コネクタおよび電子機器用ケースの材料試験試験バッチAにおける長期的に最適動作を確保するための材料試験による高品質：フエニックス・コンタクトが使用する材料は、適合性と長期的動作を評価するために、コンピュータ支援シミュレーションに加えてさらに徹底的な試験が行われます。これにより、信頼性と耐久性に対する最高基準を満たす材料のみが使用されることが保証されます。

フエニックス・コンタクトのラボで電子機器用ケースに実施されるグローワイヤ試験

グローワイヤ試験

グローワイヤ試験は、例えば、赤熱する部品や短時間の過負荷がかかった電気抵抗による熱ストレスをシミュレーションします。この試験中、グローワイヤの先端は検査対象物と、1 Nの接触圧力で30 秒間接触します。材料がグローワイヤによって融解した場合、グローワイヤの材料への貫通深さは7 mmに制限されます。検査対象物の炎または赤熱光は、グローワイヤを取外してから30 秒以内に消えなければなりません。

プリント基板用端子台のサーモグラフィ

サーモグラフィ

材料または製品の電気的挙動および熱挙動は、サーモグラフィを使用して視覚化され、定量的評価が行われます。アプリケーション内で応じて詳細なコンポーネントの画像が撮影され、熱管理を微調整できます。これにより、対応する熱源とホットスポットから簡単に最適化の方法を特定できます。

走査電子顕微鏡法（SEM）手順の記録

走査電子顕微鏡法（SEM）

走査電子顕微鏡法（SEM）により、分析対象サンプルの要素判定や化学組成を含む、高解像度の材料および断面解析が可能になります。それらの結果は、特にコンポーネントの小型化に至る際の開発プロセスを支え、品質保証プロセスの一環として材料特性を確かなものにします。

ラボ試験中のコンピュータ断層撮影（CT）

コンピュータ断層撮影法（CT）

コンピュータ断層撮影（CT）により、特にますます複雑になるモジュールで、迅速かつ正確な分析が可能になります。例えば、密閉ケース内のコンポーネントの非破壊式の三次元機能分析は、具体的な技術的疑問に対する迅速なソリューションとなります。コンポーネントや機器のすべての要素を通る非破壊的な切開を行って、すべての個々のコンポーネントの設置条件を、希望するエリアごとに表示できます。