Carcasele pentru echipamente electronice din seria ME-IO sunt adecvate în mod special pentru aplicații cu un spațiu de instalare redus, în contextul unor cerințe funcționale ridicate. Modulele personalizate, precum controlerele și modulele I/O pot fi asamblate în mod simplu, datorită designului modular. Tehnologia de conectare push-in și designul compact permit realizarea unor dispozitive individuale cu până la 54 de poli la o lățime totală de 18,8 mm.
Coil spring for Lock & Release lever for ME-IO housing
DIN rail bus connector, color: light gray, nominal current: 6 A (parallel contacts), rated voltage (III/2): 32 V, number of positions: 8, product range: TBUS8-18,8.., pitch: 2.54 mm, mounting: DIN rail mounting, locking: without, mounting method: without, type of packaging: packed in cardboard, Item with gold-plated contacts, bus connectors for connecting with electronics housings, 8 parallel contacts
PCB headers, nominal cross section: 1.5 mm2, color: black, nominal current: 8 A, rated voltage (III/2): 160 V, contact surface: Sn, contact connection type: Pin, number of potentials: 12, number of rows: 2, number of positions: 12, number of connections: 12, product range: HSCH 1,5/..-G, pitch: 3.45 mm, mounting: Wave soldering, pin layout: Linear pinning, solder pin [P]: 3.8 mm, number of solder pins per potential: 1, plug-in system: HSC 1,5, Pin connector pattern alignment: Standard, locking: without, mounting method: without, type of packaging: packed in cardboard
DIN rail bus connector, color: light gray, nominal current: 6 A, 4 A (parallel contacts) (Serial contacts), rated voltage (III/2): 32 V, number of positions: 8, product range: TBUS8-18,8.., pitch: 2.54 mm, mounting: DIN rail mounting, locking: without, mounting method: without, type of packaging: packed in cardboard, Item with gold-plated contacts, bus connectors for connecting with electronics housings, 7 parallel contacts/1 serial contact
PCB headers, nominal cross section: 1.5 mm2, color: black, nominal current: 8 A, rated voltage (III/2): 160 V, contact surface: Sn, contact connection type: Pin, number of potentials: 12, number of rows: 2, number of positions: 12, number of connections: 12, product range: HSCH 1,5/..-G, pitch: 3.45 mm, mounting: Wave soldering, pin layout: Linear pinning, solder pin [P]: 3.8 mm, number of solder pins per potential: 1, plug-in system: HSC 1,5, Pin connector pattern alignment: Standard, locking: without, mounting method: without, type of packaging: packed in cardboard
PCB connector, nominal cross section: 2.5 mm2, color: light gray, nominal current: 8 A, rated voltage (III/2): 320 V, contact surface: Sn, contact connection type: Socket, number of potentials: 4, number of rows: 2, number of positions: 4, number of connections: 4, product range: HSCP-SP 2,5-.., pitch: 5 mm, connection method: Push-in spring connection, conductor/PCB connection direction: 0 °, locking clip: - Locking clip, plug-in system: HSC 2,5, locking: without, mounting method: without, type of packaging: packed in cardboard, Spring opener color: white, white/blue, red
PCB connector, nominal cross section: 1.5 mm2, color: light gray, nominal current: 8 A, rated voltage (III/2): 160 V, contact surface: Sn, contact connection type: Socket, number of potentials: 6, number of rows: 2, number of positions: 6, number of connections: 6, product range: HSCP-SP 1,5-.., pitch: 3.45 mm, connection method: Push-in spring connection, conductor/PCB connection direction: 0 °, locking clip: - Locking clip, plug-in system: HSC 1,5, locking: without, mounting method: without, type of packaging: packed in cardboard, Color of the spring levers: green, yellow, green/green, yellow, green
PCB connector, nominal cross section: 2.5 mm2, color: light gray, nominal current: 8 A, rated voltage (III/2): 300 V, number of potentials: 0, number of rows: 2, number of positions: 0, number of connections: 0, product range: HSCP-SP 2,5-.., pitch: 5 mm, number of solder pins per potential: 0, locking clip: - Locking clip, plug-in system: HSC 2,5, locking: without, mounting method: without, type of packaging: packed in cardboard, Filler plugs
PCB connector, nominal cross section: 2.5 mm2, color: light gray, nominal current: 8 A, rated voltage (III/2): 320 V, contact surface: Sn, contact connection type: Socket, number of potentials: 2, number of rows: 2, number of positions: 2, number of connections: 4, product range: HSCP-SP 2,5-.., pitch: 5 mm, connection method: Push-in spring connection, conductor/PCB connection direction: 0 °, locking clip: - Locking clip, plug-in system: HSC 2,5, locking: without, mounting method: without, type of packaging: packed in cardboard, Color of the spring levers: black, red / black, red
PCB headers, nominal cross section: 2.5 mm2, color: black, nominal current: 8 A, rated voltage (III/2): 250 V, contact surface: Sn, contact connection type: Pin, number of potentials: 8, number of rows: 2, number of positions: 8, number of connections: 8, product range: HSCH 2,5/..-G-THR, pitch: 5 mm, mounting: THR soldering, pin layout: Linear pinning, solder pin [P]: 2.3 mm, number of solder pins per potential: 1, plug-in system: HSC 2,5, Pin connector pattern alignment: Standard, locking: without, mounting method: without, type of packaging: 44 mm wide tape
Controlerele complexe și modulele I/O necesită viteze mari de transmisie a datelor. Carcasele ME-IO permit tehnologia de conectare frontală de tip push-in cu aproape 200 de poli într-un singur dispozitiv, într-un design compact. În plus, conectorii de magistrală cu instalare pe șină DIN asigură comunicația eficientă a modulelor. Soluțiile personalizate pot fi realizate folosind indicatoare de semnal și elemente de operare, cum ar fi afișajele.
Maximizează densitatea de putere în dispozitivele tale cu soluții de răcire pasivă și designuri optimizate termic ale circuitelor imprimate în carcasele pentru echipamente electronice ME-IO: de la configurare până la simulări termice cuprinzătoare și implementare – ideale pentru aplicații performante și miniaturizate pentru echipamentul electronic de control.
Soluții personalizate de carcase, pentru sisteme modulare de control
Până la patru lățimi de modul de 18,8 mm, 37,6 mm, 56,4 mm și 75,2 mm permit producătorilor de dispozitive mai multe posibilități de utilizare. În plus, există variante de carcasă cu o adâncime a modulului pentru o suprafață a circuitului imprimat de până la maximum 6.580 mm² și până la 8.510 mm² per lățime de modul de 18,8 mm. Circuitele imprimate pot fi instalate vertical și orizontal pe șina DIN.
Datorită tehnologiei de conectare frontale de tip push-in și a unui design compact, poți implementa dispozitive cu până la 54 de poli la o lățime totală de 18,8 mm. Această densitate mare de conexiuni este posibilă prin conectori cu fișă cu patru și șase poli în pași de 3,45 mm și 5,0 mm. Poți personaliza tehnologia de conectare. Cardurile USB, Mini-USB, RJ45, D-SUB sau SD sunt disponibile în acest sens. Poți utiliza elemente Blockbelt pentru orice asamblare mecanică de tipuri de fișe.
Cu sistemul Lock-and-Release, puteți conecta și deconecta fișele rapid și simplu. Astfel puteți înlocui modulele fără lucrări de conectare care solicită mult timp – Nu sunt necesare scule speciale.
Elementele de codare versatile din conectori și conectori baretă oferă producătorilor de dispozitive o siguranță sporită a conexiunii în tehnologia de conectare.
Conectorul de magistrală cu opt poli, cu instalare pe șină DIN, TBUS 8, oferă până la patru contacte paralele și în serie pentru o comunicație simplă de la modul la modul. În plus, datorită TBUS 8, poți combina carcasele din seria ICS cu cele din seria ME-IO într-o singură aplicație.
Pentru a dezvolta rapid prototipurile și unitățile tale preliminare pentru producție în serie, utilizează seturile noastre de dezvoltare. Seturile includ soluții de carcasă complete cu tehnologie de conectare integrată și plăci perforate adecvate. Cu conectori de magistrală specifici se pot realiza sisteme de dispozitive întregi. Asamblează setul tău de dezvoltare în magazinul nostru online și începe direct dezvoltarea dispozitivelor.
Radiatoarele sunt disponibile în prezent pentru seriile de carcase ICS (Industrial Case System, pentru șina DIN) și UCS (Universal Case System, pentru utilizare în exterior).
Conexiunea termică optimă se realizează prin personalizarea radiatorului. Acest lucru se face de obicei prin frezarea radiatorului.
Temperatura maximă are o influență deosebit de mare asupra eficacității și duratei de viață a dispozitivului tău. Rata de defecțiuni se dublează la o creștere a temperaturii cu 10° C.
Componentele mici și puternice, ratele înalte de transfer al datelor, praful și ventilația necorespunzătoare a carcasei sunt motive pentru o diferență mare de temperatură în comparație cu mediul înconjurător.
Pentru a nu depăși o diferență de temperatură față de mediul înconjurător, graficele diagramelor oferă informații despre puterea pe care componentele din carcasa respectivă pot să o emită. Gradientul liniei drepte descrie conductanța termică a sistemului. Cazurile prezentate diferă, pe de o parte, în ceea ce privește încălzirea întregii suprafețe și încălzirea unui punct fierbinte de 20 mm x 20 mm și, pe de altă parte, în ceea ce privește un circuit imprimat instalat într-o carcasă și unul fără carcasă.
ME-IO este sistemul de carcase cu tehnologie de conectare frontală cu număr maxim de conexiuni. În acest fel se construiește un ansamblu multifuncțional pas cu pas.
Carcasele pentru echipamente electronice sunt o parte elementară a unui dispozitiv. Ele determină aspectul acestuia și protejează sistemele electronice împotriva influențelor externe. În plus, permit montarea în unități supraordonate. Prin urmare, producătorii de dispozitive trebuie să aibă în vedere multe detalii nu numai la construcția, ci și la alegerea carcasei atunci când vine vorba de materiale sau verificări de calitate. Găsiți toate detaliile în această broșură.
