FP 0,8/ 32-MV-SL 7,15
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SMDオスコネクタ
1569560
SMDオスコネクタ、 定格電流: 1.7 A、 試験電圧: 500 V AC、 極数: 32、 ピッチ: 0.8 mm、 色: 黒、 コンタクト表面: Au、 コンタクトタイプ: ピン、 取付け方法: SMDハンダ接続
製品の詳細
互換性のある製品
特長
よくある質問
ScaleXとは
ScaleXは、当社の特許取得済みコンタクトシステムの登録技術商標です。独自のダブルコンタクトにより、2つの接点で信頼性が高く堅牢な接続が確保されます。コンタクトはハウジング内で非常にしっかりと保護されており、挿入時に高い公差補正を提供するため、接続寿命が長くなります。挿入状態でも、± 0.3 mmの優れた公差補正が可能で、1枚のプリント基板上に複数のコネクタを配置することができます。これは、ScaleXテクノロジの非常に重要な特長であり、まったく新しい機器設計を可能にします。... もっと見る
ScaleXは、当社の特許取得済みコンタクトシステムの登録技術商標です。独自のダブルコンタクトにより、2つの接点で信頼性が高く堅牢な接続が確保されます。コンタクトはハウジング内で非常にしっかりと保護されており、挿入時に高い公差補正を提供するため、接続寿命が長くなります。挿入状態でも、± 0.3 mmの優れた公差補正が可能で、1枚のプリント基板上に複数のコネクタを配置することができます。これは、ScaleXテクノロジの非常に重要な特長であり、まったく新しい機器設計を可能にします。
もっと見る基板対基板コネクタFP 0,8シリーズの特長は何でしょうか。
FP 0,8シリーズの主要な特長の一つは、1枚のプリント基板上に複数の基板対基板コネクタを配置することができる点です。これにより、機器設計に新たな柔軟性がもたらされます。その基盤となっているのは、挿入時および挿入状態のいずれの場合でも高い公差補正です。ScaleXテクノロジにより、FP 0,8は、堅牢性、柔軟性、可変性という点で万能なスペシャリストです。システムは、最大52 Gbpsの高速データ伝送と、接点あたり1.7 A(20°C時)の電流容量を特徴としています。同じフットプリントのシールド付... もっと見る
FP 0,8シリーズの主要な特長の一つは、1枚のプリント基板上に複数の基板対基板コネクタを配置することができる点です。これにより、機器設計に新たな柔軟性がもたらされます。その基盤となっているのは、挿入時および挿入状態のいずれの場合でも高い公差補正です。ScaleXテクノロジにより、FP 0,8は、堅牢性、柔軟性、可変性という点で万能なスペシャリストです。システムは、最大52 Gbpsの高速データ伝送と、接点あたり1.7 A(20°C時)の電流容量を特徴としています。同じフットプリントのシールド付き(SH)およびシールドなし(SL)バージョンにより、バージョン変更時の調整なしで、柔軟性の高いプリント基板レイアウト設計が可能になります。
もっと見る基板対基板コネクタFS 0,8で利用可能な極数はどれですか。
FP 0,8製品シリーズは、5つの異なる極数(12、20、32、52、80)でご利用可能で、それぞれシールド付きまたはシールドなしバージョンがあります。他の極数も別途ご指定可能です。
接点あたりの定格電流を1.7 A超にすることも可能ですか。
はい、周囲温度20°Cで、完全に通電された状態の80極コネクタ1個に対する定格電流は、接点あたり1.7 Aです。例えば、接点あたり1.7 Aの80極バージョンの場合、合計は80 x 1.7 A = 136 Aとなります。ディレーティング曲線は、さまざまな極数における温度に応じた電流容量を示しています。実際には、特定のピンのみを通電させることが多く、1接点あたりの電流はさらに大きくなります。例:4接点を選択的に通電した場合、1接点あたり3.9 Aが得られ、合計で4 x 3.9 A = 15.6 A... もっと見る
はい、周囲温度20°Cで、完全に通電された状態の80極コネクタ1個に対する定格電流は、接点あたり1.7 Aです。例えば、接点あたり1.7 Aの80極バージョンの場合、合計は80 x 1.7 A = 136 Aとなります。ディレーティング曲線は、さまざまな極数における温度に応じた電流容量を示しています。実際には、特定のピンのみを通電させることが多く、1接点あたりの電流はさらに大きくなります。例:4接点を選択的に通電した場合、1接点あたり3.9 Aが得られ、合計で4 x 3.9 A = 15.6 Aとなります。
また、シールド付き製品バージョンは、製品側面の2つのシールド部品を介した電流伝送にも適しており、80極バージョンでは1つのシールド部品あたり16 Aを伝送することができます。シールド部品のディレーティング曲線も技術データに記載されています。
リフローはんだ付け後に、はんだ接点をどのように検査すればよいですか。
SH(シールド付き)およびSL(短距離レイアウト、シールドなし)バージョン:接点がコンポーネントの下に配置されているため、CTスキャンまたはX線解析が必要です。
AOI(シールドなし)バージョン:接点が外側に配線され視認可能なため、AOI(自動光学検査)が可能です。
FP 0,8シリーズのさまざまな製品バージョンは、フットプリントの点で互換性はありますか。
なぜFP 0,8シリーズには、シールドなしのAOIバージョンとSLバージョンの2種類があるのですか。
シールドなしのAOIバージョンでは、はんだ接点が露出していることにより、自動光学検査に適しているという特長があります。
シールドなしのSLバージョン(シールド取外しバージョン)は、はんだ接点とプリント基板上のフットプリントがシールド付きSHバージョンと同一であることが特長です。つまり、シールド付きおよびシールドなしバージョンは、プリント基板レイアウトを変更することなく使用することが可能です。ここでは、CTスキャンまたはX線分析により、はんだ付け接合部を確認することができます。
指定されたデータ伝送速度はすべての組合せに適用されますか。
いいえ、指定されたデータ伝送速度は、一例の組合せを示したものです。それは製品の組合せによって異なる可能性があります。スタッキング高さの違い(接点の長さによる)などの要因は、信号品質に影響し、それにより達成可能なデータ伝送速度が変わります。お客様のアプリケーションに応じて、高速データ伝送の最適化をサポートします。お気軽にお問い合わせください。
自身のアプリケーションにおいて必要な電圧要件を実現するための拡張された空間距離と沿面距離に関する情報は、どこで入手することができますか。
最小距離は技術データに指定されています。当社では、一部組立済みのコネクタや省略されたピン(いわゆる「death metal parts」)間の距離も、ご要望に応じて計算いたします。これは、より高い電圧要件も実現できることを意味します。