ME-IO multifunctional housings

ME-IO multifunctional electronics housings with modular front connection technology

The electronics housings from the ME-IO series are particularly suitable for applications with a limited amount of installation space and high function requirements. Tailor-made modules, such as controllers and I/O modules, can be easily assembled thanks to their modular design. The Push-in connection technology and compact design enable the implementation of individual devices with up to 54 positions per overall width of 18.8 mm.

Mai multe informații

Avantajele dumneavoastră

  • Conexiuni frontale pentru transmiterea de semnale, date și putere
  • Densități mari de conexiuni datorită conectorilor cu fișă cu 4 și 6 poli în pași de 3,45 mm și 5,0 mm
  • Trei lățimi de modul de 18,8 mm, 37,6 mm și 75,2 mm pentru mai multe posibilități de utilizare
  • Elementele Blockbelt permit instalarea într-un spațiu îngust a unor tipuri diferite de fișe, la alegere
  • Fișele șuntate drept conexiune TWIN înlocuiesc ferulele TWIN
  • Posibilitate suplimentară de inscripționare grație încărcătorului din capacul de marcare transparent
Carcase de câmp și carcase pe șină DIN

Configurator pentru carcase de echipamente electronice

Asamblați carcasa pentru echipament electronic pentru utilizarea în condiții de câmp sau în interior: selectați seria dorită de carcase, partea inferioară adecvată și capacul. Adăugați tehnologia de conectare corespunzătoare și ați terminat.

Produse noi

Părți inferioare ale carcaselor din seria ME-IO
Părți inferioare ale carcaselor din seria ME-IO
Design mai adânc pentru mai mult spațiu destinat circuitului imprimat

Integrați circuite imprimate mai mari în carcasele pentru echipamente electronice din seria ME-IO. Noile părți inferioare ale carcaselor, cu o adâncime de montaj mai mare, oferă mai mult spațiu pentru suprafața circuitelor imprimate și componentele electronice aferente. Astfel, carcasele ME-IO sunt adecvate și pentru aplicații I/O complexe.

Acestea sunt avantajele

  • Utilizare variată: design mai adânc pentru mai mult spațiu destinat circuitului imprimat
  • Design în L: optim pentru integrarea coezivă a interfețelor standard precum RJ45
  • Design lat: ideal pentru integrarea ecranelor TFT pentru controlere
  • Mai multă flexibilitate: posibilitate de combinare cu carcasele pentru echipamente electronice din seria ICS prin conectori de magistrală cu instalare pe șină DIN

Acestea sunt caracteristicile principale

  • Suprafață maximă a circuitului imprimat per lățime de modul: 18,8 mm
  • Bază de modul mai adâncă pentru șapte tipuri diferite de module

Ecrane tactile pentru carcase din seria ME-IO
Ecrane tactile pentru carcase din seria ME-IO
Soluții de afișare și operare pentru stațiile principale I/O

În cadrul sistemului modular de carcase ME-IO, ecranele tactile de 2,4 inchi asigură afișajul optim și oferă soluții de operare pentru controlere. Valorile de intrare și ieșire pot fi vizualizate în mod intuitiv pe ecranul tactil. Navigarea este realizată cu ușurință prin tehnologia tactilă rezistivă.

Acestea sunt avantajele

  • Sistem de carcasă pentru vizualizarea și operarea tabloului de distribuție
  • Carcase armonizate cu ecrane tactile preinstalate
  • Asamblare cu economie de timp a modulelor prefabricate
  • Poziționarea ecranului prin configurator
  • Pentru design în L: optim pentru integrarea coezivă a interfețelor standard precum RJ45

Acestea sunt caracteristicile principale

  • Dimensiuni carcasă: 110 mm x 57 mm
  • Material plastic: poliamidă
  • Rezoluție: 320 pixeli x 240 pixeli
  • Interfață SPI
  • Tehnologie tactilă rezistivă

Prezentare generală a carcasei din seria ME-IO pentru module I/O O carcasă, posibilități multiple de conectare: acesta este principiul sistemului de carcase ME-IO. Faceți clic pe unul din spoturi pentru mai multe informații

Modul pe o șină DIN cu carcase multifuncționale din seria ME-IO
Conector de magistrală cu instalare pe șină DIN TBUS 8
Conector de magistrală cu 8 poli, cu instalare pe șină DIN, cu contacte paralele și în serie pentru o comunicație simplă de la modul la modul.
Conector de magistrală cu instalare pe șină DIN TBUS 8
Afișare optică a semnalelor
Ghiduri de lumină disponibile în diferite variante de design pentru indicatoare de stare și diagnoză.
Afișare optică a semnalelor
Tehnologie de conectare modulară
Conexiuni frontale cu coduri de culoare pentru confort de cablare ridicat.
Tehnologie de conectare modulară
Module cu diferite lățimi și adâncimi
Patru lățimi de modul și variante de carcasă pentru diferite suprafețe de circuite imprimate.
Module cu diferite lățimi și adâncimi
Module pentru afișaje versatile
Variante de capac pentru integrarea afișajelor sau a ecranelor tactile complet integrabile.
Module pentru afișaje versatile
Componente de sistem integrabile
Carcasa ME-IO oferă conectori integrabili, cum ar fi conectori RJ45 sau conectori Board-to-Board.
Componente de sistem integrabile
Adaptare individuală a capacului
Tehnologie de conectare configurabilă individual pentru dispozitive conform noilor cerințe ale pieței.
Adaptare individuală a capacului
Video: Sistem de carcase ME-IO
Sistem de carcase ME-IO YouTube

Sistem de carcase pentru cuploare de magistrale de câmp și controlere

Carcasa ME-IO oferă posibilități multiple de conectare pentru controlere modulare. De asemenea, este potrivită pentru configurarea modulelor și sistemelor complete, cum ar fi controlere, cuploare de magistrală sau multiple module I/O. Diferitele tipuri de design și tehnologii de conectare permit realizarea unor soluții de sistem foarte flexibile.

Tehnologie de conectare frontală pentru module I/O

Module din carcasele din seria ME-IO
Tehnologie combinată de conectare frontală (Blockbelt) pentru carcasa ME-IO
Sistem Lock-and-Release pe carcasa ME-IO
Tehnologie de conectare pentru carcasa ME-IO cu diferite codări
TBUS 8 pentru utilizare în sistemul de carcase ME-IO
Module din carcasele din seria ME-IO

Până la patru lățimi de modul de 18,8 mm, 37,6 mm, 56,4 mm și 75,2 mm permit producătorilor de dispozitive mai multe posibilități de utilizare. În plus, există variante de carcasă cu o adâncime a modulului pentru o suprafață a circuitului imprimat de până la maximum 6580 mm² și până la 8510 mm² per lățime de modul de 18,8 mm. Circuitele imprimate pot fi instalate vertical și orizontal pe șina DIN.

Tehnologie combinată de conectare frontală (Blockbelt) pentru carcasa ME-IO

Datorită tehnologiei de conectare frontale push-in și a unui design compact, puteți implementa dispozitive cu până la 54 de poli pentru 18,8 mm lățime totală. Această densitate mare de conexiuni este posibilă prin conectori cu fișă cu 4 și 6 poli în pași de 3,45 mm și 5,0 mm. Puteți proiecta tehnologia de conectare individual. Cardurile USB, Mini-USB, RJ45, D-SUB sau SD sunt disponibile în acest sens. Puteți utiliza Blockbelt pentru orice asamblare mecanică de tipuri de fișe.

Sistem Lock-and-Release pe carcasa ME-IO

Cu sistemul Lock-and-Release, puteți conecta și deconecta fișele rapid și simplu. Astfel puteți înlocui modulele fără lucrări de conectare care solicită mult timp – Nu sunt necesare scule speciale.

Tehnologie de conectare pentru carcasa ME-IO cu diferite codări

Elementele de codare versatile din conectori și conectori baretă oferă producătorilor de dispozitive o siguranță sporită a conexiunii în tehnologia de conectare.

TBUS 8 pentru utilizare în sistemul de carcase ME-IO

Conectorul de magistrală cu 8 poli, cu instalare pe șină DIN, TBUS 8, oferă până la patru contacte paralele și în serie pentru o comunicație simplă de la modul la modul. În plus, datorită TBUS 8, puteți utiliza carcasele din seria ICS cu cele din seria ME-IO într-o singură aplicație.

Video: Carcase pentru echipamente electronice din seria ME-IO
Carcase pentru echipamente electronice din seria ME-IO YouTube

Montare simplă a carcasei pentru echipament electronic din seria ME-IO

ME-IO este sistemul de carcase cu tehnologie de conectare frontală cu număr maxim de conexiuni. În acest fel se construiește un ansamblu multifuncțional pas cu pas.

Seturi de dezvoltare pentru prototipuri și unități preliminare pentru producție în serie

Dezvoltare rapidă și economică cu seturi de dezvoltare

Folosiți seturile noastre de dezvoltare pentru a dezvolta rapid prototipurile dumneavoastră și unitățile preliminare pentru producție în serie. Setul constructiv include soluții de carcasă complete cu tehnologie de conectare integrată și plăci de circuite imprimate adecvate. Cu conectori de magistrală specifici se pot realiza sisteme de aparate întregi. Asamblați setul dumneavoastră de dezvoltare în magazinul nostru online și începeți direct dezvoltarea aparatelor.

Carcasa din seria ME-IO și ICS într-un singur modul pe o șină DIN

Pot fi combinate cu carcase modulare din seria ICS

Carcasa din seria ME-IO și ICS într-un singur modul pe o șină DIN
Producătorii de dispozitive pot combina beneficiile oferite de seriile de carcase ME-IO și ICS într-o singură aplicație, utilizând conectorul de magistrală cu instalare pe șină DIN TBUS 8.

Document în format electronic
Prezentare generală a portofoliului de carcase pentru echipamente electronice
Descoperiți carcase pentru șină DIN și pentru utilizare în exterior, și aflați cum puteți adapta carcasele pentru echipamente electronice în funcție de necesitățile dumneavoastră individuale.
Deschideți documentul în format electronic
Carcase pe șină DIN și carcase de câmp
Carcase pentru echipamente electronice din seria ME MAX

Principiile tehnice de bază ale carcaselor pentru echipamente electronice Soluții pentru utilizarea pe șină DIN

Carcasele pentru echipamente electronice sunt o parte elementară a unui dispozitiv. Ele determină aspectul acestuia și protejează sistemele electronice împotriva influențelor externe. În plus, permit montarea în unități supraordonate. Prin urmare, producătorii de dispozitive trebuie să aibă în vedere multe detalii nu numai la construcția, ci și la alegerea carcasei atunci când vine vorba de materiale sau verificări de calitate. Găsiți toate detaliile în această broșură.