ICS50-B122X98-O-O-7035
-
Podstawa obudowy
1118647
Obudowa na szynę DIN, Podstawa obudowy z nóżką metalową, szerokość: 50,1 mm, wysokość: 122,5 mm, głębokość: 108,35 mm, kolor: jasnoszary (podobne RAL 7035), połączenie poprzeczne: Łącznik T-BUS na szynę DIN (opcjonalnie), ilość biegunów - łącznik poprzeczny: 8
Ten produkt wymaga do działania innych produktów.
Konieczne akcesoria
Szczegóły produktu
| Instrukcja montażu | Przestrzegać informacji dla użytkownika dostępnych w obszarze do pobrania. |
| Zalecenie | Materiał padów stykowych do łącznika magistrali galwaniczny złoto (twarde złocenie) |
| Typ produktu | Podstawa obudowy |
| Rodzaj obudowy | Obudowa na szynę DIN |
| Seria obudów | ICS |
| Rodzina produktów | ICS50-..122X.. |
| Maks. liczba pinów | 80 (raster: 3,5 mm) |
| 64 (raster: 5 mm) | |
| Liczba rzędów | 4 |
| Liczba (Otwory przyłączeniowe) | 16 |
| Z otworem wentylacyjnym | nie |
| Rysunek wymiarowy |
|
| Szerokość | 50,1 mm |
| Wysokość | 122,5 mm |
| Głębokość | 108,35 mm |
| Głębokość od górnej krawędzi szyny DIN do punktu oparcia części górnej | 98,15 mm |
| Wymiary | 50,1 mm x 122,5 mm x 110 mm (Podstawa obudowy od górnej krawędzi szyny DIN z górą obudowy) |
| 50,1 mm x 122,5 mm x 116,7 mm (Podstawa obudowy z górą obudowy) | |
| Konstrukcja PCB | |
| Grubość płytki drukowanej | 1,4 mm ... 1,8 mm |
| Kolor (Podstawa obudowy) | jasnoszary (RAL 7035) |
| Klasa palności wg UL 94 | V0 |
| CTI wg IEC 60112 | 600 |
| Materiał obudowy | PA |
| Jakość powierzchni | bez obróbki |
| Badanie odporności na drgania | |
| Specyfikacja pomiarowa | DIN EN 60068-2-6 (VDE 0468-2-6):2008-10 |
| Częstotliwość | 10 - 150 - 10 Hz |
| Prędkość przesuwu | 1 oktawa/min |
| Amplituda | 0,15 mm (10 Hz ... 58,1 Hz) |
| Przyspieszenie | 2g (58,1 Hz ... 150 Hz) |
| Czas pomiaru na oś | 2,5 h |
| Kierunki pomiaru | Oś X, Y i Z |
| Badanie rozżarzonym drutem | |
| Specyfikacja pomiarowa | DIN EN 60695-2-11 (VDE 0471-2-11):2014-11 |
| Temperatura | 850 °C |
| Czas działania | 30 s |
| Wytrzymałość na wysokie temperatury / badanie metodą wciskania kulki | |
| Specyfikacja pomiarowa | DIN EN 60695-10-2 (VDE 0471-10-2):2016-01 |
| Temperatura | 125 °C |
| Czas trwania kontroli | 1 h |
| Siła | 20 N |
| Trwałość mechaniczna/bęben do próby upadku | |
| Specyfikacja pomiarowa | DIN EN 60068-2-31 (VDE 0468-2-31):2009-04 |
| Wysokość upadku | 50 cm |
| Częstotliwość | 50 |
| Udary | |
| Specyfikacja pomiarowa | DIN EN 60068-2-27 (VDE 0468-2-27):2010-02 |
| Rodzaj udaru | O kształcie półsinusoidy |
| Przyspieszenie | 15g |
| Czas trwania udaru | 11 ms |
| Liczba udarów w każdym kierunku | 3 |
| Kierunki pomiaru | Oś X, Y i Z (dod. i uj.) |
| Test na substancje zakłócające wiązanie lakieru | |
| Specyfikacja pomiarowa | VDMA 24364:2018-05 |
| Wynik | Badanie zakończone wynikiem pozytywnym |
| Stopień ochrony (kod IP) | |
| Specyfikacja pomiarowa | DIN EN 60529 (VDE 0470-1):2014-09 |
| Wynik stopień ochrony, kod IP | IP20 |
| Warunki otoczenia | |
| Maks. osiągalny kod IP | IP20 |
| Temperatura otoczenia (praca) | -40 °C ... 105 °C (w zależności od mocy traconej) |
| Temperatura otoczenia (składowanie/transport) | -40 °C ... 55 °C |
| Temperatura otoczenia (montaż) | -5 °C ... 100 °C |
| Względna wilgotność powietrza (składowanie/transport) | maks. 80 % |
| Liczba mocowań płytki drukowanej | 4 |
| Sposób mocowania PCB | Zatrzask |
| Grubość PCB | 1,4 mm ... 1,8 mm |
| Sposób montażu | Montaż na szynie DIN |
| Rodzaj opakowania | zapakowany w karton |
| Rodzaj opakowania | Karton |
Korzyści
Wysoka elastyczność zastosowania dzięki systemowi modułowemu i unikalnej modułowości techniki przyłączeniowej
Standardowe złącza, np. RJ45, USB, D-SUB i gniazda antenowe, jako elementy wbudowane
Optymalne wykorzystanie przestrzeni oraz możliwość dostosowania konstrukcji, kolorów i nadruku
8-biegunowe łączniki T-BUS na szynę DIN ze złączami równoległymi i maks. dwoma złączami szeregowymi do łatwej komunikacji między modułami
Najczęściej zadawane pytania
Jakie wsparcie oferuje Phoenix Contact w zakresie odprowadzania ciepła?
Phoenix Contact zapewnia wsparcie w postaci wartości katalogowych, symulacji online, osobistego doradztwa, w tym usług symulacji i (indywidualnie dostosowanych) radiatorów.... Zobacz więcej
Phoenix Contact zapewnia wsparcie w postaci wartości katalogowych, symulacji online, osobistego doradztwa, w tym usług symulacji i (indywidualnie dostosowanych) radiatorów.
Zobacz mniejDla jakich rodzin obudów dostępne są radiatory?
Radiatory są obecnie dostępne dla systemów ICS (Industrial Case System) i UCS (Universal Case System).... Zobacz więcej
Radiatory są obecnie dostępne dla systemów ICS (Industrial Case System) i UCS (Universal Case System).
Zobacz mniejW jaki sposób odbywa się transfer ciepła pomiędzy hotspotem a radiatorem?
Element, który mocno się nagrzewa (hotspot) jest połączony z radiatorem za pomocą materiału termoprzewodzącego (TIM). W przypadku systemu obudów UCS możliwe jest również wypełnienie większych odstępów między chłodzonym komponentem a radiatorem za pom... Zobacz więcej
Element, który mocno się nagrzewa (hotspot) jest połączony z radiatorem za pomocą materiału termoprzewodzącego (TIM). W przypadku systemu obudów UCS możliwe jest również wypełnienie większych odstępów między chłodzonym komponentem a radiatorem za pomocą opcjonalnych rozpraszaczy.
Zobacz mniejW jaki sposób komponenty o różnych wysokościach i rozmiarach łączy się optymalnie z radiatorem?
Optymalne połączenie termiczne uzyskuje się poprzez odpowiednie dopasowanie radiatora. Zazwyczaj polega to na frezowaniu radiatora.... Zobacz więcej
Optymalne połączenie termiczne uzyskuje się poprzez odpowiednie dopasowanie radiatora. Zazwyczaj polega to na frezowaniu radiatora.
Zobacz mniejJaki wpływ ma nagrzewanie się na niezawodność urządzenia?
Maksymalna temperatura ma ogromny wpływ na niezawodność i żywotność urządzenia. Współczynnik intensywności uszkodzeń podwaja się wraz ze wzrostem temperatury o 10 °C.... Zobacz więcej
Maksymalna temperatura ma ogromny wpływ na niezawodność i żywotność urządzenia. Współczynnik intensywności uszkodzeń podwaja się wraz ze wzrostem temperatury o 10 °C.
Zobacz mniejJakie czynniki wpływają na temperaturę wewnątrz obudowy?
Małe i wydajne komponenty, duża szybkość transmisji danych, kurz i niewystarczająca wentylacja obudowy to przyczyny wysokiej różnicy temperatur pomiędzy wnętrzem obudowy a otoczeniem.... Zobacz więcej
Małe i wydajne komponenty, duża szybkość transmisji danych, kurz i niewystarczająca wentylacja obudowy to przyczyny wysokiej różnicy temperatur pomiędzy wnętrzem obudowy a otoczeniem.
Zobacz mniejJakich informacji dostarczają wykresy strat mocy?
Wykresy na schematach dostarczają informacji na temat mocy, jaką mogą emitować komponenty w danej obudowie, aby nie przekroczyć różnicy temperatur względem otoczenia. Nachylenie linii prostej na wykresie odpowiada przewodności cieplnej systemu. Przed... Zobacz więcej
Wykresy na schematach dostarczają informacji na temat mocy, jaką mogą emitować komponenty w danej obudowie, aby nie przekroczyć różnicy temperatur względem otoczenia. Nachylenie linii prostej na wykresie odpowiada przewodności cieplnej systemu. Przedstawione przypadki różnią się z jednej strony ogrzewaniem całej powierzchni i ogrzewaniem hotspotu o wymiarach 20 x 20 mm, a z drugiej strony płytką drukowaną zainstalowaną w obudowie i bez obudowy.
Zobacz mniejW jaki sposób radiatory pomagają odprowadzać ciepło?
Zintegrowane radiatory firmy Phoenix Contact rozpraszają ciepło z hotspotu poprzez materiał termoprzewodzący (TIM) na drodze przewodnictwa cieplnego. Radiator emituje to ciepło do otoczenia w postaci promieniowania cieplnego i poprzez konwekcję międz... Zobacz więcej
Zintegrowane radiatory firmy Phoenix Contact rozpraszają ciepło z hotspotu poprzez materiał termoprzewodzący (TIM) na drodze przewodnictwa cieplnego. Radiator emituje to ciepło do otoczenia w postaci promieniowania cieplnego i poprzez konwekcję między żebrami. Wykorzystuje się przy tym efekt kominowy, tzn. ogrzane powietrze unosi się i zasysa zimne powietrze.
Zobacz mniejJakie są inne opcje optymalizacji termicznej?
W wielu przypadkach wystarczy zmiana miejsca hotspotów lub dodanie otworów wentylacyjnych. Symulacja warunków termicznych dostarcza informacji o tym, która opcja jest najbardziej odpowiednia.... Zobacz więcej
W wielu przypadkach wystarczy zmiana miejsca hotspotów lub dodanie otworów wentylacyjnych. Symulacja warunków termicznych dostarcza informacji o tym, która opcja jest najbardziej odpowiednia.
Zobacz mniej