新しい高速コネクタにより、最大28 Gbpsの高速データ伝送が初めて可能になります。このパフォーマンスの飛躍的向上は、インテリジェントなコンポーネントアーキテクチャと品質重視の製造により、実現されました。高品質材料と接点表面を使用。お客様は、依然として既存の市場標準に準拠しながらも、全く新しいデザインの可能性を手にすることができるようになりました。
基板対基板コネクタ
フエニックス・コンタクトは、FINEPITCHシリーズの基板対基板コネクタで、信号およびデータ伝送用にシールド付きとシールドなしのソリューションを提供します。これにより、さまざまなデザイン、スタッキング高さ、0.635 mm～2.54 mmピッチの各極数で、あらゆるサイズで独自のプリント基板の接続方向を実現することができます。メザニン、コプレーナ、さらにマザー／ドータ接続も可能です。
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特長
- [x]0.635 mm～2.54 mmピッチでさまざまなスタッキング高さの堅牢なコネクタを使用することによる設計の柔軟性
- [x]さまざまなEMC要件に対応したシールド付きおよびシールドなしのアプリケーション指向の基板対基板コネクタ
- [x]実用的なデータと無料サンプルを使用して、すばやく簡単な機器開発を実現できる包括的なデザイン・インサポート
- [x]最大52 Gbpsの高速データ伝送によるさまざまなアプリケーションが可能
高速基板対基板コネクタに関するホワイトペーパー データ伝送への影響を特定し、データ正確性を最適化
世界のネットワーク化により、機器やインターフェースからのデータ伝送速度はますます高速化が求められています。また、プリント基板間で信号やデータができるだけ高速かつ確実に往復できる経路を確保するための機器内接続も必要です。ホワイトペーパーを読んで、最適な基板対基板コネクタ、ピンアサイン、対応するプリント基板層の構造で、インピーダンスで高いデータインテグリティを達成する方法をご確認ください。
公差補正のさまざまなモードに関するホワイトペーパー さまざまなコンタクトシステムとそれらの公差補正
基板対基板コネクタはプリント基板を接続します。機器の電気要件および機械要件を満たす必要があります。さまざまな接続システムがそれぞれ異なる要件に適しており、公差補正などの特定の利点を提供します。基板対基板コネクタにとって公差補正が非常に重要である理由について、ホワイトペーパーで説明しています。さまざまなコンタクトシステム、それらの想定されるアプリケーション、リジッドタイプ（固定方式）よりもフローティングタイプ（可動方式）が適している場合について、ご確認ください。
新製品
製品ナビゲータ 当社の幅広い製品ラインアップの概要をご覧ください
機器接続用のプリント基板用端子台、コネクタ、電子機器用ケースに関する明確な情報をすばやくご覧いただけます。製品ナビゲータは、シリーズをさまざまな製品グループに分けてサポートします。
基板対基板接続製品ラインアップの概要 柔軟な機器設計のための適切な接続：多極FINEPITCHシリーズは、産業機器用のプリント基板接続部品に理想的なソリューションです。機器内のプリント基板の配置に、最大の柔軟性を与えます。さらに、シールド付きバージョンには優れたEMC特性があります。
技術データの比較
製品シリーズを比較して、アプリケーションに最適な基板対基板コネクタをお選びください。
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| FS 0,635 | FP 0,8 | FR 1,27 | FQ 1,27 | FQ 2,54 | |
| 技術データの概要 | ||||
| 製品シリーズ | FS 0,635 | FS 0,635フローティング | FP 0,8 | FR 1,27 | FQ 1,27 | FQ 2,54 |
| ピッチ | 0.635 mm | 0.8 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 極数 | 20 … 80 | 12 … 80 | 6 … 100 | 10 … 80 |
| スタッキング高さ | 6 mm～16.6 mm | 6 mm～21 mm | 8 mm～13.8 mm | 6.2 mm～7.5 mm | 13.6 mm～14.9 mm |
| 設計 | 垂直 | 垂直および水平 | 垂直、水平、およびフラットリボンケーブル | 垂直 | 垂直および水平 |
| シールド | – | オプション | – | – |
| フローティング | ±0.7 mm（X方向およびY方向） | ±0.3 mm（X方向およびY方向）、コンタクト統合の公差補正 | – | – |
| 各コンタクトの定格電流 | 0.5 A | 1.7 A | 2.3 A | 1.0 A | 3.0 A |
| データ伝送速度 | 最大30 Gbps | 最大40 Gbps | 最大52 Gbps | 最大28 Gbps | – |
| 挿入回数 | 50 | 500 | 500 | 100 |
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基板対基板コネクタFR 1,27シリーズ
最大28 Gbpsの加速されたデータ伝送速度によるスピードアップ
高速データ伝送や開発プロセスにおける時間短縮で差別化を実現することができます：フエニックス・コンタクトは、1.27 mmピッチの基板対基板コネクタFRシリーズにより、最大28 Gbpsのデータ伝送速度と、データ正確性のためのお客様独自のシミュレーションを可能にしています。
1.27 mmピッチの構築された基板対基板接続で、将来の産業要件にも対応する互換性のある代替品をお求めですか。FR 1,27シリーズは理想的なソリューションです。高速データ伝送と効率的なデザイン・インを活用することができます。
FR 1,27シリーズの付加価値
6～100までの範囲の偶数の極数の基板対基板および電線対基板コネクタの拡張性により、コンポーネント選択時に高度な柔軟性が確保されます。機器メーカーは、メザニンおよびコプレーナアプリケーションならびにマザー／ドーター接続を実装することができます。洗練された接点設計により、プリント基板を柔軟に配置することができます。さらに、以前のFP 1,27および関連する市場の他社ソリューションとの互換性も確保しています。
急速に高まる信号密度への要求は、データ正確性への益々高まる厳しい要求と密接に関連しています。開発者は、システムの目標インピーダンスが確実に維持されるようにする必要があります。開発プロセスの時間を短縮し、コネクタの低損失・低反射の伝送を確保するため、ご要望に応じてお客様アプリケーション向けにカスタム指定のシミュレーションを実施できます。詳しくはお問い合わせください。
洗練されたコネクタ設計により確保される最大2.3 Aまでの電流と長期間安定した信号伝送により、幅広いアプリケーション向けの枠組みを提供します。品質の原則は、例えば信頼性の高い接続のための信頼性あるチューリップレイアウトに配列された金めっき接点に反映されています。
当社のサポートにお任せください：機器開発時に必要な、MCADモデルやECADデータはもちろん、包括的な技術データを提供します。当社のプリント基板フットプリント、3Dモデル、回路図が、お客様の機器開発のための統合基盤を提供します。当社のサンプルサービスをご活用ください。製品サンプルの注文が、容易でわかりやすくなりました。数日以内に無料で直接お客様に発送いたします。
28 Gbps：データ伝送速度をさらに高めるパフォーマンスが飛躍的に向上
スペースを重視する際に、基板対基板コネクタFR 1,27シリーズがより多くのスペースを機器に提供する様子を、ご自身で是非ご確認ください。機器開発者は、機器内部のプリント基板接続の計画・実装時に,高い自由度のメリットがあります。
FR 1,27シリーズケーブルアッセンブリ用コンフィグレータ
個別のモジュールを設定してください。3D表示により、お客様の個々の要件を満たすケーブルアッセンブリを正確に作成することができます。極数とケーブル長を選択し、コネクタの方向を決定して、オプションのストレインリリーフを追加します。
エキスパートによる基板対基板コネクタFR 1,27シリーズの分析
高速データ伝送と開発時間の短縮：Product ManagerのTobias Kanneとのインタビューで、FR 1,27シリーズが機器メーカーの新たな設計の可能性を切り開く理由をご覧ください。
基板対基板コネクタFS 0,635シリーズ
0.635 mmピッチで省スペースのプリント基板接続部品
基板対基板コネクタFS 0,635シリーズはメザニン接続に対する省スペースのオプションで、最大40 Gbpsの高速データ伝送速度が可能になります。さまざまな極数とスタッキング高さで、機器設計の幅広いオプションを提供します。
FS 0,635シリーズにより、最大40 Gbpsの高速データ伝送速度でメザニン方向のプリント基板配置が可能になります。フローティングシステムは、x方向とy方向に最大0.7 mm、z方向に0.6 mmの公差補正を備えています。これにより、プリント基板の配列時の移動の自由度が向上します。
FS 0,635シリーズの付加価値
当社のサポートにお任せください：デバイス開発時に必要な、CADモデルやECADデータはもちろん、包括的な技術データを提供します。日々の業務にもうひとつの嬉しいサービス：当社のサンプルサービスは、数日内に製品サンプルを無料でお客様に直接お届けします。
効果を実感できる柔軟性：基板対基板コネクタFSシリーズは、さまざまな極数と、6～16.6 mmのスタッキング高さでご用意しております。柔軟性の高い機器設計により、デバイス開発時の省スペース化やコスト削減が可能になります。
フローティング機能を備えたメスコネクタは、x方向とy方向に最大±0.7 mm、z方向に0.6 mmの公差補正を備えています。
簡単な嵌合でエラーのない製造を実現：内蔵のキー溝で、簡単・確実なコネクタの組立てが可能です。接点の公差補正が高いため、製造工程での不良品を減らすことができます。
ネットワーク化が進む世界では、これまで以上に高いデータ伝送速度が求められています。当社のFSシリーズの高速コネクタを使用すれば、理想的に備えることができます。厳しいの要件の産業用アプリケーションに対応する最大40 Gbpsのデータ伝送速度で、メザニン方向のプリント基板配置を可能にします。
急速に高まる信号密度への要求は、データ正確性への益々高まる厳しい要求と密接に関連しています。ご遠慮なくお問い合わせください：ご要望に応じて、お客様固有のシミュレーションを実施いたします。これらのシミュレーションは、開発プロセスの時間を短縮し、低損失・低反射の伝送に役立ちます。
機器開発向けのコンパクトで経済的なソリューション
基板対基板通信用コネクタFSシリーズは、機器開発向けの省スペースで費用対効果の高いソリューションを提供します。極あたり最大40 Gbpsのデータ伝送速度と最大0.5 Aの電流を、0.635 mmピッチで最大80極、最大16.6 mmのスタッキング高さのコネクタを介して、高い角度公差やオフセット公差により安全で確実に伝送することができます。
3Dビュー
基板対基板コネクタFS 0,635シリーズの360度ビュー
省スペースで経済的な機器の開発におけるFSシリーズの活用方法の詳細を隣の3Dビューで紹介しています。
基板対基板コネクタFP 0,8シリーズ
シールド付きおよびシールド取り外しバージョン、0.8 mmピッチ
基板対基板コネクタFP 0,8シリーズは、革新的なScaleXテクノロジが特長です。独自のダブルコンタクトで、信頼性が高く堅牢な接続と、嵌合時の高い公差補正を確保します。優れたシグナルインテグリティ（デジタル信号品質）により、最大52 Gbpsの高速データ伝送に理想的です。
基板対基板コネクタFP 0,8シリーズには3つのバージョンがあります。シールド付きのバージョンは、非常に高レベルの電磁両立性（EMC）向けに最適化されています。また、シールド取外しバージョンとシールドなしという2つのバージョンがあります。これらはAOI対応コンタクトと、シールド付きバージョンと互換性のあるプリント基板のフットプリントが特徴です。
FP0,8シリーズの付加価値
シールド取外しバージョン（AOI）、シールド付き（SH）、およびシールドなし（SL）バージョンは同じ公差、スタッキング高さ、機械的特性で、シールド取外しバージョンはシールド付きバージョンとフットプリントの互換性があるため、幅広いアプリケーションが可能です。
高度なEMC保護
賢いシールドコンセプトにより、最大52 Gbpsの安全なデータ伝送：独自のシールド付きおよびシールド取り外しバージョンの基板対基板コネクタを、同じ製品ラインアップ内にてご用意しております。同じ公差、スタッキング高さ、および機械的特性により、特に両方のバージョンを1つのプリント基板に設置されるアプリケーションで、均一なプロセスパラメータが可能です。豊富な製品バリエーションにより、連続生産のためのデザイン・インの際に高い柔軟性も確保されます。
新しいModBlox7™規格の中のScaleX FP 0,8 当社のコネクタは、フエニックス・コンタクトを含む複数の企業が開発したModBlox7™規格内のモジュール接続を確保します。
ModBlox7™とは、拡張可能な産業用ボックス型PCの作成用のオープンでモジュール型のハードウェア規格です。費用対効果の高い標準モジュールを組み合わせることにより、個別要件に合わせたシステムが実現します。システムは、個別モジュール間の標準化された機械的および電気的接続に基づいており、壁面取付け、DINレール取付け、パネル取付け、19インチラック取付けなど、さまざまな取付けタイプを提供します。ユニークなモジュール型の機械的および電気的アプローチにより、バックプレーンやシェルフコントローラなどの追加コンポーネントは不要です。
電源ユニット（PSU）から始まり、次に中央処理装置（CPU）が続きます。どちらのユニットも、COMBICON製品ラインアップのプリント基板用コネクタで接続されます。
CPUから始まり、対応する通信（PCIe、USB 2.0、USB 3.0など）がScaleX基板対基板コネクタFP 0,8シリーズ経由で伝送されます。
システムのミラーリングにより冗長化アーキテクチャが可能です。詳細は、PICMG®ウェブサイトを参照してください。
システムの電源はPSUからCPUに当社のCOMBICON製品ラインアップのコネクタ経由で接続されます：
MC1,5/ 6-G-3,5 P26 THRR44（PSU側）
IMC 1,5/ 6-G3,5 RN P20 THR（CPU側）
基板対基板コネクタFINEPITCH FP 0,8シリーズは、次のようにCPUとIOU、IOUをまとめて接続するのに使用されます：
FP 0,8/ 80-FH（CPU側)
FP 0,8/ 80-MH（IOU側)
FP 0,8/ 80-FH（IOU右側)
FP 0,8/ 80-MH（IOU左側)
COMBICON製品ラインアップのコネクタは、次のようにPSUとCPUとの間のケーブル接続を確立するのにも使用することができます：
SPTA-THR 1,5/ 6-3,81 R44（PSU上）
IFMC 1,5/ 6-ST-3,5 RF（PSU側）
IMC 1,5/ 6-G3,5 RN P20 THR（CPU側）
FP 0,8およびFR 1,27、ならびにFS 0,635シリーズの製品は、ベースのプリント基板から前面および背面のプリント基板への基板対基板接続として使用することができます。最大21 mmのスタッキング高さを、最大1.5 mmのスペース公差補正で実現することができます。インターフェースコネクタ（COMBICON、M12、USB、HDMIなど）の当社製品シリーズで、ModBlox7™のデザインを完成するのが容易になります。
基板対基板コネクタFQ 1,27およびFQ 2,54
アプリケーション指向でコスト最適化された設計で柔軟に使用
汎用基板対基板コネクタFQシリーズは、非常に多用途です。1.27 mmおよび2.54 mmピッチのユニバーサルなピンヘッダーおよびソケットは、機器内部でのコンパクトなプリント基板接続の基礎となります。アプリケーション指向でコスト最適化された設計が特長です。ピンヘッダーおよびソケットで、メザニン、コプレーナ、マザー/ドーター接続を実装することができます。
FQ1,27およびFQ 2,54シリーズの付加価値
多くのアプリケーションに理想的 テレコミュニケーションからビルディングオートメーションや産業用オートメーション、またIoTアプリケーションまで - 基板対基板コネクタは、次の厳選されたアプリケーションなどでの信号およびデータ伝送用の省スペースソリューションを提供します：
効率的な物流プロセス 搬入品と搬出品を単純化
製品番号、数量、製造日、バッチ、原産国などの必須情報のみをスキャンコードとして表示する製品ラベルで、お客様の自動化された物流プロセスをサポートします。コードを自動的にスキャンすることにより、物流スタッフの作業負担を軽減し、搬入品と搬出品に関する生産性を向上させることができます。
