주요 기능
- 2.5 - 3.81 mm 간격용
- 스크류, 스프링 및 IDC 연결을 사용한 연결 기술
- 웨이브, THR 및 SMT 솔더링을 통한 조립
- 다양한 연결 및 작동 방향
- TWIN 연결 및 통합 테스트 옵션이 있는 제품
PCB 단자대를 사용하면 신호, 데이터 및 전원을 PCB에 쉽고 안전하게 전송할 수 있습니다. 이 단자대는 수많은 산업과 시장의 다양한 애플리케이션은 물론 Industrie 4.0 애플리케이션에 적합합니다. 피닉스컨택트의 XS - XXL 제품 라인용 COMBICON 제품군에는 2.5 mm 간격의 소형 PCB 단자대에서 20 mm 간격의 전원 레벨 단자에 이르는 제품이 포함되어 있습니다.
출력 회로 보드 터미널, 정격 전류: 32 A, 정격전압(III/2): 400 V, 정격 케이블 사이즈: 4 mm2, 행 수: 1, 행당 핀 수: 3, 제품군: SPTA 2,5/..-THR, 간격: 5 mm, 연결 방법: 푸쉬-인 스프링 연결, 마운팅: THR 솔더링 / 웨이브 솔더링, 전선/PCB 연결 방향: 45 °, 색상: 검정색, 핀 레이아웃: 선형 핀연결, 납땜 핀 [P]: 2.6 mm, 전위당 납땜 핀 수: 2, 포장 타입: 카드보드에 포장됨
출력 회로 보드 터미널, 정격 전류: 17.5 A, 정격전압(III/2): 400 V, 정격 케이블 사이즈: 2.5 mm2, 전위 수: 2, 행 수: 2, 행당 핀 수: 1, 제품군: ZFKKDS(A) 2,5, 간격: 5.08 mm, 연결 방법: 스프링 케이지 연결, 마운팅: 웨이브 솔더링, 전선/PCB 연결 방향: 45 °, 색상: 녹색, 핀 레이아웃: 선형 핀연결, 납땜 핀 [P]: 3.5 mm, 전위당 납땜 핀 수: 1, 포장 타입: 카드보드에 포장됨. 이 제품을 정렬하여 다른 수의 포지션을 만들 수 있습니다!
출력 회로 보드 터미널, 정격 전류: 17.5 A, 정격전압(III/2): 400 V, 정격 케이블 사이즈: 2.5 mm2, 전위 수: 2, 행 수: 2, 행당 핀 수: 1, 제품군: ZFKKDS(A) 2,5, 간격: 5.08 mm, 연결 방법: 스프링 케이지 연결, 마운팅: 웨이브 솔더링, 전선/PCB 연결 방향: 45 °, 색상: 녹색, 핀 레이아웃: 선형 핀연결, 납땜 핀 [P]: 3.5 mm, 전위당 납땜 핀 수: 1, 포장 타입: 카드보드에 포장됨. 이 제품을 정렬하여 다른 수의 포지션을 만들 수 있습니다!
출력 회로 보드 터미널, 정격 전류: 13.5 A, 정격전압(III/2): 400 V, 정격 케이블 사이즈: 1.5 mm2, 전위 수: 6, 행 수: 2, 행당 핀 수: 3, 제품군: MKKDSN 1,5, 간격: 5 mm, 연결 방법: 장력 슬리브가 있는 스크류 연결, 스크류 헤드 형태: L 슬롯, 마운팅: 웨이브 솔더링, 전선/PCB 연결 방향: 0 °, 색상: 녹색, 핀 레이아웃: 선형 핀연결, 납땜 핀 [P]: 3.5 mm, 전위당 납땜 핀 수: 1, 포장 타입: 카드보드에 포장됨. 이 제품을 정렬하여 다른 수의 포지션을 만들 수 있습니다!
출력 회로 보드 터미널, 정격 전류: 17.5 A, 정격전압(III/2): 400 V, 정격 케이블 사이즈: 2.5 mm2, 전위 수: 2, 행 수: 2, 행당 핀 수: 1, 제품군: ZFKKDS(A) 2,5, 간격: 5.08 mm, 연결 방법: 스프링 케이지 연결, 마운팅: 웨이브 솔더링, 전선/PCB 연결 방향: 45 °, 색상: 녹색, 핀 레이아웃: 선형 핀연결, 납땜 핀 [P]: 3.5 mm, 전위당 납땜 핀 수: 1, 포장 타입: 카드보드에 포장됨. 이 제품을 정렬하여 다른 수의 포지션을 만들 수 있습니다!
출력 회로 보드 터미널, 정격 전류: 125 A, 정격전압(III/2): 1000 V, 정격 케이블 사이즈: 35 mm2, 전위 수: 3, 행 수: 1, 행당 핀 수: 3, 제품군: MKDSP 25, 간격: 15 mm, 연결 방법: 장력 슬리브가 있는 스크류 연결, 스크류 헤드 형태: Z2L 슬롯 Pozidriv, 마운팅: 웨이브 솔더링, 전선/PCB 연결 방향: 0 °, 색상: 녹색, 핀 레이아웃: 선형 핀연결, 납땜 핀 [P]: 4.5 mm, 전위당 납땜 핀 수: 4, 포장 타입: 카드보드에 포장됨. 단자에서 영구 기계적 부하 발생 방지
출력 회로 보드 터미널, 정격 전류: 17.5 A, 정격전압(III/2): 160 V, 정격 케이블 사이즈: 1.5 mm2, 전위 수: 4, 행 수: 1, 행당 핀 수: 4, 제품군: SPT 1,5/..-V-THR, 간격: 3.5 mm, 연결 방법: 푸쉬-인 스프링 연결, 마운팅: THR 솔더링 / 웨이브 솔더링, 전선/PCB 연결 방향: 90 °, 색상: 검정색, 핀 레이아웃: 선형 핀연결, 납땜 핀 [P]: 2.6 mm, 전위당 납땜 핀 수: 2, 포장 타입: 카드보드에 포장됨. CAT5에 적합
출력 회로 보드 터미널, 정격 전류: 20 A, 정격전압(III/2): 400 V, 정격 케이블 사이즈: 2.5 mm2, 전위 수: 2, 행 수: 1, 행당 핀 수: 2, 제품군: SMKDS 2,5, 간격: 5.08 mm, 연결 방법: 장력 슬리브가 있는 스크류 연결, 스크류 헤드 형태: L 슬롯, 마운팅: 웨이브 솔더링, 전선/PCB 연결 방향: 50 °, 색상: 녹색, 핀 레이아웃: 선형 핀연결, 납땜 핀 [P]: 3.5 mm, 전위당 납땜 핀 수: 1, 포장 타입: 카드보드에 포장됨
출력 회로 보드 터미널, 정격 전류: 17.5 A, 정격전압(III/2): 160 V, 정격 케이블 사이즈: 1.5 mm2, 전위 수: 3, 행 수: 1, 행당 핀 수: 3, 제품군: SPT 1,5/..-V-THR, 간격: 3.5 mm, 연결 방법: 푸쉬-인 스프링 연결, 마운팅: THR 솔더링 / 웨이브 솔더링, 전선/PCB 연결 방향: 90 °, 색상: 검정색, 핀 레이아웃: 선형 핀연결, 납땜 핀 [P]: 2.6 mm, 전위당 납땜 핀 수: 2, 포장 타입: 카드보드에 포장됨
피치 스페이서, 2.5mm 간격씩 증가, 동일한 모양의 단자대와 연동
피닉스컨택트는 애플리케이션을 위한 올바른 PCB 단자대를 제공합니다. 고유한 피닉스컨택트 포트폴리오의 이점을 누리십시오.
PCB 단자대 | |
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케이블 사이즈 | 0.14 mm²(AWG 26) - 95 mm²(AWG 3/0) |
전류 | 최대 232 A(IEC)/200 A(UL B, C) |
전압 | 최대 1000 V(IEC)/600 V(UL B, C) |
연결 기술 | 다양한 연결 방향을 위한 스크류, 스프링 및 IDC 연결 |
간격 | 2.5 - 20 mm |
솔더링 프로세스 | 웨이브, THR 및 SMT 솔더링 |
표준 항목에서 원하는 PCB 단자대 버전을 구성하십시오. 피닉스컨택트의 확장된 포트폴리오를 사용하여 색상, 인쇄 및 코딩에 따라 원하는 제품을 선택하십시오.
기존의 성능을 뛰어넘는 완전히 새로운 차원의 GameChangers가 여러분의 애플리케이션을 한 단계 더 높은 성공 궤도로 끌어올릴 수 있습니다.
피닉스컨택트는 더 나은 미래를 위한 기술과 솔루션을 개발합니다. 기후 보호와 이산화탄소와 같은 환경 오염 물질은 피닉스컨택트의 지속 가능성 전략의 가장 중요한 출발점입니다. 예를 들어, 피닉스컨택트는 최초로 제품군을 바이오 기반 플라스틱으로 전환하고 있습니다.
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동일한 모양의 TWIN 설계 PCB 단자대는 동일한 크기와 핀 연결을 특징으로 하며 Industry 4.0의 유연한 요구 사항 및 장치 설계에 적합합니다. 스크류 연결 또는 스프링 연결을 포함하여 이 단자대는 사물 인터넷의 장치 설계에 적합한 연결 기술을 갖추고 있습니다.
SPTAF 1 PCB 단자대의 낮은 설치 높이는 빌딩 기술 및 플랫 모듈에 이상적입니다. 45° 케이블 연결 퍼넬과 다양한 푸쉬 버튼 버전으로 인해 빠르고 쉬운 설치가 가능합니다. 푸쉬-인 기술을 사용하면 최대 AWG 16의 단선 및 연선을 PCB에 실용적 및 안정적으로 연결할 수 있습니다.
이 제품군은 다양한 연결 옵션이 특징입니다. 검증된 스크류 연결부터 IDC 고속 연결 및 혁신적인 푸쉬-인 기술에 이르기까지 다양한 연결이 제공됩니다. 이러한 기본 연결 방법을 애플리케이션에 사용할 수 있습니다.
스크류 연결은 유지 관리가 필요 없으며 멀티 전선 연결을 통해 높은 수준의 유연성과 높은 부하 전송 용량을 제공합니다. 전선 가드가 있는 연결은 빌딩 자동화, 세이프티 기술 및 통신 분야의 준산업용 애플리케이션에 특히 적합합니다. 장력 슬리브를 통한 연결을 사용하여 접점 안정성에 대한 요구 사항이 높은 산업용 애플리케이션을 이상적으로 연결할 수 있습니다. 전면부 스크류 연결은 폭이 좁은 장치 전면부와 PCB 랙에 적합합니다.
스프링 연결 분야에서 피닉스컨택트는 푸쉬-인 스프링 연결, 레버 푸쉬-인 연결, 스프링 케이지 연결, SUNXCLIX 스프링 연결 및 T-LOX knee lever 연결을 사용한 연결 기술을 제공합니다. 이 연결 방법은 작동이 간편하므로 장치 제조업체의 설치 시간이 절약됩니다. 또한 스프링 접점 부품으로 인해 내진동 연결이 보장됩니다.
IDC 연결은 전선의 사전 처리가 필요 없는 시간 절약형 연결 기술입니다. 이 연결 방법은 신속하고 안정적인 연결이 특징입니다.
PCB 단자대는 다양한 방법으로 PCB에 마운트할 수 있습니다. 이러한 방법에는 웨이브 솔더링, THR(Through Hole Reflow) 솔더링 및 SMT(Surface Mount Technology) 솔더링이 있습니다. 이러한 솔루션을 사용하여 PCB를 효율적으로 조립하고 안정적으로 처리할 수 있습니다.
웨이브 솔더링은 대개 홀 관통 컴포넌트가 조립된 전자 모듈을 제조하기 위한 기본 솔더링 공정입니다. 이 솔더링 공정은 납땜 접점이 PCB를 통해 삽입되고 PCB 아래쪽에 납땜된다는 특징이 있습니다.
SMT(표면 마운트 기술)는 표면 마운팅 컴포넌트에 사용됩니다. 컴포넌트는 PCB 표면에 솔더링 페이스트로 조립되고 리플로우 솔더링 공정에 따라 납땜됩니다. 이 방법은 해당 표면 접점이 있는 특수한 컴포넌트가 필요합니다.
THR(Through Hole Reflow) 솔더링을 사용하면 고온 소재의 홀 관통 컴포넌트를 SMT 리플로우 공정에 통합할 수 있습니다. 푸쉬 관통 접점이 솔더링 페이스트가 채워진 보어 홀에서 조립되고 리플로우 솔더링 공정을 통해 납땜됩니다.