ME-IO 37,6 LB PROCESSED
-
Podstawa obudowy
1726227
Obudowa na szynę DIN, Podstawa obudowy, ze szczeliną wentylacyjną, szerokość: 37,89 mm, wysokość: 120,6 mm, głębokość: 64,3 mm, kolor: jasnoszary (podobne RAL 7035), połączenie poprzeczne: Łącznik T-BUS na szynę DIN (opcjonalnie), ilość biegunów - łącznik poprzeczny: 5 lub 8
Ten produkt wymaga do działania innych produktów.
Konieczne akcesoria
Szczegóły produktu
| Zalecenie | W strefie pobierania podane są bardziej szczegółowe informacje i wymiary. |
| Zalecenie | Materiał padów stykowych do łącznika magistrali galwaniczny złoto (twarde złocenie) |
| Informacje ogólne | Dostępne wycięcie na radiator |
| Instrukcja montażu | Przestrzegać informacji dla użytkownika dostępnych w obszarze do pobrania. |
| Typ produktu | Podstawa obudowy |
| Rodzaj obudowy | Obudowa na szynę DIN |
| Seria obudów | ME-IO |
| Rodzina produktów | ME-IO 37,6 |
| Maks. liczba pinów | 60 (raster: 3,45 mm) |
| 40 (raster: 5 mm) | |
| Wykonanie | Podstawa obudowy |
| Z otworem wentylacyjnym | tak |
| Rysunek wymiarowy |
|
| Szerokość | 37,89 mm |
| Wysokość | 120,6 mm |
| Głębokość | 64,3 mm |
| Głębokość od górnej krawędzi szyny DIN | 57,7 mm |
| Konstrukcja PCB | |
| Grubość płytki drukowanej | 1,4 mm ... 1,8 mm |
| Kolor (Obudowa) | jasnoszary (RAL 7035) |
| Klasa palności wg UL 94 | V0 |
| CTI wg IEC 60112 | 600 |
| Materiał obudowy | PA |
| Jakość powierzchni | bez obróbki |
| Badanie odporności na drgania | |
| Specyfikacja pomiarowa | DIN EN 60068-2-6 (VDE 0468-2-6):2008-10 |
| Częstotliwość | 10 - 150 - 10 Hz |
| Prędkość przesuwu | 1 oktawa/min |
| Amplituda | 0,15 mm (10 Hz ... 58,1 Hz) |
| Przyspieszenie | 2g (58,1 Hz ... 150 Hz) |
| Czas pomiaru na oś | 2,5 h |
| Kierunki pomiaru | Oś X, Y i Z |
| Badanie rozżarzonym drutem | |
| Specyfikacja pomiarowa | DIN EN 60695-2-11 (VDE 0471-2-11):2014-11 |
| Temperatura | 850 °C |
| Czas działania | 30 s |
| Wytrzymałość na wysokie temperatury / badanie metodą wciskania kulki | |
| Specyfikacja pomiarowa | DIN EN 60695-10-2 (VDE 0471-10-2):2016-01 |
| Temperatura | 125 °C |
| Czas trwania kontroli | 1 h |
| Siła | 20 N |
| Trwałość mechaniczna/bęben do próby upadku | |
| Specyfikacja pomiarowa | DIN EN 60068-2-31 (VDE 0468-2-31):2009-04 |
| Wysokość upadku | 50 cm |
| Częstotliwość | 50 |
| Udary | |
| Specyfikacja pomiarowa | DIN EN 60068-2-27 (VDE 0468-2-27):2010-02 |
| Rodzaj udaru | O kształcie półsinusoidy |
| Przyspieszenie | 15g |
| Czas trwania udaru | 11 ms |
| Liczba udarów w każdym kierunku | 3 |
| Kierunki pomiaru | Oś X, Y i Z (dod. i uj.) |
| Test na substancje zakłócające wiązanie lakieru | |
| Specyfikacja pomiarowa | VDMA 24364:2018-05 |
| Stopień ochrony (kod IP) | |
| Specyfikacja pomiarowa | DIN EN 60529 (VDE 0470-1):2014-09 |
| Warunki otoczenia | |
| Maks. osiągalny kod IP | IP20 |
| Temperatura otoczenia (praca) | -40 °C ... 105 °C (w zależności od mocy traconej) |
| Temperatura otoczenia (składowanie/transport) | -40 °C ... 55 °C |
| Temperatura otoczenia (montaż) | -5 °C ... 100 °C |
| Względna wilgotność powietrza (składowanie/transport) | 80 % |
| Liczba mocowań płytki drukowanej | 2 |
| Sposób mocowania PCB | Zatrzask |
| Powierzchnia PCB łączna | 10300 mm² |
| Grubość PCB | 1,4 mm ... 1,8 mm |
| Sposób montażu | Montaż na szynie DIN |
| Rodzaj opakowania | Opakowanie kartonowe |
Korzyści
Prosty montaż bez użycia narzędzi
Opcjonalny łącznik T-BUS na szynę DIN do prostej komunikacji między modułami
Zasada Lock and Release do automatycznego zatrzasku i intuicyjnego zwalniania wtyczki złącza przedniego
Tworzywo sztuczne zgodne z UL94 V0: dla zwiększonych wymagań w zakresie palności
Konstrukcja L: optymalna do zwięzłej integracji standardowych interfejsów, jak RJ45
Większa elastyczność: połączenie z obudową do elektroniki serii ICS za pomocą łącznika TBUS na szynę DIN
Najczęściej zadawane pytania
Jakie wsparcie oferuje Phoenix Contact w zakresie odprowadzania ciepła?
Phoenix Contact zapewnia wsparcie w postaci wartości katalogowych, symulacji online, osobistego doradztwa, w tym usług symulacji i (indywidualnie dostosowanych) radiatorów.
W jaki sposób komponenty o różnych wysokościach i rozmiarach łączy się optymalnie z radiatorem?
Optymalne połączenie termiczne uzyskuje się poprzez odpowiednie dopasowanie radiatora. Zazwyczaj polega to na frezowaniu radiatora.... Zobacz więcej
Optymalne połączenie termiczne uzyskuje się poprzez odpowiednie dopasowanie radiatora. Zazwyczaj polega to na frezowaniu radiatora.
Zobacz mniejJaki wpływ ma nagrzewanie się na niezawodność urządzenia?
Maksymalna temperatura ma ogromny wpływ na niezawodność i żywotność urządzenia. Współczynnik intensywności uszkodzeń podwaja się wraz ze wzrostem temperatury o 10 °C.... Zobacz więcej
Maksymalna temperatura ma ogromny wpływ na niezawodność i żywotność urządzenia. Współczynnik intensywności uszkodzeń podwaja się wraz ze wzrostem temperatury o 10 °C.
Zobacz mniejJakie czynniki wpływają na temperaturę wewnątrz obudowy?
Małe i wydajne komponenty, duża szybkość transmisji danych, kurz i niewystarczająca wentylacja obudowy to przyczyny wysokiej różnicy temperatur pomiędzy wnętrzem obudowy a otoczeniem.... Zobacz więcej
Małe i wydajne komponenty, duża szybkość transmisji danych, kurz i niewystarczająca wentylacja obudowy to przyczyny wysokiej różnicy temperatur pomiędzy wnętrzem obudowy a otoczeniem.
Zobacz mniejJakich informacji dostarczają wykresy strat mocy?
Wykresy na schematach dostarczają informacji na temat mocy, jaką mogą emitować komponenty w danej obudowie, aby nie przekroczyć różnicy temperatur względem otoczenia. Nachylenie linii prostej na wykresie odpowiada przewodności cieplnej systemu. Przed... Zobacz więcej
Wykresy na schematach dostarczają informacji na temat mocy, jaką mogą emitować komponenty w danej obudowie, aby nie przekroczyć różnicy temperatur względem otoczenia. Nachylenie linii prostej na wykresie odpowiada przewodności cieplnej systemu. Przedstawione przypadki różnią się z jednej strony ogrzewaniem całej powierzchni i ogrzewaniem hotspotu o wymiarach 20 x 20 mm, a z drugiej strony płytką drukowaną zainstalowaną w obudowie i bez obudowy.
Zobacz mniejW jaki sposób radiatory pomagają odprowadzać ciepło?
Zintegrowane radiatory firmy Phoenix Contact rozpraszają ciepło z hotspotu poprzez materiał termoprzewodzący (TIM) na drodze przewodnictwa cieplnego. Radiator emituje to ciepło do otoczenia w postaci promieniowania cieplnego i poprzez konwekcję międz... Zobacz więcej
Zintegrowane radiatory firmy Phoenix Contact rozpraszają ciepło z hotspotu poprzez materiał termoprzewodzący (TIM) na drodze przewodnictwa cieplnego. Radiator emituje to ciepło do otoczenia w postaci promieniowania cieplnego i poprzez konwekcję między żebrami. Wykorzystuje się przy tym efekt kominowy, tzn. ogrzane powietrze unosi się i zasysa zimne powietrze.
Zobacz mniejJakie są inne opcje optymalizacji termicznej?
W wielu przypadkach wystarczy zmiana miejsca hotspotów lub dodanie otworów wentylacyjnych. Symulacja warunków termicznych dostarcza informacji o tym, która opcja jest najbardziej odpowiednia.... Zobacz więcej
W wielu przypadkach wystarczy zmiana miejsca hotspotów lub dodanie otworów wentylacyjnych. Symulacja warunków termicznych dostarcza informacji o tym, która opcja jest najbardziej odpowiednia.
Zobacz mniej