ICS25-B100X120-O-5015 - 마운팅 베이스 하우징

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피닉스컨택트는 카탈로그 값, 온라인 시뮬레이션, 시뮬레이션 서비스를 포함한 개인 상담, 히트싱크(개별 조정)로 고객을 지원합니다.... 자세히 보기

피닉스컨택트는 카탈로그 값, 온라인 시뮬레이션, 시뮬레이션 서비스를 포함한 개인 상담, 히트싱크(개별 조정)로 고객을 지원합니다.

히트싱크는 현재 산업용 케이스 시스템(ICS) 및 범용 케이스 시스템(UCS)에 사용할 수 있습니다.... 자세히 보기

히트싱크는 현재 산업용 케이스 시스템(ICS) 및 범용 케이스 시스템(UCS)에 사용할 수 있습니다.

강하게 가열되는 컴포넌트(핫스팟)는 열 전도성 소재(TIM)로 히트싱크에 연결됩니다. UCS 하우징 시스템의 경우, 옵션으로 삽입되는 열 분산기를 통해 냉각할 컴포넌트와 히트싱크 사이의 거리를 더 멀리 브리지할 수도 있습니다.... 자세히 보기

강하게 가열되는 컴포넌트(핫스팟)는 열 전도성 소재(TIM)로 히트싱크에 연결됩니다. UCS 하우징 시스템의 경우, 옵션으로 삽입되는 열 분산기를 통해 냉각할 컴포넌트와 히트싱크 사이의 거리를 더 멀리 브리지할 수도 있습니다.

최적의 열 연결은 히트싱크의 개별 조정을 통해 구현됩니다. 이 작업은 보통 히트싱크의 밀링 작업으로 실시됩니다.... 자세히 보기

최적의 열 연결은 히트싱크의 개별 조정을 통해 구현됩니다. 이 작업은 보통 히트싱크의 밀링 작업으로 실시됩니다.

최대 온도는 장치의 안정성과 서비스 수명에 가장 큰 영향을 미칩니다. 온도가 10℃ 상승하면 고장 비율이 두 배 증가합니다.... 자세히 보기

최대 온도는 장치의 안정성과 서비스 수명에 가장 큰 영향을 미칩니다. 온도가 10℃ 상승하면 고장 비율이 두 배 증가합니다.

작고 강력한 컴포넌트, 높은 데이터 전송률, 먼지, 불충분한 환기 등은 주변 환경보다 높은 온도 차이의 원인입니다.... 자세히 보기

작고 강력한 컴포넌트, 높은 데이터 전송률, 먼지, 불충분한 환기 등은 주변 환경보다 높은 온도 차이의 원인입니다.

다이어그램의 그래프는 환경과의 온도차를 초과하지 않도록 각 하우징에서 컴포넌트가 공급할 수 있는 전력에 대한 정보를 제공합니다. 직선의 기울기는 시스템의 열 전도도를 나타냅니다. 표시된 케이스는 서로 다른데, 하나는 전체 표면을 가열하는 반면 다른 하나는 20 x 20 mm의 핫스팟을 가열한다는 점에서 차이가 있으며, 또 하나는 하우징에 인쇄 회로 기판(PCB)이 설치되어 있고 다른 하나는 하우징이 없다는 점에서 차이가 있습니다.... 자세히 보기

다이어그램의 그래프는 환경과의 온도차를 초과하지 않도록 각 하우징에서 컴포넌트가 공급할 수 있는 전력에 대한 정보를 제공합니다. 직선의 기울기는 시스템의 열 전도도를 나타냅니다. 표시된 케이스는 서로 다른데, 하나는 전체 표면을 가열하는 반면 다른 하나는 20 x 20 mm의 핫스팟을 가열한다는 점에서 차이가 있으며, 또 하나는 하우징에 인쇄 회로 기판(PCB)이 설치되어 있고 다른 하나는 하우징이 없다는 점에서 차이가 있습니다.

피닉스컨택트의 통합 히트싱크는 열전도성 소재(TIM)를 통한 열전도를 통해 핫스팟의 열을 방출합니다. 히트싱크는 이 열을 복사 에너지 형태로 방출하며 슬랫 사이의 대류를 통해 환경으로 방출합니다. 가열된 공기가 상승하여 차가운 공기로 대체되는 동안 스택 효과가 적용됩니다.... 자세히 보기

피닉스컨택트의 통합 히트싱크는 열전도성 소재(TIM)를 통한 열전도를 통해 핫스팟의 열을 방출합니다. 히트싱크는 이 열을 복사 에너지 형태로 방출하며 슬랫 사이의 대류를 통해 환경으로 방출합니다. 가열된 공기가 상승하여 차가운 공기로 대체되는 동안 스택 효과가 적용됩니다.

대부분의 경우는 핫스팟을 재배치하거나 통풍구를 설치하는 것만으로도 충분합니다. 열 조건 시뮬레이션을 통해 어떤 옵션이 최적인지 확인할 수 있습니다.... 자세히 보기

대부분의 경우는 핫스팟을 재배치하거나 통풍구를 설치하는 것만으로도 충분합니다. 열 조건 시뮬레이션을 통해 어떤 옵션이 최적인지 확인할 수 있습니다.