Modułowe obudowy do elektroniki BC

Modułowe obudowy do elektroniki BC do automatyki budynkowej

Modułowe obudowy do elektroniki serii BC to przyszłościowe rozwiązania do automatyki budynkowej. Obudowy na szynę DIN do szafy sterowniczej wyróżniają się nowoczesnym wzornictwem. Mogą być wyposażone opcjonalnie w wyświetlacz dotykowy i klawiaturę membranową, różne techniki przyłączeniowe PCB oraz 8-lub 16-pinowy łącznik T-BUS na szynę DIN. Obudowy do elektroniki nadają się do montażu w rozdzielnicach instalacyjnych wg DIN 43880 lub do montażu naściennego.

Go to Product Detail Page for item 2896270
BC 107,6 UT HBUS BK - Podstawa obudowy
BC 107,6 UT HBUS BK - Podstawa obudowy
2896270

Obudowa na szynę DIN do zastosowania w rozdzielnicach instalacyjnych wg DIN​ 43880, Podstawa obudowy z nóżką mocującą, szerokość: 107,6 mm, wysokość: 89,7 mm, głębokość: 48,9 mm, kolor: czarny (podobne RAL 9005), połączenie poprzeczne: Łącznik T-BUS na szynę DIN (opcjonalnie), ilość biegunów - łącznik poprzeczny: 16

Go to Product Detail Page for item 2896403
BC 53,6 UT HBUS BK - Podstawa obudowy
BC 53,6 UT HBUS BK - Podstawa obudowy
2896403

Obudowa na szynę DIN do zastosowania w rozdzielnicach instalacyjnych wg DIN​ 43880, Podstawa obudowy z nóżką mocującą, szerokość: 53,6 mm, wysokość: 89,7 mm, głębokość: 48,9 mm, kolor: czarny (podobne RAL 9005), połączenie poprzeczne: Łącznik T-BUS na szynę DIN (opcjonalnie), ilość biegunów - łącznik poprzeczny: 16

Go to Product Detail Page for item 2278500
BC 161,6 UT HBUS BK - Podstawa obudowy
BC 161,6 UT HBUS BK - Podstawa obudowy
2278500

Obudowa na szynę DIN do zastosowania w rozdzielnicach instalacyjnych wg DIN​ 43880, Podstawa obudowy z nóżką mocującą, szerokość: 161,6 mm, wysokość: 89,7 mm, głębokość: 48,9 mm, kolor: czarny (podobne RAL 9005), połączenie poprzeczne: Łącznik T-BUS na szynę DIN (opcjonalnie), ilość biegunów - łącznik poprzeczny: 16

Go to Product Detail Page for item 2896254
BC 35,6 UT HBUS BK - Podstawa obudowy
BC 35,6 UT HBUS BK - Podstawa obudowy
2896254

Obudowa na szynę DIN do zastosowania w rozdzielnicach instalacyjnych wg DIN​ 43880, Podstawa obudowy z nóżką mocującą, szerokość: 35,6 mm, wysokość: 89,7 mm, głębokość: 48,9 mm, kolor: czarny (podobne RAL 9005), połączenie poprzeczne: Łącznik T-BUS na szynę DIN (opcjonalnie), ilość biegunów - łącznik poprzeczny: 16

Go to Product Detail Page for item 2896267
BC 71,6 UT HBUS BK - Podstawa obudowy
BC 71,6 UT HBUS BK - Podstawa obudowy
2896267

Obudowa na szynę DIN do zastosowania w rozdzielnicach instalacyjnych wg DIN​ 43880, Podstawa obudowy z nóżką mocującą, szerokość: 71,6 mm, wysokość: 89,7 mm, głębokość: 48,9 mm, kolor: czarny (podobne RAL 9005), połączenie poprzeczne: Łącznik T-BUS na szynę DIN (opcjonalnie), ilość biegunów - łącznik poprzeczny: 16

Go to Product Detail Page for item 2896241
BC 17,8 UT HBUS BK - Podstawa obudowy
BC 17,8 UT HBUS BK - Podstawa obudowy
2896241

Obudowa na szynę DIN do zastosowania w rozdzielnicach instalacyjnych wg DIN​ 43880, Podstawa obudowy z nóżką mocującą, szerokość: 17,8 mm, wysokość: 89,7 mm, głębokość: 20,3 mm, kolor: czarny (podobne RAL 9005), połączenie poprzeczne: Łącznik T-BUS na szynę DIN (opcjonalnie), ilość biegunów - łącznik poprzeczny: 16

Korzyści

  • Maksymalna elastyczność dzięki swobodzie wyboru techniki przyłączeniowej PCB i różnym szerokościom od 17,8 mm do 161,6 mm
  • Możliwość zastosowania w rozdzielnicach instalacyjnych dzięki znormalizowanym wymiarom obudowy i wymiarom montażowym wg DIN 43880
  • Wymiana modułów bez konieczności rozdzielania całego zespołu dzięki 8- lub 16-pinowemu łącznikowi HBUS do komunikacji szeregowej i równoległej
  • Swoboda w projektowaniu urządzeń dzięki instalacji PCB w trzech kierunkach przestrzennych, a także opcjonalnym radiatorom pasywnym i symulacji termicznej dla optymalnego odprowadzania ciepła
  • Optymalne dopasowanie do wymagań urządzenia dzięki różnym wariantom pokrywy, wbudowanemu wyświetlaczowi dotykowemu i opcjonalnej klawiaturze membranowej o dowolnym układzie
Bezpłatne próbki
Przetestuj obudowy serii BC

Chcesz przetestować obudowy serii BC do automatyki budynkowej? – Zamów teraz indywidualny zestaw próbek. Oferujemy kompetentne doradztwo w sprawie zastosowania naszych produktów w Twojej aplikacji. Próbki wysyłamy wyłącznie klientom firmowym.

Zamów próbki
Obudowy serii BC modular w szafie sterowniczej

Nowe produkty

Obudowy do elektroniki z symulacją termiczną
Terminale przyłączeniowe do PCB z Push-in do BC 17,8
Góry z przyłączem Push-in do obudów do elektroniki serii BC modular

Obudowy do elektroniki z symulacją termiczną

Doskonale zoptymalizowane pod kątem maksymalnej wydajności

Zmaksymalizuj gęstość mocy w obudowach do elektroniki dzięki rozwiązaniom chłodzenia pasywnego i zoptymalizowanym termicznie płytkom drukowanym: od konfiguracji i kompleksowych symulacji termicznych po wdrożenie – idealne do wydajnych i zminiaturyzowanych aplikacji.

Najważniejsze cechy

  • Materiał: aluminium
  • Powierzchnia: naturalnie anodowana
  • Topologia radiatora: profil wytłaczany ciągle (BC) / rozpraszacz ciepła i profil wytłaczany ciągle (ME-IO)
  • Maksymalna wysokość elementu: 12 mm (BC) / 10 mm (ME-IO)
  • Szerokość radiatora: 17,8 mm ... 53,6 mm (BC) / 8,8 mm (ME-IO)

Korzyści

  • Efektywne i optymalne chłodzenie dzięki elastycznemu połączeniu radiatora i obudowy
  • Bezproblemowa integracja dzięki niestandardowym rozwiązaniom pasywnym: idealnie dopasowane mechanicznie i termicznie
  • Kompleksowa obsługa od konfiguracji online i symulacji termicznych po integrację
  • Minimalna ilość zajmowanego miejsca dzięki kompaktowemu chłodzeniu dla maksymalnego wykorzystania przestrzeni i maksymalnej gęstości mocy

Terminale przyłączeniowe do PCB Push-in

Do obudów do elektroniki do automatyki budynkowej

Po raz pierwszy dostępne są terminale przyłączeniowe do PCB dla BC 17,8 (1 DU). Dzięki terminalom przyłączeniowym do PCB serii FKDSO 1,5 i FKDSO 2,5 można realizować przyszłościowe aplikacje w automatyce budynkowej z maksymalnie 16 pinami na moduł.

Najważniejsze cechy

  • Do 16 pinów na szerokości 17,8 mm (1 DU)
  • Prąd do 22 A
  • W jednej górnej części obudowy można łączyć ze sobą 3- i 4-pinowe terminale przyłączeniowe do PCB
  • Przekroje przewodu do 1,5 mm² (FKDSO 1,5) i 2,5 mm² (FKDSO 2,5)
  • Raster 3,5 mm (FKDSO 1,5) i 5 mm (FKDSO 2,5)

Korzyści

  • Dostosowany do siebie system obudów i system przyłączeniowy do szybkiego projektowania urządzeń
  • Oszczędność czasu dzięki przyłączu Push-in niewymagającemu użycia narzędzi
  • Złączka umiejscowiona prostopadle do PCB zapewniający optymalną dostępność w urządzeniach montowanych na szynie nośnej
  • Stala siła zacisku gwarantuje stabilne długotrwałe połączenie
  • Intuicyjna obsługa dzięki przyciskowi o innym kolorze

Konfigurowalne góry do obudów z przyłączem Push-in

Do obudów do elektroniki do automatyki budynkowej

Nowe góry obudowy serii BC modular zapewniają komfortową obsługę z przodu obudowy dzięki technice połączeń Push-in. Skonfiguruj indywidualną obudowę wyposażoną w terminale przyłączeniowe Push-in do PCB serii SPT-THR.

Najważniejsze cechy

  • Obudowa na szynę DIN do stosowania w rozdzielnicach instalacyjnych zgodnie z DIN 43880
  • Szerokości: 35,6 mm, 53,6 mm, 71,6 mm, 107,6 mm i 161,6 mm
  • Kolor: jasnoszary (zbliżony do RAL 7035)
  • Do 24 pinów 1,5 mm² na komorę obudowy
  • Do 8 pinów 2,5 mm² na komorę obudowy
  • Przygotowane do magistrali KNX

Korzyści

  • Obudowy dostosowane do SPT-THR umożliwiają szybkie projektowanie urządzeń oraz optymalną ochronę elektroniki
  • Indywidualna konfiguracja każdej komory obudowy do różnych zastosowań w automatyce budynkowej
  • Możliwość zastosowania w rozdzielnicach instalacyjnych dzięki znormalizowanym wymiarom obudowy i wymiarom montażowym
  • Łatwe tworzenie indywidualnych produktów: skorzystaj z intuicyjnego konfiguratora online

Konfigurator obudowy do elektroniki BC do automatyki budynkowej

Konfigurator obudowy do elektroniki do automatyki budynkowej

Potrzebujesz urządzeń elektronicznych do nowoczesnych zastosowań w automatyce budynkowej? – Za pomocą konfiguratora stworzysz własną, indywidualną obudowę BC. Dostępne są wielkości obudów zgodne z normą DIN 43880 o szerokości od 35,6 do 161,6 mm. Ponadto dodatkowym atutem jest wszechstronna technika przyłączeniowa PCB. Elementy obsługowe, takie jak wyświetlacze dotykowe i klawiatury, a także łączniki T-BUS na szynę DIN, zwiększają elastyczność.

Najlepsze innowacyjne rozwiązania


Radiatory i symulacje termiczne do obudów do elektroniki

Ciepło na zewnątrz. Moc do środka. Zoptymalizowane chłodzenie dla obudów do elektroniki BC

Zmaksymalizuj gęstość mocy w swoich urządzeniach dzięki rozwiązaniom chłodzenia pasywnego i zoptymalizowanym termicznie układom płytek drukowanych w obudowach do elektroniki: od konfiguracji i kompleksowych symulacji termicznych po wdrożenie – idealne do rozgałęźników instalacyjnych i szaf sterowniczych w automatyce budynkowej.

GameChangers Phoenix Contact do przyłączania urządzeń

GameChangers do przyłączania urządzeń

Więcej niż najlepsze wyniki – całkowicie nowa gra: nasze GameChangers przeniosą również Twoje aplikacje na wyższy poziom.

Osoba z różnymi elementami obudowy serii BC modular

Technika połączeń Push-in w obudowach dla automatyki budynkowej

Obudowy na szynę DIN serii BC modular zapewniają komfortową obsługę od frontu dzięki technice połączeń Push-in. Każdą komorę obudowy można skonfigurować indywidualnie, co zapewnia maksymalną elastyczność niezależnie od wymogów urządzenia – można je dostosować np. do przyłączy Push-in z terminalami przyłączeniowymi do PCB serii SPT-THR1,5 i SPT-THR2,5 lub wybrać trzy zdefiniowane głębokości przyłączenia. Dzięki temu można połączyć optymalnie miejsce na elektronikę i technikę przyłączeniową. Naszą ofertę obudów do automatyki budynkowej uzupełniają ekrany dotykowe lub klawiatury membranowe oraz 8- i 16-pinowy łącznik T-BUS na szynę DIN.

Obudowy serii BC modular do automatyki budynkowej


Interaktywna mapa: Moduł z obudową do elektroniki serii BC modular
Łącznik T-BUS na szynę DIN
8- lub 16-pinowy łącznik T-BUS na szynę DIN umożliwia efektywną komunikację między modułami.
Łącznik T-BUS na szynę DIN
Standardowe wymiary obudowy
Obudowy serii BC są zgodne z normą DIN EN 43880.
Standardowe wymiary obudowy
Pokrywa obudowy z wyświetlaczem i klawiaturą membranową
Pokrywa obudowy z wbudowanym wyświetlaczem i opcjonalną klawiaturą membranową do nowoczesnych paneli obsługowych
Pokrywa obudowy z wyświetlaczem i klawiaturą membranową
Duży wybór pasujących przyłączy PCB
Oferujemy duży wybór różnych przyłączy PCB do projektowania urządzeń.
Duży wybór pasujących przyłączy PCB
Różne szerokości
Obudowy są dostępne w różnych szerokościach od 17,8 mm do 161,6 mm.
Różne szerokości
Konfigurowalna przestrzeń montażowa
Przestrzeń montażową można skonfigurować. Można dopasować ją idealnie do techniki przyłączeniowej.
Konfigurowalna przestrzeń montażowa
Radiator
Radiatory pasywne wraz z symulacją termiczną dla niezawodnego odprowadzania ciepła.
Więcej o radiatorach pasywnych
Radiator
Widok 3D

Obudowa BC modular w widoku 360°

Seria BC modular do zastosowań w automatyce budynkowej imponuje bogactwem wariantów składających się z różnych pokryw, wyświetlaczy dotykowych lub indywidualnych klawiatur membranowych. Przekonaj się o wszechstronności tych obudów na szynę DIN w widoku 3D obok.

Obudowy serii BC modular do automatyki budynkowej

Obudowy serii BC modular mogą być wyposażone w ekran dotykowy, klawiaturę membranową, łączniki T-BUS na szynę DIN i technikę połączeń Push-in, dzięki czemu nadają się optymalnie do zastosowania w automatyce budynkowej. Konfigurator online i nasze doskonałe usługi ułatwiają stworzenie indywidualnej obudowy.

Twoje korzyści Inteligentne projektowanie z techniką połączeń Push-in

Poszczególne elementy obudowy serii BC modular
Dwie osoby konfigurujące obudowę BC
Obudowy serii BC modular z przyłączem Push-in przy montażu PCB
Płytka PCB z elektroniką podczas lutowania THR
Poszczególne elementy obudowy serii BC modular

Dostosowany do siebie system obudów i system przyłączeniowy do szybkiego projektowania urządzeń

Obudowy do elektroniki serii BC modular to najlepsze rozwiązanie do automatyki budynkowej. Pozwalają na oszczędność cennego czasu projektantów, ponieważ konfigurowane górne części obudowy są dostosowane perfekcyjnie do terminali przyłączeniowych do PCB Push-in serii SPT-THR. Pokrywy obudowy z wbudowanym ekranem dotykowym i klawiaturą membranową umożliwiają również realizację paneli obsługi.

Dwie osoby konfigurujące obudowę BC

Indywidualna konfiguracja online każdej komory obudowy do różnych zastosowań w automatyce budynkowej

Obudowy do elektroniki serii BC modular są tak różnorodne, jak ich możliwe zastosowania w automatyce budynkowej. Każdą komorę obudowy można skonfigurować indywidualnie. Ponadto klawiatury membranowe można dopasować elastycznie za pomocą konfiguratora online. Możesz wybrać dowolny kształt, kolor i nadruk.

Obudowy serii BC modular z przyłączem Push-in przy montażu PCB

Terminale przyłączeniowe Push-in do PCB umożliwiają komfortową obsługę czołową oraz oszczędność czasu podczas instalacji

Obudowy modułowe serii BC zapewniają wymierne korzyści nie tylko dla projektantów urządzeń. Są wygodne również dla instalatora. Umieszczone z przodu przyłącze Push-in umożliwia komfortowe oprzewodowanie bez użycia narzędzi i zapewnia trwałe połączenie odporne na wibracje. Stanowi to duże ułatwienie pracy instalatora i chroni przed pomyłkami przy oprzewodowaniu.

Płytka PCB z elektroniką podczas lutowania THR

Technika przyłączeniowa do automatycznego montażu na PCB

W obudowach do elektroniki do automatyki budynkowej stosuje się terminale przyłączeniowe do PCB serii SPT-THR. Terminale te są przeznaczone zarówno do lutowania na fali, jak i montażu THR. Lutowanie THR łączy w sobie zalety bardzo stabilnych mechanicznie połączeń lutowanych z efektywnym automatycznym montażem powierzchniowym. Zapewnia to optymalną jakość przy jednocześnie wysokiej efektywności procesu.

FAQ dotyczące opcjonalnych radiatorów pasywnych

Specjalny radiator pasywny do obudów do elektroniki serii ICS
Rysunek złożeniowy obudowy do elektroniki ICS 50 z radiatorem
Dystrybucja ciepła bez radiatora w obudowie ICS na szynę DIN
Dystrybucja ciepła bez radiatora w obudowie ICS na szynę DIN
Wykres do obudowy do elektroniki ICS50-B122X98-V-V-7035
Specjalny radiator pasywny do obudów do elektroniki serii ICS

Radiatory są obecnie dostępne dla serii obudów ICS (Industrial Case System, do szyn DIN) i UCS (Universal Case System, do użytku zewnętrznego).

Więcej o radiatorach pasywnych
Rysunek złożeniowy obudowy do elektroniki ICS 50 z radiatorem

Optymalne połączenie termiczne uzyskuje się poprzez odpowiednie dopasowanie radiatora. Zazwyczaj polega to na frezowaniu radiatora.

Więcej o radiatorach pasywnych
Dystrybucja ciepła bez radiatora w obudowie ICS na szynę DIN

Maksymalna temperatura ma ogromny wpływ na niezawodność i żywotność urządzenia. Współczynnik intensywności uszkodzeń podwaja się wraz ze wzrostem temperatury o 10°C.

Więcej o radiatorach pasywnych
Dystrybucja ciepła bez radiatora w obudowie ICS na szynę DIN

Małe i wydajne komponenty, duża szybkość transmisji danych, kurz i niewystarczająca wentylacja obudowy to przyczyny wysokiej różnicy temperatur pomiędzy wnętrzem obudowy a otoczeniem.

Więcej o radiatorach pasywnych
Wykres do obudowy do elektroniki ICS50-B122X98-V-V-7035

Wykresy dostarczają informacji na temat mocy, jaką mogą emitować komponenty w danej obudowie, aby nie przekroczyć różnicy temperatur względem otoczenia. Nachylenie prostej na wykresie odpowiada przewodności cieplnej systemu. Przedstawione przypadki różnią się z jednej strony ogrzewaniem całej powierzchni i ogrzewaniem hotspotu o wymiarach 20 mm x 20 mm, a z drugiej strony płytką drukowaną zainstalowaną w obudowie i bez obudowy.

Więcej o radiatorach pasywnych

Instrukcja montażu obudów do elektroniki serii BC

Dzięki modułowej konstrukcji montaż obudowy BC jest niezwykle szybki i łatwy. Masz do wyboru różne techniki przyłączeniowe PCB i pokrywy obudowy. Bazę stanowi znormalizowana podstawa obudowy.

Przykładowe zastosowania


Obudowy do elektroniki serii BC modular w aplikacji
Rysunek złożeniowy obudowy serii BC do komputerów Raspberry Pi
Obudowy do elektroniki z aplikacją USB-HDMI
Obudowy do elektroniki serii BC modular w aplikacji

System obudów BC firmy Phoenix Contact służy jako funkcjonalne opakowanie sterownika Energy Controller. Urządzenie służy do sterowania i monitorowania agregatów kogeneracyjnych. W modułowej koncepcji obudowy sterownika Energy Controller ważną funkcję pełni łącznik T-BUS na szynę DIN.

Dowiedz się więcej na temat tego zastosowania
Rysunek złożeniowy obudowy serii BC do komputerów Raspberry Pi

Obudowy do elektroniki serii RPI-BC są przeznaczone do integracji komputera Raspberry Pi. Obudowy RPI-BC mają kształt zgodny z normą DIN 43880, można je ustawiać w rzędzie i mocować na szynach DIN lub bezpośrednio do ściany. Opcjonalne interfejsy umożliwiają łatwe rozszerzenie funkcji wbudowanego komputera jednopłytkowego.

Obudowy do elektroniki z aplikacją USB-HDMI

Sterownik z różnymi złączami: złącza serwisowe USB i HDMI umożliwiają łatwe uruchamianie urządzeń.

Seria BC: idealny system obudów do inteligentnych budynków

Do dystrybucji zasilania i danych służy 8-pinowy lub 16-pinowy łącznik T-BUS na szynę DIN. Konfigurowalna przestrzeń przyłączeniowa zapewnia dużą swobodę, mieszcząc więcej złączy i elektroniki. Płytki PCB można umieścić w różnych miejscach, co zapewnia optymalne miejsce na elektronikę.

Nowoczesna automatyka budynkowa z obudowami serii BC

Obudowy do elektroniki z różnymi technologiami przyłączeniowymi
Obudowa z techniką przyłączeniową PCB
Różne wersje pokryw obudów do elektroniki BC
Połączenie urządzeń za pomocą łącznika T-BUS na szynę DIN
Wskaźniki optyczne
Obudowy do elektroniki z różnymi technologiami przyłączeniowymi

Inny wymiar elastyczności dzięki innowacyjnej modułowej górze obudowy: możesz zdecydować, w jakich miejscach potrzebujesz ile przestrzeni. Górę obudowy możesz dopasować do potrzeb aplikacji. Obudowa dostosuje się do Twoich potrzeb. Integracja różnych technik przyłączeniowych jest bezproblemowa. Zgodna z normą geometria obudów spełniająca wymagania DIN 43880 umożliwia montaż urządzeń w rozdzielnicach instalacyjnych.

Obudowa z techniką przyłączeniową PCB

Czynnikiem decydującym o wszechstronności serii BC jest swoboda wyboru techniki przyłączeniowej PCB. Obudowy instalacyjne oferują różne przestrzenie zaciskowe:

  • BC...U11 z małą przestrzenią na przyłącza PCB: idealne do techniki przyłączeniowej serii COMBICON compact

  • BC...U22 z przestrzenią na przyłącza PCB: do klasycznych technik przyłączeniowych lub złączy do transmisji danych

Różne wersje pokryw obudów do elektroniki BC

Wszechstronność, która stanowi założenie serii BC, ma również odzwierciedlenie w ofercie dostępnych pokryw. Niezależnie od wymagań wobec urządzenia pokrywa jest dostępna w wersji przezroczystej lub szarej i może być plombowana. Jest otwierana ręcznie, a z umieszczoną za nią płytką z tworzywa sztucznego stanowi idealne miejsce do montażu wyświetlacza lub elementów obsługowych.

Połączenie urządzeń za pomocą łącznika T-BUS na szynę DIN

Łączenie modułów jest bardzo szybkie i łatwe. Łącznik magistrali to kluczowy element inteligentnej koncepcji urządzenia:

  • Dane i energia mogą być przesyłane szeregowo lub równolegle ​(4 ​​x​​ ​​zasilanie, 2 x szeregowe, 10 x równoległe)​

  • Prosta instalacja modułów, brak potrzeby rozdzielania modułów przy wymianie modułu, mniejsza czasochłonność oprzewodowania

  • 16 złoconych styków o wysokiej przewodności

Wskaźniki optyczne

Światłowody HS LC do obudów do elektroniki są do nich optymalnie dostosowane i dostępne w różnych wersjach. Ponadto światłowody są odporne na wyładowania elektrostatyczne ESD.

Kołki wciskane umożliwiają łatwy montaż na PCB. Na życzenie oferujemy usługę obróbki obudowy do elektroniki.

Zestawy deweloperskie i możliwość łączenia z innymi seriami


Zestaw deweloperski
Zestaw deweloperski RPI-BC do komputerów Raspberry Pi
Obudowy do komputerów Raspberry Pi
Zestaw deweloperski

Skorzystaj z naszych zestawów deweloperskich do szybkiego tworzenia prototypów i urządzeń przedseryjnych. Zestawy te zawierają kompletne obudowy ze zintegrowaną techniką przyłączeniową i odpowiednimi płytkami uniwersalnymi. Przy użyciu specjalnych łączników magistrali można zrealizować całe systemy urządzeń.

Skompletuj w sklepie swój zestaw deweloperski, aby zaprojektować własne urządzenie.

Zestaw deweloperski RPI-BC do komputerów Raspberry Pi

Obudowy RPI-BC na szynę DIN zostały stworzone specjalnie do komputerów Raspberry Pi. Można je łączyć również z łącznikiem HBUS na szynę DIN i zestawami deweloperskimi serii SC. W obudowie oprócz komputerów Raspberry Pi można umieścić także dodatkowe płytki PCB. Dzięki temu możliwa jest integracja dodatkowych elementów i połączeń.

  • Szerokość: 107,6 mm
  • Przeznaczone do Raspberry Pi A+, B+, B2
  • Możliwość montażu naściennego lub montażu na szynie DIN.

Obudowy do komputerów Raspberry Pi

Seria BC nadaje się doskonale również do integracji minikomputerów Raspberry Pi. Seria obudów na szynę DIN RPI-BC została stworzone specjalnie do komputerów Raspberry Pi i pozwala w pełni wykorzystać wszystkie korzyści i zalety serii BC również do tych zastosowań.

Do obudów do elektroniki pod komputery Raspberry Pi
E-paper
Przegląd oferty obudów do elektroniki

Poznaj obudowy na szynę DIN i do użytku na zewnątrz. Przekonaj się, jak szerokie są możliwości dopasowania obudów do elektroniki do indywidualnych wymagań.

Otwórz e-paper
Obudowy na szynę DIN i obudowy obiektowe
Obudowy do elektroniki na szynę DIN

Podstawowe informacje techniczne na temat obudów do elektroniki Rozwiązania na szynę DIN

Obudowy do elektroniki są podstawowym elementem urządzenia. Decydują one o jego wyglądzie i chronią elektronikę przed czynnikami zewnętrznymi. Ponadto umożliwiają montaż w nadrzędnych jednostkach. Dlatego producenci urządzeń muszą zwracać uwagę na wiele szczegółów, nie tylko w zakresie konstrukcji, ale także wyboru obudowy, materiałów czy testów jakości. W tej broszurze znajdziesz wszystkie szczegóły.