Element chłodzący - ICE25-F22H-A1
1328704

Radiator, Heatsink-Filler, anodyzowane, szerokość: 22,4 mm


Szczegóły produktu




Informacje ogólne Przestrzegać karty katalogowej rodziny produktów znajdującej się w materiałach do pobrania.

Typ produktu Radiator
Rodzaj obudowy Radiator
Seria obudów ICS

Rysunek wymiarowy
Szerokość 22,4 mm
Wysokość 25 mm
Długość 25 mm
Grubość dna [b] 3,8 mm

Kolor kolor aluminium
Materiał aluminium
Jakość powierzchni anodyzowane
Rezystancja termiczna Rth 19 K/W (przy ΔT 65K do temperatury otoczenia)
26,5 K/W (przy ΔT 5K do temperatury otoczenia)

Badanie odporności na drgania
Specyfikacja pomiarowa DIN EN 60068-2-6 (VDE 0468-2-6):2008-10
Częstotliwość 10 - 150 - 10 Hz
Prędkość przesuwu 1 oktawa/min
Amplituda 0,15 mm (10 - 58,1 Hz)
przyspieszenie 2g (58,1 - 150 Hz)
Czas pomiaru na oś 2,5 h
Kierunki pomiaru Oś X, Y i Z
Udary
Specyfikacja pomiarowa DIN EN 60068-2-27 (VDE 0468-2-27):2010-02
Rodzaj udaru O kształcie półsinusoidy
Przyspieszenie 15g
Czas trwania udaru 11 ms
Liczba udarów w każdym kierunku 3
Kierunki pomiaru Oś X, Y i Z (dod. i uj.)
Test na substancje zakłócające wiązanie lakieru
Specyfikacja pomiarowa VDMA 24364:2018-05
Wynik Badanie zakończone wynikiem pozytywnym
Warunki otoczenia
Temperatura otoczenia (składowanie/transport) -40 °C ... 55 °C
Temperatura otoczenia (montaż) -5 °C ... 100 °C

Sposób montażu Gniazdo

Numer artykułu 1328704
Jednostka opakowania 10 Szt.
Minimalne zamówienie 10 Szt.
Klucz sprzedaży ACHAEF
Klucz produktu ACHAEF
GTIN 4063151622817
Waga jednej sztuki (z opakowaniem) 29,64 g
Waga jednej sztuki (bez opakowania) 28,17 g
Numer taryfy celnej 76169990
Kraj pochodzenia CN


ECLASS

ECLASS-9.0 27260501
ECLASS-11.0 27260501

ETIM

ETIM 8.0 EC001143

UNSPSC

UNSPSC 21.0

China RoHS Okres użytkowania zgodnie z przeznaczeniem: nieograniczony = EFUP-e
Brak substancji niebezpiecznych powyżej wartości progowych

Korzyści

Radiatory pozwalają na używanie urządzenia w aplikacjach o podwyższonych wymaganiach termicznych
Niezawodne chłodzenie przez radiatory pasywne
Różne pozycje podstawy radiatora do elementów elektronicznych o różnej wysokości
Duża przestrzeń w obudowie dzięki kompaktowym bokom obudowy
Rozwiązanie systemowe składające się z obudowy, techniki przyłączeniowej, radiatora i innych akcesoriów