Blocurile terminale pentru circuit imprimat permit transferul simplu și sigur al semnalelor, datelor și puterii pe circuitul imprimat. Acestea sunt adecvate pentru o gamă largă de aplicații în numeroase domenii, piețe și pentru aplicații din Industria 4.0. Gama noastră COMBICON formată din liniile de produse XS până la XXL include pași în metri și în inchi, de la blocuri terminale miniaturale cu pas de 2,5 mm până la terminale pentru nivel de putere cu pas de 20 mm.
Printed circuit board terminal, nominal current: 32 A, rated voltage (III/2): 1000 V, nominal cross section: 4 mm2, number of potentials: 2, number of rows: 1, number of positions per row: 2, product range: MKDS 5 HV, pitch: 9.52 mm, connection method: Screw connection with tension sleeve, screw head form: L Slotted, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 0 °, color: green, Pin layout: Zigzag pinning M, Solder pin [P]: 5.2 mm, number of solder pins per potential: 1, type of packaging: packed in cardboard. The article can be aligned to create different nos. of positions! If used purely as 2-pos., we recommend version MKDSV 5 HV with anti-rotation pins.
Printed circuit board terminal, nominal current: 9 A, rated voltage (III/2): 320 V, nominal cross section: 1 mm2, number of potentials: 2, number of rows: 1, number of positions per row: 2, product range: SPTA 1/, pitch: 5 mm, connection method: Push-in spring connection, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 65 °, color: green, Pin layout: Linear pinning, Solder pin [P]: 3.5 mm, number of solder pins per potential: 1, type of packaging: packed in cardboard
Printed circuit board terminal, nominal current: 24 A, rated voltage (III/2): 630 V, nominal cross section: 2.5 mm2, number of potentials: 2, number of rows: 1, number of positions per row: 2, product range: GMKDS 3, pitch: 7.5 mm, connection method: Screw connection with tension sleeve, screw head form: L Slotted, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 0 °, color: green, Pin layout: Linear pinning, Solder pin [P]: 5 mm, number of solder pins per potential: 1, type of packaging: packed in cardboard. The article can be aligned to create different nos. of positions!
Printed circuit board terminal, nominal current: 24 A, rated voltage (III/2): 400 V, nominal cross section: 2.5 mm2, number of potentials: 3, number of rows: 1, number of positions per row: 3, product range: MKDS 3, pitch: 5.08 mm, connection method: Screw connection with tension sleeve, screw head form: L Slotted, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 0 °, color: green, Pin layout: Linear pinning, Solder pin [P]: 5 mm, number of solder pins per potential: 1, type of packaging: packed in cardboard. The article can be aligned to create different nos. of positions!
Printed circuit board terminal, nominal current: 17.5 A, rated voltage (III/2): 400 V, nominal cross section: 1.5 mm2, number of potentials: 2, number of rows: 1, number of positions per row: 2, product range: MKDS 1,5, pitch: 5.08 mm, connection method: Screw connection with tension sleeve, screw head form: L Slotted, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 0 °, color: green, Pin layout: Linear pinning, Solder pin [P]: 3.5 mm, number of solder pins per potential: 1, type of packaging: packed in cardboard. The article can be aligned to create different nos. of positions!
Printed circuit board terminal, nominal current: 8 A, rated voltage (III/2): 400 V, nominal cross section: 1.5 mm2, number of potentials: 3, number of rows: 1, number of positions per row: 3, product range: PTSA 1,5, pitch: 3.5 mm, connection method: Push-in spring connection, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 45 °, color: green, Pin layout: Zigzag pinning M, Solder pin [P]: 3.5 mm, number of solder pins per potential: 1, type of packaging: packed in cardboard. Offset soldering legs, two-rowed
Printed circuit board terminal, nominal current: 16 A, rated voltage (III/2): 400 V, nominal cross section: 1.5 mm2, number of potentials: 1, number of rows: 1, number of positions per row: 1, product range: ZFKDS(A) 1,5, pitch: 5.08 mm, connection method: Spring-cage connection, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 45 °, color: green, Pin layout: Linear pinning, Solder pin [P]: 3.5 mm, number of solder pins per potential: 2, type of packaging: packed in cardboard. Single module for the custom grouping of different numbers of positions. An end terminal block is also needed to terminate the block (see accessories). Blocked items with different numbers of positions are also available.
Printed circuit board terminal, nominal current: 17.5 A, rated voltage (III/2): 200 V, nominal cross section: 1.5 mm2, number of potentials: 5, number of rows: 1, number of positions per row: 5, product range: MKDS 1, pitch: 3.5 mm, connection method: Screw connection with tension sleeve, screw head form: L Slotted, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 0 °, color: green, Pin layout: Linear pinning, Solder pin [P]: 3.5 mm, number of solder pins per potential: 1, type of packaging: packed in cardboard
Printed circuit board terminal, nominal current: 17.5 A, rated voltage (III/2): 400 V, nominal cross section: 1.5 mm2, number of potentials: 2, number of rows: 1, number of positions per row: 2, product range: MKDSN 1,5, pitch: 5 mm, connection method: Screw connection with tension sleeve, screw head form: L Slotted, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 0 °, color: green, Pin layout: Linear pinning, Solder pin [P]: 3.5 mm, number of solder pins per potential: 1, type of packaging: packed in cardboard
Printed circuit board terminal, nominal current: 8 A, rated voltage (III/2): 400 V, nominal cross section: 1.5 mm2, number of potentials: 4, number of rows: 1, number of positions per row: 4, product range: PTSA 1,5, pitch: 3.5 mm, connection method: Push-in spring connection, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 45 °, color: green, Pin layout: Zigzag pinning W, Solder pin [P]: 3.5 mm, number of solder pins per potential: 1, type of packaging: packed in cardboard. Offset soldering legs, two-rowed
Îți oferim blocurile terminale pentru circuit imprimat potrivite pentru aplicația ta. Beneficiezi de o lățime de bandă unică a portofoliului.
| Blocuri terminale pentru circuit imprimat | |
|---|---|
| Secțiune transversală conductor | 0,14 mm² (AWG 26) până la 95 mm² (AWG 3/0) |
| Curenți | până la 232 A (IEC)/200 A (UL B, C) |
| Tensiuni | până la 1000 V (IEC)/600 V (UL B, C) |
| Tehnologii de conectare | Conexiune cu șurub, cu arc și prin perforarea izolației pentru diferite direcții de conectare |
| Pas | 2,5 până la 20 mm |
| Procedura de cositorire | Cositorire în val, THR și SMT |
Creează-ți varianta dorită de blocuri terminale pentru circuit imprimat din articole standard. Folosește gama noastră extinsă și selectează produsul dorit în funcție culoare, marcare și codare.
Obțineți rapid o prezentare generală asupra blocurilor terminale pentru circuite imprimate, conectorilor și carcaselor de echipamente electronice pentru conectarea dispozitivelor. Utilizați navigatorul de produse, care vă ajută să vă familiarizați cu gama noastră prin clasificarea în diverse grupuri de produse.
Mai mult decât performanțe de top – un joc complet nou: GameChangers îți va duce aplicațiile la un nou nivel de succes.
Phoenix Contact dezvoltă tehnologii și soluții pentru un viitor mai bun. Protecția climei și emisiile de mediu, cum ar fi emisiile de CO₂, sunt punctele centrale de plecare ale strategiei noastre de sustenabilitate. De aceea, am adăugat în portofoliul nostru primele produse din plastic ecologic.
Caracteristici principale
Caracteristici principale
Caracteristici principale
Caracteristici principale
Caracteristici principale
Caracteristici principale
Blocurile terminale pentru circuit imprimat cu contur identic în design TWIN au dimensiuni și sisteme de dispunere a pinilor identice și sunt optime pentru solicitările și design-urile flexibile ale dispozitivelor din Industria 4.0. Cu conexiune cu șurub sau cu arc: blocurile terminale modulare dispun de tehnologia de conectare corectă pentru configurarea dispozitivelor în internetul obiectelor.
Înălțimea redusă a blocurilor terminale pentru circuit imprimat SPTAF 1 este ideală pentru tehnologia pentru clădiri și modulele plate. O pâlnie de conectare a cablului înclinată la 45° și diverse variante de butoane permit instalarea simplă și rapidă. Datorită tehnologiei push-in, conductorii rigizi și flexibili până la AWG 16 se conectează practic și eficient la circuitul imprimat.
Gama de produse oferă numeroase opțiuni de conectare. De la conexiunea cu șurub consacrată și conexiunea rapidă IDC până la tehnologia inovatoare push-in. Aceste metode de conectare de bază vă stau la dispoziție.
Conexiunea cu șurub fără întreținere oferă un grad ridicat de flexibilitate și rezistență datorită conexiunii cu conductori multipli. Conexiunile cu element de protecție a conductorilor sunt adecvate în special pentru aplicații semi-industriale în automatizarea clădirilor, tehnologia de siguranță sau telecomunicații. Conexiunile prin manșoane de tensionare sunt ideale pentru aplicații industriale cu cerințe stricte privind fiabilitatea contactelor. Pentru suprafețele frontale înguste ale dispozitivelor și inserțiile pentru circuit imprimat este adecvată conexiunea frontală cu șurub.
Prin intermediul conexiunilor cu arc, Phoenix Contact oferă tehnologii de conectare cu conexiune cu arc de tip push-in, conexiune de tip push-in cu pârghie, conexiune cu cameră cu arc, conexiune cu arc SUNCLIX sau conexiune cu pârghie cotită T-LOX. Această metodă de conectare ajută producătorii de dispozitive să economisească timp la instalare prin operare facilă. De asemenea, conexiunile sunt rezistente la vibrații datorită elementelor de contact elastice.
Conexiunea cu dislocare IDC reprezintă o tehnologie de conectare economică din punct de vedere al timpului, fără pretratarea conductorului. În cazul acestei metode de conectare, cuțitul metalic separă izolația și asigură o conexiune eficientă cu conductorul.
Blocurile terminale pentru circuite imprimate pot fi montate la nivelul PCB prin diferite procese. Printre acestea se numără cositorirea în val, lipirea THR (Through Hole Reflow) și cositorirea SMT (Surface Mount Technology - tehnică de montare la suprafață). Astfel, puteți asambla eficient circuitele imprimate și le puteți prelucra în mod sigur.
Cositorirea în val este procedura clasică de cositorire pentru producerea de module electronice, care sunt echipate în special cu componente cablate. Acestea se caracterizează printr-un contact cositorit prin circuitul imprimat și cositorirea pe partea de jos a circuitului imprimat.
Surface Mount Technology (SMT) înseamnă montarea pe suprafață a elementelor. Acestea sunt plasate pe suprafața circuitului imprimat în pastă de cositorit și cositorite după procedura Reflow. În acest scop sunt necesare componente speciale cu suprafețe de contact corespunzătoare.
Procedura de lipire THR permite integrarea componentelor cablate din material rezistent la temperaturi înalte în procesul de re-cristalizare cu tehnica de montare la suprafață. În acest scop, contactele prin trecere sunt plasate în găurile umplute cu pastă de cositorit și cositorite prin procedura Reflow.
