コネクタおよび電子機器用ケースの認証試験と特殊試験 テストバッチEにおいて、地域や業界特有の規格や認証により高品質が実現：フエニックス・コンタクトの評価済みの品質は、プリント基板用端子台、コネクタ、ケースが特定の業界や国々の特殊な規格や認証にも準拠する必要があること意味します。
###ラボ試験の最終マイルストーンとして、試験バッチEにはとりわけ次のもの が含まれます。
- はんだ付け性試験
- 曲げ値
- 応力腐食割れ
- ウィスカフリー
- 燃焼性の分類
- グローワイヤー試験
- RoHS適合性
- 産業および国固有の承認
- 腐食試験：塩水噴霧試験、ケステルニッヒ試験（SO2）
- 結露環境、流動気体混合物
- 環境試験：高温、低温、湿度、温度衝撃
温度サイクル試験結果曲線
UL 1059に準拠の熱サイクル試験
周期的な過負荷試験により、電気接続の寿命を極端な電気負荷でも検証します。このプロセスの要件として、定格電流の1.5倍の電流を、通電時間210分、冷却時間30分の時間間隔で、14日間にわたって断続的に印加します。
防爆エリアで使用できるプリント基板用端子台
IEC 60079に準拠の防爆
プロセスエンジニアリング向けに、フエニックス・コンタクト は防爆エリアで使用できるプリント基板用端子台も提供しています。安全増し防爆「e」（IEC/EN 60079-7）は、強化された安全基準び基づいています。電線接続部におけるもっとも重要な点は
- 空間距離と沿面距離
- 電線のゆるみや電線へのダメージがないこと
- 電線を固定する際、絶縁部材に力がかからないこと
- Terminal points for connecting multi-stranded conductors must be equipped with an elastic intermediate element.
ラボでのウィスカ試験
DIN IEC 60068‑2‑82および/またはJEDEC JESD201に準拠のウィスカ試験
針状の単結晶はウィスカと呼ばれます。悪条件下では、これがすずめっき面で成長することがあり、場合によっては電子回路の誤作動を起こします。フエニックス・コンタクト は長年にわたって、すべての表面すずめっきに対して下地めっきや電解質パラメータなどを適用することに関して独自の高い社内規格を使用し、規格に記述されるようにウィスカの形成が生じないように対策を実施してきました。この事実は詳細な試験により継続的に確認されています。
はんだぬれ性試験により、プリント基板用端子台・コネクタのはんだ付けが容易に
IEC 68-2-54に準拠のはんだ付け性試験
はんだぬれ性試験は、表面システムのはんだ特性を評価して適格とするために使用されます。この試験により、はんだ金属の一貫した高品質が保証されます。フエニックス・コンタクト のプリント基板用端子台・コネクタは、3年間の通常の保管後も、通常簡単にはんだ付けでき、鉛フリーはんだ付けプロセスにも適しています。
