BC 107,6 OT U22 HS 2B 90 KMGY
-
Góra obudowy
1754329
Obudowa na szynę DIN do zastosowania w rozdzielnicach instalacyjnych wg DIN 43880, Góra obudowy (U22) z otworami wentylacyjnymi, Głębokość montażu techniki przyłączeniowej: 22,35 mm, szerokość: 107,6 mm, wysokość: 89,7 mm, głębokość: 54,85 mm, kolor: jasnoszary (podobne RAL 7035)
Ten produkt wymaga do działania innych produktów.
Konieczne akcesoria
Szczegóły produktu
| Instrukcja montażu | Przestrzegać informacji dla użytkownika dostępnych w obszarze do pobrania. |
| Typ produktu | Góra obudowy |
| Rodzaj obudowy | Obudowa na szynę DIN do zastosowania w rozdzielnicach instalacyjnych wg DIN 43880 |
| Seria obudów | BC |
| Rodzina produktów | BC 107,6.. |
| Maks. liczba pinów | 64 (raster: 2,5 mm) |
| 48 (raster: 3,5 mm) | |
| 40 (raster: 5 mm) | |
| 24 (raster: 7,5 mm) | |
| Wykonanie | Góra obudowy (U22) z otworami wentylacyjnymi |
| Z otworem wentylacyjnym | tak |
| Rysunek wymiarowy |
|
| Szerokość | 107,6 mm |
| Wysokość | 89,7 mm |
| Głębokość | 54,85 mm |
| Szerokość | 6 TE |
| Konstrukcja PCB | |
| Grubość płytki drukowanej | 1,4 mm ... 1,8 mm |
| Kolor (Obudowa) | jasnoszary (RAL 7035) |
| Klasa palności wg UL 94 | V0 |
| Materiał obudowy | PC |
| Jakość powierzchni | bez obróbki |
| Badanie odporności na drgania | |
| Specyfikacja pomiarowa | DIN EN 60068-2-6 (VDE 0468-2-6):2008-10 |
| Częstotliwość | 10 - 150 - 10 Hz |
| Prędkość przesuwu | 1 oktawa/min |
| Amplituda | 0,15 mm (10 Hz ... 58,1 Hz) |
| Przyspieszenie | 2g (58,1 Hz ... 150 Hz) |
| Czas pomiaru na oś | 2,5 h |
| Kierunki pomiaru | Oś X, Y i Z |
| Badanie rozżarzonym drutem | |
| Specyfikacja pomiarowa | DIN EN 60695-2-11 (VDE 0471-2-11):2014-11 |
| Temperatura | 850 °C |
| Czas działania | 30 s |
| Trwałość mechaniczna/bęben do próby upadku | |
| Specyfikacja pomiarowa | DIN EN 60068-2-31 (VDE 0468-2-31):2009-04 |
| Wysokość upadku | 50 cm |
| Częstotliwość | 50 |
| Udary | |
| Specyfikacja pomiarowa | DIN EN 60068-2-27 (VDE 0468-2-27):2010-02 |
| Rodzaj udaru | Półsinusioda |
| Przyspieszenie | 15g |
| Czas trwania udaru | 11 ms |
| Liczba udarów w każdym kierunku | 3 |
| Kierunki pomiaru | Oś X, Y i Z (dod. i uj.) |
| Stopień ochrony (kod IP) | |
| Specyfikacja pomiarowa | DIN EN 60529 (VDE 0470-1):2014-09 |
| Warunki otoczenia | |
| Maks. osiągalny kod IP | IP20 |
| Temperatura otoczenia (praca) | -40 °C ... 105 °C (w zależności od mocy traconej) |
| Temperatura otoczenia (składowanie/transport) | -40 °C ... 70 °C |
| Temperatura otoczenia (montaż) | -5 °C ... 100 °C |
| Względna wilgotność powietrza (składowanie/transport) | 95 % |
| Liczba mocowań płytki drukowanej | 12 |
| Sposób mocowania PCB | Zatrzask |
| Grubość PCB | 1,4 mm ... 1,8 mm |
| Sposób montażu | Zatrzaśnięcie |
| Rodzaj opakowania | zapakowany w karton |
| Rodzaj opakowania | Karton |
Korzyści
Dostosowany do siebie system obudów i system przyłączeniowy do szybkiego projektowania urządzeń
Indywidualna konfiguracja online każdej komory obudowy do różnych zastosowań w automatyce budynkowej
Różne techniki przyłączeniowe
Możliwość montażu na szynie DIN lub na ścianie
Rozwiązania radiatorów pozwalają na używanie urządzenia w aplikacjach o podwyższonych wymaganiach termicznych
Rozwiązanie systemowe składające się z obudowy, techniki przyłączeniowej, radiatora i innych akcesoriów
Dostępne w szerokości od jednej do dziewięciu jednostek podziałki (17,8 mm ... 161,6 mm)
Zgodność z normą DIN EN 43880
Najczęściej zadawane pytania
Jakie wsparcie oferuje Phoenix Contact w zakresie odprowadzania ciepła?
Phoenix Contact zapewnia wsparcie w postaci wartości katalogowych, symulacji online, osobistego doradztwa, w tym usług symulacji i (indywidualnie dostosowanych) radiatorów.
W jaki sposób komponenty o różnych wysokościach i rozmiarach łączy się optymalnie z radiatorem?
Optymalne połączenie termiczne uzyskuje się poprzez odpowiednie dopasowanie radiatora. Zazwyczaj polega to na frezowaniu radiatora.
Jaki wpływ ma nagrzewanie się na niezawodność urządzenia?
Maksymalna temperatura ma ogromny wpływ na niezawodność i żywotność urządzenia. Współczynnik intensywności uszkodzeń podwaja się wraz ze wzrostem temperatury o 10 °C.
Jakie czynniki wpływają na temperaturę wewnątrz obudowy?
Małe i wydajne komponenty, duża szybkość transmisji danych, kurz i niewystarczająca wentylacja obudowy to przyczyny wysokiej różnicy temperatur pomiędzy wnętrzem obudowy a otoczeniem.
Jakich informacji dostarczają wykresy strat mocy?
Wykresy na schematach dostarczają informacji na temat mocy, jaką mogą emitować komponenty w danej obudowie, aby nie przekroczyć różnicy temperatur względem otoczenia. Nachylenie linii prostej na wykresie odpowiada przewodności cieplnej systemu. Przed... Zobacz więcej
Wykresy na schematach dostarczają informacji na temat mocy, jaką mogą emitować komponenty w danej obudowie, aby nie przekroczyć różnicy temperatur względem otoczenia. Nachylenie linii prostej na wykresie odpowiada przewodności cieplnej systemu. Przedstawione przypadki różnią się z jednej strony ogrzewaniem całej powierzchni i ogrzewaniem hotspotu o wymiarach 20 x 20 mm, a z drugiej strony płytką drukowaną zainstalowaną w obudowie i bez obudowy.
Zobacz mniejW jaki sposób radiatory pomagają odprowadzać ciepło?
Zintegrowane radiatory firmy Phoenix Contact rozpraszają ciepło z hotspotu poprzez materiał termoprzewodzący (TIM) na drodze przewodnictwa cieplnego. Radiator emituje to ciepło do otoczenia w postaci promieniowania cieplnego i poprzez konwekcję międz... Zobacz więcej
Zintegrowane radiatory firmy Phoenix Contact rozpraszają ciepło z hotspotu poprzez materiał termoprzewodzący (TIM) na drodze przewodnictwa cieplnego. Radiator emituje to ciepło do otoczenia w postaci promieniowania cieplnego i poprzez konwekcję między żebrami. Wykorzystuje się przy tym efekt kominowy, tzn. ogrzane powietrze unosi się i zasysa zimne powietrze.
Zobacz mniejJakie są inne opcje optymalizacji termicznej?
W wielu przypadkach wystarczy zmiana miejsca hotspotów lub dodanie otworów wentylacyjnych. Symulacja warunków termicznych dostarcza informacji o tym, która opcja jest najbardziej odpowiednia.... Zobacz więcej
W wielu przypadkach wystarczy zmiana miejsca hotspotów lub dodanie otworów wentylacyjnych. Symulacja warunków termicznych dostarcza informacji o tym, która opcja jest najbardziej odpowiednia.
Zobacz mniej