cULus認証済み
認証ID: E118976-20230512| 定格電圧UN | 定格電流IN | 適合線サイズAWG | 適合線サイズ mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| keine | ||||
| 29.9 V | 0.5 A | |||
FS 0,635/ 40-FV-R- 4,0
-
SMDメスコネクタ
1333897
SMDメスコネクタ、 定格電流: 0.5 A、 試験電圧: 500 V AC、 極数: 40、 ピッチ: 0.635 mm、 色: 黒、 コンタクト表面: Au、 コンタクトタイプ: メス、 取付け方法: SMDハンダ接続
極数
製品の詳細
| 製品ライン | SMDメスコネクタ |
| 製品シリーズ | FS 0,635/..-FV-R- 4,0 |
| 極数 | 40 |
| ピッチ | 0.635 mm |
| 行の数 | 2 |
| ピン配列 | 線形パッド形状 |
| 特性 | |
| 標準規格 IN | 0.5 A IEC 60512-5-2:2002-02 (40極/60極) |
| 接触抵抗 | 40 mΩ |
| 試験電圧 | 500 V AC IEC 60512-4-1:2003-05 |
| 定格電圧（I/1） | 125 V |
| 定格サージ電圧（I/1） | 0.8 kV |
| データ伝送 | |
| データ伝送速度 | 20 Gbps |
| 取付けタイプ | SMDハンダ接続 |
| ピン配列 | 線形パッド形状 |
| プロセスメモ | |
| プロセス | リフローはんだ付け |
| 吸湿感度レベル（MSL） | MSL 1 |
| 分類温度Tc | 260 °C |
| リフローでのはんだ付け回数 | 3 |
| 材質のデータ - コンタクト先 | |
| 注記 | WEEE / RoHS準拠、ウィスカフリー、IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201準拠 |
| コンタクト材質 | 銅合金 |
| 表面特性 | 選択的コーティング |
| 金属表面処理 コンタクト部（仕上） | 金 (Au) |
| 金属表面処理 コンタクト部（下地） | ニッケル (Ni) |
| 金属表面処理 はんだ付け部（仕上） | すず (Sn) |
| 金属表面処理 はんだ付け部（下地） | ニッケル (Ni) |
| 材質のデータ - ハウジング | |
| 色 (ハウジング) | 黒 (9005) |
| 絶縁材質 | LCP |
| 絶縁材質グループ | IIIb |
| CTI、IEC 60112準拠 | 150 |
| UL94難燃性クラス | V0 |
| 動作時の注記 | 動作中の許容電圧は、IEC 60664-1準拠の絶縁要件の範囲内での空間距離と沿面距離を考慮して、アプリケーションによって異なります。 |
| 外形寸法 |
|
| ピッチ | 0.635 mm |
| 幅 [w] | 20.57 mm |
| 高さ [h] | 4.6 mm |
| 長さ[l] | 6.4 mm |
| 基板上高さ | 4 mm |
| アプリケーション | |
| コンタクトカバー | 0.6 mm |
| センターオフセット | ± 0.5 mm 縦方向と横方向 |
| スタック高さ | 6 mm 誤差範囲: +0.6 mm (組合せ時 製品範囲:FS 0,635/..-MV-R- 5,0) |
| 9 mm 誤差範囲: +0.6 mm (組合せ時 製品範囲:FS 0,635/..-MV-R- 8,0) | |
| 10 mm 誤差範囲: +0.6 mm (組合せ時 製品範囲:FS 0,635/..-MV-R- 9,0) | |
| 重複部分の長さ | 0.6 mm |
| 角度公差 | ± 10 ° 縦方向と横方向（嵌合時） |
| ± 2 ° 縦方向と横方向（嵌合時） | |
| プリント基板設計 | |
| パッド形状 | 0.35 x 2.5 mm |
| 穴径 | 0.9 mm |
| 温度試験 | 試験グループC | |
| 仕様 | IEC 60512-5-2:2002-02 |
| 試験した極数 | 60 |
| 絶縁抵抗 | |
| 仕様 | IEC 60512-3-1:2002-02 |
| 絶縁抵抗、隣接する極 | ≥ 5 GΩ |
| 空間距離と沿面距離 | | |
| 仕様 | IEC 60664-1:2007-04 |
| 絶縁材質グループ | IIIb |
| 空間距離および沿面距離の最小値 | 0.19 mm |
| 振動試験 | |
| 仕様 | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| 周波数 | 10 - 55 - 10 Hz |
| スイープ速度 | 1オクターブ/最小 |
| 振幅 | 1.52 mm |
| 加速 | 181 m/s² |
| 各軸のテスト時間 | 2 h |
| 試験方向 | X、Y、Z軸 |
| 耐久試験 | |
| 仕様 | IEC 60512-9-1:2010-03（以下） |
| 接触抵抗R1 | 40 mΩ |
| 接触抵抗R2 | 40 mΩ |
| 挿抜回数 | 50 |
| 絶縁抵抗、隣接する極 | ≥ 5 GΩ |
| 環境試験 | |
| 仕様 | IEC 60068-2-60:2015-06 |
| 腐食負荷 | 方法4、10日間 |
| 熱ストレス | 125 °C/168 h |
| 商用周波耐電圧 | 500 V |
| 周囲条件 | |
| 周囲温度（作動時） | -55 °C ... 125 °C |
| 周囲温度（保管時/運搬時） | -40 °C ... 70 °C |
| 相対湿度（保管時/運搬時） | 30 % ... 70 % |
| 周囲温度（配線時） | -5 °C ... 100 °C |
| 外形寸法 |
|
| 梱包の種類 | 44 mm幅のテープ |
| [W]テープ幅 | 44 mm |
| [W2]リール全体のサイズ | ≤ 50.4 mm |
| [A]リール径 | ≤ 330 mm |
| 外部梱包の種類 | 透明のバッグ |
互換性のある製品
特長
MCAD/ECADデータと無料サンプルサービスを用いて機器開発のデザイン・インをサポート
さまざまなスタッキング高さで利用可能な幅広い製品ラインアップでコストとスペースの節約
内蔵のキー溝と公差補正による容易な嵌合で、エラーのない製造を実現
開発プロセス時、データ整合のための顧客固有のシミュレーション時間を短縮
さまざまなアプリケーションを可能にする最大30 Gbpsの高速データ伝送
よくある質問
基板対基板コネクタFS 0,635の特長は何でしょうか。
非常に省スペースな基板対基板コネクタにより、最大40 Gbpsの高速データ伝送と、接点あたり0.5 Aの電流容量が可能になります。フローティングバージョンは、挿入時および挿入された状態で、非常に高い公差補正を提供します。これにより、コンパクトな0.635ピッチで、リジッド接続とフローティング接続の選択が可能になります。... もっと見る
非常に省スペースな基板対基板コネクタにより、最大40 Gbpsの高速データ伝送と、接点あたり0.5 Aの電流容量が可能になります。フローティングバージョンは、挿入時および挿入された状態で、非常に高い公差補正を提供します。これにより、コンパクトな0.635ピッチで、リジッド接続とフローティング接続の選択が可能になります。
もっと見る基板対基板コネクタFS 0,635のはんだコンタクトは、表面実装はんだ付け工程後にどのように試験することができますか。
コンタクトはハウジングの下を通り、自動光学検査（AOI）が可能です。
基板対基板コネクタFS 0,635で利用可能な極数はどれですか。
基板対基板コネクタFS 0,635は、以下の極数でご利用可能です：20、40、60、80。
縦型製品には、自動基板実装用の吸着パッドはありますか。
テープ・オン・リール梱包のすべての標準縦型製品には、吸着パッドがあります。位置とサイズは、各製品のダウンロードエリア内のTecDoc Packaging（すなわち技術包装図面）に指定されています。吸着パッドはリフローはんだ付け工程後に取り外します。
両接続側とも、フローティングを可能にするためにフローティング仕様として設計されていますか。
原則として、プラグ接続の片側のみがフローティング仕様として設計され、もう片方はリジッド仕様になります。これは既に、非常に広い公差範囲をカバーします。フローティングメスコネクタは、3つのリジッドタイプのオスコネクタと組み合せることができ、8.0 mm～12.6 mmの3種類のスタック高さを実現することができます。
指定されたデータ伝送速度はすべての組合せに適用されますか。
いいえ、指定されたデータ伝送速度は、一例の組合せを示したものです。それは製品の組合せによって異なる可能性があります。スタッキング高さの違い（接点の長さによる）などの要因は、信号品質に影響し、それにより達成可能なデータ伝送速度が変わります。お客様のアプリケーションに応じて、高速データ伝送の最適化をサポートします。お気軽にお問い合わせください。
位置1はどこですか。
位置a1（a列、ピン1）は製品上にマーキングされています。位置1は、TecDoc図面（製品シリーズ図およびパッケージ図）にもマーキングされています。これにより、基板実装用製品の向きとプラグインの方向が明確に定義されます。お客様は、自社独自の文書で異なる定義を提供することができます。
自身のアプリケーションにおいて必要な電圧要件を実現するための拡張された空間距離と沿面距離に関する情報は、どこで入手することができますか。
最小距離は技術データに指定されています。当社では、一部組立済みのコネクタや省略されたピン（いわゆる「death metal parts」）間の距離も、ご要望に応じて計算いたします。これは、より高い電圧要件も実現できることを意味します。
基板対基板コネクタの詳細についてはどこで確認できますか。
ホワイトペーパー、新製品、製品情報、動画などについては、当社ウェブサイト「製品」セクション内の「基板対基板コネクタ」にてご確認いただけます。基板対基板コネクタFINEPITCHのパンフレットをEペーパーでダウンロードしてください。これには、製品の用途、コンタクトシステム、技術特性に関する詳細が記載されています。また、データ伝送、電磁両立性（EMC）、表面実装はんだ付け工程に関する情報もご確認いただけます。