Carcase modulare pentru echipamente electronice ICS

Carcase modulare pentru echipamente electronice ICS pentru aplicații IoT

Soluțiile oferite de sistemul de carcasă modulară ICS sunt la fel de variate ca cerințele privind dispozitivele de automatizare orientate către viitor. Profită de un sistem de carcasă cu dimensiuni în trepte, tehnologie de conectare variabilă, precum și conectori de magistrală opționali cu instalare pe șină.

Avantaje

  • Capacitate de utilizare flexibilă datorită sistemului modular și modularității unice a tehnologiei de conectare
  • Conexiuni standardizate, precum RJ45, USB, D-SUB și prize de antenă, drept componente integrative
  • Utilizare optimă a spațiului, precum și adaptabilitatea designului, a culorilor și a imprimării
  • Conectori de magistrală cu opt poli, cu instalare pe șină DIN, cu contacte paralele și în serie pentru o comunicație simplă de la modul la modul
  • Radiatoare pasive opționale și simulare termică pentru disiparea optimă a căldurii
Mostră gratuită
Testează carcasele modulare din seria ICS

Dorești să testezi carcasele pentru echipamente electronice din seria ICS pentru aplicații IoT? – Comandă acum un set de mostre. Oferim consultanță competentă în ceea ce privește alegerea și proiectarea carcasei în aplicația dorită. Convinge-te de avantajele soluțiilor de la Phoenix Contact.

Comandă o mostră gratuită
Carcase pentru echipamente electronice din seria ICS

Produse noi

Partea inferioară a carcasei ICS
Blocuri terminale pentru circuit imprimat cu doi pași pentru seria ICS
Conectori de magistrală cu instalare pe șină DIN cu 8 poli
Punte de legătură pentru conectorii de magistrală cu instalare pe șină DIN

Parte inferioară a carcasei cu dimensiune nouă

Pentru carcase pentru echipamente electronice din seria ICS

Partea inferioară a carcasei, cu o lățime de 50 mm, oferă cel mai mare spațiu destinat circuitului imprimat din seria ICS și creează astfel mai mult spațiu pentru componentele electronice de la nivelul acestuia. În carcasă se pot monta în total până la patru circuite imprimate și 20 de conectori cu până la 100 de poli.

Caracteristici principale

  • Lățime: 50 mm
  • Înălțime: 122 mm
  • Adâncime: 130,9 mm
  • Până la 20 de orificii de conectare

Avantaje

  • Mai mult spațiu pentru componentele electronice datorită spațiului mărit destinat circuitului imprimat
  • Compatibilitate deplină cu portofoliul de produse ICS datorită noii combinații a dimensiunilor existente
  • Integrarea conectorilor pe cinci niveluri de conectare datorită unei adâncimi utile de 112 mm

Blocuri terminale pentru circuit imprimat cu doi pași

Pentru carcase pentru echipamente electronice din seria ICS

Noile blocuri terminale pentru circuit imprimat cu doi pași extind gama variată de conexiuni pentru carcasele pentru echipamente electronice din seria ICS. Cu noile blocuri terminale, poți alege între o conexiune cu șurub sau de tip push-in pentru soluția ta de dispozitiv.

Caracteristici principale

  • Pentru lățimi totale ICS de 20, 25 și 50 mm
  • Conexiune cu arc de tip push-in sau conexiune cu șurub
  • Pas: 3,5 și 5 mm
  • Orientare la stânga și la dreapta

Avantaje

  • Manevrare ușoară în doar câțiva pași
  • Cablare fixă și număr redus de piese individuale
  • Posibilitate de a alege pasul și metoda de conectare
  • Un singur partener pentru toate: componentele potrivite pentru soluția ta de dispozitiv

Conectori de magistrală cu instalare pe șină DIN cu 8 poli

Comunicație a modulelor pe mai multe niveluri

Unele aplicații necesită date și semnale de la module de comunicație, de exemplu în cazul unui salt pe alt rând. În acest caz, alimentarea și conectarea cu magistralei de date se realizează cu conectori cu 8 poli pe șină DIN pe mai multe niveluri. Aceștia se pot conecta în stânga, dreapta și/sau în centru.

Caracteristici principale

  • Comunicația modulelor cu 8 poli
  • Disponibil ca intrare și ieșire
  • Funcție de terminal de capăt

Avantaje

  • Intrarea și ieșirea conexiunii de magistrală cu 8 poli în rețeaua de module cu carcase ME-IO și ICS
  • Utilizare optimă a spațiului datorită ghidării organizate a cablurilor
  • Marcare ușoară datorită zonei mari de imprimare

Punte de legătură pentru conectorii de magistrală cu instalare pe șină DIN

Utilizarea optimă a spațiului de instalare

Transmiterea de date și semnale pentru aplicațiile care nu necesită o ieșire de la circuitul imprimat poate fi conectată în paralel cu ajutorul unei punți de legătură pentru conectorii de magistrală cu instalare pe șină DIN sub modul. Acest lucru îți permite să utilizezi suprafața maximă a circuitului imprimat.

Caracteristici principale

  • Comunicația modulelor cu 8 poli
  • Disponibil în lățimi de 18,8, 20 și 25 mm

Avantaje

  • Poate fi integrat în aplicații de dispozitive bazate pe carcasele ME-IO și ICS
  • Suprafață maximă mai mare a circuitului imprimat
  • Conectarea polilor pe teren cu ajutorul conectorilor FMC

Configurator de carcase ICS pentru aplicații IoT

Configurator de carcase pentru echipamente electronice pentru aplicații IoT

Configurează-ți propria carcasă ICS. Alege dintre tehnologiile de conectare push-in și cu șurub. Conexiunile pentru antenă, USB sau RJ45 pot fi integrate cu ușurință cu ajutorul unor accesorii suplimentare. Ecranele, tastaturile și radiatoarele pregătite permit aplicații solicitante. Poți utiliza și imprimarea 3D la PROTIQ pentru fabricarea prototipurilor pentru capacul tău de carcasă. De îndată ce configurarea este completă, poți utiliza simularea termică online și poți începe producția în serie a designului tău.

Inovații de top


Radiatoare pasive și răcire optimizată pentru carcasele pentru echipamente electronice

Căldura afară. Performanța înăuntru. Răcire optimizată pentru carcasele pentru echipamente electronice ICS

Maximizează densitatea de putere în dispozitivele tale cu soluții de răcire pasivă și designuri optimizate termic ale circuitelor imprimate în carcasele pentru echipamente electronice ICS: de la configurare până la simulări termice cuprinzătoare și implementare – ideale pentru aplicații IoT performante și miniaturizate.

Prezentare generală a carcaselor din seria ICS pentru aplicații IoT


Imagine interactivă: carcase modulare pentru echipamente electronice ICS pentru dispozitive IoT în aplicații pentru Industria 4.0
Conectori de magistrală cu instalare pe șină DIN
Conector de magistrală cu opt poli, cu instalare pe șină DIN și contacte paralele și în serie pentru o comunicație simplă de la modul la modul.
Conectori de magistrală cu instalare pe șină DIN
Fibră optică
Fibră optică pentru un indicator de stare sigur.
Fibră optică
Radiatoare
Radiatoare pentru disiparea eficientă a căldurii.
Mai multe despre radiatoare individuale
Radiatoare
Module pentru afișaje și tastaturi cu membrană
Integrarea ecranului pentru o operare ușoară.
Module pentru afișaje și tastaturi cu membrană
Tehnologie de conectare
Tehnologie de conectare care poate fi amplasată oriunde.
Tehnologie de conectare
Capac frontal individual
Proiectare individuală a unui design inconfundabil al capacului.
Către capacele individuale pentru carcasă din seria ICS
Capac frontal individual

Baza dispozitivelor IoT de mâine

Beneficiază de o selecție cuprinzătoare de module și de flexibilitate ridicată privind tehnologia de conectare pentru aplicații IoT: carcasa pe șină DIN din seria ICS permite utilizarea modulară a tehnologiei de conectare standardizate precum conexiunile RJ45, USB sau D-SUB. În plus, TBUS cu opt poli simplifică comunicațiile modul la modul.

Vizualizare 3D

Vizualizare 360° a ecranelor și tastaturilor pentru carcasele de echipamente electronice din seria ICS

Ecranul tactil de 2,4" și ecranul de 0,96" cu tastaturi cu membrană configurabile completează portofoliul de carcase pentru echipamente electronice din seria ICS.

Convinge-te de nivelul ridicat de confort la operare oferit de carcasele ICS în vizualizarea 3D alăturată.

Carcasă modulară cu tehnologie de conectare variabilă

Conector de magistrală cu opt poli, cu instalare pe șină DIN
Tehnologie de conectare modulară pentru carcasa ICS
Carcasa ICS în diferite lățimi totale, înălțimi și adâncimi
Carcasa ICS cu densități mari de ambalare
Module pentru afișaje și tastaturi cu membrană pentru carcasa ICS
Ghiduri de lumină în diferite variante de design
Conector de magistrală cu opt poli, cu instalare pe șină DIN

Conectați simplu carcasele ICS individuale între ele. Conectorul de magistrală cu opt poli, cu instalare pe șină DIN TBUS 8 și contactele paralele și în serie permit o comunicație simplă de la modul la modul în tabloul de distribuție.

Tehnologie de conectare modulară pentru carcasa ICS

Seria ICS pentru șina DIN pune la dispoziție o tehnologie de conectare modulară unică pe piață pentru conexiuni RJ45, D-SUB, USB sau antenă. Conectorii baretă pentru circuit imprimat permit tehnologia de conectare conectabilă a seriei de carcase ICS. Conectorii cu tehnologie cu șurub sau push-in cu trei și patru poli în pas de 5,0 mm vă sporesc flexibilitatea.

Carcasa ICS în diferite lățimi totale, înălțimi și adâncimi

Sistemul modular al carcasei ICS oferă o capacitate ridicată de scalare, în funcție de necesitățile dumneavoastră. Sunt posibile lățimi totale de 20 mm, 25 mm și 50 mm, înălțimi de 77,5 mm, 100 mm și 122,5 mm și adâncimi de 87,5 mm, 110 mm și 132,5 mm.

Carcasa ICS cu densități mari de ambalare

Carcasa ICS permite, datorită flexibilității sale, punerea în aplicare a unor soluții complexe în spații restrânse în tabloul de distribuție. Utilizați în mod optim spațiul pentru până la două circuite imprimate cu o lățime de 25 mm și pentru până la patru circuite imprimate cu o lățime de 50 mm - cu un timp de montaj de câteva secunde. Acest lucru vă oferă mai mult spațiu și suprafață pentru relee și condensatori cu electroliți. Designul, culorile și imprimarea sunt adaptabile.

Module pentru afișaje și tastaturi cu membrană pentru carcasa ICS

Vizualizarea și adaptarea proceselor și valorilor caracteristice prin simpla apăsare a unui buton devine din ce în ce mai importantă. Ecranele tactile și afișajele de înaltă rezoluție cu tastaturi cu membrană îmbunătățesc echiparea sistemului modular din seria ICS.

Ghiduri de lumină în diferite variante de design

Ghidurile de lumină sunt disponibile în diferite variante de design pentru indicatoare de stare și diagnoză. Montarea este simplă grație cepurilor de presare. La cerere obțineți fibra optică adaptată pentru carcasa dumneavoastră pe șină DIN.

Dispozitiv de montaj pentru carcase de echipamente electronice din seria ICS

Un dispozitiv de montaj simplu de utilizat completează gama de accesorii din seria de carcase ICS. Dispozitivul de montaj se poate utiliza pentru diverse dimensiuni de carcase ICS.

Radiatoare pasive


Radiatoare pasive pentru carcase pentru echipamente electronice din seria ICS

Radiatoarele pasive permit utilizarea dispozitivului chiar și în aplicații solicitante termic. Simulările termice extinse sprijină dispunerea optimă a componentelor pe circuitul imprimat.

Întrebări frecvente privind radiatoarele pasive opționale

Radiatoare personalizate destinate carcaselor pentru echipamente electronice din seria ICS
Vedere detaliată a carcasei pentru echipamente electronice ICS 50, cu radiator
Distribuția căldurii fără ajutorul radiatorului în carcasa ICS pentru șină DIN
Distribuția căldurii fără ajutorul radiatorului în carcasa ICS pentru șină DIN
Diagrama carcasei pentru echipamente electronice ICS50-B122X98-V-V-7035
Radiatoare personalizate destinate carcaselor pentru echipamente electronice din seria ICS

Radiatoarele sunt disponibile în prezent pentru seriile de carcase ICS (Industrial Case System, pentru șina DIN) și UCS (Universal Case System, pentru utilizare în exterior).

Mai multe despre radiatoarele pasive
Vedere detaliată a carcasei pentru echipamente electronice ICS 50, cu radiator

Conexiunea termică optimă se realizează prin personalizarea radiatorului. Acest lucru se face de obicei prin frezarea radiatorului.

Mai multe despre radiatoarele pasive
Distribuția căldurii fără ajutorul radiatorului în carcasa ICS pentru șină DIN

Temperatura maximă are o influență deosebit de mare asupra eficacității și duratei de viață a dispozitivului tău. Rata de defecțiuni se dublează la o creștere a temperaturii cu 10° C.

Mai multe despre radiatoarele pasive
Distribuția căldurii fără ajutorul radiatorului în carcasa ICS pentru șină DIN

Componentele mici și puternice, ratele înalte de transfer al datelor, praful și ventilația necorespunzătoare a carcasei sunt motive pentru o diferență mare de temperatură în comparație cu mediul înconjurător.

Mai multe despre radiatoarele pasive
Diagrama carcasei pentru echipamente electronice ICS50-B122X98-V-V-7035

Pentru a nu depăși o diferență de temperatură față de mediul înconjurător, graficele diagramelor oferă informații despre puterea pe care componentele din carcasa respectivă pot să o emită. Gradientul liniei drepte descrie conductanța termică a sistemului. Cazurile prezentate diferă, pe de o parte, în ceea ce privește încălzirea întregii suprafețe și încălzirea unui punct fierbinte de 20 mm x 20 mm și, pe de altă parte, în ceea ce privește un circuit imprimat instalat într-o carcasă și unul fără carcasă.

Mai multe despre radiatoarele pasive
Carcase pentru echipamente electronice din seria ME-IO

Pot fi combinate cu carcase din seria ME-IO

Utilizați punctele forte a două game de carcase pentru aplicația dumneavoastră: Cele două game de produse ME-IO și ICS pot fi combinate în mod flexibil, utilizând conectorii de magistrală cu instalare pe șină DIN - exact în funcție de necesitățile aplicației dumneavoastră.

Document în format electronic
Prezentare generală a portofoliului de carcase pentru echipamente electronice

Descoperiți carcase pentru șină DIN și pentru utilizare în exterior, și aflați cum puteți adapta carcasele pentru echipamente electronice în funcție de necesitățile dumneavoastră individuale.

Deschideți documentul în format electronic
Carcase pe șină DIN și carcase de câmp
Carcase pentru echipamente electronice pentru șina DIN

Principiile tehnice de bază ale carcaselor pentru echipamente electronice Soluții pentru utilizarea pe șină DIN

Carcasele pentru echipamente electronice sunt o parte elementară a unui dispozitiv. Ele determină aspectul acestuia și protejează sistemele electronice împotriva influențelor externe. În plus, permit montarea în unități supraordonate. Prin urmare, producătorii de dispozitive trebuie să aibă în vedere multe detalii nu numai la construcția, ci și la alegerea carcasei atunci când vine vorba de materiale sau verificări de calitate. Găsiți toate detaliile în această broșură.