Urządzenia mogą być używane również w wysokich temperaturach. Poliamid umożliwia uzyskanie dopuszczenia UL i jest odporny na działanie wysokich temperatur do 100°C.
Element ryglujący do ryglowania płytki drukowanej na poziomie 3 na obudowach UM-PRO
Różne obudowy składane, np. obudowy z profili pasmowych serii UM-PRO, wyróżniają się krótkimi czasami montażu, duża elastycznością dzięki indywidualnym wielkościom PCB oraz możliwością wyboru dowolnej techniki przyłączeniowej. Konstrukcja modułowa nadaje się idealnie do elastycznych koncepcji urządzeń. Obudowy do elektroniki można stosować również w wysokich temperaturach do 100°C.
Element ryglujący do ryglowania płytki drukowanej na poziomie 3 na obudowach UM-PRO
Styk PE do obudowy do nabudowania UM-PRO do połączenia płytki drukowanej 1 z szyną nośną
Obudowy z profili pasmowych, Zatrzask, Osłona, szerokość: 92 mm, długość profilu (do konfiguracji): 3 cm ... 100 cm, wysokość: 34 mm, Uwaga: maks. długość osłony = długość PCB - 19 mm
Obudowy z profili pasmowych, Montaż na szynie DIN, Element dolny na szynę DIN do montażu pod UM-PRO PROFILE (szerokość: 108 mm), Nóżka
Obudowy z profili pasmowych, Zatrzask, Element boczny do osłony profilu w kształcie litery U, szerokość: 10,35 mm, wysokość: 78,49 mm, głębokość: 68,95 mm
Obudowy z profili pasmowych, Montaż na szynie DIN, Element dolny na szynę DIN do montażu pod UM-PRO PROFILE (szerokość: 122 mm), Nóżka, szerokość: 14,3 mm, wysokość: 135,9 mm, głębokość: 20,95 mm
Obudowy z profili pasmowych, Zatrzask, Element boczny do osłony profilu w kształcie litery U, szerokość: 10,35 mm, wysokość: 97,51 mm, głębokość: 39,7 mm
Element stopki do montażu na obudowach UM-PRO bezpośrednio na płycie montażowej
Obudowy z profili pasmowych, Montaż na szynie DIN / na ścianie (z opcjonalnym kołnierzem mocującym), Element boczny (lewy) z otworem na magistralę i stopą montażową na szynę DIN, szerokość: 19,5 mm, wysokość: 127,8 mm, głębokość: 39,45 mm
Obudowy z profili pasmowych, Montaż na szynie DIN / na ścianie (z opcjonalnym kołnierzem mocującym), Element boczny (prawy) z otworem na magistralę i stopą montażową na szynę DIN, szerokość: 19,5 mm, wysokość: 127,8 mm, głębokość: 39,45 mm
Uchwyt na płytkę ewaluacyjną (EVA) dla UM-BASIC i UM-PRO to ustawiany elastycznie system mocowania do płytek drukowanych o różnych rozmiarach za pomocą zatrzasków lub śrub. System montuje się na profilu UM-BASIC/PRO 122 firmy Phoenix Contact.
Duża swoboda w projektowaniu płytek drukowanych urządzeń: obudowa z profili pasmowych UM-PRO oferuje otwartą konstrukcję, niestandardowe pozycje montażu płytek drukowanych i elastyczne długości od 3 cm do 200 cm. Ułatwia to realizację dużych koncepcji urządzeń. Dzięki zastosowanemu materiałowi możliwe jest używanie nawet w skrajnych zakresach temperatur.
Jako czołowy producent złączy i obudów do elektroniki firma Phoenix Contact tworzy stale nowe rozwiązania spełniające rosnące wymagania aplikacji przemysłowych i infrastrukturalnych.
Poznaj naszą nową technikę przyłączania urządzeń do przesyłania sygnałów, danych i zasilania oraz wszechstronne obudowy do elektroniki.
Charakterystyczny dla obudów z profili pasmowych jest szybki, niewymagający użycia narzędzi montaż zatrzaskowy oraz możliwość precyzyjnego dopasowania długości obudowy do położenia i wielkości płytki drukowanej. Projektuj urządzenia zgodnie ze swoimi wymaganiami, wybierając dowolną technikę przyłączeniową PCB. Koncepcja otwartej konstrukcji optymalnie nadaje się do płytek drukowanych z dużymi elementami. Elektronikę chronią opcjonalne pokrywy, które można dowolnie rozmieszczać.
Urządzenia mogą być używane również w wysokich temperaturach. Poliamid umożliwia uzyskanie dopuszczenia UL i jest odporny na działanie wysokich temperatur do 100°C.
Elementy boczne montuje się zatrzaskowo, co znacznie skraca czas montażu. Śruby nie są konieczne.
Wypełnij płytkę drukowaną po brzegi. W ten sposób najlepiej wykorzystasz dostępne miejsce.
Obudowę można dopasować do urządzenia dzięki dowolnej lokalizacji pokryw. Obudowy są dostępne w różnych geometriach. Umożliwiają one dodatkową i opcjonalną integrację płytek drukowanych za pomocą przewidzianych prowadnic.
Opcjonalne łączniki poprzeczne magistrali ułatwiają komunikację urządzenia. Pozwalają na bezpieczne i szybkie łączenie ze sobą kilku modułów. Obciążalność prądowa modułów wynosi do 8 A oraz160 V.
Łączenie płytki drukowanej z szyną DIN we wszystkich trzech poziomach PCB za pomocą styku PE.
Dowiedz się, jak łatwo jest zmontować obudowę UM-PRO. Montaż trwa zaledwie kilka minut.
Obudowy do elektroniki są podstawowym elementem urządzenia. Decydują one o jego wyglądzie i chronią elektronikę przed czynnikami zewnętrznymi. Ponadto umożliwiają montaż w nadrzędnych jednostkach. Dlatego producenci urządzeń muszą zwracać uwagę na wiele szczegółów, nie tylko w zakresie konstrukcji, ale także wyboru obudowy, materiałów czy testów jakości. W tej broszurze znajdziesz wszystkie szczegóły.