SPT-SMD 1,5/ 4-H-3,5 R44
-
Printmodul
1824543
Kretskortmodul, nominell strøm: 17,5 A, merkespenning (III/2): 160 V, nominelt tverrsnitt: 1,5 mm2, antall potensialer: 4, antall rekker: 1, poltall pr. rekke: 4, artikkelserie: SPT 1,5/..-H-SMD, delingsmål: 3,5 mm, tilkoblingstype: Push-in-fjærtilkobling, montering: SMD lodding, tilkoblingsretning leder/kretskort: 0 °, farge: svart, Pin-layout: Lineær padgeometri, antall loddepinner pr. potensial: 1, forpakningstype: Belte med bredde 44 mm
Produktdetaljer
| Produkttype | Kretskortmodul |
| Produktserie | SPT 1,5/..-H-SMD |
| Produktserie | COMBICON Terminals S |
| Poltall | 4 |
| Delingsmål | 3,5 mm |
| Antall tilkoblinger | 4 |
| Antall rekker | 1 |
| Antall potensialer | 4 |
| Pinlayout | Lineær padgeometri |
| Antall loddepinner per potensial | 1 |
| Egenskaper | |
| Nominell strøm IN | 17,5 A |
| Nominell spenning UN | 160 V |
| Merkespenning (III/3) | 160 V |
| Merkestøtspenning (III/3) | 2,5 kV |
| Merkespenning (III/2) | 160 V |
| Merkestøtspenning (III/2) | 2,5 kV |
| Merkespenning (II/2) | 320 V |
| Merkestøtspenning (II/2) | 2,5 kV |
| Tilkoblingsteknikk | |
| Nominelt tverrsnitt | 1,5 mm² |
| Ledertilkobling | |
| Tilkoblingstype | Push-in-fjærtilkobling |
| Ledertverrsnitt entrådet | 0,2 mm² ... 1,5 mm² |
| Ledertverrsnitt flertrådet | 0,2 mm² ... 1,5 mm² |
| Ledertverrsnitt AWG | 24 ... 16 |
| Ledertverrsnitt flertrådet med endehylse, uten kunststoffhylse | 0,2 mm² ... 1,5 mm² |
| Ledertverrsnitt flertrådet med endehylse, med kunststoffhylse | 0,2 mm² ... 0,75 mm² |
| Avisoleringslengde | 8 mm |
| Monteringstype | SMD lodding |
| Pinlayout | Lineær padgeometri |
| Informasjon om bearbeiding | |
| Prosess | Reflowlodding |
| Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
| Classification Temperature Tc | 260 °C |
| Loddesykluser i reflow | 3 |
| Materialdata - kontakt | |
| Merk | WEEE/RoHS-samsvar, whisker-fri i henhold til IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Materiale kontakt | Cu-legering |
| Overflatetilstand | varmdyppefortinnet |
| Metalloverflate tilkoblingspunkt (dekksjikt) | Tinn (4 - 8 µm Sn) |
| Metalloverflate loddeområde (dekksjikt) | Tinn (4 - 8 µm Sn) |
| Materialdata - hus | |
| Farge (Hus) | svart (9005) |
| Isolasjonsmaterial | LCP |
| Isolasjonsmaterialgruppe | IIIa |
| CTI iht. IEC 60112 | 175 |
| Brennbarhetsklasse iht. UL 94 | V0 |
| Materialangivelser -betjeningselement | |
| Farge (Betjeningselement) | hvit (9010) |
| Isolasjonsmaterial | PA GF |
| Isolasjonsmaterialgruppe | I |
| CTI iht. IEC 60112 | 600 |
| Brennbarhetsklasse iht. UL 94 | V0 |
| Merknad til drift | Loddeankrene på de utvendige polene reduserer SMD-loddepunktenes mekaniske påkjenning. |
| Monteringsinformasjon | Artikkelen er ikke egnet for PCB-rens med væsker. |
| Målskisse |
|
| Delingsmål | 3,5 mm |
| Bredde [w] | 14,5 mm |
| Høyde [h] | 7,7 mm |
| Lengde [l] | 13,6 mm |
| Stiftmål | 0,7 x 0,3 mm |
| Kretskortdesign | |
| Pad-geometri | 1,6 x 4 mm |
| Stiftavstand | 7 mm |
| Tilkoblingstest | |
| Testspesifikasjon | DIN EN 60998-2-2 (VDE 0613-2-2):2005-03 |
| Resultat | Test bestått |
| Test med hensyn til lederskader og løse ledere | |
| Testspesifikasjon | DIN EN 60998-2-2 (VDE 0613-2-2):2005-03 |
| Resultat | Test bestått |
| Strekkprøve | |
| Testspesifikasjon | DIN EN 60998-2-2 (VDE 0613-2-2):2005-03 |
| Ledertverrsnitt/ledertype/trekkraft referanseverdi/ER-verdi | 0,2 mm² / entrådet / > 10 N |
| 0,2 mm² / flertrådet / > 10 N | |
| 1,5 mm² / entrådet / > 40 N | |
| 1,5 mm² / flertrådet / > 40 N | |
| Bøyetest | |
| Testspesifikasjon | DIN EN 60998-2-2 (VDE 0613-2-2):2005-03 |
| Resultat | Test bestått |
| Oppvarmingstest | |
| Testspesifikasjon | DIN EN IEC 60947-7-4 (VDE 0611-7-4):2019-10 |
| Krav oppvarmingstest | Summen av omgivelsestemperatur og oppvarming av kretskorttilkoblingsklemmen skal ikke overskride øvre grensetemperatur. |
| Isolasjonsmotstand | |
| Testspesifikasjon | DIN EN 60998-1 (VDE 0613-1):2005-03 |
| Isolasjonsmotstand tilgrensende poler | > 5 MΩ |
| Luft- og krypavstander | | |
| Testspesifikasjon | DIN EN 60664-1 (VDE 0110-1):2008-01 |
| Isolasjonsmaterialgruppe | IIIa |
| Krypstrømfasthet (DIN EN 60112 (VDE 0303-11)) | CTI 175 |
| Merkeisolasjonsspenning (III/3) | 160 V |
| Merkestøtspenning (III/3) | 2,5 kV |
| minimumsverdi luftavstand - inhomogent felt (III/3) | 1,5 mm |
| minimumsverdi krypavstand (III/3) | 2,5 mm |
| Merkeisolasjonsspenning (III/2) | 160 V |
| Merkestøtspenning (III/2) | 2,5 kV |
| minimumsverdi luftavstand - inhomogent felt (III/2) | 1,5 mm |
| minimumsverdi krypavstand (III/2) | 1,6 mm |
| Merkeisolasjonsspenning (II/2) | 320 V |
| Merkestøtspenning (II/2) | 2,5 kV |
| minimumsverdi luftavstand - inhomogent felt (II/2) | 1,5 mm |
| minimumsverdi krypavstand (II/2) | 3,2 mm |
| Vibrasjonstest | |
| Testspesifikasjon | DIN EN 60068-2-6 (VDE 0468-2-6):2008-10 |
| Frekvens | 10 - 150 - 10 Hz |
| Sweep-hastighet | 1 oktav/min |
| Amplitude | 0,35 mm (10 Hz ... 60,1 Hz) |
| Akselerasjon | 5g (60,1 Hz ... 150 Hz) |
| Testvarighet pr. akse | 2,5 h |
| Testretninger | X-, Y- og Z-akse |
| Glødetrådtest | |
| Testspesifikasjon | DIN EN 60998-1 (VDE 0613-1):2005-03 |
| Temperatur | 850 °C |
| Virketid | 5 s |
| Miljøforhold | |
| Omgivelsestemperatur (drift) | -40 °C ... 105 °C (Avhengig av strømbelastnings-/deratingkurven) |
| Omgivelsestemperatur (lagring/transport) | -40 °C ... 70 °C |
| Relativ luftfuktighet (lagring/transport) | 30 % ... 70 % |
| Omgivelsestemperatur (montasje) | -5 °C ... 100 °C |
| Målskisse |
|
| Forpakningstype | Belte med bredde 44 mm |
| Beltebredde [W] | 44 mm |
| Utvendig spolemål [W2] | ≤ 50,4 mm |
| Spolediameter [A] | ≤ 330 mm |
| Type ny forpakning | Transparent-bag |
| ESD - Level | (D) med elektrostatisk avledningsevne |
| Testspesifikasjon | DIN EN 61340-5-1 (VDE 0300-5-1): 2008-07 |
Dine fordeler
Verktøyløs, tidsbesparende Push-in-tilkobling
Definert kontaktkraft sikrer langtidsstabil forbindelse
Intuitivt betjenbar takket være fargekodet trykkaktivering
Konstruert for integrering i SMT-loddeprosessen
Integrert prøvemulighet gjør testingen rask og brukervennlig
Betjening og ledningstilkobling fra én retning muliggjør integrering i apparatfront