PCB 조립 피닉스컨택트의 PCB 연결 기술을 사용하면 적합한 마운팅 유형을 자유롭게 선택할 수 있습니다. 이 기술은 수동 조립 및 반자동/전자동 생산 공정에 적합합니다. 이러한 솔루션을 사용하여 PCB를 효율적으로 조립하고 안정적으로 처리할 수 있습니다. 여기에서는 PCB의 다양한 마운팅 유형과 납땜 공정의 적용 분야 및 관련 요구 사항과 이점에 대해 알아보십시오.

표면 마운팅 기술(SMT)은 현대적인 컴포넌트 조립의 기초입니다. 배선된 컴포넌트의 홀 관통 조립과 달리 SMD 컴포넌트(표면 마운트 장치)에는 리플로우 솔더링 공정을 사용하여 PCB 상단에 직접 납땜하는 납땜 가능한 연결 표면이 있습니다. SMT 솔더링을 사용하면 저렴한 고품질 PCB 조립의 측면에서 컴포넌트 조립을 최적화할 수 있습니다.

THR(Through Hole Reflow) 솔더링은 기계적인 측면에서 특히 안정적인 THT(Through Hole Technology)의 솔더 연결을 효율적으로 자동화할 수 있는 표면 마운팅의 생산 공정과 통합합니다. THR 공정에서는 솔더 페이스트가 동일한 공정 장비를 사용하여 관통 접촉 홀에 압착됩니다. 이 방법의 기능적 원리는 오늘날 확고하게 자리잡았으며 별도의 표준 DIN EN 61760-3에 규범적으로 설명되어 있습니다.

웨이브 솔더링의 경우 조립 방법에 따라 배선된 컴포넌트 또는 연결 부품을 PCB에 수동으로 납땜하거나 픽 앤 플레이스 기계를 사용하여 납땜합니다. 먼저 납땜 쪽에서 전체 모듈을 플럭스로 적신 다음 예열하고 마지막으로 솔더로 적시는 단일 또는 이중 솔더 웨이브를 통해 실행합니다. 납땜 후 PCB의 열 부하를 다시 줄이기 위해 전체 모듈을 냉각합니다. 설계를 통해 더 큰 기계적 긴장을 견뎌야 하는 THT(Through Hole Technology) 컴포넌트만 납땜하는 경우 웨이브 솔더링이 항상 표준 방법입니다.

직접 연결의 경우 다이렉트 커넥터는 PCB의 가장자리에 있는 해당 접점 패드에 접촉합니다. 따라서 와이어-투-보드 및 보드-투-보드 커넥터는 추가 도구를 사용하지 않고도 1.6 mm 두께의 PCB에 수평으로 손쉽게 장착할 수 있습니다. 커넥터는 오접속을 방지하기 위해 공장에서 코딩됩니다. 2개의 스프링 방식 결합 캐치는 커넥터를 PCB에 고정시킵니다. 솔더링 공정이 제거됨에 따라 연결 컴포넌트가 열 응력을 받지 않습니다.