Teplo musí pryč. Výkon musí zůstat.

Maximalizujte hustotu výkonu ve svých pouzdrech elektroniky pomocí řešení pasivního chlazení a tepelně optimalizovaných uspořádání desek plošných spojů: Od konfigurace a komplexních tepelných simulací až po realizaci – ideální pro vysoce výkonné a miniaturizované aplikace.
Chladiče pro vývoj přístrojů

Chladiče pro vývoj přístrojů

Moderní výkonová elektronika musí vyhovovat požadavku, aby byla výkonnější a zároveň menší bez ohledu na to, kde má být použita. Tento zdánlivý konflikt požadavků může účinně vyřešit pouze integrované odvádění tepla ve spojení s profesionálním plánováním. Společnost Phoenix Contact vám proto nabízí nejen vysoce kvalitní pouzdra elektroniky s účinně integrovanými pasivními chladiči, ale také jedinečnou službu simulace, která cíleně maximalizuje tepelnou účinnost vašeho individuálního přístroje.

Vaše výhody

  • Efektivně zabudované chladicí systémy díky možnostem flexibilní kombinace chladičů a pouzder pro optimální chlazení
  • Bezproblémová integrace díky pasivním řešením na míru: Dokonalé mechanické a tepelné přizpůsobení
  • Podpora při vývoji s individuálním poradenstvím od prvního výpočtu ztrátového výkonu až po finální přístroj
  • Minimální potřeba místa díky prostorově úspornému chlazení pro maximální hustotu výkonu a využití prostoru
  • Komplexní služby od online konfigurace přes tepelnou simulaci až po integraci

Skutečná přidaná hodnota díky službě simulace


Hliníkové chladiče
Řešení chlazení pouzder elektroniky
Tepelná simulace chladiče
Pouzdro elektroniky s hliníkovými chladiči
Online řešení konfigurace chladičů
Hliníkové chladiče

Díky možnosti flexibilní kombinace hliníkových chladičů a plastových pouzder nabízejí naše hybridní systémy ideální řešení pro zajištění tepelné optimalizace vašich přístrojů. Kombinovatelné provedení a sladěné materiály umožňují cílené odvádění tepla v různých aplikacích.

Vyžádat si poradenství
Řešení chlazení pouzder elektroniky

Naše řešení pasivního chlazení pouzder elektroniky lze dokonale přizpůsobit mechanickým a tepelným požadavkům vaší aplikace. Komponenty bez problémů zapadnou do vašeho systému a zaručí spolehlivou funkčnost – optimalizovanou pro vaše individuální požadavky.

Vyžádat si poradenství
Tepelná simulace chladiče

Od prvního výpočtu ztrátového výkonu a tepelné optimalizace až po finální přístroj – po celou dobu vývoje se vám budeme osobně věnovat, abychom zajistili perfektní výsledky.

Vyžádat si poradenství
Pouzdro elektroniky s hliníkovými chladiči

Pouzdra elektroniky od společnosti Phoenix Contact s hliníkovými chladiči vytvářejí vhodné podmínky pro miniaturizaci vašich aplikací. Čím účinnější je chlazení, tím vyšší je možná hustota výkonu při maximálním využití dostupného instalačního prostoru.

Vyžádat si poradenství
Online řešení konfigurace chladičů

Od intuitivní online konfigurace a přesných bezplatných tepelných simulací až po bezproblémovou integraci včetně poskytování dat M-CAD/E-CAD: Abychom mohli realizovat řešení na míru vašim požadavkům, budeme vás doprovázet na každém kroku.

Vyžádat si poradenství

Optimální teplotní management pomocí pasivních chladičů

Teplo je z pouzdra optimálně odváděno díky řešením chladičů, které jsou dokonale přizpůsobeny pouzdru. Chladiče lze individuálně přizpůsobit podle uspořádání desky plošných spojů.

Interaktivní obrazová mapa: pasivní chladiče pro plastová pouzdra řady ICS
Chladiče přizpůsobené pouzdrům
Pasivní hliníkové chladiče jsou dokonale přizpůsobeny geometrickým podmínkám systému pouzder. Zajišťují optimální chlazení na minimálním prostoru.
Vyžádat si poradenství
Chladiče přizpůsobené pouzdrům
Tepelná dráha
Vhodné materiály tepelného rozhraní (TIM), volitelné rozptylovače tepla a chladiče na míru mohou optimalizovat tepelné dráhy.
Vyžádat si poradenství
Tepelná dráha
Optimální vedení uvnitř pouzdra
Díky našim chladičům bude pouzdro ještě stabilnější. Integrované vodicí prvky nejenže tepelně optimalizují vaši aplikaci, ale také zajišťují její mimořádnou robustnost.
Vyžádat si poradenství
Optimální vedení uvnitř pouzdra
Frézování chladiče přesně podle požadavků zákazníka
Každé deska plošných spojů vykazuje jiné uspořádání. Naše chladiče lze proto standardně frézovat na požadovanou výšku součástky.
Vyžádat si poradenství
Frézování chladiče přesně podle požadavků zákazníka
Použití rozptylovačů tepla
Volitelné rozptylovače tepla mohou překlenout větší vzdálenosti mezi chlazenou součástkou a chladičem.
Vyžádat si poradenství
Použití rozptylovačů tepla
Posuvná základna chladiče
Například chladiče pro pouzdra ICS jsou navrženy jako profily vyrobené kontinuálním litím. Základnu chladiče lze posunout v závislosti na výšce součástky.
Vyžádat si poradenství
Posuvná základna chladiče
Simulace rozvržení
Součástky, chladiče a pouzdra pro vaši aplikaci lze optimálně tepelně navrhnout pomocí online a podrobných simulací.
Vyžádat si poradenství
Simulace rozvržení
Vysoká míra volnosti návrhu
Chladiče mohou mít také podobu filleru. Chladicí prvek nepokrývá celou desku plošných spojů. Zůstane tak dostatek místa pro další součástky.
Vyžádat si poradenství
Vysoká míra volnosti návrhu

Naše služby v procesu vývoje

Graf snížení výkonu na příkladu pouzdra ME-IO
Automatizovaná tepelná simulace
Osoba provádí tepelnou simulaci
Poradenství v oblasti teplotního managementu
Graf snížení výkonu na příkladu pouzdra ME-IO

K prvnímu prověření maximálního výkonu, který může být odveden z pouzdra, nabízíme grafy snížení výkonu podle konkrétního pouzdra. To umožňuje lokalizovat následný pracovní bod. Podle něj můžete vyčíst maximální ztrátový výkon, který lze rozptýlit. Tato předběžná fáze tepelného návrhu je vhodná k odhadu požadované velikosti pouzdra a k prvotnímu vyjádření ohledně nutnosti použít integrovatelný chladič.

Vyžádat si poradenství
Automatizovaná tepelná simulace

Pomocí naší intuitivní online simulace můžete analyzovat vývin tepla u vaší aplikace v raných fázích vývoje.

Nejprve nakonfigurujte své pouzdro v konfigurátoru tak, aby vyhovovalo vaší aplikaci. Poté umístěte na desku plošných spojů hotspoty a definujte tepelné hraniční podmínky své aplikace. Výsledek pro váš konkrétní projekt obdržíte přímo do e-mailu.

Vyžádat si poradenství
Osoba provádí tepelnou simulaci

Na základě naší online simulace vám v rámci služby simulace nabídneme velmi přesné tepelné posouzení vaší aplikace. Na desce plošných spojů se nejprve simulují a vyhodnocují různé konfigurace součástek. Pokud budou do vašeho zařízení později volitelně začleněny chladiče, bude aplikace na základě simulace dokonale tepelně sladěna, aby ji bylo možné bez problému používat za daných okolních podmínek.

Vyžádat si poradenství
Poradenství v oblasti teplotního managementu

Teplotní management se při vývoji přístrojů stává stále důležitější disciplínou. Rádi vám poradíme s prvním návrhem desky plošných spojů, doporučíme vám materiály odvádějící teplo (Thermal Interface Materials, TIM) a přizpůsobíme chladič vašim součástkám.

Vyžádat si poradenství

Vyžádat si poradenství


Rádi se vám budeme věnovat osobně
Vaše bezplatná tepelná simulace pro naše řady pouzder elektroniky

Vyžádejte si od nás poradenství ohledně tepelné simulace ve vaší aplikaci. Můžete uvést své počáteční rámcové podmínky. Kontaktujeme vás s předběžným tepelným posouzením pro implementaci do některého z našich pouzder elektroniky – u řad BC, ICS, ME-IO nebo UCS také s integrovaným chladičem.

Vyžádat si poradenství
Chladiče pro pouzdra elektroniky v rozvaděči

Produkty


Modulární pouzdra elektroniky ICS pro aplikace internetu věcí

Modulární pouzdra elektroniky řady ICS pro aplikace internetu věcí

Kompaktní provedení, vysoká funkční hustota a nepřetržitý provoz: Aplikace v oblasti internetu věcí jsou tepelně namáhané a vyžadují účinné chlazení. Optimalizované použití precizně uzpůsobených chladičů v modulárních pouzdrech řady ICS zajišťuje účinné odvádění tepla pro zajištění spolehlivého provozu. Tepelné simulace během vývoje rozvržení desek plošných spojů optimalizují vývin tepla a pomáhají časně zabránit vzniku hotspotů.

Pouzdra elektroniky BC pro automatizaci budov

Pouzdra elektroniky BC pro automatizaci budov

Náročné podmínky, jako je nepřetržitý provoz a omezený prostor, jsou pro aplikace v automatizaci budov na denním pořádku. Díky integraci precizně uzpůsobených chladičů zajišťují pouzdra na nosnou lištu řady BC účinné odvádění tepla a spolehlivý provoz elektroniky v rozvaděči – po celý den. Podporujeme vás při efektivním plánování distribuce tepla ve vašich přístrojích pomocí tepelných simulací, které doprovázejí proces vývoje.

Multifunkční pouzdra elektroniky řady ME-IO pro řídicí jednotky

Multifunkční pouzdra elektroniky řady ME-IO pro řídicí jednotky

Řídicí systémy musejí splňovat vysoké požadavky na přesnost a spolehlivost v nepřetržitém provozu. Řada pouzder ME-IO kombinuje vysokou tepelnou účinnost s modulárním provedením a technologií čelního připojení. Přesně uzpůsobené chladiče zajišťují účinné odvádění tepla i u výkonných řídicích jednotek v průmyslových systémech. Tepelné simulace pomáhají trvale zvyšovat životnost a funkčnost řídicích jednotek již ve fázi vývoje.

Univerzální pouzdra UCS pro Embedded Systems

Univerzální pouzdra UCS pro Embedded Systems

Kompaktní vestavba do rozsáhlých systémů, a to vše s vysokou hustotou výkonu: Embedded Systems kladou vysoké nároky na chlazení přístrojů. Univerzální pouzdra řady UCS nabízejí flexibilní modulární provedení, které umožňuje optimální odvádění tepla v takto náročných aplikacích. S chladiči na míru a optimálně naplánovaným teplotním managementem díky tepelným simulacím.

Technické srovnání našeho portfolia pouzder

Řady pouzder elektroniky ICS, BC, ME-IO a UCS mohou být vybaveny chladiči – přehled všech klíčových parametrů:

Řada BC
Řada ME-IO
Řada ICS
Řada UCS
Řada BC

Řada ME-IO

Řada ICS

Řada UCS

Konstrukční velikosti kompatibilní s chladičem od 35,6 do 215,6 od 18,8 do 75,2 25 a 50 Všechny velikosti
Tepelný odpor Rth Lze stanovit individuálně na vyžádání Lze stanovit individuálně na vyžádání Lze stanovit individuálně na vyžádání Lze stanovit individuálně na vyžádání
Aplikace Automatizace budov, řídicí jednotky nabíjení, přístroje pro měření energie Průmyslová automatizace, automatizace budov, řídicí jednotky nabíjení Průmyslová automatizace, automatizace procesů, doprava Automatizace budov, jednodílný počítač
Konfigurace desky s plošnými spoji Horizontální a vertikální Vertikální Vertikální Horizontální a vertikální
Ukazatel a obslužné řešení 2,4" dotykový displej a 4 / 6 tlačítek, fóliová klávesnice 2,4" dotykový displej 2,4" dotykový displej; 0,96" displej s fóliovou klávesnicí 2,4" dotykový displej ​
Montáž chladičů Šroubové spojení, chladič s deskou plošných spojů Šroubové spojení, chladič s deskou plošných spojů Zasunutí Šroubové spojení, chladič s deskou plošných spojů a hotspotem
Rozptylovač tepla - ano - ano
Přejít na seznam produktů – chladiče pro pouzdra BC Přejít na seznam produktů – chladiče pro pouzdra ME-IO Přejít na seznam produktů – chladiče pro pouzdra ICS Přejít na seznam produktů – chladiče pro pouzdra UCS

Tepelná simulace a individuální pasivní chladiče k použití v náročných tepelných podmínkách

Výkonné součásti a náročné okolní podmínky mají za následek vysokou hustotu výkonu elektrických zařízení. S našimi produkty a službami vám pomůžeme se správným tepelným návrhem pro vaši koncovou aplikaci.

Patrick Hartmann, Produktový manažer pro pouzdra elektroniky
Produktový manažer Patrick Hartmann

Řešení


Chladiče pro pouzdra elektroniky

Optimalizace výkonu pro širokou škálu aplikací a odvětví

Pouzdra elektroniky s chladiči mohou optimalizovat provoz v široké škále přístrojů a aplikací, např. v systémech HVAC, řízení energie a systémech řízení místností nebo budov. V průmyslových a strojních řídicích jednotkách mohou zajistit účinný odvod tepla, např. v drážních nebo programovatelných řídicích jednotkách (PLC). Také v oblasti elektromobility lze využít pasivní chlazení v měničích DC/DC elektrických nabíjecích stanic.

V automatizaci továren a budov, v datových centrech, v oblasti solární a větrné energie a v nabíjecí infrastruktuře zajišťují pouzdra a chladiče od společnosti Phoenix Contact spolehlivý provoz výkonových komponent i v tepelně náročných aplikacích. Optimalizují provozní stabilitu a prodlužují životnost přístrojů.

Časté dotazy


Otázky a odpovědi na téma tepelné simulace

Tepelná simulace pouzdra ICS
Tepelná dráha součástky
ICS50 s chladičem
Distribuce tepla uvnitř pouzdra s chladičem
Graf ztrátového výkonu
Tepelná simulace pouzdra elektroniky
Tepelná simulace pouzdra ICS

Společnost Phoenix Contact vám poskytuje podporu katalogovými hodnotami, online simulacemi, osobním poradenstvím včetně simulačních služeb a individuálně upravenými chladiči.

Tepelná dráha součástky

Součástka, která se silně zahřívá (hotspot), se spojuje s chladičem pomocí tepelně vodivého materiálu (TIM). Volitelné mohou integrované rozptylovače tepla navíc překlenout větší vzdálenosti mezi chlazenou součástkou a chladičem.

ICS50 s chladičem

Optimální tepelné propojení se realizuje individuálními úpravami chladiče. Zajišťuje se obvykle frézováním chladiče.

Distribuce tepla uvnitř pouzdra s chladičem

Malé a výkonné komponenty, vysoké přenosové rychlosti, prach a nedostatečná ventilace pouzdra jsou důvody vysokého teplotního rozdílu vůči okolním prostředím.

Graf ztrátového výkonu

Grafy v diagramech poskytují informace o tom, jaký výkon smějí komponenty v daném pouzdře odevzdávat, aby nedošlo k překročení teplotního rozdílu vůči okolí. Stoupání přímky popisuje tepelnou vodivost systému. Zobrazené případy se liší jednak celoplošným zahříváním a zahříváním hotspotu o rozměrech 20 x 20 mm a jednak deskou plošných spojů namontovanou v pouzdře a deskou bez pouzdra.

Tepelná simulace pouzdra elektroniky

Integrované chladiče od společnosti Phoenix Contact odvádějí teplo tepelným vedením z hotspotu prostřednictvím tepelně vodivého materiálu (TIM). Chladič toto teplo odvede do okolí ve formě sálavé energie a konvekcí mezi lamelami. Při tom se využívá komínového efektu, kdy ohřátý vzduch stoupá vzhůru a unáší s sebou chladný vzduch.

Poradenství v oblasti tepelné simulace

Získejte nyní bezplatné individuální poradenství

Poradíme vám s tepelnou simulací pro vaši aplikaci. Při zadávání poptávky můžete zadat počáteční rámcové podmínky. Následně od nás obdržíte předběžné tepelné posouzení pro implementaci do některého z našich pouzder elektroniky – pro řadu BC, ICS, ME-IO nebo UCS také s integrovaným chladičem.