Produkty od A do Z

Obudowy z profili pasmowych UM-PRO

Obudowy z profili pasmowych UM-PRO

Szybkie, kompaktowe i odporne na wysoką temperaturę

Odpowiednie również do temperatur do 100°C: obudowy z profili pasmowych UM-PRO o zwiększonej odporności na temperaturę.

Powrót do Obudowy na szynę DIN

Kategoria

Szukaj w Obudowy z profili pasmowych UM-PRO

Pokaż wszystkie produkty w tej kategorii

Nowoczesne przemysłowe układy elektroniczne są coraz bardziej kompaktowe, rozproszone i zlokalizowane w pobliżu linii technologicznej. Elastyczne profile do PCB, takie jak obudowy z profili pasmowych UM-PRO, wyróżniają się zwłaszcza dużą oszczędnością miejsca i czasu. Ponadto obudowy te można stosować również w wysokich temperaturach.

Zalety:

  • Precyzyjna długość obudowy dzięki możliwości docięcia z dokładnością co do milimetra
  • Bezproblemowa integracja dużych układów elektronicznych dzięki otwartej konstrukcji
  • Obudowa UM-PRO odporna na wysokie temperatury wykonana z poliamidu z dopuszczeniem UL do 100°C
  • Łatwy montaż zatrzaskowy urządzenia (elementy boczne wkłada się bez użycia narzędzi)
  • Wysoka elastyczność dzięki możliwości założenia pokrywy w dowolnym miejscu

Duża odporność na wysokie temperatury

Odporność na wysokie temperatury  

Odporność na wysokie temperatury

Stosuj swoje urządzenia również w wysokich temperaturach. Poliamid posiada dopuszczenie UL i jest odporny na działanie wysokich temperatur do 100°C.

Szybki montaż

Błyskawiczny montaż  

Montaż zatrzaskowy

Elementy boczne montuje się zatrzaskowo, co znacznie skraca czas montażu. Śruby nie są konieczne.

Optymalne umiejscowienie

Wyposażona płytka drukowana  

Wyposażona płytka drukowana

Wypełnij płytkę drukowaną po brzegi – w ten sposób najlepiej wykorzystasz dostępne miejsce.

Bezpieczne zasłonięcie

Pokrywy  

Dowolność lokalizacji pokrywy

Dopasuj obudowę do swojego urządzenia dzięki dowolnej lokalizacji pokryw.

  • Dowolne miejsce umieszczenia pokrywy
  • Dostępne różne kształty
  • Opcjonalna możliwość integracji płytek drukowanych w pokrywach za pomocą prowadnic

Szybkie łączenie modułów

Łączniki poprzeczne magistrali  

Zestyki poprzeczne magistrali

Opcjonalne łączniki poprzeczne magistrali ułatwiają komunikację urządzenia. Pozwalają na bezpieczne i szybkie łączenie ze sobą kilku modułów.

  • Obciążalność prądowa do 8 A i 160 V

Obudowy z profili pasmowych Phoenix Contact

Do głównych cech obudów z profili pasmowych należy szybki montaż oraz elastyczność położenia i długości płytki drukowanej. Projektuj urządzenia zgodnie ze swoimi wymaganiami, wybierając dowolny sposób przyłączenia płytek drukowanych. Koncepcja otwartej konstrukcji jest optymalna do płytek drukowanych z dużymi elementami. Elektronika jest zabezpieczona opcjonalną pokrywą. Do największych zalet tego rozwiązania należy precyzyjna długość obudowy, łatwa integracja dużej elektroniki dzięki otwartej konstrukcji oraz prosty zatrzaskowy montaż urządzeń bez użycia narzędzi. Ponadto gwarantuje ono elastyczność koncepcji dzięki możliwości dowolnej lokalizacji pokrywy.

PHOENIX CONTACT Sp. z o.o

ul. Bierutowska 57-59
51-317 Wrocław
071/ 39 80 410

Konfigurator

Skonfiguruj produkty i rozwiązania do indywidualnych zastosowań.

Obudowy elektroniki

Serwis

Do pobrania

UM-PRO i UM-BASIC

UM-PRO i UM-BASIC

Elastyczne systemy obudów profilowych do dużych komponentów elektronicznych.

Referrer: