Tärkeimmät ominaisuudet
- 2,5–3,81 mm:n rasterit
- Liitäntätekniikoina ruuvi-, jousi- ja IDC-liitäntä
- Asennus aalto-, THR- ja SMT-juotoksilla
- Eri liitäntä- ja käyttösuunnat
- TWIN-liitännällä ja integroidulla koestusmahdollisuudella varustetut versiot
PCB terminal blocks enable the easy and safe transmission of signals, data, and power to the PCB. They are suitable for a variety of applications in numerous industries, markets, and for Industry 4.0 applications. Our COMBICON range for the XS to XXL product lines includes metric and imperial pitches ranging from miniature terminal blocks with 2.5 mm pitch to power-level terminals with 20 mm pitch.
LisätietojaPCB terminal block, nominal current: 32 A, rated voltage (III/2): 400 V, nominal cross section: 2.5 mm2, number of potentials: 2, number of rows: 1, number of positions per row: 2, product range: PT 2,5/..-H, pitch: 5 mm, connection method: Screw connection with wire protector, screw head form: H1L Philipps recess with slotted Torx, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 0 °, color: green, Pin layout: Linear pinning, Solder pin [P]: 4.1 mm, number of solder pins per potential: 1, type of packaging: packed in cardboard. When using ferrules, 250 V are only achieved in combination with overvoltage category/degree of pollution II/2.
PCB terminal block, nominal current: 13.5 A, rated voltage (III/2): 200 V, nominal cross section: 1.5 mm2, number of potentials: 4, number of rows: 1, number of positions per row: 4, product range: MKDS 1/..-HT, pitch: 3.81 mm, connection method: Screw connection with tension sleeve, screw head form: L Slotted, mounting: THR soldering, conductor/PCB connection direction: 0 °, color: black, Pin layout: Linear pinning, Solder pin [P]: 3.5 mm, number of solder pins per potential: 1, type of packaging: packed in cardboard
PCB terminal block, nominal current: 32 A, rated voltage (III/2): 400 V, nominal cross section: 2.5 mm2, number of potentials: 3, number of rows: 1, number of positions per row: 3, product range: PT 2,5/..-H, pitch: 5 mm, connection method: Screw connection with wire protector, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 0 °, color: green, Pin layout: Linear pinning, Solder pin [P]: 4.1 mm, number of solder pins per potential: 1, type of packaging: packed in cardboard. When using ferrules, 250 V are only achieved in combination with overvoltage category/degree of pollution II/2.
PCB terminal block, nominal current: 17.5 A, rated voltage (III/2): 400 V, nominal cross section: 1.5 mm2, number of potentials: 2, number of rows: 1, number of positions per row: 2, product range: MKDS 1,5/..-B, pitch: 5.08 mm, connection method: Screw connection with tension sleeve, screw head form: L Slotted, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 0 °, color: green-yellow, Pin layout: Linear pinning, Solder pin [P]: 3.5 mm, number of solder pins per potential: 1, type of packaging: packed in cardboard. Connections internally jumpered
PCB terminal block, nominal current: 8 A, rated voltage (III/2): 200 V, nominal cross section: 1 mm2, number of potentials: 8, number of rows: 2, number of positions per row: 4, product range: MKKDS 1, pitch: 3.81 mm, connection method: Screw connection with tension sleeve, screw head form: L Slotted, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 0 °, color: green, Pin layout: Linear pinning, Solder pin [P]: 3.5 mm, number of solder pins per potential: 1, type of packaging: packed in cardboard
PCB terminal block, nominal current: 8 A, rated voltage (III/2): 200 V, nominal cross section: 1 mm2, number of potentials: 6, number of rows: 2, number of positions per row: 3, product range: MKKDS 1, pitch: 3.81 mm, connection method: Screw connection with tension sleeve, screw head form: L Slotted, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 0 °, color: green, Pin layout: Linear pinning, Solder pin [P]: 3.5 mm, number of solder pins per potential: 1, type of packaging: packed in cardboard
PCB terminal block, nominal current: 17.5 A, rated voltage (III/2): 400 V, nominal cross section: 1.5 mm2, number of potentials: 3, number of rows: 1, number of positions per row: 3, product range: MKDS 1,5, pitch: 5 mm, connection method: Screw connection with tension sleeve, screw head form: L Slotted, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 0 °, color: green, Pin layout: Linear pinning, Solder pin [P]: 3.5 mm, number of solder pins per potential: 1, type of packaging: packed in cardboard. The article can be aligned to create different nos. of positions!
PCB terminal block, nominal current: 13.5 A, rated voltage (III/2): 400 V, nominal cross section: 1.5 mm2, number of potentials: 2, number of rows: 1, number of positions per row: 2, product range: MKDSN 1,5, pitch: 5.08 mm, connection method: Screw connection with tension sleeve, screw head form: L Slotted, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 0 °, color: green, Pin layout: Linear pinning, Solder pin [P]: 3.5 mm, number of solder pins per potential: 1, type of packaging: packed in cardboard
PCB terminal block, nominal current: 17.5 A, rated voltage (III/2): 200 V, nominal cross section: 1.5 mm2, number of potentials: 3, number of rows: 1, number of positions per row: 3, product range: PT 1,5/..-H, pitch: 3.5 mm, connection method: Screw connection with wire protector, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 0 °, color: green, Pin layout: Linear pinning, Solder pin [P]: 4.5 mm, number of solder pins per potential: 1, type of packaging: packed in cardboard
PCB terminal block, nominal current: 13.5 A, rated voltage (III/2): 200 V, nominal cross section: 1.5 mm2, number of potentials: 2, number of rows: 1, number of positions per row: 2, product range: MKDS 1/..-HT, pitch: 3.81 mm, connection method: Screw connection with tension sleeve, screw head form: L Slotted, mounting: THR soldering, conductor/PCB connection direction: 0 °, color: black, Pin layout: Linear pinning, Solder pin [P]: 3.5 mm, number of solder pins per potential: 1, type of packaging: packed in cardboard. This article can be soldered in the reflow furnace together with SMD components.
Tarjoamme oikeat piirikorttiliittimet sovellukseesi. Hyödynnä ainutlaatuisen laajaa tuotevalikoimaamme.
Piirikorttiliittimet | |
---|---|
Johdinpoikkipinta | 0,14 mm² (AWG 26) – 95 mm² (AWG 3/0) |
Virta | 232 A (IEC) / 200 A (UL B, C) saakka |
Jännite | 1 000 V (IEC) / 600 V (UL B, C) saakka |
Liitäntätekniikat | Ruuvi-, jousi- ja IDC-liitäntä eri liitäntäsuuntia varten |
Rasteri | 2,5–20 mm |
Juotosmenetelmät | Aalto-, THR- ja SMT-juotokset |
Kokoa vakiotuotteista haluamasi piirikorttiliitinversio. Valitse laajasta valikoimastamme haluamasi tuote värin, painatuksen ja koodauksen mukaan.
Tehokas liitäntätekniikka: Single Pair Ethernet (SPE) -teknologia on tehokas Industrie 4.0- ja IIoT-sovellusten toteuttamiseen. Varsinkin jos kenttälaitteita liitetään Ethernet-verkkoon, yksinkertainen ja vikasietoinen yhteys on ratkaisevan tärkeä. COMBION-piirikorttiliittimet soveltuvat erinomaisesti Single Pair Ethernetiin niiden selkeän värikoodauksen ansiosta.
Tärkeimmät ominaisuudet
Tärkeimmät ominaisuudet
Tärkeimmät ominaisuudet
Tärkeimmät ominaisuudet
Tärkeimmät ominaisuudet
Tärkeimmät ominaisuudet
Muodoltaan yhtenäisillä TWIN-rakenteisilla piirikorttiliittimillä on identtiset koot ja nastajärjestykset, ja ne soveltuvat Teollisuus 4.0:n joustaviin vaatimuksiin ja laitemalleihin. Ruuviliitäntä tai jousiliitäntä: liittimillä on oikea liitäntätekniikka laitesuunnitteluun esineiden internetissä.
SPTAF 1 -piirikorttiliittimen matala rakenne on ihanteellinen rakennustekniikkaan ja mataliin moduuleihin. Asennus on helppoa ja nopeaa 45° kallistetun kaapeliliitäntäpaikan ja erilaisten painikeversioiden avulla. Push-in-tekniikan ansiosta jäykät ja taipuisat johtimet kokoon AWG 16 saakka liitetään piirikorttiin käytännöllisesti ja luotettavasti.
Tuotevalikoima sisältää monipuolisia liitäntävaihtoehtoja. Perinteisestä ruuviliitännästä IDC-pikaliitäntään ja innovatiiviseen push-in-tekniikkaan. Käytettävissäsi ovat nämä tärkeimmät liitäntätekniikat.
Ruuviliitäntä ei vaadi huoltoa ja on monijohdinliitännän ansiosta erittäin joustava ja hyvin kuormitusta kestävä. Johdinsuojalliset liitännät sopivat erityisesti puoliteollisiin sovelluksiin rakennusautomaatiossa, turvallisuustekniikassa tai tietoliikenteessä. Hissimekanismilla varustetut liitännät sopivat ihanteellisesti teollisuussovellusten liitäntöihin, joissa luotettavalle kontaktille asetetaan suuria vaatimuksia. Kapeisiin laitteiden etupaneeleihin ja piirikorttiyksiköihin sopii etupuolen ruuviliitäntä.
Phoenix Contactin jousivoimaliitäntöihin kuuluvat liitäntätekniikat, kuten push-in-liitäntä, push-in-vipuliitäntä, jousivoimaliitäntä, SUNXCLIX-jousiliitäntä tai T-LOX-liitäntä. Tämä liitäntätapa säästää laitevalmistajien aikaa helppokäyttöisellä asennuksella. Liitäntöjen joustavat kosketinosat kestävät myös tärinää.
IDC-liitäntä ei vaadi johtimen esikäsittelyä ja on siten erityisen nopea liitäntätekniikka. Tässä liitäntätavassa leikkuuveitsi rikkoo eristeen ja muodostaa luotettavan liitoksen johtimen kanssa.
Piirikorttiliittimet voidaan asentaa piirikorttiin eri menetelmillä. Näitä ovat aaltojuotokset, THR-juotokset (Through Hole Reflow -menetelmä) ja SMT-juotokset (Surface Mount Technology -menetelmä). Näin voit kalustaa piirikortit tehokkaasti ja käsitellä niitä prosessiturvallisesti.
Aaltojuotos on perinteinen juotosmenetelmä valmistettaessa elektronisia rakenneosia, jotka suurimmaksi osaksi kalustetaan johdotetuilla komponenteilla. Tässä ominaista on piirikortin läpi menevä juotoskosketin ja piirikortin alapuolen juotos.
Surface Mount Technology (SMT) tarkoittaa komponenttien pinta-asennusta. Komponentit käsitellään piirikortin pinnalla juotostahnalla ja juotetaan reflow-juotosmenetelmällä. Tätä varten vaaditaan erikoiskomponentteja, joissa on vastaavat pintaliitoskoskettimet.
Through Hole Reflow -menetelmä (THR) mahdollistaa johdotettujen, korkeita lämpötiloja kestävien komponenttien integroimisen SMT-reflow-prosessiin. Läpivientikoskettimet viedään juotostahnalla täytettyihin reikiin ja juotetaan reflow-menetelmällä.