CUC-IB2G-J1ST-AT/R4R-PL1
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RJ45プリント基板用コネクタ
1663996
RJ45プリント基板用コネクタ、 極数: 8、 1 Gbps
製品の詳細
| 製品ライン | 通信用コネクタ（機器側） |
| タイプ | RJ45 |
| 極数 | 8 |
| 接続プロファイル | RJ45 |
| ケースシールドスプリング | あり |
| スロット数 | 1 |
| 型式 | メス |
| シールド用 | あり |
| 絶縁特性 | |
| 過電圧カテゴリ | I |
| 汚染度 | 2 |
| 定格サージ電圧 | 1.5 kV |
| 定格サージ電圧（III/3） | 1.5 kV |
| 定格電流 | 0.5 A |
| 絶縁抵抗 | > 500 MΩ |
| 通信媒体 | 銅 |
| 伝送速度 | 1 GBit/s |
| 状態表示 | LED 2 x (緑、黄) |
| 状態表示あり | あり |
| 幅 | 15.75 mm |
| 高さ | 17.1 mm |
| 長さ | 21.5 mm |
| 基板上高さ | 14.50 mm |
| PCB への向き | 90.00 ° |
| データピンの長さ | 2.50 mm |
| 部材 金属表面処理 コンタクト部（仕上） | Au (0.762 μm/30 μ") |
| 部材 金属表面処理 コンタクト部（下地） | Ni (1,270 µm min / 50 µ" min) |
| 部材 金属表面処理 はんだ付け部（下地） | Ni (1,016 µm min / 40 µ" min) |
| 部材 金属表面処理 はんだ付け部（仕上） | Sn (3,048 µm min / 120 µ" min) |
| 部材 | 銅合金 (ケース（シールド）) |
| Ni (0.762 µm min / 30 µ" min) (ケースシールド（仕上）) | |
| Sn (3,048 µm min / 120 µ" min) (金属表面処理 はんだ付け部のシールド（仕上）) | |
| LCP (ケース（メス／インサート）) | |
| UL94難燃性クラス | V0 |
| コンタクト材質 | りん青銅 |
| ハロゲンフリー | 可 |
| 機械的仕様 | |
| 挿抜回数 | > 750 |
| 各信号コンタクトの挿入力 | < 20.00 N |
| 各信号の抜取り力 | < 20 N |
| テスト仕様 | |
| 仕様 | IEC 60603-7 |
| 周囲条件 | |
| 保護等級 | IP20 |
| 使用周囲温度 | -40 °C ... 85 °C |
| 周囲温度（保管時/運搬時） | -40 °C ... 85 °C |
| 取付けタイプ | スルーホールリフローはんだ付け接続 |
| プロセスメモ | |
| プロセス | リフローはんだ付け |
| 吸湿感度レベル（MSL） | MSL 1 |
| 分類温度Tc | 260 °C |
| リフローでのはんだ付け回数 | 3 |
| 外形寸法 |
|
| 梱包の種類 | Tape and Reel |
| [W]テープ幅 | 44 mm |
| [W2]リール全体のサイズ | 49 mm |
| [A]リール径 | 330 mm |
| 外部梱包の種類 | 透明のバッグ |
特長
フィルタリングを統合することで、簡素化されたイーサネットデザイン
プリント基板の複雑さ軽減とEMC（電磁両立性）リスクの軽減
リフローはんだ付けのため自動実装可能
多種多様な製品で、あらゆるアプリケーションに理想的なバージョン
産業用デザインのため、過酷なアプリケーション分野にも対応