Obudowy uniwersalne UCS

Obudowy uniwersalne UCS do systemów wbudowanych

Obudowy uniwersalne serii UCS to idealne rozwiązanie do systemów wbudowanych i komputerów jednopłytkowych. Obudowy IP40 zapewniają niezawodną ochronę PCB o rozmiarach standardowych oraz indywidualnych rozmiarach przed czynnikami zewnętrznymi. Wyjmowane ścianki boczne umożliwiają integrację dowolnej techniki przyłączeniowej oraz modułowe rozwiązania o indywidualnej wysokości.

Korzyści

  • System modułowy zapewnia najwyższą adaptowalność i zmniejszenie stanów magazynowych
  • Zintegrowane lub elastyczne mocowania PCB do różnych rozwiązań elektroniki
  • Indywidualne interfejsy do różnych rozwiązań elektroniki
  • Ciekawe wizualnie narożniki funkcyjne zapewniają dobre wrażenie estetyczne
  • Uproszczona logistyka dzięki kompatybilnym komponentom
Bezpłatne próbki
Przetestuj obudowy uniwersalne serii UCS

Chcesz przetestować obudowy do elektroniki serii UCS do systemów embedded? – Zamów teraz indywidualny zestaw próbek. Zapewniamy kompetentne doradztwo w zakresie doboru i projektowania obudów do konkretnego zastosowania. Poznaj zalety rozwiązań Phoenix Contact.

Zamów bezpłatne próbki
Obudowy do elektroniki serii UCS do systemów embedded i komputerów jednopłytkowych
Konfigurator obudów uniwersalnych UCS do systemów embedded

Konfigurator obudów uniwersalnych do systemów embedded

Skonfiguruj obudowę UCS za pomocą systemu modułowego. Różne wielkości obudów oraz szeroki zakres opcji montażu i mocowania, wraz z akcesoriami, zapewniają inteligentne rozwiązania dla systemów embedded. Zintegrowane radiatory umożliwiają realizację wydajnych aplikacji o wysokich wymaganiach termicznych. Po zakończeniu konfiguracji można również skorzystać z symulacji termicznej online.

Najważniejsze innowacje i aplikacje


Radiatory i symulacje termiczne do obudów do elektroniki UCS

Ciepło na zewnątrz. Moc do środka Zoptymalizowane chłodzenie dla obudów do elektroniki UCS

Zmaksymalizuj gęstość mocy w swoich urządzeniach dzięki pasywnym rozwiązaniom chłodzącym i zoptymalizowanym termicznie układom płytek drukowanych w obudowach do elektroniki UCS: od konfiguracji, przez kompleksowe symulacje termiczne, aż po wdrożenie – idealne do wysokowydajnych i zminiaturyzowanych systemów embedded.

Obudowy do elektroniki serii UC z wyświetlaczem i klawiaturą

Obudowy uniwersalne serii UCS są dostępne również z zamontowanym wyświetlaczem dotykowym i klawiaturą membranową. Oba te elementy można wybrać w konfiguratorze. Dodatkowe atuty: akcesoria dostosowane optymalnie do obudowy oraz szybki montaż.

Uniwersalna obudowa do elektroniki w logistyce

Koncepcja uniwersalnej obudowy do bram IoT

Obudowa umożliwiająca modyfikacje do zastosowań IoT: firma MyOmega Systems GmbH szukała elastycznej obudowy o wysokim stopniu modułowości elementów – i znalazła ją w ofercie Phoenix Contact: obudowa do elektroniki UCS służy jako opakowanie bramy IoT „d3“.

Obudowy serii UCS dla systemów embedded


Interaktywna mapa: Obudowy uniwersalne serii UCS
Łatwe piętrowanie
W celu łatwej rozbudowy systemu można ustawić jedną na drugiej dwie obudowy UCS o identycznej wielkości.
Łatwe piętrowanie
Stabilne ustawienie na biurku
Przy użyciu adaptera z nóżkami obudowy serii UCS mogą usłużyć również jako urządzenia nablatowe.
Stabilne ustawienie na biurku
Do szafy sterowniczej
Przy użyciu adaptera na szynę DIN urządzenie można zamontować na szynie w szafie sterowniczej.
Do szafy sterowniczej
Wyciągane ścianki boczne
Wyciągane ścianki boczne umożliwiają łatwą i szybką obróbkę oraz wykonanie nadruku.
Wyciągane ścianki boczne
Uchwyt ścienny
Uchwyty ścienne przykręcone do obudowy umożliwiają szybkie zawieszenie na ścianie.
Uchwyt ścienny
Szeroki zakres możliwości integracji
Niezależnie od tego, czy chodzi o technikę przyłączeniową, wyświetlacze czy światłowody: seria UCS jest idealna do integracji komponentów zgodnie z Twoimi wymaganiami.
Szeroki zakres możliwości integracji
System modułowy
Modułowa seria obudów w pięciu rozmiarach, dwóch wysokościach i dwóch kolorach podstawowych. Dzięki narożnikom w ośmiu kolorach urządzenie można zaprojektować na setki sposobów.
System modułowy
Zwiększanie objętości
Zwiększ nie tylko wysokość obudowy za pomocą adapterów wysokości, ale także różnorodność zastosowań dzięki większej ilości miejsca na elektronikę.
Zwiększanie objętości
Radiator
Radiatory pasywne wraz z symulacją termiczną dla niezawodnego odprowadzania ciepła.
Więcej o radiatorach pasywnych
Radiator

Wszechstronne zastosowanie na szynie DIN i w szafie sterowniczej

Dowiedz się, jak wszechstronny jest system obudów UCS – na szynę DIN lub do szafy sterowniczej. Dzięki systemowi modułowemu obudowy serii UCS można dopasować indywidualnie do własnego zastosowania. Obudowy zapewniają perfekcyjną ochronę płytek PCB o standardowym formacie. Dzięki elastycznemu mocowaniu PCB w jednej obudowie można umieścić kilka płytek.

Twoje korzyści

Możliwe kombinacje modułowego systemu serii UCS
Elastyczne mocowanie PCB
Pięć różnych rozmiarów obudowy
Obudowy uniwersalne UCS z wyświetlaczem i klawiaturą membranową
Obudowy serii UCS z techniką przyłączeniową
Rozwiązania do radiatorów UCS
Możliwe kombinacje modułowego systemu serii UCS

Obudowy uniwersalne UCS składają się z dwóch identycznych części obudowy i wyjmowanych boków. Narożniki dostępne w różnych wersjach i kolorach łączą górę i dół obudowy oraz stanowią prowadnicę dla boków. Są dostępne dwie różne wielkości obudowy, które można również łatwo obrabiać. Przy użyciu adapterów i odpowiednich boków można zwiększyć objętość obudowy.

Elastyczne mocowanie PCB

W obudowach serii UCS można montować PCB o różnych kształtach. Dzięki łącznikom klejonym w obudowie UCS można zastosować niemal każdą płytkę PCB, oczywiście również własnej produkcji. Dzięki elastyczności obudowy mogą zmieścić również kilka PCB. Dostępne są głębokości 47 mm i 67 mm.

Pięć różnych rozmiarów obudowy

Dzięki różnym akcesoriom obudowy mają niezwykle uniwersalne zastosowanie: mogą być używane poza szafą sterowniczą, na stole, w wersji stojącej lub leżącej, na ścianie lub na adapterze VESA. Adapter na szynę DIN o długości boków 125 mm lub 145 mm umożliwia montaż w szafie sterowniczej.
Obudowy o stopniu ochrony IP40 wykonane z poliwęglanu PC (UL V0) mogą być używane w temperaturach od -40°C do +100°C. Są dostępne z nóżkami dla wszystkich wersji 47 mm oraz w kolorach jasnoszarym (RAL 7035) lub czarnym (RAL 9005).

Obudowy uniwersalne UCS z wyświetlaczem i klawiaturą membranową

W praktyce stosuje się coraz więcej urządzeń o interaktywnej obsłudze. Obudowy do elektroniki UCS nadają się do tego znakomicie: jako przygotowany zestaw na komponenty Raspberry Pi, w wersji z wbudowanym ekranem dotykowym 2,4” lub w dowolnej wersji na indywidualne zamówienie. Obudowy tej serii umożliwiają umieszczenie wyświetlacza lub klawiatury membranowej w dowolnym, wybranym miejscu.

Obudowy serii UCS z techniką przyłączeniową

Inteligentne urządzenia na bazie komputerów jednopłytkowych lub płyt wbudowanych potrzebują obudów, które dopasują się do ich wymagań. Pasywne komponenty przyłączeniowe, np. gniazda i złącza obiektowe czy złącza BTB, określają funkcjonalność urządzenia. Obudowy UCS można dopasować elastycznie do różnych zastosowań, ponieważ wyjmowane ścianki boczne nadają się idealnie do integracji interfejsów.

Rozwiązania do radiatorów UCS

Możliwe do zintegrowania radiatory i rozpraszacze ciepła pomagają rozwiązać problemy termiczne. Można je indywidualnie dostosować do danego rozwiązania. Dzięki modułowej konstrukcji nawet złożone zastosowania mogą być zintegrowane z koncepcją rozpraszania ciepła. Ponadto radiator na panelu bocznym umożliwia optymalne podłączenie pionowych komponentów zasilających.

FAQ dotyczące opcjonalnych radiatorów pasywnych

Specjalny radiator pasywny do obudów do elektroniki serii ICS
Rysunek złożeniowy obudowy do elektroniki ICS 50 z radiatorem
Dystrybucja ciepła bez radiatora w obudowie ICS na szynę DIN
Dystrybucja ciepła bez radiatora w obudowie ICS na szynę DIN
Wykres do obudowy do elektroniki ICS50-B122X98-V-V-7035
Specjalny radiator pasywny do obudów do elektroniki serii ICS

Radiatory są obecnie dostępne dla serii obudów ICS (Industrial Case System, do szyn DIN) i UCS (Universal Case System, do użytku zewnętrznego).

Więcej o radiatorach pasywnych
Rysunek złożeniowy obudowy do elektroniki ICS 50 z radiatorem

Optymalne połączenie termiczne uzyskuje się poprzez odpowiednie dopasowanie radiatora. Zazwyczaj polega to na frezowaniu radiatora.

Więcej o radiatorach pasywnych
Dystrybucja ciepła bez radiatora w obudowie ICS na szynę DIN

Maksymalna temperatura ma ogromny wpływ na niezawodność i żywotność urządzenia. Współczynnik intensywności uszkodzeń podwaja się wraz ze wzrostem temperatury o 10°C.

Więcej o radiatorach pasywnych
Dystrybucja ciepła bez radiatora w obudowie ICS na szynę DIN

Małe i wydajne komponenty, duża szybkość transmisji danych, kurz i niewystarczająca wentylacja obudowy to przyczyny wysokiej różnicy temperatur pomiędzy wnętrzem obudowy a otoczeniem.

Więcej o radiatorach pasywnych
Wykres do obudowy do elektroniki ICS50-B122X98-V-V-7035

Wykresy dostarczają informacji na temat mocy, jaką mogą emitować komponenty w danej obudowie, aby nie przekroczyć różnicy temperatur względem otoczenia. Nachylenie prostej na wykresie odpowiada przewodności cieplnej systemu. Przedstawione przypadki różnią się z jednej strony ogrzewaniem całej powierzchni i ogrzewaniem hotspotu o wymiarach 20 mm x 20 mm, a z drugiej strony płytką drukowaną zainstalowaną w obudowie i bez obudowy.

Więcej o radiatorach pasywnych
E-paper
Przegląd oferty obudów do elektroniki

Poznaj obudowy na szynę DIN i do użytku na zewnątrz. Przekonaj się, jak szerokie są możliwości dopasowania obudów do elektroniki do indywidualnych wymagań.

Otwórz e-paper
Obudowy na szynę DIN i obudowy obiektowe
Obudowy do elektroniki na szynę DIN

Podstawowe informacje techniczne na temat obudów do elektroniki Rozwiązania na szynę DIN

Obudowy do elektroniki są podstawowym elementem urządzenia. Decydują one o jego wyglądzie i chronią elektronikę przed czynnikami zewnętrznymi. Ponadto umożliwiają montaż w nadrzędnych jednostkach. Dlatego producenci urządzeń muszą zwracać uwagę na wiele szczegółów, nie tylko w zakresie konstrukcji, ale także wyboru obudowy, materiałów czy testów jakości. W tej broszurze znajdziesz wszystkie szczegóły.