと熱的に最適化されたプリント基板加工図で、電子機器用ケースの電力密度を最大化:コンフィグレーションと総合的な熱シミュレーションから実装まで – 高性能で小型化されたアプリケーションに最適。

主な特長

  • 材質:アルミニウム
  • 表面:天然アルマイト処理
  • ヒートシンクのトポロジ:プロファイル本体(BC) / ヒートスプレッダーとプロファイル本体(ME-IO)
  • 部品最大高さ:12 mm (BC) / 10 mm (ME-IO)
  • ヒートシンク幅:17.8 mm~53.6 mm(BC) / 8.8 mm(ME-IO)

特長

  • ヒートシンクとケースを柔軟に組み合わせて、冷却システムを効率的に組み込み、最適な冷却を実現
  • オーダーメイドのパッシブソリューションで、シームレスな統合:機械的・熱的に最適に調整済み
  • オンラインコンフィグレーションおよび熱シミュレーションから統合までの総合的なサービス
  • 最大電力密度とスペースの有効活用を実現するための省スペース冷却により、必要スペースは最小限

Push-inスプリング接続式プリント基板用端子台

ビルディングオートメーション向け電子機器用ケース向け

BC 17,8(1 HP)に利用できるPush-inスプリング接続式プリント基板用端子台が初登場しました。FKDSO 1,5およびFKDSO 2,5シリーズのプリント基板用端子台を使用して、モジュール1台につき最大16極で、ビルディングオートメーションに将来に備えたアプリケーションを実装することができます。

主な特長

  • 全体幅17.8 mm(1 HP)に最大16極
  • 最大電流22 A
  • 上部パーツ1個に、3極と4極のプリント基板用端子台を組み合わせて使用できます。
  • 最大導体断面積1.5 mm²(FKDSO 1,5)および2.5 mm²(FKDSO 2,5)
  • 3.5 mmピッチ(FKDSO 1,5)および5 mmピッチ(FKDSO 2,5)

特長

  • デバイス開発のスピードアップを実現する、調整されたケースと接続システム
  • 工具を使用しないPush-in接続式で時間を短縮
  • プリント基板に対して垂直に実装できる端子台でDINレール取付け用デバイスに最適です。
  • 長期的に安定性のある接触力
  • 本体と色分けされた開放ボタンで直観的に分かる操作

Push-in接続方式の設定可能な上部パーツ

ビルディングオートメーション向け電子機器用ケース向け

BCモジュラーシリーズの新しいケース本体上部パーツを使用して、ケース前面のPush-in式接続の便利な操作をご利用いただけます。SPT-THRシリーズのPush-inスプリング接続式プリント基板用端子台を備えた独自のカスタムケースソリューションを設定することができます。

主な特長

  • DIN 43880に準拠した分電盤で使用するためのDINレール取付け用ケース
  • 幅:35.6 mm、53.6 mm、71.6 mm、107.6 mm、161.6 mm
  • 色:ライトグレー(RAL 7035相当)
  • 最大24極:開口部当たり1.5 mm²
  • 最大8極:開口部当たり2.5 mm²
  • KNXバスと共に使用するよう準備済み

特長

  • SPT-THR向けに調整されたケースにより、迅速な機器開発と電子機器の最適な保護が可能になります。
  • ビルディングオートメーションの多様なアプリケーション向けの各開口部の個別設定
  • 分電盤用の規格に準拠したケースと設置寸法
  • お客様に合った製品を簡単に作成:直感的に操作可能な当社のオンラインコンフィグレータをご利用ください

ビルディングオートメーション向け電子機器用ケースBCのコンフィグレータ

ビルディングオートメーション向け電子機器用ケースのコンフィグレータ

ビルディングオートメーションにおける未来志向のアプリケーション向けの電子機器をお求めですか。 – コンフィグレータを使用すると、カスタムBCケースソリューションを設計することができます。ケースサイズは、規格DIN 43880に準拠した全体幅35.6 m~161.6 mmのデザインが用意されています。また、各種プリント基板接続テクノロジもご活用いただけます。タッチディスプレイ、キーパッド、DINレールバスコネクタなどの操作部品により、柔軟性が向上しています。

トップイノベーション


電子機器用ケース向けのヒートシンクおよび熱シミュレーション

放熱。電源投入。 電子機器用ケースBC用に最適化された冷却機能

電子機器用ケースBCにおける熱最適化されたプリント基板レイアウトとパッシブ冷却ソリューションにより、お使いの機器の電力密度を最大化:ビルディングオートメーションで使用される分電盤や制御盤に最適です。

機器接続用のフエニックス・コンタクトのGameChangers

機器接続用GameChangers

最高のパフォーマンスを超えた、全く新しいゲーム:当社のGameChangersは、お客様のアプリケーションを次のレベルの成功へと導きます。

BCシリーズのモジュラータイプケースのさまざまなコンポーネントを持つ人

ビルディングオートメーション用ケース向けのPush-in式接続テクノロジ

BCモジュラーシリーズのDINレール取付け用ケースを使用して、ケース前面のPush-in式接続テクノロジの便利な操作をご利用いただけます。それぞれ個別に設定できるため、SPT-THR 1,5およびSPT-THR 2,5シリーズのプリント基板用端子台とのPush-in式接続でも、定義済みの3種類の接続奥行きでも、あらゆる機器要件に非常に高い柔軟性で対応できます。これにより、電子機器と接続テクノロジを理想的に組み合わせるスペースができます。タッチディスプレイまたはメンブレンキーパッドと、8極または16極のDINレールバスコネクタ付きのケースカバーで、ビルディングオートメーション向けのケースシリーズは完璧です。

ビルディングオートメーション向けBCシリーズのケース概要


インタラクティブイメージマップ:BCシリーズのモジュラータイプケース付きのモジュール
DINレールバスコネクタ
8極または16極のDINレールバスコネクタにより、モジュール間の効率的な通信を確保します。
DINレールバスコネクタ
標準化されたケースの寸法
BCシリーズケースはDIN EN 43880に準拠しています。
標準化されたケースの寸法
ディスプレイとメンブレンキーパッド付きのケースカバー
表示および操作ソリューション向けの、ディスプレイとオプションのメンブレンキーパッドを組み込んだケースカバー
ディスプレイとメンブレンキーパッド付きのケースカバー
適切なプリント基板用端子台・コネクタの幅広い選択
機器開発に、適切なプリント基板用端子台・コネクタの幅広い選択をご利用ください。
適切なプリント基板用端子台・コネクタの幅広い選択
さまざまな全体幅
ケースは17.8 mm~161.6 mmのさまざまな幅があります。
さまざまな全体幅
設定可能な設置スペース
設置スペースは設定可能です。つまり、接続テクノロジに理想的に適応できます。
設定可能な設置スペース
ヒートシンク
信頼性の高い放熱向けの熱シミュレーションを含むパッシブヒートシンク。
パッシブヒートシンクの詳細
ヒートシンク
3Dビュー

BCモジュラーケースの360度ビュー

ビルディングオートメーションにおけるアプリケーション向けBCモジュラーシリーズは、さまざまなカバー、タッチディスプレイ、自由にカスタム化が可能なメンブレンキーパッドなどを含む幅広いバージョンが印象的です。これらのDINレール取付け用ケースの多様性を隣の3Dビューでご覧ください。

ビルディングオートメーション向けBCシリーズのモジュラータイプケース

BCシリーズのモジュラータイプケースは、タッチディスプレイ、メンブレンキーパッド、DINレールバスコネクタ、Push-in式接続などの機能を備え、ビルディングオートメーションで使用するのに理想的です。また、オンラインコンフィグレータと優れたサービスにより、ケースソリューションのカスタマイズが容易になります。

付加価値の詳細 Push-in式接続テクノロジ付きのスマート設計

BCシリーズのモジュラータイプケースの個別コンポーネント
BCケースのコンフィグレーションを行う2人
電線取付け用にPush-in接続テクノロジを備えたBCシリーズのモジュラータイプケース
スルーホールリフローはんだ付け工程対応の電子機器とプリント基板
BCシリーズのモジュラータイプケースの個別コンポーネント

デバイス開発のスピードアップを実現する、調整されたケースと接続システム

BCシリーズのモジュラータイプケースは、ビルディングオートメーションの第1候補です。SPT-THRシリーズのPush-in式プリント基板用端子台には、設定可能な上部パーツの設計がすでに完璧に適合しているため、機器開発者としては貴重な時間を節約することができます。タッチディスプレイとメンブレンキーパッドを組み込んだケースカバーにより、表示および操作ソリューションを簡単に実装することができます。

BCケースのコンフィグレーションを行う2人

ビルディングオートメーションの多様なアプリケーション向けの個別のオンライン設定

BCシリーズのモジュラータイプケースは、ビルディングオートメーションのアプリケーションと同様に多様です。ケースの各スペースは個別に設定可能です。さらに、オンラインコンフィグレータからメンブレンキーパッドを柔軟にカスタマイズすることができます。ご要件に合わせて、形状、色、印字を自由に調整することができます。

電線取付け用にPush-in接続テクノロジを備えたBCシリーズのモジュラータイプケース

前面パネルでの便利な操作や設置時間の短縮を実現するPush-in式プリント基板用端子台

BCシリーズのモジュラータイプケースは、機器開発者向けの優れた機能を提供するだけではありません。設置者にもご満足いただけます。前面のPush-in接続により、便利で工具不要の配線が可能で、永続的で耐振動性の接触が確保されます。これにより、設置者の作業が簡単になり、配線エラー防止に役立ちます。

スルーホールリフローはんだ付け工程対応の電子機器とプリント基板

自動化されたプリント基板取付け用の接続テクノロジ

SPT-THRシリーズのプリント基板用端子台は、ビルの通信向けの電子機器用ケースに使用されます。これはスルーホールリフローはんだ付けとウェーブはんだ付け工程の両方に適しています。スルーホールリフローはんだ付けは、機械的な安定性が高いはんだ付け接続と効率的な自動化が可能な表面実装の製造工程を組み合わせた実装テクノロジです。これにより、理想的な品質とプロセスの高効率を同時に達成できます。

オプションのパッシブヒートシンクに関するFAQ

電子機器用ケースICSシリーズ向けのカスタム仕様のヒートシンク
ヒートシンク付き電子機器用ケースICS 50の分解組立図
DINレール取付け用ケースICS付きヒートシンクなしの熱分散
DINレール取付け用ケースICS付きヒートシンクなしの熱分散
電子機器用ケースICS50-B122X98-V-V-7035の図
電子機器用ケースICSシリーズ向けのカスタム仕様のヒートシンク

ヒートシンクには現在、ICS(Industrial Case System:産業用ケースシステム、DINレール向け)用とUCS(Universal Case System:ユニバーサルケースシステム、盤外向け)用があります。

パッシブヒートシンクの詳細
ヒートシンク付き電子機器用ケースICS 50の分解組立図

ヒートシンクを個別に調整することにより、最適な熱接続を実現することができます。これは通常、ヒートシンクのフライス加工操作により行われます。

パッシブヒートシンクの詳細
DINレール取付け用ケースICS付きヒートシンクなしの熱分散

最高温度は、機器の信頼性と耐用年数にきわめて大きな影響を与えます。温度が10°C上昇すると、故障率は2倍になります。

パッシブヒートシンクの詳細
DINレール取付け用ケースICS付きヒートシンクなしの熱分散

小型で高性能のコンポーネント、高いデータ伝送速度、埃、ケースの不十分な換気などが、環境と比較して温度差が大きくなる原因となります。

パッシブヒートシンクの詳細
電子機器用ケースICS50-B122X98-V-V-7035の図

図のグラフから、環境との温度差を超えないように、それぞれのケース内でコンポーネントが供給できる電力に関する情報を得ることができます。直線の傾きはシステムの熱伝導率を表します。表示されているケースは、一方では全面加熱、もう一方では20 mm x 20 mmのホットスポットの加熱を特徴としています。また他方では、ケース内にプリント基板が設置され、そのまた一方に関してはケースを持たないという点で異なっています。

パッシブヒートシンクの詳細

電子機器用ケースBCシリーズの組立指示書

モジュラー設計のため、BCケースの取付けはすばやく簡単に行うことができます。幅広いプリント基板用接続テクノロジとケースカバーを統合するオプションがあります。規格に準拠したケース本体下部パーツがベースとなります。

アプリケーション例


アプリケーション内のBCシリーズのモジュラータイプケース
Raspberry Piコンピュータ向けBCシリーズケースの分解組立図
USB HDMIアプリケーションの電子機器用ケース
アプリケーション内のBCシリーズのモジュラータイプケース

フエニックス・コンタクトのBCケースシステムは、エネルギーコントローラの機能パッケージとして使用されています。この機器は、熱電併給プラントの制御、ネットワーク化、および監視に使用されます。DINレールバスコネクタは、エネルギーコントローラのモジュール型ケースコンセプトにおいて重要な役割を果たしています。

このアプリケーションの詳細を読む
Raspberry Piコンピュータ向けBCシリーズケースの分解組立図

電子機器用ケースRPI-BCシリーズは、Raspberry Piコンピュータを組み込むために設計されています。RPI-BCケースはDIN 43880に準拠した設計で、DINレールまたは壁面に取り付けることができます。オプションのインターフェースにより、組込みシングルボードコンピュータの機能を簡単に拡張することができます。

USB HDMIアプリケーションの電子機器用ケース

さまざまな接続で制御:USBやHDMIなどのサービスインターフェースで、機器を簡単に起動させることができます。

BCシリーズ:スマートビルディング向けの理想的なケースシステム

8極または16極DINレールバスコネクタ経由で電力とデータを分岐 設定可能な配線スペースを柔軟に使用して、接続や電子機器を増やすことができます。プリント基板は、電子機器用のスペースが最適になるようにさまざまな位置に設置することができます。

BCシリーズケースで未来指向のビルディングオートメーション

さまざまな接続テクノロジを組み込んだ電子機器用ケース
プリント基板接続式のケース
BCシリーズケースの選べるカバー
DINレールバスコネクタ経由の機器接続
LED表示
さまざまな接続テクノロジを組み込んだ電子機器用ケース

革新的なモジュール型上部パーツで、まったく新しい柔軟性:広い実装スペースが必要な部分を特定します。これにより、上部パーツをアプリケーションにあわせて設計することができます。ケースはご指定の設計仕様に合わせて調整することができます。さまざまな接続テクノロジのカスタム指定の統合はスムーズに機能します。規格DIN 43880に準拠したケースは、分電盤への設置機器用に理想的です。

プリント基板接続式のケース

プリント基板用端子台・コネクタを自由に選定できることがBCシリーズの多様性の最大の特長です。設置コンポーネントケースはさまざまなタイプクランプスペースを提供します。

  • プリント基板接続用端子取付けスペースが狭いBC...U11:COMBICON compactシリーズの接続テクノロジに最適

  • プリント基板接続用端子取付けスペースが広いBC...U22:従来のプリント基板用端子台・コネクタや、通信用コネクタに最適

BCシリーズケースの選べるカバー

BCシリーズのメインとなる「汎用性」というアイデアは、カバーデザインにも反映されています。機器の仕様により、透明またはグレーのカバーを選択でき、開閉可能です。手で開閉可能で背面にプラスチック板があり、ディスプレイや制御ボタンの配置に理想的です。

DINレールバスコネクタ経由の機器接続

モジュールをすばやく簡単に接続可能です。バスコネクタは優れた機器設計の鍵:

  • データと電力をシリアルまたはパラレルで伝送することができます(電源 x 4、シリアル x 2、パラレル x 10)

  • 簡単なモジュール搭載、モジュール間接続を維持したままモジュール交換可能、配線工数を削減

  • 16極の金めっき接点で確実な接続

LED表示

電子機器用ケースの導光パイプHS LCにはさまざまな形状があり、ケースに完璧にマッチします。導光パイプは静電放電にも耐性があります。

プレスピンによりプリント基板に簡単に取り付けられます。フエニックス・コンタクトはオプションのサービスとしてお客様の電子機器用ケースに必要な加工も対応します。

開発キットと他のシリーズとの柔軟な組合せ


開発キット
Raspberry Piコンピュータ用RPI-BCシリーズ開発キット
Raspberry Piコンピュータの統合用ケース
開発キット

当社の開発キットにより、試作品やプレシリーズ機器の開発が簡単になります。キットには、組込みの接続テクノロジと対応する配線基板のプリント基板を備えた完全なケースソリューションが含まれます。機器システム全体を特殊バスコネクタで実装することができます。

開発キットをショップで設定して、機器開発プロジェクトをすぐに開始することができます。

Raspberry Piコンピュータ用RPI-BCシリーズ開発キット

RPI-BC DINレール取付けケースはRaspberry Piのミニコンピュータを収容できるように特別に設計されています。HBUS DINレールバスコネクタおよびSCシリーズ開発キットとも組み合わせ可能です。他のプリント基板もRaspberry Pi基板の隣のケース内に収容することができます。このように追加の部品や回路を組み込むことができます。

  • 全体幅:107.6 mm
  • Raspberry Pi A+、B+、B2に最適
  • 壁面取付けおよびDINレール取付けが可能

Raspberry Piコンピュータの統合用ケース

BCシリーズは、Raspberry Piのミニコンピュータを組み込むためにも優れています。DINレール取付け用ケースRPI-BCシリーズは、Raspberry Piコンピュータを収容できるように設計されており、これらのアプリケーションでBCシリーズのあらゆる強みやメリットを最大限に活用します。

Raspberry Piアプリケーション向け電子機器用ケースへ
Eペーパー
電子機器用ケース製品ラインアップの概要

DINレールおよび屋外使用向けのケースをご紹介します。電子機器用ケースをお客様の個別のニーズにいかに柔軟に適応させることができるか、ご確認ください。

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電子機器用ケース製品ラインアップ
DINレール用電子機器用ケース

電子機器用ケースのテクニカルガイド DINレールアプリケーション向けのソリューション

電子機器用ケースは、機器を構成する重要な部品です。それらによって外観が決まり、また外部の影響から電子機器を保護する役目も果たします。また、上位ユニットでの組立てを可能にします。そのため、機器メーカーは、素材や品質試験などに関して、デザインだけでなくケースの選択にも、細部にまで注意を払う必要があります。本カタログでは、その詳細をご紹介しています。