FP 0,8/ 52-FV-SH 4,85
-
SMD 암 커넥터 차폐됨
1043713
차폐 SMD 암 커넥터, 정격 전류: 1.7 A, 테스트 전압: 500 V AC, 핀 수: 52, 간격: 0.8 mm, 색상: 검정색, 접점 표면: Au, 접점 유형: 소켓, 마운팅: SMD납땜
핀 수
제품의 세부 정보
| 제품 타입 | 차폐 SMD 암 커넥터 |
| 제품군 | FP 0,8/...-FV-SH 4,85 |
| 핀 수 | 52 |
| 간격 | 0.8 mm |
| 행 수 | 2 |
| 전위 수 | 52 |
| 핀 레이아웃 | 선형 패드 형상 |
| 전기적 특성 | 차폐 |
| 속성 | |
| 정격전류 IN | 1.7 A IEC 60512-5-2:2002-02 (20°C에서 80핀) |
| 볼륨 저항 | 15 mΩ |
| 테스트 전압 | 500 V AC IEC 60512-4-1:2003-05 |
| 전기적 특성 | 차폐 |
| 데이터 전송 | |
| 데이터 전송 속도 | 16 Gbps |
| 마운트 타입 | SMD납땜 |
| 핀 레이아웃 | 선형 패드 형상 |
| 처리 참고 사항 | |
| 프로세스 | 리플로우 솔더링 |
| 습도 민감 수준 | MSL 1 |
| 분류 온도 Tc | 260 °C |
| 리플로우 공정 시 납땜 주기 | 3 |
| 소재 데이터 - 접점 | |
| 참고 | WEEE/RoHS 준수, IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201에 따라 위스커 없음 |
| 접점 소재 | Cu 합금 |
| 표면 특성 | 선택적 코팅 |
| 금속 표면 접점 영역(위쪽 레이어) | 금 (Au) |
| 금속 표면 접점 영역(가운데 레이어) | 니켈 (Ni) |
| 금속 표면 납땜 영역(위쪽 레이어) | 주석 (Sn) |
| 금속 표면 납땜 영역(가운데 레이어) | 니켈 (Ni) |
| 소재 데이터 - 하우징 | |
| 색상 (하우징) | 검정색 (9005) |
| 절연 소재 | LCP |
| 플라스틱 소재 | IIIb |
| IEC 60112에 따른 CTI | 150 |
| UL 94에 따른 난연성등급 | V0 |
| 작동에 대한 참고 사항 | 작동 중 허용되는 전압은 IEC 60664-1에 따른 절연 요구 사항 범위 내의 공간 거리 및 연면 거리를 고려하며, 애플리케이션에 따라 다릅니다. |
| 솔더링 공정에 대한 세부 정보 | 이 항목은 양면 조립 및 오버헤드 납땜에 적합합니다. |
| 치수 도면 |
|
| 간격 | 0.8 mm |
| 폭[w] | 25.58 mm |
| 높이 [h] | 5.45 mm |
| 길이 [l] | 7.1 mm |
| 설치 높이 | 4.85 mm |
| 애플리케이션 | |
| 접점 커버 | 0.8 mm |
| 센터 오프셋 | ± 0.7 mm 세로 및 가로 방향 |
| 스택 높이 | 6 mm 허용 오차: +1.5 mm (다음과 결합 품목 범위:FP 0,8/...-MV-SH 1,15) |
| 7.5 mm 허용 오차: +1.5 mm (다음과 결합 품목 범위:FP 0,8/...-MV-SH 2,65) | |
| 12 mm 허용 오차: +1.5 mm (다음과 결합 품목 범위:FP 0,8/...-MV-SH 7,15) | |
| 13.5 mm 허용 오차: +1.5 mm (다음과 결합 품목 범위:FP 0,8/...-MV-SH 8,65) | |
| 오버랩 길이 | 1.5 mm |
| 각도 허용 오차 | ± 5 ° 세로 및 가로 방향(플러그 삽입 시) |
| ± 5 ° 세로 및 가로 방향(플러그 삽입 시) | |
| X 방향 축 오프셋(세로) | ± 0.3 mm (플러그 삽입 시 오차 보정) |
| Y 방향 축 오프셋(가로) | ± 0.3 mm (플러그 삽입 시 오차 보정) |
| PCB 설계 | |
| Pad 형상 | 0.5 x 1.1 mm |
| 열 테스트 | 테스트 그룹 C | |
| 사양 | IEC 60512-5-2:2002-02 |
| 테스트된 포지션 수 | 80 |
| 절연 저항 | |
| 사양 | IEC 60512-3-1:2002-02 |
| 절연 저항, 인접한 핀 | ≥ 5 GΩ |
| 공간 거리(air clearances) 및 연면 거리(creepage distances) | | |
| 플라스틱 소재 | IIIb |
| 공간 거리(air clearances) 및 연면 거리(creepage distances) 최소값 | 0.25 mm |
| 진동 테스트 | |
| 사양 | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| 주파수 | 10 - 2000 - 10 Hz |
| 스윕 속도 | 1 옥타브/분 |
| 진폭 | 1.5 mm (10 Hz ... 60.1 Hz) |
| 가속화 | 200 m/s² (58 Hz ... 2000 Hz) |
| 축당 테스트 기간 | 2.5 h |
| 테스트 방향 | X-, Y- 및 Z-축 |
| 내구성 테스트 | |
| 사양 | IEC 60512-9-1:2010-03 (준수) |
| 해수면 기준 임펄스 내전압 | 0.8 kV |
| 접점 저항 R1 | 15 mΩ |
| 접점 저항 R2 | 15 mΩ |
| 삽입/제거 싸이클 | 500 |
| 절연 저항, 인접한 핀 | ≥ 5 GΩ |
| 기후 테스트 | |
| 사양 | IEC 60512-11-7:2003-05 |
| 부식성 스트레스 | 방법 1, 10일 |
| 전원 주파수 내전압 | 500 V AC |
| 충격 | |
| 사양 | IEC 60068-2-27:2008-02 |
| 펄스 모양 | 준-사인파 |
| 가속화 | 490 m/s² |
| 충격 기간 | 11 ms |
| 테스트 방향 | X-, Y- 및 Z-축(포지티브 및 네거티브) |
| 주변 조건 | |
| 주변 온도(작동) | -55 °C ... 125 °C |
| 주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 70 °C |
| 상대 습도 (보관/운송) | 30 % ... 70 % |
| 주변 온도 (조립) | -5 °C ... 100 °C |
| 치수 도면 |
|
| 포장 타입 | 44 mm 폭 테이프 |
| [W] 테이프 폭 | 44 mm |
| [W2] 코일 전체 치수 | ≤ 50 mm |
| [A] 코일 직경 | ≤ 330 mm |
| 외부 포장 타입 | 투명 백 |
| ESD 레벨 | (D) 정전기 전도성 |
| 사양 | DIN EN 61340-5-1 (VDE 0300-5-1): 2008-07 |
호환 가능한 제품
이점
장기적으로 안정적인 전송 품질을 보장하는 금도금 접점
양면 ScaleX 접점 시스템을 통한 안정적인 기계적 및 전기적 연결
견고성: 높은 허용 오차 보정 및 접점 보호를 위한 ScaleX 기술
유연한 장치 설계: 다양한 핀 수, 설계 및 높은 와이프 길이의 스택 높이
자주 묻는 질문
FP 0,8 시리즈의 차폐 보드-투-보드 커넥터의 특수 기능은 무엇인가요?
차폐의 특징적인 기능 외에도 FP 0,8 시리즈의 차폐 보드-투-보드 커넥터의 슈라우드는 전류 전송에도 사용할 수 있습니다.
예를 들어 80핀인 경우, 커넥터를 사용하면 슈라우드 측면당 추가로 16 A를 전송할 수 있습니다. 따라서 최대 168 A(2 x 16 A + 80 x 1.7 A = 168 A)까지 전송할 수 있습니다. 또한 보드-투-보드 커넥터에 부분적으로 전원을 공급하여 접점당 전류를 높일 수도 있습니다....
자세히 보기
차폐의 특징적인 기능 외에도 FP 0,8 시리즈의 차폐 보드-투-보드 커넥터의 슈라우드는 전류 전송에도 사용할 수 있습니다.
예를 들어 80핀인 경우, 커넥터를 사용하면 슈라우드 측면당 추가로 16 A를 전송할 수 있습니다. 따라서 최대 168 A(2 x 16 A + 80 x 1.7 A = 168 A)까지 전송할 수 있습니다. 또한 보드-투-보드 커넥터에 부분적으로 전원을 공급하여 접점당 전류를 높일 수도 있습니다.
차폐 FP 0,8 보드-투-보드 커넥터의 납땜 접점은 어떻게 테스트할 수 있나요?
접점은 슈라우드 아래 위치합니다. 납땜 결과는 CT 스캔 또는 X-ray 분석을 통해 확인할 수 있습니다.
ScaleX란 무엇입니까?
FP 0,8 시리즈 보드-투-보드 커넥터가 매우 특별한 이유는 무엇인가요?
FP 0,8은 장치의 PCB를 연결하기 위한 만능 제품입니다. 보드-투-보드 커넥터는 ScaleX 접점 시스템 덕분에 견고성, 유연성 및 가변성 측면에서 다용도 전문가용 제품입니다. 최대 52 Gbps의 높은 데이터 전송과 접점당 1.7 A(정격 전류)의 전류 전송 기능이 특히 인상적입니다. 또 다른 장점으로, FP 0,8은 차폐 및 비차폐 버전으로 제공되므로 개별 요구 사항에 따라 사용할 수 있습니다.... 자세히 보기
FP 0,8은 장치의 PCB를 연결하기 위한 만능 제품입니다. 보드-투-보드 커넥터는 ScaleX 접점 시스템 덕분에 견고성, 유연성 및 가변성 측면에서 다용도 전문가용 제품입니다. 최대 52 Gbps의 높은 데이터 전송과 접점당 1.7 A(정격 전류)의 전류 전송 기능이 특히 인상적입니다. 또 다른 장점으로, FP 0,8은 차폐 및 비차폐 버전으로 제공되므로 개별 요구 사항에 따라 사용할 수 있습니다.
덜 보기FS 0,8 보드-투-보드 커넥터에서는 어떤 핀 개수를 사용할 수 있나요?
FP 0,8에서는 12핀, 20핀, 32핀, 52핀, 80핀을 사용할 수 있으며 각각 차폐 및 비차폐 버전으로 제공됩니다.
FP 0,8 시리즈의 다른 품목 버전은 설치 공간과 관련하여 호환되나요?
