Maximalizujte hustotu výkonu ve svých pouzdrech elektroniky pomocí řešení pasivního chlazení a tepelně optimalizovaných uspořádání desek plošných spojů: Od konfigurace a komplexních tepelných simulací až po realizaci – ideální pro vysoce výkonné a miniaturizované aplikace.
Moderní výkonová elektronika musí vyhovovat požadavku, aby byla výkonnější a zároveň menší bez ohledu na to, kde má být použita. Tento zdánlivý konflikt požadavků může účinně vyřešit pouze integrované odvádění tepla ve spojení s profesionálním plánováním. Společnost Phoenix Contact vám proto nabízí nejen vysoce kvalitní pouzdra elektroniky s účinně integrovanými pasivními chladiči, ale také jedinečnou službu simulace, která cíleně maximalizuje tepelnou účinnost vašeho individuálního přístroje.
Vaše výhody
Efektivně zabudované chladicí systémy díky možnostem flexibilní kombinace chladičů a pouzder pro optimální chlazení
Bezproblémová integrace díky pasivním řešením na míru: Dokonalé mechanické a tepelné přizpůsobení
Podpora při vývoji s individuálním poradenstvím od prvního výpočtu ztrátového výkonu až po finální přístroj
Minimální potřeba místa díky prostorově úspornému chlazení pro maximální hustotu výkonu a využití prostoru
Komplexní služby od online konfigurace přes tepelnou simulaci až po integraci
Skutečná přidaná hodnota díky službě simulace
Díky možnosti flexibilní kombinace hliníkových chladičů a plastových pouzder nabízejí naše hybridní systémy ideální řešení pro zajištění tepelné optimalizace vašich přístrojů. Kombinovatelné provedení a sladěné materiály umožňují cílené odvádění tepla v různých aplikacích.
Naše řešení pasivního chlazení pouzder elektroniky lze dokonale přizpůsobit mechanickým a tepelným požadavkům vaší aplikace. Komponenty bez problémů zapadnou do vašeho systému a zaručí spolehlivou funkčnost – optimalizovanou pro vaše individuální požadavky.
Od prvního výpočtu ztrátového výkonu a tepelné optimalizace až po finální přístroj – po celou dobu vývoje se vám budeme osobně věnovat, abychom zajistili perfektní výsledky.
Pouzdra elektroniky od společnosti Phoenix Contact s hliníkovými chladiči vytvářejí vhodné podmínky pro miniaturizaci vašich aplikací. Čím účinnější je chlazení, tím vyšší je možná hustota výkonu při maximálním využití dostupného instalačního prostoru.
Od intuitivní online konfigurace a přesných bezplatných tepelných simulací až po bezproblémovou integraci včetně poskytování dat M-CAD/E-CAD: Abychom mohli realizovat řešení na míru vašim požadavkům, budeme vás doprovázet na každém kroku.
Optimální teplotní management pomocí pasivních chladičů
Teplo je z pouzdra optimálně odváděno díky řešením chladičů, které jsou dokonale přizpůsobeny pouzdru. Chladiče lze individuálně přizpůsobit podle uspořádání desky plošných spojů.
Chladiče přizpůsobené pouzdrům
Pasivní hliníkové chladiče jsou dokonale přizpůsobeny geometrickým podmínkám systému pouzder. Zajišťují optimální chlazení na minimálním prostoru.
Díky našim chladičům bude pouzdro ještě stabilnější. Integrované vodicí prvky nejenže tepelně optimalizují vaši aplikaci, ale také zajišťují její mimořádnou robustnost.
Například chladiče pro pouzdra ICS jsou navrženy jako profily vyrobené kontinuálním litím. Základnu chladiče lze posunout v závislosti na výšce součástky.
K prvnímu prověření maximálního výkonu, který může být odveden z pouzdra, nabízíme grafy snížení výkonu podle konkrétního pouzdra. To umožňuje lokalizovat následný pracovní bod. Podle něj můžete vyčíst maximální ztrátový výkon, který lze rozptýlit. Tato předběžná fáze tepelného návrhu je vhodná k odhadu požadované velikosti pouzdra a k prvotnímu vyjádření ohledně nutnosti použít integrovatelný chladič.
Pomocí naší intuitivní online simulace můžete analyzovat vývin tepla u vaší aplikace v raných fázích vývoje.
Nejprve nakonfigurujte své pouzdro v konfigurátoru tak, aby vyhovovalo vaší aplikaci. Poté umístěte na desku plošných spojů hotspoty a definujte tepelné hraniční podmínky své aplikace. Výsledek pro váš konkrétní projekt obdržíte přímo do e-mailu.
Na základě naší online simulace vám v rámci služby simulace nabídneme velmi přesné tepelné posouzení vaší aplikace. Na desce plošných spojů se nejprve simulují a vyhodnocují různé konfigurace součástek. Pokud budou do vašeho zařízení později volitelně začleněny chladiče, bude aplikace na základě simulace dokonale tepelně sladěna, aby ji bylo možné bez problému používat za daných okolních podmínek.
Teplotní management se při vývoji přístrojů stává stále důležitější disciplínou. Rádi vám poradíme s prvním návrhem desky plošných spojů, doporučíme vám materiály odvádějící teplo (Thermal Interface Materials, TIM) a přizpůsobíme chladič vašim součástkám.
Vaše bezplatná tepelná simulace pro naše řady pouzder elektroniky
Vyžádejte si od nás poradenství ohledně tepelné simulace ve vaší aplikaci. Můžete uvést své počáteční rámcové podmínky. Kontaktujeme vás s předběžným tepelným posouzením pro implementaci do některého z našich pouzder elektroniky – u řad BC, ICS, ME-IO nebo UCS také s integrovaným chladičem.
Modulární pouzdra elektroniky řady ICS pro aplikace internetu věcí
Kompaktní provedení, vysoká funkční hustota a nepřetržitý provoz: Aplikace v oblasti internetu věcí jsou tepelně namáhané a vyžadují účinné chlazení. Optimalizované použití precizně uzpůsobených chladičů v modulárních pouzdrech řady ICS zajišťuje účinné odvádění tepla pro zajištění spolehlivého provozu. Tepelné simulace během vývoje rozvržení desek plošných spojů optimalizují vývin tepla a pomáhají časně zabránit vzniku hotspotů.
Náročné podmínky, jako je nepřetržitý provoz a omezený prostor, jsou pro aplikace v automatizaci budov na denním pořádku. Díky integraci precizně uzpůsobených chladičů zajišťují pouzdra na nosnou lištu řady BC účinné odvádění tepla a spolehlivý provoz elektroniky v rozvaděči – po celý den. Podporujeme vás při efektivním plánování distribuce tepla ve vašich přístrojích pomocí tepelných simulací, které doprovázejí proces vývoje.
Multifunkční pouzdra elektroniky řady ME-IO pro řídicí jednotky
Řídicí systémy musejí splňovat vysoké požadavky na přesnost a spolehlivost v nepřetržitém provozu. Řada pouzder ME-IO kombinuje vysokou tepelnou účinnost s modulárním provedením a technologií čelního připojení. Přesně uzpůsobené chladiče zajišťují účinné odvádění tepla i u výkonných řídicích jednotek v průmyslových systémech. Tepelné simulace pomáhají trvale zvyšovat životnost a funkčnost řídicích jednotek již ve fázi vývoje.
Kompaktní vestavba do rozsáhlých systémů, a to vše s vysokou hustotou výkonu: Embedded Systems kladou vysoké nároky na chlazení přístrojů. Univerzální pouzdra řady UCS nabízejí flexibilní modulární provedení, které umožňuje optimální odvádění tepla v takto náročných aplikacích. S chladiči na míru a optimálně naplánovaným teplotním managementem díky tepelným simulacím.
Výkonné součásti a náročné okolní podmínky mají za následek vysokou hustotu výkonu elektrických zařízení. S našimi produkty a službami vám pomůžeme se správným tepelným návrhem pro vaši koncovou aplikaci.
Řešení
Optimalizace výkonu pro širokou škálu aplikací a odvětví
Pouzdra elektroniky s chladiči mohou optimalizovat provoz v široké škále přístrojů a aplikací, např. v systémech HVAC, řízení energie a systémech řízení místností nebo budov. V průmyslových a strojních řídicích jednotkách mohou zajistit účinný odvod tepla, např. v drážních nebo programovatelných řídicích jednotkách (PLC). Také v oblasti elektromobility lze využít pasivní chlazení v měničích DC/DC elektrických nabíjecích stanic.
V automatizaci továren a budov, v datových centrech, v oblasti solární a větrné energie a v nabíjecí infrastruktuře zajišťují pouzdra a chladiče od společnosti Phoenix Contact spolehlivý provoz výkonových komponent i v tepelně náročných aplikacích. Optimalizují provozní stabilitu a prodlužují životnost přístrojů.
Časté dotazy
Otázky a odpovědi na téma tepelné simulace
Společnost Phoenix Contact vám poskytuje podporu katalogovými hodnotami, online simulacemi, osobním poradenstvím včetně simulačních služeb a individuálně upravenými chladiči.
Součástka, která se silně zahřívá (hotspot), se spojuje s chladičem pomocí tepelně vodivého materiálu (TIM). Volitelné mohou integrované rozptylovače tepla navíc překlenout větší vzdálenosti mezi chlazenou součástkou a chladičem.
Optimální tepelné propojení se realizuje individuálními úpravami chladiče. Zajišťuje se obvykle frézováním chladiče.
Malé a výkonné komponenty, vysoké přenosové rychlosti, prach a nedostatečná ventilace pouzdra jsou důvody vysokého teplotního rozdílu vůči okolním prostředím.
Grafy v diagramech poskytují informace o tom, jaký výkon smějí komponenty v daném pouzdře odevzdávat, aby nedošlo k překročení teplotního rozdílu vůči okolí. Stoupání přímky popisuje tepelnou vodivost systému. Zobrazené případy se liší jednak celoplošným zahříváním a zahříváním hotspotu o rozměrech 20 x 20 mm a jednak deskou plošných spojů namontovanou v pouzdře a deskou bez pouzdra.
Integrované chladiče od společnosti Phoenix Contact odvádějí teplo tepelným vedením z hotspotu prostřednictvím tepelně vodivého materiálu (TIM). Chladič toto teplo odvede do okolí ve formě sálavé energie a konvekcí mezi lamelami. Při tom se využívá komínového efektu, kdy ohřátý vzduch stoupá vzhůru a unáší s sebou chladný vzduch.
Získejte nyní bezplatné individuální poradenství
Poradíme vám s tepelnou simulací pro vaši aplikaci. Při zadávání poptávky můžete zadat počáteční rámcové podmínky. Následně od nás obdržíte předběžné tepelné posouzení pro implementaci do některého z našich pouzder elektroniky – pro řadu BC, ICS, ME-IO nebo UCS také s integrovaným chladičem.
