FP 0,8/ 32-MV-SL 1,15
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SMDオスコネクタ
1569583
SMDオスコネクタ、 定格電流: 1.7 A、 試験電圧: 500 V AC、 極数: 32、 ピッチ: 0.8 mm、 色: 黒、 コンタクト表面: Au、 コンタクトタイプ: ピン、 取付け方法: SMDハンダ接続
極数
製品の詳細
| 製品ライン | SMDオスコネクタ |
| 製品シリーズ | FP 0,8/...-MV-SL 1,15 |
| 極数 | 32 |
| ピッチ | 0.8 mm |
| 行の数 | 2 |
| ピン配列 | 線形パッド形状 |
| 特性 | |
| 標準規格 IN | 1.7 A IEC 60512-5-2:2002-02 (20°C時、80極) |
| 接触抵抗 | 20 mΩ |
| 試験電圧 | 500 V AC IEC 60512-4-1:2003-05 |
| データ伝送 | |
| データ伝送速度 | 16 Gbps |
| 取付けタイプ | SMDハンダ接続 |
| ピン配列 | 線形パッド形状 |
| プロセスメモ | |
| プロセス | リフローはんだ付け |
| 吸湿感度レベル（MSL） | MSL 1 |
| 分類温度Tc | 260 °C |
| リフローでのはんだ付け回数 | 3 |
| 材質のデータ - コンタクト先 | |
| 注記 | WEEE / RoHS準拠、ウィスカフリー、IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201準拠 |
| コンタクト材質 | 銅合金 |
| 表面特性 | 選択的コーティング |
| 金属表面処理 コンタクト部（仕上） | 金 (Au) |
| 金属表面処理 コンタクト部（下地） | ニッケル (Ni) |
| 金属表面処理 はんだ付け部（仕上） | すず (Sn) |
| 金属表面処理 はんだ付け部（下地） | ニッケル (Ni) |
| 材質のデータ - ハウジング | |
| 色 (ハウジング) | 黒 (9005) |
| 絶縁材質 | LCP |
| 絶縁材質グループ | IIIb |
| CTI、IEC 60112準拠 | 150 |
| UL94難燃性クラス | V0 |
| 動作時の注記 | 動作中の許容電圧は、IEC 60664-1準拠の絶縁要件の範囲内での空間距離と沿面距離を考慮して、アプリケーションによって異なります。 |
| はんだ付け工程の詳細 | 基板の両面への実装が可能です。 |
| 外形寸法 |
|
| ピッチ | 0.8 mm |
| 幅 [w] | 16.7 mm |
| 高さ [h] | 6.25 mm |
| 長さ[l] | 6.1 mm |
| 基板上高さ | 5.65 mm |
| アプリケーション | |
| コンタクトカバー | 0.8 mm |
| センターオフセット | ± 0.7 mm 縦方向と横方向 |
| スタック高さ | 6 mm 誤差範囲: +1.5 mm (組合せ時 製品範囲:FP 0,8/...-FV-SL 4,85) |
| 9 mm 誤差範囲: +1.5 mm (組合せ時 製品範囲:FP 0,8/...-FV-SL 7,85) | |
| 12 mm 誤差範囲: +1.5 mm (組合せ時 製品範囲:FP 0,8/...-FV-SL 10,85) | |
| 12 mm 誤差範囲: +1.5 mm (組合せ時 製品範囲:FP 0,8/...-FV-SH 10,85) | |
| 重複部分の長さ | 1.5 mm |
| 角度公差 | ± 5 ° 縦方向と横方向（嵌合時） |
| ± 5 ° 縦方向と横方向（嵌合時） | |
| X方向（長さ方向）のオフセット | ± 0.3 mm (プラグ挿入時に公差補正) |
| Y方向（幅方向）のオフセット | ± 0.3 mm (プラグ挿入時に公差補正) |
| プリント基板設計 | |
| パッド形状 | 0.5 x 1.1 mm |
| 温度試験 | 試験グループC | |
| 仕様 | IEC 60512-5-2:2002-02 |
| 試験した極数 | 80 |
| 絶縁抵抗 | |
| 仕様 | IEC 60512-3-1:2002-02 |
| 絶縁抵抗、隣接する極 | ≥ 5 GΩ |
| 空間距離と沿面距離 | | |
| 絶縁材質グループ | IIIb |
| 空間距離および沿面距離の最小値 | 0.25 mm |
| 振動試験 | |
| 仕様 | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| 周波数 | 10 - 2000 - 10 Hz |
| スイープ速度 | 1オクターブ/最小 |
| 振幅 | 1.5 mm (10 Hz ... 60.1 Hz) |
| 加速 | 200 m/s² (58 Hz ... 2000 Hz) |
| 各軸のテスト時間 | 2.5 h |
| 試験方向 | X、Y、Z軸 |
| 耐久試験 | |
| 仕様 | IEC 60512-9-1:2010-03（以下） |
| 接触抵抗R1 | 20 mΩ |
| 接触抵抗R2 | 20 mΩ |
| 挿抜回数 | 500 |
| 絶縁抵抗、隣接する極 | ≥ 5 GΩ |
| 環境試験 | |
| 仕様 | IEC 60512-11-7:2003-05 |
| 腐食負荷 | 方法1、10日間 |
| 商用周波耐電圧 | 500 V AC |
| 衝撃試験 | |
| 仕様 | IEC 60068-2-27:2008-02 |
| パルス形状 | 半正弦波 |
| 加速 | 490 m/s² |
| 衝撃時間 | 11 ms |
| 試験方向 | X、Y、Z軸（正および負） |
| 周囲条件 | |
| 周囲温度（作動時） | -55 °C ... 125 °C |
| 周囲温度（保管時/運搬時） | -40 °C ... 70 °C |
| 相対湿度（保管時/運搬時） | 30 % ... 70 % |
| 周囲温度（配線時） | -5 °C ... 100 °C |
| 外形寸法 |
|
| 梱包の種類 | 32 mm幅のテープ |
| [W]テープ幅 | 32 mm |
| [W2]リール全体のサイズ | ≤ 38.4 mm |
| [A]リール径 | ≤ 330 mm |
| 外部梱包の種類 | 透明のバッグ |
| ESDレベル | (D) 静電的に導電性あり |
| 仕様 | DIN EN 61340-5-1 (VDE 0300-5-1): 2008-07 |
互換性のある製品
特長
両面ScaleXコンタクトシステムで、信頼性の高い機械的および電気的接続
堅牢：高い公差補正とコンタクトの保護を実現するScaleXテクノロジ。
柔軟な機器設計：さまざまな極数、デザイン、ワイプ長の長いスタック高
よくある質問
ScaleXとは
基板対基板コネクタFP 0,8シリーズの特長は何でしょうか。
FP 0,8は、機器内のプリント基板を接続するためのオールラウンダーです。当社のScaleXコンタクトシステムにより、基板対基板コネクタは、堅牢性、柔軟性、可変性という点で万能なスペシャリストです。最大52 Gbpsの高速データ伝送や、接点あたり1.7 A（定格電流）の電流伝送機能は特に魅力的です。もうひとつの特長：FP 0.8には、シールド付きおよびシールドなしのバージョンがあり、お客様の個々のご要望に合わせてお使いいただけます。
接点あたりの定格電流を1.7 A超にすることも可能ですか。
シールド付きFP 0,8-SHシリーズおよびシールドなしFP 0,8-SLシリーズのはんだコンタクトはどのように試験することができますか。
FP 0,8-SHおよびFP 0,8-SLシリーズの信号用コンタクトのはんだ接合部は、コネクタのプラスチック製ハウジングの下にあります。はんだ付けの結果は、CTスキャンまたはX線分析によって確認することができます。
FP 0,8シリーズのさまざまな製品バージョンは、フットプリントの点で互換性はありますか。
Why are there two unshielded AOI and SL versions in the FP 0,8 series?
The unshielded AOI version offers the advantage of the exposed solder contacts for automatic optical inspection.
The unshielded SL version (shieldless) has the advantage that the solder contacts and therefore the footprint on the PCB are identical...
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The unshielded AOI version offers the advantage of the exposed solder contacts for automatic optical inspection.
The unshielded SL version (shieldless) has the advantage that the solder contacts and therefore the footprint on the PCB are identical to the shielded SH version. This means that shielded and unshielded versions can be used without changing the PCB layout. Here, the solder joints can be checked via CT scan or X-ray analysis.