FR 1,27/ 6-MV 1,75 - SMDオスコネクタ
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SMDオスコネクタ、 定格電流: 2.2 A、 試験電圧: 840 V AC、 極数: 6、 ピッチ: 1.27 mm、 色: 黒、 コンタクト表面: Au、 コンタクトタイプ: ピン、 取付け方法: SMDハンダ接続

製品の詳細









互換性のある製品



特長

市場で確立された規格を使用した最大28 Gbpsの最初の高速データ伝送により、新たな設計の可能性が切り開かれます。
6極~100極の堅牢な基板対基板コネクタおよび電線対基板コネクタにより、コンポーネントのオプションに関してさらに高い柔軟性が確保されます。
開発プロセス時、データ整合のための顧客固有のシミュレーション時間を短縮
金めっき接点により、長期間安定した信号伝送と最大2.3 Aまでの電流に対応
MCAD/ECADデータと無料サンプルサービスを用いて機器開発のデザイン・インをサポート

よくある質問


個別のアプリケーション向けに、特定のバージョンを入手することはできますか。

はい、当社の標準製品に加えて、機器内のプリント基板接続用にお客様指定のバージョンも開発しています。お客様指定のバージョンには、極数の異なるバージョン、金めっき層厚さの変更、スタッキング高さの拡張、そして全く新しいデザインなど、多岐にわたります。お客様のご要求の設計や実施についてのご相談を承っております。


基板対基板コネクタFR 1,27の特長は何でしょうか。

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FR 1,27シリーズは、標準的な市場形式で製品特性を向上させており、形状・適合性・機能(Form-Fit-Function)仕様内でのイノベーションを実現しています。高品質の接点設計により、接点あたり2.3 A(50極、20°C時)の電流伝送と最大28 Gbpsの高速データ伝送が可能になります。極数は6~100極の範囲で選択可能で、機器設計に高い柔軟性を提供します。... もっと見る

FR 1,27シリーズは、標準的な市場形式で製品特性を向上させており、形状・適合性・機能(Form-Fit-Function)仕様内でのイノベーションを実現しています。高品質の接点設計により、接点あたり2.3 A(50極、20°C時)の電流伝送と最大28 Gbpsの高速データ伝送が可能になります。極数は6~100極の範囲で選択可能で、機器設計に高い柔軟性を提供します。

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接点あたりの定格電流を2.3 A超にすることも可能ですか。

はい、周囲温度20°Cで、完全に通電された状態の50極コネクタ1個に対する定格電流は、接点あたり2.3 Aです。6極を効果的に通電した場合、接点あたり最大3.7 Aの電流伝送が可能です。IEC 60512-5-2に準拠したディレーティング曲線は、さまざまな極数における温度に応じた電流容量を示しています。当社では、お客様のアプリケーションに応じた個別対応も承っております。... もっと見る

はい、周囲温度20°Cで、完全に通電された状態の50極コネクタ1個に対する定格電流は、接点あたり2.3 Aです。6極を効果的に通電した場合、接点あたり最大3.7 Aの電流伝送が可能です。IEC 60512-5-2に準拠したディレーティング曲線は、さまざまな極数における温度に応じた電流容量を示しています。当社では、お客様のアプリケーションに応じた個別対応も承っております。

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現在、別のメーカー製の基板対基板コネクタ(1.27 mmピッチ)を使用しています。FR 1,27への切替えは可能ですか。

はい、FR 1,27シリーズは、他社メーカー製の標準コネクタとレイアウト・プラグインの互換性があります。第二供給源として理想的です。試験報告書はご要望に応じて提供可能です。


基板対基板コネクタFR 1,27シリーズで利用可能な極数はどれですか。

コネクタFR 1,27は、以下の極数でご利用可能です:6、12、16、20、26、32、40、50、68、80、100。
IDC式プラグコネクタには、12極、16極、20極、26極、32極、40極、50極、68極、80極のバージョンがあります。


指定されたデータ伝送速度はすべての組合せに適用されますか。

いいえ、指定されたデータ伝送速度は、一例の組合せを示したものです。それは製品の組合せによって異なる可能性があります。スタッキング高さの違い(接点の長さによる)などの要因は、信号品質に影響し、それにより達成可能なデータ伝送速度が変わります。お客様のアプリケーションに応じて、高速データ伝送の最適化をサポートします。お気軽にお問い合わせください。


位置1はどこですか。

位置a1(a列、ピン1)は製品上にマーキングされています。位置1は、TecDoc図面(製品シリーズ図およびパッケージ図)にもマーキングされています。これにより、基板実装用製品の向きとプラグインの方向が明確に定義されます。お客様は、自社独自の文書で異なる定義を提供することができます。


自身のアプリケーションにおいて必要な電圧要件を実現するための拡張された空間距離と沿面距離に関する情報は、どこで入手することができますか。

最小距離は技術データに指定されています。当社では、一部組立済みのコネクタや省略されたピン(いわゆる「death metal parts」)間の距離も、ご要望に応じて計算いたします。これは、より高い電圧要件も実現できることを意味します。


基板対基板コネクタの詳細についてはどこで確認できますか。

ホワイトペーパー、新製品、製品情報、動画などについては、当社ウェブサイト「製品」セクション内の「基板対基板コネクタ」にてご確認いただけます。基板対基板コネクタFINEPITCHのパンフレットをEペーパーでダウンロードしてください。これには、製品の用途、コンタクトシステム、技術特性に関する詳細が記載されています。また、データ伝送、電磁両立性(EMC)、表面実装はんだ付け工程に関する情報もご確認いただけます。