Carcase multifuncționale ME-IO

Carcase multifuncționale pentru echipamente electronice ME-IO cu tehnologie modulară de conectare frontală

Carcasele pentru echipamente electronice din seria ME-IO sunt adecvate în mod special pentru aplicații cu un spațiu de instalare redus, în contextul unor cerințe funcționale ridicate. Modulele personalizate, precum controlerele și modulele I/O pot fi asamblate în mod simplu, datorită designului modular. Tehnologia de conectare push-in și designul compact permit realizarea unor dispozitive individuale cu până la 54 de poli la o lățime totală de 18,8 mm.

Go to Product Detail Page for item 2201789
HSCH 2,5-2U/ 8 9005 - PCB header
HSCH 2,5-2U/ 8 9005 - PCB header
2201789

PCB headers, nominal cross section: 2.5 mm2, color: black, nominal current: 8 A, rated voltage (III/2): 320 V, contact surface: Sn, contact connection type: Pin, number of potentials: 8, number of rows: 2, number of positions: 8, number of connections: 8, product range: HSCH 2,5/..-G, pitch: 5 mm, mounting: Wave soldering, pin layout: Linear pinning, solder pin [P]: 3.8 mm, number of solder pins per potential: 1, plug-in system: HSC 2,5, Pin connector pattern alignment: Standard, locking: without, mounting method: without, type of packaging: packed in cardboard

Go to Product Detail Page for item 2201780
HSCP-SP 2,5-1U4-7035 - PCB connector
HSCP-SP 2,5-1U4-7035 - PCB connector
2201780

PCB connector, nominal cross section: 2.5 mm2, color: light gray, nominal current: 8 A, rated voltage (III/2): 320 V, contact surface: Sn, contact connection type: Socket, number of potentials: 4, number of rows: 2, number of positions: 4, number of connections: 4, product range: HSCP-SP 2,5-.., pitch: 5 mm, connection method: Push-in spring connection, conductor/PCB connection direction: 0 °, locking clip: - Locking clip, plug-in system: HSC 2,5, locking: without, mounting method: without, type of packaging: packed in cardboard, Color of the spring lever: orange

Go to Product Detail Page for item 2201813
ME 18,8 TBUS 1,5/5-ST-3,81KMGY - DIN rail bus connector
ME 18,8 TBUS 1,5/5-ST-3,81KMGY - DIN rail bus connector
2201813

DIN rail bus connector, color: light gray, nominal current: 8 A (parallel contacts), rated voltage (III/2): 125 V, number of positions: 5, product range: TBUS5-18,8.., pitch: 3.81 mm, mounting: DIN rail mounting, locking: without, mounting method: without, type of packaging: packed in cardboard, Item with gold-plated contacts, bus connectors for connecting with electronics housings, 5 parallel contacts

Avantaje

  • Conexiuni frontale confortabile pentru transmiterea de semnale, date și putere, precum și radiatoare pasive opționale și simulare termică pentru disiparea optimă a căldurii
  • Densități mari de conexiuni datorită conectorilor cu fișă cu patru și șase poli în pași de 3,45 mm și 5,0 mm
  • Trei lățimi de modul de 18,8 mm, 37,6 mm și 75,2 mm pentru mai multe posibilități de utilizare
  • Elementele Blockbelt permit instalarea într-un spațiu îngust a unor tipuri diferite de fișe, la alegere
  • Fișele șuntate drept conexiune TWIN înlocuiesc ferulele TWIN
  • Posibilitate suplimentară de marcare datorită încărcătorului din capacul de marcare transparent
Mostră gratuită
Testează carcasele multifuncționale din seria ME-IO

Dorești să testezi carcasele pentru echipamente electronice din seria ME-IO cu tehnologie modulară de conectare frontală? Comandă acum un set de mostre. Oferim consultanță competentă în ceea ce privește alegerea și proiectarea carcasei în aplicația dorită. Convinge-te de avantajele soluțiilor de la Phoenix Contact.

Comandă o mostră gratuită
Carcase pentru echipamente electronice din seria ME-IO
Configurator de carcase pentru echipamente electronice ME-IO pentru controlere și module I/O

Configurator de carcase pentru echipamente electronice pentru controlere și module I/O

Controlerele complexe și modulele I/O necesită viteze mari de transmisie a datelor. Carcasele ME-IO permit tehnologia de conectare frontală de tip push-in cu aproape 200 de poli într-un singur dispozitiv, într-un design compact. În plus, conectorii de magistrală cu instalare pe șină DIN asigură comunicația eficientă a modulelor. Soluțiile personalizate pot fi realizate folosind indicatoare de semnal și elemente de operare, cum ar fi afișajele.

Inovații de top și aplicații


Radiatoare și simulări termice pentru carcasele pentru echipamente electronice

Căldura afară. Performanța înăuntru. Răcire optimizată pentru carcasele pentru echipamente electronice ME-IO

Maximizează densitatea de putere în dispozitivele tale cu soluții de răcire pasivă și designuri optimizate termic ale circuitelor imprimate în carcasele pentru echipamente electronice ME-IO: de la configurare până la simulări termice cuprinzătoare și implementare – ideale pentru aplicații performante și miniaturizate pentru echipamentul electronic de control.

Produse noi

Carcase pentru echipamente electronice cu simulare termică
Conectori de magistrală cu instalare pe șină DIN cu 8 poli
Punte de legătură pentru conectorii de magistrală cu instalare pe șină DIN

Carcase pentru echipamente electronice cu simulare termică

Perfect optimizate pentru putere maximă

Maximizează densitatea de putere în carcasele pentru echipamente electronice cu soluții de răcire pasivă și designuri optimizate termic ale circuitelor imprimate: de la configurare până la simulări termice cuprinzătoare și implementare – ideale pentru aplicații performante și miniaturizate.

Caracteristici principale

  • Material: aluminiu
  • Suprafață: natural anodizată
  • Topologia radiatorului: profil extrudat (BC)/disipator termic și profil extrudat (ME-IO)
  • Înălțimea maximă a componentelor: 12 mm (BC)/10 mm (ME-IO)
  • Lățimea radiatorului: 17,8 mm ... 53,6 mm (BC)/8,8 mm (ME-IO)

Avantaje

  • Sisteme de răcire integrate eficient prin intermediul radiatoarelor și carcaselor care se pot combina în mod flexibil pentru răcire optimă
  • Integrare perfectă datorită soluțiilor pasive personalizate: perfect adaptate mecanic și termic
  • Serviciu cuprinzător, de la configurarea online la simulări termice și până la integrare
  • Necesar de spațiu minim datorită răcirii cu economie de spațiu pentru densitate maximă de putere și utilizare maximă a spațiului

Conectori de magistrală cu instalare pe șină DIN cu 8 poli

Comunicație a modulelor pe mai multe niveluri

Unele aplicații necesită date și semnale de la module de comunicație, de exemplu în cazul unui salt pe alt rând. În acest caz, alimentarea și conectarea cu magistralei de date se realizează cu conectori cu 8 poli pe șină DIN pe mai multe niveluri. Aceștia se pot conecta în stânga, dreapta și/sau în centru.

Caracteristici principale

  • Comunicația modulelor cu 8 poli
  • Disponibil ca intrare și ieșire
  • Funcție de terminal de capăt

Avantaje

  • Intrarea și ieșirea conexiunii de magistrală cu 8 poli în rețeaua de module cu carcase ME-IO și ICS
  • Utilizare optimă a spațiului datorită ghidării organizate a cablurilor
  • Marcare ușoară datorită zonei mari de imprimare

Punte de legătură pentru conectorii de magistrală cu instalare pe șină DIN

Utilizarea optimă a spațiului de instalare

Transmiterea de date și semnale pentru aplicațiile care nu necesită o ieșire de la circuitul imprimat poate fi conectată în paralel cu ajutorul unei punți de legătură pentru conectorii de magistrală cu instalare pe șină DIN sub modul. Acest lucru îți permite să utilizezi suprafața maximă a circuitului imprimat.

Caracteristici principale

  • Comunicația modulelor cu 8 poli
  • Disponibil în lățimi de 18,8, 20 și 25 mm

Avantaje

  • Poate fi integrat în aplicații de dispozitive bazate pe carcasele ME-IO și ICS
  • Suprafață maximă mai mare a circuitului imprimat
  • Conectarea polilor pe teren cu ajutorul conectorilor FMC

Prezentare generală a carcaselor din seria ME-IO pentru module I/O


Imagine interactivă: modul pe o șină DIN cu carcase multifuncționale din seria ME-IO
Conector de magistrală cu instalare pe șină DIN TBUS 8
Conector de magistrală cu opt poli, cu instalare pe șină DIN și contacte paralele și în serie pentru o comunicație simplă de la modul la modul.
Conector de magistrală cu instalare pe șină DIN TBUS 8
Afișare optică a semnalelor
Ghiduri de lumină disponibile în diferite variante de design pentru indicatoare de stare și diagnoză.
Afișare optică a semnalelor
Tehnologie de conectare modulară
Conexiuni frontale cu coduri de culoare pentru confort de cablare ridicat.
Tehnologie de conectare modulară
Module cu diferite lățimi și adâncimi
Patru lățimi de modul și variante de carcasă pentru diferite suprafețe de circuite imprimate.
Module cu diferite lățimi și adâncimi
Module pentru afișaje versatile
Variante de capac pentru integrarea ecranelor sau a ecranelor tactile complet integrabile.
Module pentru afișaje versatile
Componente de sistem integrabile
Carcasa ME-IO oferă conectori integrabili, cum ar fi conectori RJ45 sau conectori Board-to-Board. De asemenea, pot fi integrate radiatoare pasive.
Componente de sistem integrabile
Adaptare individuală a capacului
Tehnologie de conectare configurabilă individual pentru dispozitive conform noilor cerințe ale pieței.
Adaptare individuală a capacului
Radiatoare
Radiatoare pasive, inclusiv simulare termică pentru o disipare eficientă a căldurii.
Mai multe despre radiatoarele pasive
Radiatoare

Sistem de carcase ME-IO

Soluții personalizate de carcase, pentru sisteme modulare de control

Valorile adăugate în detaliu

Modul format din carcase ME-IO
Tehnologie combinată de conectare frontală (Blockbelt) pentru carcasa ME-IO
Sistem Lock-and-Release pe carcasa ME-IO
Tehnologie de conectare pentru carcasa ME-IO cu diferite codări
Carcase din seriile ME-IO și ICS într-un singur modul pe o șină DIN
Seturi de dezvoltare
Modul format din carcase ME-IO

Până la patru lățimi de modul de 18,8 mm, 37,6 mm, 56,4 mm și 75,2 mm permit producătorilor de dispozitive mai multe posibilități de utilizare. În plus, există variante de carcasă cu o adâncime a modulului pentru o suprafață a circuitului imprimat de până la maximum 6.580 mm² și până la 8.510 mm² per lățime de modul de 18,8 mm. Circuitele imprimate pot fi instalate vertical și orizontal pe șina DIN.

Tehnologie combinată de conectare frontală (Blockbelt) pentru carcasa ME-IO

Datorită tehnologiei de conectare frontale de tip push-in și a unui design compact, poți implementa dispozitive cu până la 54 de poli la o lățime totală de 18,8 mm. Această densitate mare de conexiuni este posibilă prin conectori cu fișă cu patru și șase poli în pași de 3,45 mm și 5,0 mm. Poți personaliza tehnologia de conectare. Cardurile USB, Mini-USB, RJ45, D-SUB sau SD sunt disponibile în acest sens. Poți utiliza elemente Blockbelt pentru orice asamblare mecanică de tipuri de fișe.

Sistem Lock-and-Release pe carcasa ME-IO

Cu sistemul Lock-and-Release, puteți conecta și deconecta fișele rapid și simplu. Astfel puteți înlocui modulele fără lucrări de conectare care solicită mult timp – Nu sunt necesare scule speciale.

Tehnologie de conectare pentru carcasa ME-IO cu diferite codări

Elementele de codare versatile din conectori și conectori baretă oferă producătorilor de dispozitive o siguranță sporită a conexiunii în tehnologia de conectare.

Carcase din seriile ME-IO și ICS într-un singur modul pe o șină DIN

Conectorul de magistrală cu opt poli, cu instalare pe șină DIN, TBUS 8, oferă până la patru contacte paralele și în serie pentru o comunicație simplă de la modul la modul. În plus, datorită TBUS 8, poți combina carcasele din seria ICS cu cele din seria ME-IO într-o singură aplicație.

Către carcasele pentru echipamente electronice din seria ICS
Seturi de dezvoltare

Pentru a dezvolta rapid prototipurile și unitățile tale preliminare pentru producție în serie, utilizează seturile noastre de dezvoltare. Seturile includ soluții de carcasă complete cu tehnologie de conectare integrată și plăci perforate adecvate. Cu conectori de magistrală specifici se pot realiza sisteme de dispozitive întregi. Asamblează setul tău de dezvoltare în magazinul nostru online și începe direct dezvoltarea dispozitivelor.

Întrebări frecvente privind radiatoarele pasive opționale

Radiatoare personalizate destinate carcaselor pentru echipamente electronice din seria ICS
Vedere detaliată a carcasei pentru echipamente electronice ICS 50, cu radiator
Distribuția căldurii fără ajutorul radiatorului în carcasa ICS pentru șină DIN
Distribuția căldurii fără ajutorul radiatorului în carcasa ICS pentru șină DIN
Diagrama carcasei pentru echipamente electronice ICS50-B122X98-V-V-7035
Radiatoare personalizate destinate carcaselor pentru echipamente electronice din seria ICS

Radiatoarele sunt disponibile în prezent pentru seriile de carcase ICS (Industrial Case System, pentru șina DIN) și UCS (Universal Case System, pentru utilizare în exterior).

Mai multe despre radiatoarele pasive
Vedere detaliată a carcasei pentru echipamente electronice ICS 50, cu radiator

Conexiunea termică optimă se realizează prin personalizarea radiatorului. Acest lucru se face de obicei prin frezarea radiatorului.

Mai multe despre radiatoarele pasive
Distribuția căldurii fără ajutorul radiatorului în carcasa ICS pentru șină DIN

Temperatura maximă are o influență deosebit de mare asupra eficacității și duratei de viață a dispozitivului tău. Rata de defecțiuni se dublează la o creștere a temperaturii cu 10° C.

Mai multe despre radiatoarele pasive
Distribuția căldurii fără ajutorul radiatorului în carcasa ICS pentru șină DIN

Componentele mici și puternice, ratele înalte de transfer al datelor, praful și ventilația necorespunzătoare a carcasei sunt motive pentru o diferență mare de temperatură în comparație cu mediul înconjurător.

Mai multe despre radiatoarele pasive
Diagrama carcasei pentru echipamente electronice ICS50-B122X98-V-V-7035

Pentru a nu depăși o diferență de temperatură față de mediul înconjurător, graficele diagramelor oferă informații despre puterea pe care componentele din carcasa respectivă pot să o emită. Gradientul liniei drepte descrie conductanța termică a sistemului. Cazurile prezentate diferă, pe de o parte, în ceea ce privește încălzirea întregii suprafețe și încălzirea unui punct fierbinte de 20 mm x 20 mm și, pe de altă parte, în ceea ce privește un circuit imprimat instalat într-o carcasă și unul fără carcasă.

Mai multe despre radiatoarele pasive

Montare simplă a carcasei pentru echipament electronic din seria ME-IO

ME-IO este sistemul de carcase cu tehnologie de conectare frontală cu număr maxim de conexiuni. În acest fel se construiește un ansamblu multifuncțional pas cu pas.

Document în format electronic
Prezentare generală a portofoliului de carcase pentru echipamente electronice

Descoperiți carcase pentru șină DIN și pentru utilizare în exterior, și aflați cum puteți adapta carcasele pentru echipamente electronice în funcție de necesitățile dumneavoastră individuale.

Deschideți documentul în format electronic
Carcase pe șină DIN și carcase de câmp
Carcase pentru echipamente electronice pentru șina DIN

Principiile tehnice de bază ale carcaselor pentru echipamente electronice Soluții pentru utilizarea pe șină DIN

Carcasele pentru echipamente electronice sunt o parte elementară a unui dispozitiv. Ele determină aspectul acestuia și protejează sistemele electronice împotriva influențelor externe. În plus, permit montarea în unități supraordonate. Prin urmare, producătorii de dispozitive trebuie să aibă în vedere multe detalii nu numai la construcția, ci și la alegerea carcasei atunci când vine vorba de materiale sau verificări de calitate. Găsiți toate detaliile în această broșură.