Tärkeimmät ominaisuudet
- 2,5–3,81 mm:n rasterit
- Liitäntätekniikoina ruuvi-, jousi- ja IDC-liitäntä
- Asennus aalto-, THR- ja SMT-juotoksilla
- Eri liitäntä- ja käyttösuunnat
- TWIN-liitännällä ja integroidulla koestusmahdollisuudella varustetut versiot
Piirikorttiliittimet mahdollistavat signaalien, datan ja tehon helpon ja turvallisen siirtämisen piirikorttiin. Ne soveltuvat monenlaisiin sovelluksiin lukuisilla toimialoilla ja markkinoilla sekä Teollisuus 4.0 -sovelluksiin. COMBICON-ohjelmamme XS–XXL-tuotelinjoissa sisältää metri- ja tuumamittaisia rastereita 2,5 mm:n rasterilla varustetuista pienoisliittimistä 20 mm:n rasterilla varustettuihin teholiittimiin.
Printed circuit board terminal, nominal current: 32 A, rated voltage (III/2): 320 V, nominal cross section: 4 mm2, number of potentials: 10, number of rows: 1, number of positions per row: 10, product range: FRONT 4-H, pitch: 6.35 mm, connection method: Front screw connection, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 0 °, color: green, Pin layout: Linear pinning, Solder pin [P]: 5 mm, number of solder pins per potential: 2, type of packaging: packed in cardboard
Printed circuit board terminal, nominal current: 8 A, rated voltage (III/2): 400 V, nominal cross section: 1.5 mm2, number of potentials: 2, number of rows: 1, number of positions per row: 2, product range: PTSA 1,5, pitch: 3.5 mm, connection method: Push-in spring connection, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 45 °, color: green, Pin layout: Zigzag pinning W, Solder pin [P]: 3.5 mm, number of solder pins per potential: 1, type of packaging: packed in cardboard. Offset soldering legs, two-rowed
Printed circuit board terminal, nominal current: 13.5 A, rated voltage (III/2): 400 V, nominal cross section: 1.5 mm2, number of potentials: 6, number of rows: 2, number of positions per row: 3, product range: MKKDSN 1,5, pitch: 5.08 mm, connection method: Screw connection with tension sleeve, screw head form: L Slotted, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 0 °, color: green, Pin layout: Linear pinning, Solder pin [P]: 3.5 mm, number of solder pins per potential: 1, type of packaging: packed in cardboard. The article can be aligned to create different nos. of positions!
Printed circuit board terminal, nominal current: 8 A, rated voltage (III/2): 200 V, nominal cross section: 1 mm2, number of potentials: 8, number of rows: 2, number of positions per row: 4, product range: MKKDS 1, pitch: 3.81 mm, connection method: Screw connection with tension sleeve, screw head form: L Slotted, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 0 °, color: green, Pin layout: Linear pinning, Solder pin [P]: 3.5 mm, number of solder pins per potential: 1, type of packaging: packed in cardboard
Printed circuit board terminal, nominal current: 17.5 A, rated voltage (III/2): 400 V, nominal cross section: 1.5 mm2, number of potentials: 9, number of rows: 1, number of positions per row: 9, product range: MKDS 1,5, pitch: 5 mm, connection method: Screw connection with tension sleeve, screw head form: L Slotted, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 0 °, color: green, Pin layout: Linear pinning, Solder pin [P]: 3.5 mm, number of solder pins per potential: 1, type of packaging: packed in cardboard. The article can be aligned to create different nos. of positions!
Printed circuit board terminal, nominal current: 6 A, rated voltage (III/2): 160 V, nominal cross section: 0.5 mm2, number of potentials: 2, number of rows: 1, number of positions per row: 2, product range: PTSM 0,5/..-H-SMD WH, pitch: 2.5 mm, connection method: Push-in spring connection, mounting: SMD soldering, conductor/PCB connection direction: 0 °, color: signal white, Pin layout: Linear pad geometry, number of solder pins per potential: 1, type of packaging: 24 mm wide tape
Printed circuit board terminal, nominal current: 17.5 A, rated voltage (III/2): 400 V, nominal cross section: 1.5 mm2, number of potentials: 3, number of rows: 1, number of positions per row: 3, product range: SMKDSN 1,5, pitch: 5.08 mm, connection method: Screw connection with tension sleeve, screw head form: L Slotted, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 45 °, color: green, Pin layout: Linear pinning, Solder pin [P]: 3.5 mm, number of solder pins per potential: 1, type of packaging: packed in cardboard
Printed circuit board terminal, nominal current: 24 A, rated voltage (III/2): 400 V, nominal cross section: 2.5 mm2, number of potentials: 3, number of rows: 1, number of positions per row: 3, product range: SPT 2,5/..-V, pitch: 5 mm, connection method: Push-in spring connection, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 90 °, color: green, Pin layout: Linear pinning, Solder pin [P]: 2.5 mm, number of solder pins per potential: 2, type of packaging: packed in cardboard
Printed circuit board terminal, nominal current: 17.5 A, rated voltage (III/2): 630 V, nominal cross section: 1.5 mm2, number of potentials: 1, number of rows: 1, number of positions per row: 1, product range: FFKDS(A)/V1, pitch: 7.62 mm, connection method: Push-in spring connection, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 90 °, color: green, Pin layout: Linear pinning, Solder pin [P]: 3.4 mm, number of solder pins per potential: 2, type of packaging: packed in cardboard. End terminal block for terminating custom-grouped blocks. Item with securing pin on the end terminal block.
Printed circuit board terminal, nominal current: 17.5 A, rated voltage (III/2): 400 V, nominal cross section: 1.5 mm2, number of potentials: 3, number of rows: 1, number of positions per row: 3, product range: PTA 1,5, pitch: 5 mm, connection method: Screw connection with wire protector, screw head form: H1L Slotted Phillips recess, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 45 °, color: green, Pin layout: Linear front pinning, Solder pin [P]: 3.5 mm, number of solder pins per potential: 1, type of packaging: packed in cardboard
Tarjoamme oikeat piirikorttiliittimet sovellukseesi. Hyödynnä ainutlaatuisen laajaa tuotevalikoimaamme.
Piirikorttiliittimet | |
---|---|
Johdinpoikkipinta | 0,14 mm² (AWG 26) – 95 mm² (AWG 3/0) |
Virta | 232 A (IEC) / 200 A (UL B, C) saakka |
Jännite | 1 000 V (IEC) / 600 V (UL B, C) saakka |
Liitäntätekniikat | Ruuvi-, jousi- ja IDC-liitäntä eri liitäntäsuuntia varten |
Rasteri | 2,5–20 mm |
Juotosmenetelmät | Aalto-, THR- ja SMT-juotokset |
Kokoa vakiotuotteista haluamasi piirikorttiliitinversio. Valitse laajasta valikoimastamme haluamasi tuote värin, painatuksen ja koodauksen mukaan.
Tutustu nopealla yleissilmäyksellä laiteliitännän piirikorttiliittimiin, pistoliittimiin ja elektroniikkakoteloihin. Tuotenavigaattori auttaa siinä jakamalla valikoiman eri tuoteryhmiin.
Enemmän kuin huippusuorituskykyä – aivan uusi peli: GameChangers-tuotteemme vievät myös sinun sovelluksesi seuraavalle menestystasolle.
Phoenix Contact kehittää teknologioita ja ratkaisuja parempaa tulevaisuutta silmällä pitäen. Ilmastonsuojelu ja CO₂-päästöjen kaltaiset ympäristöpäästöt ovat kestävän kehityksen strategiamme keskeisiä lähtökohtia. Olemme esimerkiksi muuttamassa ensimmäisten tuotteiden materiaaliksi biopohjaisen muovin.
Tärkeimmät ominaisuudet
Tärkeimmät ominaisuudet
Tärkeimmät ominaisuudet
Tärkeimmät ominaisuudet
Tärkeimmät ominaisuudet
Tärkeimmät ominaisuudet
Muodoltaan yhtenäisillä TWIN-rakenteisilla piirikorttiliittimillä on identtiset koot ja nastajärjestykset, ja ne soveltuvat Teollisuus 4.0:n joustaviin vaatimuksiin ja laitemalleihin. Ruuviliitäntä tai jousiliitäntä: liittimillä on oikea liitäntätekniikka laitesuunnitteluun esineiden internetissä.
SPTAF 1 -piirikorttiliittimen matala rakenne on ihanteellinen rakennustekniikkaan ja mataliin moduuleihin. Asennus on helppoa ja nopeaa 45° kallistetun kaapeliliitäntäpaikan ja erilaisten painikeversioiden avulla. Push-in-tekniikan ansiosta jäykät ja taipuisat johtimet kokoon AWG 16 saakka liitetään piirikorttiin käytännöllisesti ja luotettavasti.
Tuotevalikoima sisältää monipuolisia liitäntävaihtoehtoja. Perinteisestä ruuviliitännästä IDC-pikaliitäntään ja innovatiiviseen push-in-tekniikkaan. Käytettävissäsi ovat nämä tärkeimmät liitäntätekniikat.
Ruuviliitäntä ei vaadi huoltoa ja on monijohdinliitännän ansiosta erittäin joustava ja hyvin kuormitusta kestävä. Johdinsuojalliset liitännät sopivat erityisesti puoliteollisiin sovelluksiin rakennusautomaatiossa, turvallisuustekniikassa tai tietoliikenteessä. Hissimekanismilla varustetut liitännät sopivat ihanteellisesti teollisuussovellusten liitäntöihin, joissa luotettavalle kontaktille asetetaan suuria vaatimuksia. Kapeisiin laitteiden etupaneeleihin ja piirikorttiyksiköihin sopii etupuolen ruuviliitäntä.
Phoenix Contactin jousivoimaliitäntöihin kuuluvat liitäntätekniikat, kuten push-in-liitäntä, push-in-vipuliitäntä, jousivoimaliitäntä, SUNXCLIX-jousiliitäntä tai T-LOX-liitäntä. Tämä liitäntätapa säästää laitevalmistajien aikaa helppokäyttöisellä asennuksella. Liitäntöjen joustavat kosketinosat kestävät myös tärinää.
IDC-liitäntä ei vaadi johtimen esikäsittelyä ja on siten erityisen nopea liitäntätekniikka. Tässä liitäntätavassa leikkuuveitsi rikkoo eristeen ja muodostaa luotettavan liitoksen johtimen kanssa.
Piirikorttiliittimet voidaan asentaa piirikorttiin eri menetelmillä. Näitä ovat aaltojuotokset, THR-juotokset (Through Hole Reflow -menetelmä) ja SMT-juotokset (Surface Mount Technology -menetelmä). Näin voit kalustaa piirikortit tehokkaasti ja käsitellä niitä prosessiturvallisesti.
Aaltojuotos on perinteinen juotosmenetelmä valmistettaessa elektronisia rakenneosia, jotka suurimmaksi osaksi kalustetaan johdotetuilla komponenteilla. Tässä ominaista on piirikortin läpi menevä juotoskosketin ja piirikortin alapuolen juotos.
Surface Mount Technology (SMT) tarkoittaa komponenttien pinta-asennusta. Komponentit käsitellään piirikortin pinnalla juotostahnalla ja juotetaan reflow-juotosmenetelmällä. Tätä varten vaaditaan erikoiskomponentteja, joissa on vastaavat pintaliitoskoskettimet.
Through Hole Reflow -menetelmä (THR) mahdollistaa johdotettujen, korkeita lämpötiloja kestävien komponenttien integroimisen SMT-reflow-prosessiin. Läpivientikoskettimet viedään juotostahnalla täytettyihin reikiin ja juotetaan reflow-menetelmällä.