コネクタおよび電子機器用ケースのラボ試験 最高レベルの安全性の試験済み品質

フエニックス・コンタクトのラボでは、お客様のメリットと品質を最初から最適化するために、最新のシミュレーションツールが使用されます。  コンピュータ支援シミュレーション中の周囲条件は、さまざまな方法で定義できるため、予備試験により、開発段階の開始から、製品の長期的安定性を試験するための最適な条件が提供されます。これには以下が含まれます。 

• 先行製品品質計画（APQP）： ISO 9001、TS 16949、VDAに基づき、開発される製品とプロセスの機能を調和させ、試験コンセプトを検討し、試験方法や試験分類が考慮され、製品仕様が必要な製造文書の形で定義されます。

• 故障モード影響解析（FMEA）： 潜在的な弱点とリスクを特定して排除し、将来の活動の基盤としての対策を定義します。

• 計算機援用工学（FEM）： FEM計算（有限要素法）は、開発段階の初期に使用され、選択した材料と形状が産業で使用するための要件を満たすかどうかを評価します。

• 生産部品承認プロセス（PPAP）： PPAPは、量産のために、合意済みの顧客要件および対応する法律と規格が満たされていることを検証します。

これらの品質テストの焦点は、外部の機械的影響下での製品の抵抗にあります。プリント基板用端子台、コネクタ、電子機器用ケースは、ケースや電線出力、接触面の強度、変形、曲げおよび破壊動作などの要因を特定するために試験されます。ラボ試験の試験バッチBは、当社製品を認定するプロセスの、2番目のブロックです。

• 屈曲試験・ねん回試験（IEC 60999-1）
• 電線引張試験（IEC 60998-2-1）
• 落下試験
• SUNCLIXシリーズの太陽光発電用コネクタおよびPRCインスタレーションコネクタの個別製品ラインアップ部品向けの衝撃試験（UL 746C）
• 低温衝撃試験
• 可燃性および耐火性試験（UL 30、UL 57、UL 1703）
• 電線接続容量
• 電気的接触のロック位置
• 挿抜力
• プラグ回数
• 複数配線
• 感電防止（IEC 60529）
• 極性とコーディング
• マイクロセクション

当社のプリント基板用端子台、コネクタ、ケースは、耐久性を試験するため、温度衝撃などの極端な気候条件にさらされます。耐振動性とIP保護クラスも検証されます。製品リリース前の4番目のブロックである試験バッチDの目的：極端な環境条件でも高品質、耐久性、信頼性を持つこと。この段階で選ばれた試験には次のものが含まれます。