Obudowy uniwersalne serii UCS to idealne rozwiązanie do systemów wbudowanych i komputerów jednopłytkowych. Obudowy IP40 zapewniają niezawodną ochronę PCB o rozmiarach standardowych oraz indywidualnych rozmiarach przed czynnikami zewnętrznymi. Wyjmowane ścianki boczne umożliwiają integrację dowolnej techniki przyłączeniowej oraz modułowe rozwiązania o indywidualnej wysokości.
Element chłodzący do seria obudów: UCS, wykonanie: Połówka, materiał: Aluminium, anodyzowane, szerokość: 94,8 mm, wysokość: 114,8 mm, Wymagane jest frezowanie połówki obudowy.
Połówka obudowy z radiatorem i elementem odprowadzania ciepła UCS HSP 22-25 AL do wykonania obudowy UCS o wymiarach 125 x 87 mm; materiał: poliwęglan, aluminium; kolor jasnoszary zbliżony do RAL 7035
Rozpraszacz ciepła do seria obudów: UCS, wykonanie: Rozpraszacz ciepła, materiał: Aluminium, anodyzowane, szerokość: 67 mm, Do zamocowania rozpraszacza ciepła na radiatorze wymagana jest dodatkowe przygotowanie.
Ścianka boczna do użycia z górną i dolną częścią obudowy o wymiarach 237 x 195 mm; grubość ścianki 2 mm; wysokość łączna obudowy 47 mm; wykonana z aluminium
Skonfiguruj obudowę UCS za pomocą systemu modułowego. Różne wielkości obudów oraz szeroki zakres opcji montażu i mocowania, wraz z akcesoriami, zapewniają inteligentne rozwiązania dla systemów embedded. Zintegrowane radiatory umożliwiają realizację wydajnych aplikacji o wysokich wymaganiach termicznych. Po zakończeniu konfiguracji można również skorzystać z symulacji termicznej online.
Zmaksymalizuj gęstość mocy w swoich urządzeniach dzięki pasywnym rozwiązaniom chłodzącym i zoptymalizowanym termicznie układom płytek drukowanych w obudowach do elektroniki UCS: od konfiguracji, przez kompleksowe symulacje termiczne, aż po wdrożenie – idealne do wysokowydajnych i zminiaturyzowanych systemów embedded.
Obudowy uniwersalne serii UCS są dostępne również z zamontowanym wyświetlaczem dotykowym i klawiaturą membranową. Oba te elementy można wybrać w konfiguratorze. Dodatkowe atuty: akcesoria dostosowane optymalnie do obudowy oraz szybki montaż.
Obudowa umożliwiająca modyfikacje do zastosowań IoT: firma MyOmega Systems GmbH szukała elastycznej obudowy o wysokim stopniu modułowości elementów – i znalazła ją w ofercie Phoenix Contact: obudowa do elektroniki UCS służy jako opakowanie bramy IoT „d3“.
Dowiedz się, jak wszechstronny jest system obudów UCS – na szynę DIN lub do szafy sterowniczej. Dzięki systemowi modułowemu obudowy serii UCS można dopasować indywidualnie do własnego zastosowania. Obudowy zapewniają perfekcyjną ochronę płytek PCB o standardowym formacie. Dzięki elastycznemu mocowaniu PCB w jednej obudowie można umieścić kilka płytek.
Obudowy uniwersalne UCS składają się z dwóch identycznych części obudowy i wyjmowanych boków. Narożniki dostępne w różnych wersjach i kolorach łączą górę i dół obudowy oraz stanowią prowadnicę dla boków. Są dostępne dwie różne wielkości obudowy, które można również łatwo obrabiać. Przy użyciu adapterów i odpowiednich boków można zwiększyć objętość obudowy.
W obudowach serii UCS można montować PCB o różnych kształtach. Dzięki łącznikom klejonym w obudowie UCS można zastosować niemal każdą płytkę PCB, oczywiście również własnej produkcji. Dzięki elastyczności obudowy mogą zmieścić również kilka PCB. Dostępne są głębokości 47 mm i 67 mm.
Dzięki różnym akcesoriom obudowy mają niezwykle uniwersalne zastosowanie: mogą być używane poza szafą sterowniczą, na stole, w wersji stojącej lub leżącej, na ścianie lub na adapterze VESA. Adapter na szynę DIN o długości boków 125 mm lub 145 mm umożliwia montaż w szafie sterowniczej.
Obudowy o stopniu ochrony IP40 wykonane z poliwęglanu PC (UL V0) mogą być używane w temperaturach od -40°C do +100°C. Są dostępne z nóżkami dla wszystkich wersji 47 mm oraz w kolorach jasnoszarym (RAL 7035) lub czarnym (RAL 9005).
W praktyce stosuje się coraz więcej urządzeń o interaktywnej obsłudze. Obudowy do elektroniki UCS nadają się do tego znakomicie: jako przygotowany zestaw na komponenty Raspberry Pi, w wersji z wbudowanym ekranem dotykowym 2,4” lub w dowolnej wersji na indywidualne zamówienie. Obudowy tej serii umożliwiają umieszczenie wyświetlacza lub klawiatury membranowej w dowolnym, wybranym miejscu.
Inteligentne urządzenia na bazie komputerów jednopłytkowych lub płyt wbudowanych potrzebują obudów, które dopasują się do ich wymagań. Pasywne komponenty przyłączeniowe, np. gniazda i złącza obiektowe czy złącza BTB, określają funkcjonalność urządzenia. Obudowy UCS można dopasować elastycznie do różnych zastosowań, ponieważ wyjmowane ścianki boczne nadają się idealnie do integracji interfejsów.
Możliwe do zintegrowania radiatory i rozpraszacze ciepła pomagają rozwiązać problemy termiczne. Można je indywidualnie dostosować do danego rozwiązania. Dzięki modułowej konstrukcji nawet złożone zastosowania mogą być zintegrowane z koncepcją rozpraszania ciepła. Ponadto radiator na panelu bocznym umożliwia optymalne podłączenie pionowych komponentów zasilających.
Radiatory są obecnie dostępne dla serii obudów ICS (Industrial Case System, do szyn DIN) i UCS (Universal Case System, do użytku zewnętrznego).
Optymalne połączenie termiczne uzyskuje się poprzez odpowiednie dopasowanie radiatora. Zazwyczaj polega to na frezowaniu radiatora.
Maksymalna temperatura ma ogromny wpływ na niezawodność i żywotność urządzenia. Współczynnik intensywności uszkodzeń podwaja się wraz ze wzrostem temperatury o 10°C.
Małe i wydajne komponenty, duża szybkość transmisji danych, kurz i niewystarczająca wentylacja obudowy to przyczyny wysokiej różnicy temperatur pomiędzy wnętrzem obudowy a otoczeniem.
Wykresy dostarczają informacji na temat mocy, jaką mogą emitować komponenty w danej obudowie, aby nie przekroczyć różnicy temperatur względem otoczenia. Nachylenie prostej na wykresie odpowiada przewodności cieplnej systemu. Przedstawione przypadki różnią się z jednej strony ogrzewaniem całej powierzchni i ogrzewaniem hotspotu o wymiarach 20 mm x 20 mm, a z drugiej strony płytką drukowaną zainstalowaną w obudowie i bez obudowy.
Obudowy do elektroniki są podstawowym elementem urządzenia. Decydują one o jego wyglądzie i chronią elektronikę przed czynnikami zewnętrznymi. Ponadto umożliwiają montaż w nadrzędnych jednostkach. Dlatego producenci urządzeń muszą zwracać uwagę na wiele szczegółów, nie tylko w zakresie konstrukcji, ale także wyboru obudowy, materiałów czy testów jakości. W tej broszurze znajdziesz wszystkie szczegóły.
