ME-IO 다기능 하우징

모듈형 전면부 연결 기술이 적용된 ME-IO 다기능 전자 하우징

ME-IO 시리즈의 전자 하우징은 설치 공간이 제한적이고 기능 요구 사항이 높은 애플리케이션에 특히 적합합니다. 모듈형 설계는 컨트롤러 및 I/O 모듈과 같은 맞춤형 모듈을 손쉽게 조립할 수 있도록 합니다. 푸쉬-인 연결 기술 및 컴팩트 설계는 18.8 mm의 전체 폭당 최대 54개 핀이 있는 개별 장치를 구현할 수 있습니다.

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HSCH 1,5-2U/12 9005 - 인쇄 회로 기판 하우징
HSCH 1,5-2U/12 9005 - 인쇄 회로 기판 하우징
2202233

인쇄 회로 기판 하우징, 정격 케이블 사이즈: 1.5 mm2, 색상: 검정색, 정격 전류: 8 A, 정격전압(III/2): 160 V, 접점 표면: Sn, 접점 유형: 핀, 전위 수: 12, 행 수: 2, 핀 수: 12, 연결 수: 12, 제품군: HSCH 1,5/..-G, 간격: 3.45 mm, 마운팅: 웨이브 솔더링, 핀 레이아웃: 선형 핀연결, 납땜 핀 [P]: 3.8 mm, 전위당 납땜 핀 수: 1, 플러그인 시스템: HSC 1,5, 핀 커넥터 패턴 할당: 표준, 연동 장치: 없음, 마운팅: 없음, 포장 타입: 카드보드에 포장됨

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HSCP-SP 1,5-1U6-7035 - PCB 커넥터
HSCP-SP 1,5-1U6-7035 - PCB 커넥터
2202234

PCB 커넥터, 정격 케이블 사이즈: 1.5 mm2, 색상: 밝은 회색, 정격 전류: 8 A, 정격전압(III/2): 160 V, 접점 표면: Sn, 접점 유형: 소켓, 전위 수: 6, 행 수: 2, 핀 수: 6, 연결 수: 6, 제품군: HSCP-SP 1,5-.., 간격: 3.45 mm, 연결 방법: 푸쉬-인 스프링 연결, 전선/PCB 연결 방향: 0 °, 잠금 클립: - 잠금 클립, 플러그인 시스템: HSC 1,5, 연동 장치: 없음, 마운팅: 없음, 포장 타입: 카드보드에 포장됨, 스프링 레버 색상: 오렌지색

이점

  • 신호, 데이터 및 전원 전송을 위한 편리한 전면부 연결, 전력 손실 최적화를 위한 패시브 히트싱크 및 열 시뮬레이션 옵션
  • 3.45 mm 및 5.0 mm 간격의 4-포지션 및 6-포지션 커넥터를 통한 높은 연결 밀도
  • 광범위한 애플리케이션을 위한 3개의 전체 모듈 폭(18.8 mm, 37.6 mm 및 75.2 mm)
  • 좁고 사방이 막힌 공간에서 원하는 기계적 방식을 사용해 커넥터 타입을 그룹화할 수 있게 하는 Blockbelt
  • TWIN 연결로서 TWIN 페룰을 대체하는 브리지된 커넥터
  • 투명 마킹 커버에서 인서트를 사용한 추가 마킹 옵션
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ME-IO 시리즈 다기능 하우징 테스트

모듈형 전면부 연결 기술이 적용된 ME-IO 시리즈 전자 하우징을 테스트하시겠습니까? 지금 바로 샘플 세트를 주문하십시오. 피닉스컨택트는 원하는 애플리케이션에서 하우징의 선택 및 설계 적용과 관련된 전문적인 조언을 제공합니다. 피닉스컨택트가 제공하는 이점을 직접 경험해 보십시오.

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ME-IO 시리즈 전자 하우징
컨트롤러 및 I/O 모듈용 ME-IO 전자 하우징 구성기

컨트롤러 및 I/O 모듈용 전자 하우징 구성기

복잡한 컨트롤러와 I/O 모듈은 높은 데이터 전송 속도를 필요로 합니다. 컴팩트한 디자인의 ME-IO 하우징은 푸쉬-인 전면부 연결 기술을 통해 하나의 장치에서 거의 200개의 핀을 ​​설정할 수 있습니다. 또한 DIN 레일 커넥터는 효율적인 모듈 통신을 보장합니다. 신호 인디케이터 및 디스플레이와 같은 작동 부품을 통해 맞춤형 솔루션을 구현할 수 있습니다.

최고의 혁신 및 애플리케이션

전자 하우징을 위한 히트싱크 및 열 시뮬레이션

열을 식히십시오. 전원을 켜십시오. ME-IO 전자 하우징을 위한 최적화된 냉각

ME-IO 전자 하우징의 패시브 냉각 솔루션과 열 최적화된 PCB 레이아웃을 통한 장치의 전력 밀도 극대화: 구성 및 포괄적인 열 시뮬레이션에서 구현까지 - 제어 전자 장치의 강력하고 소형화된 애플리케이션에 이상적입니다.

전자 하우징용 히트싱크에 대한 추가 정보
디스플레이가 있는 전자 하우징
디스플레이 및 키패드가 있는 전자 하우징
ICS, ME-IO 및 UCS 시리즈 전자 하우징은 통합 터치 디스플레이 또는 멤브레인 키패드가 있는 디스플레이뿐만 아니라 서비스 패키지와 함께 제공됩니다.
디스플레이 및 키패드가 있는 전자 하우징에 대한 추가 정보
실내 자동화용 컨트롤러
실내 자동화 시스템용 전자 하우징
Neuberger Gebäudeautomation GmbH는 ME-IO 전자 하우징을 자체 Open.Room 자동화 시스템에 사용합니다.
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KE5 AS-i 컨트롤 캐비닛 모듈
컨트롤 캐비닛 모듈인 전자 하우징
Pepperl+Fuchs는 피닉스컨택트와 협력하여 컨트롤 캐비닛 모듈용 ME-IO 하우징을 개발했습니다.
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신제품

열 시뮬레이션된 전자 하우징
8핀 DIN 레일 커넥터용 커넥터
DIN 레일 커넥터용 브리지

열 시뮬레이션된 전자 하우징

최대 전력을 위해 완벽하게 최적화된 솔루션

패시브 냉각 솔루션과 열 최적화된 PCB 레이아웃을 통한 전자 하우징의 전력 밀도 극대화: 구성 및 포괄적인 열 시뮬레이션에서 구현까지 - 강력하고 소형화된 애플리케이션에 이상적입니다.

주요 기능

  • 소재: 알루미늄
  • 표면: 자연적 양극 산화 처리
  • 히트싱크 토폴로지: 압출 프로파일(BC)/히트 스프레더 및 압출 프로파일(ME-IO)
  • 최대 구성 요소 높이: 12 mm(BC)/10 mm(ME-IO)
  • 히트싱크 폭: 17.8 mm ... 53.6 mm (BC) / 8.8 mm(ME-IO)

이점

  • 최적의 냉각을 위한 히트싱크와 하우징의 유연한 조합을 통해 효율적으로 임베디드된 냉각 시스템
  • 맞춤형 패시브 솔루션과의 완벽한 통합: 기계적 및 열적으로 최적으로 조정
  • 온라인 구성 및 열 시뮬레이션에서 통합에 이르는 종합적인 서비스
  • 최대 전력 밀도 및 공간 활용을 위한 공간 절약형 냉각을 통한 공간 요구 사항 최소화

8핀 DIN 레일 커넥터용 커넥터

여러 레벨에 걸친 모듈 통신

일부 애플리케이션의 경우 라인 피드와 같이 모듈 네트워크를 넘어서는 모듈 통신의 데이터와 신호도 필요합니다. 여기서 8핀 DIN 레일 커넥터용 입력 및 출력 커넥터는 여러 레벨에 걸쳐 모듈을 연결합니다. 이 제품은 왼쪽, 오른쪽, 중앙에 사용할 수 있습니다.

주요 기능

  • 8-핀 모듈 통신
  • 입력 및 출력으로 사용 가능
  • 엔드 브래킷 기능

이점

  • ME-IO 및 ICS 하우징을 통한 모듈 네트워크의 8핀 버스 연결 입력 및 출력
  • 정돈된 케이블 라우팅을 통한 최적의 공간 활용
  • 넓은 인쇄 영역을 통한 간편한 마킹

DIN 레일 커넥터용 브리지

설치 공간을 최적으로 활용

PCB에 대한 필수 출력이 필요 없는 애플리케이션용 데이터 및 신호 전송은 모듈 아래의 DIN 레일 커넥터용 브리지를 통해 루프될 수 있습니다. 이를 통해 PCB 표면 활용을 극대화할 수 있습니다.

주요 기능

  • 8-핀 모듈 통신
  • 18.8, 20, 25 mm 폭으로 제공

이점

  • ME-IO 및 ICS 하우징을 기반으로 하는 장치 애플리케이션에 통합 가능
  • PCB 표면 활용 극대화
  • FMC 커넥터를 사용한 현장 위치 연결

I/O 모듈용 ME-IO 시리즈 하우징 개요

대화형 이미지 맵: ME-IO 시리즈의 다기능 하우징이 있는 DIN 레일에 장착된 모듈
TBUS 8 DIN 레일 커넥터
손쉬운 모듈 간 통신을 위한 병렬 및 직렬 접점이 있는 8-pos. DIN 레일 커넥터입니다.
TBUS 8 DIN 레일 커넥터
광학 신호 디스플레이
상태 및 진단 인디케이터를 위한 다양한 설계의 라이트 가이드.
광학 신호 디스플레이
모듈형 연결 기술
더 쉬운 배선을 위한 컬러 코딩된 전면부 연결.
모듈형 연결 기술
다양한 모듈 폭과 깊이
전체 모듈 폭은 4가지이며, 다양한 PCB 영역을 위한 하우징 버전도 제공됩니다.
다양한 모듈 폭과 깊이
다목적 디스플레이 모듈
완전히 통합할 수 있는 통합 디스플레이 또는 터치 디스플레이용 커버 버전.
다목적 디스플레이 모듈
통합 가능한 시스템 컴포넌트
ME-IO 하우징에는 RJ45 및 보드-투-보드 커넥터와 같이 통합할 수 있는 커넥터가 있습니다. 패시브 히트싱크도 통합할 수 있습니다.
통합 가능한 시스템 컴포넌트
맞춤형 커버 조정
최신 시장 요구 사항을 충족하는 장치를 위한 맞춤형 연결 기술.
맞춤형 커버 조정
히트싱크
안정적인 방열을 위한 열 시뮬레이션을 포함한 패시브 히트싱크입니다.
패시브 히트싱크에 대한 추가 정보
히트싱크

ME-IO 하우징 시스템

모듈형 제어 시스템용 맞춤형 하우징 솔루션

부가가치 세부 정보

ME-IO 하우징으로 구성된 모듈
ME-IO 하우징을 위한 그룹화된 전면부 연결 기술(Blockbelt)
ME-IO 하우징의 잠금 및 해제 시스템
다양한 코딩이 있는 ME-IO 하우징용 연결 기술
DIN 레일에 장착된 하나의 모듈에 ME-IO 및 ICS 시리즈 하우징
개발 키트
ME-IO 하우징으로 구성된 모듈

장치 제조업체는 최대 4개의 전체 모듈 폭(18.8 mm, 37.6 mm, 56.4 mm, 75.2 mm)을 통해 광범위한 애플리케이션을 실현할 수 있습니다. 또한 PCB 영역을 위한 모듈 깊이가 18.8 mm 모듈 폭당 최대 최대 6,580 mm² 및 8,510 mm²인 하우징 버전이 있습니다. 인쇄 회로 기판은 DIN 레일에 수직 및 수평으로 설치할 수 있습니다.

ME-IO 하우징을 위한 그룹화된 전면부 연결 기술(Blockbelt)

푸쉬-인 전면부 연결 기술과 컴팩트한 설계로 인해 18.8 mm의 전체 폭당 최대 54 포지션 장치를 구현할 수 있습니다. 이러한 높은 연결 밀도는 3.45 mm 및 5.0 mm 간격의 4-pos. 및 6-pos. 커넥터를 통해 가능합니다. 사용자는 고유한 설계에 맞게 연결 기술을 맞춤형으로 구성할 수 있습니다. 이를 위해 USB, 미니 USB, RJ45, D-SUB 및 SD 카드를 사용할 수 있습니다. Blockbelt를 사용하면 커넥터 타입을 원하는 대로 기계적으로 그룹화할 수 있습니다.

ME-IO 하우징의 잠금 및 해제 시스템

잠금 및 해제 시스템을 사용하여 커넥터를 빠르고 쉽게 잠그거나 해제하십시오. 시간이 많이 걸리는 연결 작업이 필요 없는 신속한 모듈 교체가 가능하며 특수한 공구가 필요하지 않습니다.

다양한 코딩이 있는 ME-IO 하우징용 연결 기술

커넥터 및 헤더의 다목적 코딩 부품은 연결 기술에서 향상된 결합 안정성을 장치 제조업체에 제공합니다.

DIN 레일에 장착된 하나의 모듈에 ME-IO 및 ICS 시리즈 하우징

8-pos. TBUS 8 DIN 레일 커넥터는 최대 4개의 병렬 및 직렬 접점을 제공하여 모듈 간에 손쉽게 통신할 수 있도록 합니다. 또한 TBUS 8을 사용하면 애플리케이션에서 ICS 시리즈 하우징과 ME-IO 시리즈 하우징을 결합할 수 있습니다.

ICS 시리즈 전자 하우징으로 이동하기
개발 키트

피닉스컨택트의 개발 키트는 프로토타입 및 프리 시리즈 장치를 빠르게 개발할 수 있는 방법을 제공합니다. 이 키트에는 통합 연결 기술과 해당 행거 보드 PCB가 있는 완전한 하우징 솔루션이 포함되어 있습니다. 특정 버스 커넥터가 있는 전체 장치 시스템을 구현할 수 있습니다. 피닉스컨택트의 e-shop에서 개발 키트를 구성하고 바로 장치 개발 프로젝트를 시작하십시오.

옵션 패시브 히트싱크에 대한 FAQ

ICS 시리즈 전자 하우징용 고객 맞춤형 히트싱크
히트싱크가 있는 ICS 50 전자 하우징의 분해도
히트싱크 없이 ICS DIN 레일 하우징을 사용한 열 분배
히트싱크 없이 ICS DIN 레일 하우징을 사용한 열 분배
ICS50-B122X98-V-V-7035 전자 하우징의 다이어그램
ICS 시리즈 전자 하우징용 고객 맞춤형 히트싱크

히트싱크는 현재 ICS(DIN 레일용 산업용 케이스 시스템) 및 UCS(옥외용 범용 케이스 시스템) 하우징 시리즈에 사용할 수 있습니다.

패시브 히트싱크에 대한 추가 정보
히트싱크가 있는 ICS 50 전자 하우징의 분해도

최적의 열 연결은 히트싱크의 개별 조정을 통해 구현됩니다. 이 작업은 보통 히트싱크의 밀링 작업으로 실시됩니다.

패시브 히트싱크에 대한 추가 정보
히트싱크 없이 ICS DIN 레일 하우징을 사용한 열 분배

최대 온도는 장치의 안정성과 서비스 수명에 특히 큰 영향을 미칩니다. 온도가 10℃ 상승하면 고장 비율이 두 배 증가합니다.

패시브 히트싱크에 대한 추가 정보
히트싱크 없이 ICS DIN 레일 하우징을 사용한 열 분배

작고 강력한 컴포넌트, 높은 데이터 전송률, 먼지, 불충분한 환기 등은 주변 환경보다 높은 온도 차이의 원인입니다.

패시브 히트싱크에 대한 추가 정보
ICS50-B122X98-V-V-7035 전자 하우징의 다이어그램

다이어그램의 그래프는 환경과의 온도차를 초과하지 않도록 각 하우징에서 컴포넌트가 공급할 수 있는 전력에 대한 정보를 제공합니다. 직선의 기울기는 시스템의 열 전도도를 나타냅니다. 표시된 케이스는 서로 다른며, 하나는 전체 표면을 가열하는 반면 다른 하나는 20 mm x 20 mm의 핫스팟을 가열한다는 점에서 차이가 있고, 또 하나는 하우징에 인쇄 회로 기판(PCB)이 설치되어 있고 다른 하나에는 하우징이 없다는 점에서 차이가 있습니다.

패시브 히트싱크에 대한 추가 정보

ME-IO 시리즈 전자 하우징의 손쉬운 조립

ME-IO는 하이-포지션 전면부 연결 기술이 적용된 하우징 시스템입니다. 이를 통해 다기능 애플리케이션을 단계별로 조립할 수 있습니다.

E-paper
전자 하우징 포트폴리오 개요

DIN 레일 및 옥외용 하우징을 살펴보고 전자 하우징을 개별 요구 사항에 맞게 유연하게 조정할 수 있는 방법에 대해 알아보십시오.

E-페이퍼 열기
DIN 레일 하우징 및 필드 하우징
DIN 레일용 전자 하우징

전자 하우징의 기술 원리 DIN 레일 애플리케이션용 솔루션

전자 하우징은 장치의 기본 요소입니다. 전자 하우징은 장치의 외형을 결정하고 외부 영향으로부터 전자 장치를 보호합니다. 또한 전자 하우징으로 인해 상위 장치에서 조립이 가능합니다. 따라서 장치 제조업체는 설계뿐만 아니라 하우징을 선택하는 경우에도 소재 및 품질 테스트와 관련하여 많은 세부 사항에 주의를 기울여야 합니다. 이 브로셔에는 모든 세부 사항이 나와 있습니다.

이러한 산업 분야에 가장 적합

장치 제조업체를 위한 솔루션 및 서비스
장치 제조업체
연결 솔루션은 견고하고 안정적이며 다루기 쉬워야 하고 유연한 장치 설계가 가능해야 합니다. 안전한 장치 연결을 위한 솔루션에 대해 자세히 알아보시시오.
장치 제조업체를 위한 정보
모듈형 하우징 시스템을 갖고 있는 여성
빌딩 자동화
모듈형 하우징 시스템의 컴팩트 설계로 인해 빌딩 자동화 애플리케이션에 손쉽게 통합할 수 있습니다.
빌딩 자동화 분야의 전자 하우징에 대한 추가 정보
통신 및 전송 기술
통신 및 전송 기술
Industry 4.0은 안정적인 통신 인프라를 기반으로 하며 여기에서 전자 하우징은 수많은 애플리케이션에 사용됩니다.
통신 및 전송 기술에 대한 추가 정보

추가 정보 2 – MMP

고객 맞춤형 제품을 검사하는 두 명의 엔지니어
고객 맞춤형 솔루션
표준 품목의 개조부터 완전히 새로운 제품의 개발까지 – 피닉스컨택트의고객 맞춤형 솔루션은 애플리케이션에 가장 적합한 제품을 제공합니다.
피닉스컨택트 고객 맞춤형 솔루션에 대한 추가 정보
새로 개발된 제품의 시각화에 대해 논의하는 직원과 고객
맞춤형 신제품
장치 연결 및 전자 하우징을 완전히 다시 개발하시겠습니까? 피닉스컨택트와 함께 내일의 혁신을 준비하십시오. 피닉스컨택트는 초기 아이디어 발굴에서부터 실현에 이르는 제품 수명 주기 전반에서 고객을 지원합니다.
맞춤형 제품 개발
다양한 색상의 개별 맞춤형 전자 하우징 모듈
고객 맞춤형 전자 하우징
피닉스컨택트의 하우징은 기계적 가공, 설계 적용, 인쇄 또는 맞춤형 히트싱크에 이르기까지 다양한 방식으로 조정될 수 있습니다.
고객 맞춤형 전자 하우징에 대한 추가 정보