PCB 조립 PCB용 마운팅 방법 및 솔더링 공정

표면 마운팅 기술(SMT)은 현대적인 컴포넌트 조립의 기초입니다. 배선된 컴포넌트의 홀 관통 조립과 달리 SMD 컴포넌트(표면 마운트 장치)에는 리플로우 솔더링 공정을 사용하여 PCB 상단에 직접 납땜하는 납땜 가능한 연결 표면이 있습니다. SMT 솔더링을 사용하면 저렴한 고품질 PCB 조립의 측면에서 컴포넌트 조립을 최적화할 수 있습니다.

THR(Through Hole Reflow) 솔더링은 기계적인 측면에서 특히 안정적인 THT(Through Hole Technology)의 솔더 연결을 효율적으로 자동화할 수 있는 표면 마운팅의 생산 공정과 통합합니다. THR 공정에서는 솔더 페이스트가 동일한 공정 장비를 사용하여 관통 접촉 홀에 압착됩니다. 이 방법의 기능적 원리는 오늘날 확고하게 자리잡았으며 별도의 표준 DIN EN 61760-3에 규범적으로 설명되어 있습니다.

웨이브 솔더링의 경우 조립 방법에 따라 배선된 컴포넌트 또는 연결 부품을 PCB에 수동으로 납땜하거나 픽 앤 플레이스 기계를 사용하여 납땜합니다. 먼저 납땜 쪽에서 전체 모듈을 플럭스로 적신 다음 예열하고 마지막으로 솔더로 적시는 단일 또는 이중 솔더 웨이브를 통해 실행합니다. 납땜 후 PCB의 열 부하를 다시 줄이기 위해 전체 모듈을 냉각합니다. 설계를 통해 더 큰 기계적 긴장을 견뎌야 하는 THT(Through Hole Technology) 컴포넌트만 납땜하는 경우 웨이브 솔더링이 항상 표준 방법입니다.

직접 연결의 경우 다이렉트 커넥터는 PCB의 가장자리에 있는 해당 접점 패드에 접촉합니다. 따라서 와이어-투-보드 및 보드-투-보드 커넥터는 추가 도구를 사용하지 않고도 1.6 mm 두께의 PCB에 수평으로 손쉽게 장착할 수 있습니다. 커넥터는 오접속을 방지하기 위해 공장에서 코딩됩니다. 2개의 스프링 방식 결합 캐치는 커넥터를 PCB에 고정시킵니다. 솔더링 공정이 제거됨에 따라 연결 컴포넌트가 열 응력을 받지 않습니다.

SKEDD는 관통 접촉 드릴 홀을 통해 PCB 커넥터를 PCB에 직접 연결하는 혁신적인 마운팅 기술입니다. 도구 없이 마운팅되며 추가 헤더가 필요하지 않습니다. 커넥터 측면의 몸체 결합 리벳으로 인해 안정적인 내진동 연결이 보장됩니다. 피닉스컨택트의 SKEDD 다이렉트 커넥터는 Würth Elektronik의 라이센스 부여된 기술에 기반을 두고 있습니다. 전체 PCB 커넥터 제품군과 마찬가지로 다이렉트 커넥터는 표준 DIN EN 61984에 따라 인증되었습니다.