BC 35,6 OT U11 HS 1A 90 KMGY - ケース本体上部パーツ
1754310

DIN 43880に準拠した分電盤で使用できるDINレール取付けケース、 通気孔付きケース本体上部パーツ（U11）、 端子台・コネクタ搭載スペース奥行：11.1 mm、 幅: 35.6 mm、 高さ: 89.7 mm、 奥行き: 49.78 mm、 色: ライトグレー (類似 RAL 7035)

この製品を操作するには追加の製品が必要となります。 必須アクセサリ

製品の詳細

互換性のある製品

特長

デバイス開発のスピードアップを実現する、調整されたケースと接続システム
ビルディングオートメーションの多様なアプリケーション向けの個別のオンライン設定
さまざまな接続テクノロジ
DINレールまたは壁面に取付け可能
ヒートシンクソリューションにより、機器を熱環境の厳しいアプリケーションで使用することができます
ハウジング、接続方式、ヒートシンク、追加のアクセサリで構成される、調整されたシステムソリューション
1 ... 9 ユニット分の幅に対応（17.8 mm ... 161.6 mm）
DIN EN 43880に準拠

よくある質問

フエニックス・コンタクトは熱管理の分野でどのようなサポートを提供していますか。

フエニックス・コンタクトは、カタログ値、オンラインシミュレーション、シミュレーションサービスを含む個別相談、および（個別に適合する）ヒートシンクでお客様をサポートします。

高さやサイズの異なるコンポーネントは、どのようにヒートシンクに接続するのが理想的でしょうか。

ヒートシンクを個別に調整することにより、最適な熱接続を実現することができます。これは通常、ヒートシンクのフライス加工操作により行われます。

加熱することで機器の信頼性にどのような影響を与えますか。

最高温度は、機器の信頼性と耐用年数に最も大きな影響を与えます。温度が10°C上昇すると、故障率は2倍になります。

ケース内の温度に影響を与える要因は何でしょうか。

小型で高性能のコンポーネント、高いデータ伝送速度、埃、ケースの不十分な換気などが、環境と比較して温度差が大きくなる原因となります。

電力損失図からはどのような情報が得られますか。

図のグラフから、環境との温度差を超えないように、それぞれのケース内でコンポーネントが供給できる電力に関する情報を得ることができます。直線の傾きはシステムの熱伝導率を表します。表示されているケースは、一方では全面加熱、もう一方では20 x 20 mmのホットスポットの加熱を特徴としています。また他方ではケース内にプリント基板が設置され、そのまた一方に関してはケースを持たないという点で異なっています。... もっと見る

図のグラフから、環境との温度差を超えないように、それぞれのケース内でコンポーネントが供給できる電力に関する情報を得ることができます。直線の傾きはシステムの熱伝導率を表します。表示されているケースは、一方では全面加熱、もう一方では20 x 20 mmのホットスポットの加熱を特徴としています。また他方ではケース内にプリント基板が設置され、そのまた一方に関してはケースを持たないという点で異なっています。

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ヒートシンクは発生する熱をどのように放散させますか。

フエニックス・コンタクトの統合ヒートシンクは、熱伝導性材料（TIM）を介した熱伝導により、ホットスポットから熱を放散します。ヒートシンクは、この熱を放射エネルギーの形で、またスラット間の対流を介して環境に放出します。スタック効果を利用して、加熱された空気が上昇し、冷たい空気に置き換わります。

熱の最適化には他にどのような選択肢があるでしょうか。

多くの場合は、ホットスポットを再配置したり、通気孔を設置するだけで十分です。熱条件のシミュレーションにより、どのオプションが最適であるかに関する情報を得ることができます。... もっと見る

多くの場合は、ホットスポットを再配置したり、通気孔を設置するだけで十分です。熱条件のシミュレーションにより、どのオプションが最適であるかに関する情報を得ることができます。

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