CUC-IC1G-J1ST-S/R4R-L1
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ノイズフィルタ付きRJ45基板用コネクタ
1664041
ノイズフィルタ付きRJ45基板用コネクタ、 タイプ: THD、 極数: 8 (8P8C)、 1 Gbps、 保護等級: IP20、 接続方式: ソケット、 Tape and Reel
製品の詳細
| 製品ライン | 通信用コネクタ（機器側） |
| センサの種類 | ユニバーサル |
| 極数 | 8 |
| 極数に関する注記 | 8P8C |
| 接続プロファイル | RJ45 |
| ケースシールドスプリング | なし |
| スロット数 | 1 |
| シールド用 | あり |
| 絶縁特性 | |
| 過電圧カテゴリ | I |
| 汚染度 | 2 |
| 定格サージ電圧 | 1.5 kV DC (IEC 60664-1) |
| 定格電流 | 0.5 A |
| 絶縁抵抗 | > 500 MΩ (IEC 60603-7) |
| 通信速度 | 1 Gbps |
| 伝送速度 | 1 GBit/s |
| 接続技術 | |
| 接続方法 | ソケット |
| 状態表示あり | あり |
| 幅 | 16 mm |
| 高さ | 20.3 mm |
| 長さ | 17 mm |
| 基板上高さ | 17.50 mm |
| PCB への向き | 180.00 ° |
| データピンの長さ | 1.80 mm |
| 部材 | Au (0.762 μm/30 μ") |
| 部材 | Ni (1,270 µm min / 50 µ" min) |
| 部材 | Sn (3,048 µm min / 120 µ" min) |
| 部材 | Ni (1,016 µm min / 40 µ" min) |
| 部材 ハウジング | Ni (0.762 µm min / 30 µ" min) |
| 部材 問い合わせ | りん青銅 |
| 部材 | Sn (3,048 µm min / 120 µ" min) |
| 部材 コンタクトキャリア | LCP (ケース（メス／インサート）) |
| テスト電圧、コア/シールド | 1.50 kV DC (IEC 60603-7) |
| ハロゲンフリー | 可 |
| 難燃性 | UL 94 V0 |
| 機械的仕様 | |
| 挿抜回数 | > 750 |
| 挿入力 | < 20 N |
| 引抜き力 | < 20 N |
| テスト仕様 | |
| 仕様 | IEC 60603-7 |
| 周囲条件 | |
| 保護等級（プラグ挿入時） | IP20 |
| 保護等級 | IP20 |
| 使用周囲温度 | -40 °C ... 85 °C |
| 周囲温度（保管時/運搬時） | -40 °C ... 85 °C |
| 難燃性 | UL 94 V0 |
| プロセスメモ | |
| プロセス | リフローはんだ付け |
| 吸湿感度レベル（MSL） | MSL 1 |
| 分類温度Tc | 260 °C |
| リフローでのはんだ付け回数 | 3 |
| 外形寸法 |
|
| 梱包の種類 | Tape and Reel |
| [W]テープ幅 | 44 mm |
| [W2]リール全体のサイズ | 49 mm |
| [A]リール径 | 330 mm |
| 外部梱包の種類 | 透明のバッグ |
互換性のある製品
特長
フィルタリングを統合することで、簡素化されたイーサネットデザイン
プリント基板の複雑さ軽減とEMC（電磁両立性）リスクの軽減
リフローはんだ付けのため自動実装可能