ME 시리즈의 모듈형 전자 하우징은 조립된 PCB를 빠르게 설치할 수 있는 전자 모듈로 변환합니다. 다양한 연결 기술, 버스 커넥터와 모듈화는 모든 산업에 적합한 디바이스 설계를 가능하게 합니다. 컵 모양의 모듈형 하우징을 통해 신호, 전원, 데이터 전송을 위한 광범위한 솔루션 제공이 가능합니다.
DIN 레일 하우징, 빈 단자점용 필러 플러그(MSTBO), 폭: 20 mm, 높이: 19.05 mm, 깊이: 12.3 mm, 색상: 녹색 (유사 RAL 6021)
DIN 레일 하우징, 약 4cm 뒤에서 ME LPZS PCB 풀아웃 스톱은 PCB가 완전히 제거되는 것을 방지하고 제자리에 고정합니다.
DIN 레일 하우징, 헤더가 있는 커넥터용 하우징 상단부, 폭: 22.6 mm, 높이: 99 mm, 깊이: 45.85 mm, 색상: 녹색 (유사 RAL 6021)
인쇄 회로 기판 하우징, 정격 케이블 사이즈: 2.5 mm2, 색상: 녹색, 정격 전류: 12 A, 정격전압(III/2): 320 V, 접점 표면: Sn, 접점 유형: 핀, 전위 수: 4, 행 수: 1, 핀 수: 4, 연결 수: 4, 제품군: MSTBO 2,5/..-G1L, 간격: 5 mm, 마운팅: 웨이브 솔더링, 핀 레이아웃: 선형 핀연결, 납땜 핀 [P]: 3.5 mm, 전위당 납땜 핀 수: 1, 플러그인 시스템: COMBICON MSTB 2,5, 핀 커넥터 패턴 할당: 직각, 연동 장치: 없음, 포장 타입: 카드보드에 포장됨, 왼쪽에 핀 출력이 있는 제품
인쇄 회로 기판 하우징, 정격 케이블 사이즈: 2.5 mm2, 색상: 녹색, 정격 전류: 12 A, 정격전압(III/2): 320 V, 접점 표면: Sn, 접점 유형: 핀, 전위 수: 4, 행 수: 1, 핀 수: 4, 연결 수: 4, 제품군: MSTBO 2,5/..-G1R, 간격: 5 mm, 연결 방법: 플러그형, 마운팅: 웨이브 솔더링, 핀 레이아웃: 선형 핀연결, 납땜 핀 [P]: 3.5 mm, 전위당 납땜 핀 수: 1, 플러그인 시스템: COMBICON MSTB 2,5, 핀 커넥터 패턴 할당: 직각, 연동 장치: 없음, 포장 타입: 카드보드에 포장됨, 오른쪽에 핀 출력이 있는 제품
코딩 섹션, 헤더 또는 반전타입 플러그의 홈 부분에 삽입, 빨간색 절연 소재
DIN 레일 하우징, 납땜 러그가 있는 FE 접점, 폭: 5 mm, 높이: 15.25 mm, 깊이: 9.5 mm
출력 회로 보드 터미널, 정격 전류: 24 A, 정격전압(III/2): 400 V, 정격 케이블 사이즈: 2.5 mm2, 전위 수: 3, 행 수: 1, 행당 핀 수: 3, 제품군: MKDSO 2,5/..-L, 간격: 5 mm, 연결 방법: 장력 슬리브가 있는 스크류 연결, 마운팅: 웨이브 솔더링, 전선/PCB 연결 방향: 0 °, 색상: 밝은 회색, 핀 레이아웃: 선형 핀연결, 납땜 핀 [P]: 3.5 mm, 전위당 납땜 핀 수: 1, 포장 타입: 카드보드에 포장됨. 왼쪽에 핀 출력이 있는 제품
출력 회로 보드 터미널, 정격 전류: 24 A, 정격전압(III/2): 400 V, 정격 케이블 사이즈: 2.5 mm2, 전위 수: 3, 행 수: 1, 행당 핀 수: 3, 제품군: MKDSO 2,5/..-R, 간격: 5 mm, 연결 방법: 장력 슬리브가 있는 스크류 연결, 마운팅: 웨이브 솔더링, 전선/PCB 연결 방향: 0 °, 색상: 밝은 회색, 핀 레이아웃: 선형 핀연결, 납땜 핀 [P]: 3.5 mm, 전위당 납땜 핀 수: 1, 포장 타입: 카드보드에 포장됨. 오른쪽에 핀 출력이 있는 제품
출력 회로 보드 터미널, 정격 전류: 24 A, 정격전압(III/2): 630 V, 정격 케이블 사이즈: 2.5 mm2, 행 수: 1, 행당 핀 수: 3, 제품군: MKDSO 2,5 HV/..-R, 간격: 7.5 mm, 연결 방법: 장력 슬리브가 있는 스크류 연결, 마운팅: 웨이브 솔더링, 전선/PCB 연결 방향: 0 °, 색상: 밝은 회색, 핀 레이아웃: 선형 핀연결, 납땜 핀 [P]: 3.5 mm, 전위당 납땜 핀 수: 1. 오른쪽에 핀 출력이 있는 제품
하나의 모듈에 최대 120개의 핀을 연결하고 싶으십니까? – 다양한 하우징 크기와 하우징 상단부 부품 중에서 선택하여 필요에 맞는 ME 하우징을 구성하십시오. 또한 버스 커넥터를 사용하여 DIN 레일의 다른 모듈과 통신을 설정할 수 있습니다.
커넥터 및 전자 하우징 분야를 선도하는 피닉스컨택트는 산업과 인프라 분야의 높은 요구 사항을 충족하는 새로운 솔루션을 제공합니다.
신호, 데이터 및 전원 전송을 위한 피닉스컨택트의 신제품과 다목적 전자 하우징에 대해 알아보십시오.
ME 및 ME MAX 전자 하우징은 통합 DIN 레일 버스 및 모듈형 설계를 통해 배선 작업을 줄여줍니다. 포괄적인 액세서리와 하우징 폭을 포함한 다양한 조정 옵션으로 인해 개별 하우징 솔루션의 범위가 확장됩니다.
조립된 인쇄 회로 기판 및 적절한 연결 기술을 한 번의 작업으로 조립 및 납땜할 수 있습니다. 애플리케이션을 위해 최대 2개의 연결 레벨에서 스크류 또는 푸쉬-인 연결방식 PCB 단자대를 사용하거나 최대 3개의 연결 레벨에서 플러그-인 단자대를 사용할 수 있습니다. DIN 레일 하우징을 제자리에 래칭하여 빠르게 마운팅할 수 있습니다.
유지 관리 또는 수리 작업 중에 스크류 드라이버 등을 사용해 래칭 후크를 눌러 하우징을 편리하게 열 수 있습니다.
5핀 DIN 레일 커넥터는 전원 공급과 직렬 및 병렬 데이터 전송에 사용됩니다. 이 커넥터는 DIN 레일에 마운트되며 5개의 병렬 접점 또는 4개의 병렬 접점과 1개의 직렬 접점을 사용한 효율적인 모듈 통신을 제공합니다. 이는 마운트된 여러 모듈을 연결할 수 있다는 것을 의미합니다. 개별 장치가 어셈블리에서 분리되어도 병렬 접점이 있는 접점 체인은 중단되지 않습니다. 5개의 금도금 접점으로 인해 최대 8 A 및 125 V의 전송이 가능합니다.
ME 버스 하우징은 통합 교차 연결방식의 ME 모듈형 전자 하우징 제품입니다. 5 및 10핀 병렬 접점과 2개의 추가 직렬 접점이 있는 제품은 광범위한 적용 가능성을 제공합니다. 하우징 베이스에 통합된 기능적 접지 접점이 있는 제품을 사용하면 삽입된 PCB를 접지 DIN 레일에 직접 연결할 수 있습니다.
전자 하우징용 HS LC 라이트 가이드는 다양한 디자인으로 제공되고 하우징에 완벽하게 대응됩니다. 또한 이 라이트 가이드는 ESD에 대한 내성이 있습니다. 프레스 핀을 사용하여 PCB에 손쉽게 마운팅할 수 있습니다. 고객의 요청이 있는 경우 피닉스컨택트는 전자 하우징을 필요한 범위까지 처리하여 제공할 것입니다.
ME 시리즈 DIN 레일 하우징을 몇 단계만 거쳐 마운트하십시오. 컵 원리(Cup principle)로 인해 조립이 간단합니다. 몇 단계만 거치면 조립된 인쇄 회로 기판이 장치 애플리케이션을 위한 설치하기 쉬운 전자 장치 모듈이 됩니다.
DIN 레일 커넥터를 사용하면 두 하우징 시리즈 ME 및 ME MAX를 하나의 애플리케이션에서 사용하여 각각의 장점을 결합할 수 있습니다.
다양한 애플리케이션에 사용되는 것 외에도 ME 하우징은 다음 산업 분야에 적합합니다.
전자 하우징은 장치의 기본 요소입니다. 전자 하우징은 장치의 외형을 결정하고 외부 영향으로부터 전자 장치를 보호합니다. 또한 전자 하우징으로 인해 상위 장치에서 조립이 가능합니다. 따라서 장치 제조업체는 설계뿐만 아니라 하우징을 선택하는 경우에도 소재 및 품질 테스트와 관련하여 많은 세부 사항에 주의를 기울여야 합니다. 이 브로셔에는 모든 세부 사항이 나와 있습니다.
