CUC-IA1G-J1ST-AB/R4R
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ノイズフィルタ付きRJ45基板用コネクタ
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ノイズフィルタ付きRJ45基板用コネクタ、 コネクタはプリント基板方向に接続: 90 °、 タブダウン、 極数: 8、 1 GBit/s、 THT-THR、 Reflow、 梱包の種類: Tape and Reel
製品の詳細
| 製品ライン | 通信用コネクタ（機器側） |
| スロット | 1x1 single-port |
| PCB への向き | 90.00 ° |
| タイプ | THD |
| 極数 | 8 (8P8C) |
| ロッキングタイプ | ラッチ固定式 タブダウン |
| シールド | Shielded |
| application range | Reflow |
| 梱包の種類 | Tape and Reel |
| 通信速度 | 1 GBit/s (1000BASE-T) |
| 定格サージ電圧 | 1.5 kV (IEC 60664-1) |
| 定格電流 | 0.5 A |
| 試験電圧 | 1.5 kV DC IEC 60603-7 (接点 - シールド) |
| 絶縁抵抗 | > 500 MΩ (IEC 60603-7) |
| 通信速度 | 1 Gbps |
| 伝送速度 | 1 GBit/s |
| 接続技術 | |
| 接続方法 | ソケット |
| 状態表示あり | なし |
| 幅 | 15.9 mm |
| 高さ | 17.2 mm |
| 長さ | 21.35 mm |
| 基板上高さ | 14.50 mm |
| PCB への向き | 90.00 ° |
| データピンの長さ | 2.70 mm |
| 部材 Plug contact coating (top layer/selective) | Au (0.762 μm/30 μ") |
| 部材 Plug contact coating (intermediate layer) | Ni (1,270 µm min / 50 µ" min) |
| 部材 Solder contact coating (top layer/selective) | Sn (3,048 µm min / 120 µ" min) |
| 部材 Solder contact coating (intermediate layer) | Ni (1,016 µm min / 40 µ" min) |
| 部材 ハウジング | Ni (0.762 µm min / 30 µ" min) |
| 部材 問い合わせ | りん青銅 |
| 部材 Housing pin coating (top layer/selective) | Sn (3,048 µm min / 120 µ" min) |
| 部材 コンタクトキャリア | LCP (ケース（メス／インサート）) |
| シールド | Shielded |
| ハロゲンフリー | 可 |
| 難燃性 | UL 94 V0 |
| 機械的仕様 | |
| 挿抜回数 | > 750 (IEC 60603-7) |
| 挿入力 | < 20 N (IEC 60603-7) |
| 引抜き力 | < 20 N (IEC 60603-7) |
| テスト仕様 | |
| 仕様 | IEC 60603-7 |
| 周囲条件 | |
| 保護等級（プラグ挿入時） | IP20 (IEC 60603-7) |
| 保護等級 | IP20 (IEC 60603-7) |
| IP20 | |
| 使用周囲温度 | -40 °C ... 85 °C |
| 周囲温度（保管時/運搬時） | -40 °C ... 85 °C |
| 難燃性 | UL 94 V0 |
| 取付けタイプ | THT-THR |
| プロセスメモ | |
| プロセス | リフローはんだ付け |
| 吸湿感度レベル（MSL） | MSL 1 |
| 分類温度Tc | 260 °C |
| リフローでのはんだ付け回数 | 3 |
| 外形寸法 |
|
| 梱包の種類 | Tape and Reel |
| [W]テープ幅 | 44 mm |
| [W2]リール全体のサイズ | 49 mm |
| [A]リール径 | 330 mm |
| 外部梱包の種類 | 透明のバッグ |
互換性のある製品
特長
フィルタリングを統合することで、簡素化されたイーサネットデザイン
プリント基板の複雑さ軽減とEMC（電磁両立性）リスクの軽減
スルーホールリフローテクノロジ（THR）を使用して、メスコネクタをプリント基板に接続する際の高い機械的安定性を確保
リフローはんだ付けのため自動実装可能
コンパクト設計で省スペース
優れたEMI（電磁干渉）性能
プリント基板の省スペースな設計を可能にすると同時に、内蔵フィルタとトランスによりBOMを削減
高い耐衝撃性や耐振動性、また広い温度範囲により、要求の厳しい産業アプリケーションに理想的