Pouzdra elektroniky řady ME-IO jsou vhodná zejména pro aplikace s malým montážním prostorem při vysokých požadavcích na funkce. Moduly na míru, jako jsou řídicí jednotky a moduly V/V, lze snadno sestavit díky modulárnímu provedení. Technika připojení push-in a kompaktní provedení umožňují realizaci jednotlivých přístrojů až s 54 póly na konstrukční šířku 18,8 mm.
Zásuvka konektoru desky plošných spojů, jmenovitý průřez: 2,5 mm2, barva: černá, jmenovitý proud: 8 A, jmenovité napětí (III/2): 320 V, povrch kontaktů: Sn, typ kontaktu: Trn, počet potenciálů: 10, počet řad: 2, počet pólů: 10, počet přípojek: 10, řada výrobků: HSCH 2,5/..-G, rozteč: 5 mm, montáž: Vlnové pájení, pin-layout: Smíšené osazení kolíků, délka pinu [P]: 3,8 mm, počet pájecích kolíků na každý potenciál: 1, systém zásuvných hlavic: HSC 2,5, Orientace tvaru konektoru: Standardní, zajištění: bez, způsob upevnění: bez, způsob balení: zabaleno v krabici, Částečně osazená varianta
Konektor desek plošných spojů, jmenovitý průřez: 2,5 mm2, barva: světle šedá, jmenovitý proud: 8 A, jmenovité napětí (III/2): 320 V, povrch kontaktů: Sn, typ kontaktu: Zásuvka, počet potenciálů: 2, počet řad: 2, počet pólů: 2, počet přípojek: 2, řada výrobků: HSCP-SP 2,5-.., rozteč: 5 mm, typ připojení: Pružinové připojení push in, směr připojení vodič/deska: 0 °, aretační zámek: - Aretační zámek, systém zásuvných hlavic: HSC 2,5, zajištění: bez, způsob upevnění: bez, způsob balení: zabaleno v krabici, Částečně osazená varianta
Konektor desek plošných spojů, jmenovitý průřez: 2,5 mm2, barva: světle šedá, jmenovitý proud: 8 A, jmenovité napětí (III/2): 320 V, povrch kontaktů: Sn, typ kontaktu: Zásuvka, počet potenciálů: 4, počet řad: 2, počet pólů: 4, počet přípojek: 4, řada výrobků: HSCP-SP 2,5-.., rozteč: 5 mm, typ připojení: Pružinové připojení push in, směr připojení vodič/deska: 0 °, aretační zámek: - Aretační zámek, systém zásuvných hlavic: HSC 2,5, zajištění: bez, způsob upevnění: bez, způsob balení: zabaleno v krabici, Barva otevírače pružiny: červená, bílá/červená, bílá
Pouzdro na nosnou lištu, Provedení L 8U, Kryt pouzdra, šířka: 20,94 mm, výška: 114,1 mm, hloubka: 30,1 mm, barva: světle šedá (podobné RAL 7035)
Pouzdro na nosnou lištu, 10U horní díl, s 2,4" integrovaným rezistivním dotykovým displejem, rozlišení: 320 x 240 Pixel, rozhraní: 4vodičový poloviční duplex SPI, Kryt pouzdra, šířka: 56,88 mm, výška: 109,8 mm, hloubka: 29,5 mm
Pouzdro na nosnou lištu, 3U, Kryt pouzdra, šířka: 18,9 mm, výška: 32,8 mm, hloubka: 26 mm, barva: světle šedá (podobné RAL 7035)
Pouzdro na nosnou lištu, Záslepka, k uzavření oblasti Lock and Release, šířka: 11,7 mm, výška: 16,1 mm, hloubka: 10,6 mm, barva: světle šedá (podobné RAL 7035)
Pouzdro na nosnou lištu, 9U, Systém Lock and Release, šířka: 16,1 mm, výška: 111,8 mm, hloubka: 8,8 mm, barva: modrá (podobné RAL 5015)
Konektor desek plošných spojů, jmenovitý průřez: 2,5 mm2, barva: světle šedá, jmenovitý proud: 8 A, jmenovité napětí (III/2): 320 V, povrch kontaktů: Sn, typ kontaktu: Zásuvka, počet potenciálů: 4, počet řad: 2, počet pólů: 4, počet přípojek: 4, řada výrobků: HSCP-SP 2,5-.., rozteč: 5 mm, typ připojení: Pružinové připojení push in, směr připojení vodič/deska: 0 °, aretační zámek: - Aretační zámek, systém zásuvných hlavic: HSC 2,5, zajištění: bez, způsob upevnění: bez, způsob balení: zabaleno v krabici, Barva otevírače pružiny: černá, černá / černá, černá
Pouzdro na nosnou lištu, 7U, Kryt pouzdra, šířka: 18,9 mm, výška: 76,8 mm, hloubka: 26 mm, barva: světle šedá (podobné RAL 7035)
Komplexní řídicí jednotky a I/O moduly vyžadují vysoké rychlosti přenosu dat. Pouzdra ME-IO v kompaktním provedení umožňují technologii čelního připojení push-in použití téměř 200 pólů v jednom přístroji. Kromě toho zajišťují konektory sběrnice na nosnou lištu pro efektivní komunikaci mezi moduly. Individuální řešení lze realizovat prostřednictvím signalizačních displejů a ovládacích prvků.
Maximalizujte hustotu výkonu ve svých přístrojích pomocí řešení pasivního chlazení a tepelně optimalizovaného uspořádání desek plošných spojů v pouzdrech elektroniky ME-IO: Od konfigurace přes komplexní tepelné simulace až po realizaci – ideální pro vysoce výkonné a miniaturizované aplikace řídicí elektroniky.
Řešení pouzdra na míru pro modulární řídicí systémy
Až čtyři konstrukční šířky modulu 18,8 mm, 37,6 mm, 56,4 mm a 75,2 mm umožňují výrobcům přístrojů širokou škálu možností použití. Kromě toho existují varianty pouzder s hloubkou modulu pro plochu desky plošných spojů do max. 6 580 mm² a do 8 510 mm² na šířku modulu 18,8 mm. Desky plošných spojů lze instalovat vůči nosné liště vertikálně a horizontálně.
Díky technice čelního připojení push-in a kompaktnímu provedení můžete vytvořit přístroje až s 54 póly na konstrukční šířce 18,8 mm. Takto vysokou hustotu připojení umožňují čtyř- a šestipólové připojovací konektory s roztečí 3,45 mm a 5,0mm. Techniku připojení můžete vytvářet individuálně. Za tímto účelem můžete použít konektory USB, mini USB, RJ45, D-SUB nebo SD karty. Pro libovolné mechanické sestavení různých typů konektorů můžete využít blockbelty.
Se systémem Lock and Release zajistíte i odblokujete konektory snadno a rychle. Můžete tak moduly vyměnit bez zdlouhavého připojování – a nepotřebujete ani žádné speciální nářadí.
Rozmanité kódovací prvky v konektorech a kontaktních lištách nabízí výrobcům přístrojů vyšší bezpečnost zasunutí u připojovací techniky.
Osmipólový konektor sběrnice na nosnou lištu TBUS 8 nabízí až čtyři paralelní a sériové kontakty pro jednoduchou komunikaci mezi moduly. Konektor TBUS 8 navíc umožňuje použít pouzdra řady ICS s pouzdry řady ME-IO v jedné aplikaci.
Použijte naše vývojové sady k rychlému vývoji svých prototypů a předvýrobních přístrojů. Sady obsahují kompletní řešení pouzder s integrovanou technikou připojení a vhodnými desky s děrovaným rastrem. Se specifickými konektory sběrnice lze vytvořit celé přístrojové systémy. Sestavte si v našem e-shopu vlastní vývojovou sadu a můžete ihned začít s vývojem svého přístroje.
Chladiče jsou v současnosti dostupné pro pouzdra řady ICS (Industrial Case System, pro nosné lišty) a UCS (Universal Case System, pro venkovní použití).
Optimální tepelné připojení se realizuje individuálními úpravami chladiče. To se obvykle provádí frézováním chladiče.
Obzvláště velký vliv na spolehlivost a životnost vašeho přístroje má maximální teplota. Při zvýšení teploty o 10 °C se poruchovost zdvojnásobuje.
Malé a výkonné komponenty, vysoké přenosové rychlosti, prach a nedostatečná ventilace pouzdra jsou důvody vysokého teplotního rozdílu ve srovnání s okolním prostředím.
Grafy v diagramech poskytují informace o tom, jaký výkon smějí komponenty v daném pouzdře odevzdávat, aby nedošlo k překročení teplotního rozdílu vůči okolí. Stoupání přímky popisuje tepelnou vodivost systému. Znázorněné případy se liší jednak celoplošným zahříváním a zahříváním hotspotu o rozměrech 20 x 20 mm, a jednak deskou plošných spojů namontovanou v pouzdře a deskou bez pouzdra.
ME-IO je systém pouzder s vícepólovou čelní technikou připojení. Proto můžete sestavovat multifunkčně krok za krokem.
Pouzdra elektroniky jsou základním prvkem každého přístroje. Určují jeho vzhled a chrání elektroniku před vnějšími vlivy. Navíc umožňují montáž do nadřazených jednotek. Výrobci zařízení proto musí dbát na mnoho detailů v rámci materiálů a kontrol kvality, a to nejen při konstrukci, ale také při výběru pouzdra. V této brožuře najdete všechny podrobnosti.
