Multifunktionelle huse ME-IO

Multifunktionelle elektronikhuse ME-IO med modulær fronttilslutningsteknik

Elektronikhusene i ME-IO-serien er særdeles velegnede til applikationer med kun lidt indbygningsplads, hvor der stilles høje krav til funktionsevnen. Den modulære konstruktion gør det nemt at sammensætte skræddersyede moduler såsom styringer og ​I/O-moduler. ​​Push-in tilslutningsteknikken og den kompakte konstruktion gør det muligt at realisere enkelte enheder med op til 54 poler​ pr. 18,8 mm modulbredde​.

Dine fordele

  • Praktiske fronttilslutninger til overførsel af signaler, data og effekt samt valgfri passive kølelegemer og termisk simulering for optimal varmeafledning
  • Stor tilslutningstæthed med 4- og 6-polede tilslutningsstik i delingerne 3,45 mm og 5,0 mm
  • Tre modulbredder på 18,8 mm, 37,6 mm og 75,2 mm åbner for flere forskellige anvendelsesmuligheder
  • Blockbelts gør det muligt at samle stiktyper på meget lidt plads på en vilkårlig mekanisk måde
  • Brokoblede stik som TWIN-tilslutning erstatter TWIN-terminalrør
  • Yderligere mærkningsmulighed v.h.a. indskydere i transparent mærkningsdæksel
Gratis vareprøve
Test de multifunktionelle huse i ME-IO-serien

Vil du gerne teste elektronikhuse i ME-IO-serien med modulær fronttilslutningsteknik? Bestil dit personlige vareprøvesæt med det samme. Vi yder kompetent rådgivning om valg og design-in af huse til den ønskede anvendelse. Oplev fordelene ved løsningerne fra Phoenix Contact.

Bestil gratis vareprøve
Elektronikhuse i ME-IO-serien
Konfigurator til elektronikhuse ME-IO til styringer og I/O-moduler

Konfigurator til elektronikhuse til styringer og I/O-moduler

Komplekse styringer og I/O-moduler kræver høje dataoverførselshastigheder. ME-IO-husene muliggør næsten 200 poler med Push-in fronttilslutningsteknologi i et kompakt konstruktion i én enhed. Derudover sørger DIN-skinne busforbindere for effektiv modulkommunikation. Skræddersyede løsninger kan implementeres ved hjælp af signalindikatorer og betjeningselementer som f.eks. displays.

De bedste innovationer og anvendelser


Kølelegemer og termosimuleringer til ICS-elektronikhuse

Varme ud. Effekt ind. Optimeret køling til ME-IO-elektronikhuse

Maksimér effekttætheden i dine enheder med passive køleløsninger og termisk optimerede printkortlayouts i ME-IO-elektronikhuse: fra konfiguration til omfattende termiske simuleringer til implementering – ideelt til højtydende og miniaturiserede applikationer inden for styringselektronik.

Nye produkter

Elektronikhus med termisk simulering
Tilslutningsstik til 8-polet DIN-skinne busforbinder
Bro til DIN-skinne busforbinder

Elektronikhus med termisk simulering

Perfekt optimeret til maksimal effekt

Maksimér effekttætheden i dine elektronikhuse med passive køleløsninger og termisk optimerede printkortlayouts: fra konfiguration til omfattende termiske simuleringer til implementering – ideelt til højtydende og miniaturiserede applikationer.

Særlige egenskaber

  • Materiale: aluminium
  • Overflade: naturligt anodiseret
  • Topologi for kølelegemer: ekstruderet profil (BC) / varmespreder og ekstruderet profil (ME-IO)
  • Maks. komponenthøjde: 12 mm (BC) / 10 mm (ME-IO)
  • Kølelegemebredde: 17,8 mm ... 53,6 mm (BC) / 8,8 mm (ME-IO)

Dine fordele

  • Effektivt indbyggede kølesystemer takket være fleksibelt kombinerbare kølelegemer og huse for optimal køling
  • Problemfri integrering takket være skræddersyede passive løsninger: perfekt afstemt mekanisk og termisk
  • Omfattende service, lige fra online konfiguration og termiske simuleringer til integrering
  • Minimalt pladsbehov takket være pladsbesparende køling for maksimal effekttæthed og pladsudnyttelse

Tilslutningsstik til 8-polet DIN-skinne busforbinder

Modulkommunikation på flere niveauer

Nogle applikationer kræver også data og signaler fra modulets kommunikation uden for modulnetværket, f.eks. i tilfælde af et linjespring. Her forbinder forsynings- og grebstik til den 8-polede DIN-skinne busforbinder moduler på tværs af flere niveauer. De kan bruges til venstre, til højre og i midten.

Særlige egenskaber

  • 8-polet modulkommunikation
  • Fås som ind- og udførsel
  • Endeholderfunktion

Dine fordele

  • Ind- og udførsel af det 8-polede busstik i modulnetværket med ME-IO- og ICS-husene
  • Optimal udnyttelse af pladsen takket være organiseret kabelføring
  • Nem mærkning takket være stort printområde

Bro til DIN-skinne busforbinder

Optimal udnyttelse af installationspladsen

Overførsel af data og signaler ved applikationer uden en nødvendig udgang til printkortet kan sløjfeforbindes vha. en bro til DIN-skinne busforbindere under modulet. Det giver dig mulighed for at udnytte printkortoverfladen maksimalt.

Særlige egenskaber

  • 8-polet modulkommunikation
  • Fås i bredder på 18,8, 20 og 25 mm

Dine fordele

  • Kan integreres i apparatapplikationer baseret på ME-IO- og ICS-huse
  • Større maksimal printkortflade
  • Tilslutning af polerne i felten vha. FMC-tilslutningsstik

Overblik over huse i ME-IO-serien for I/O-moduler


Interaktivt Image Map: Modul på en bæreskinne med multifunktionelle huse i ME-IO-serien
DIN-skinne busforbinder TBUS 8
8-polet DIN-skinne busforbinder med parallelle og serielle kontakter for enkel modul-til-modul-kommunikation.
DIN-skinne busforbinder TBUS 8
Optiske signalvisninger
Lysledere i forskellige udgaver til status- og diagnosevisninger.
Optiske signalvisninger
Modulær tilslutningsteknik
Fronttilslutninger med farvekoder for en høj grad af fortrådningskomfort.
Modulær tilslutningsteknik
Forskellige modulbredder og -dybder
Fire modulbredder og husvarianter til forskellige printkortflader.
Forskellige modulbredder og -dybder
Alsidige displaymoduler
Endepladevarianter til integrering af displays eller touchdisplays, der kan integreres fuldt ud.
Alsidige displaymoduler
Systemkomponenter, der kan integreres
ME-IO-huset har integrerbare tilslutningsstik som RJ45- eller Board-to-board-tilslutningsstik. Passive kølelegemer kan også integreres.
Systemkomponenter, der kan integreres
Individuel cover-tilpasning
Individuelt formbar tilslutningsteknik til enheder efter nye markedskrav.
Individuel cover-tilpasning
Kølelegeme
Passive kølelegemer inkl. termisk simulering for pålidelig nedkøling.
Mere om passive kølelegemer
Kølelegeme

Hussystem ME-IO

Skræddersyet husløsning til modulære styringssystemer

Dine merværdier i detaljer

Modul af ME-IO-huse
Sammenføjet fronttilslutningsteknik (Blockbelts) til ME-IO-huset
Lock and Release-system for ME-IO-huse
Tilslutningsteknik til ME-IO-huset med forskellige kodninger
Huse i serierne ME-IO og ICS i et modul på en bæreskinne
Udviklingsbyggesæt
Modul af ME-IO-huse

Op til fire modulbredder på 18,8 mm, 37,6 mm, 56,4 mm og 75,2 mm åbner for flere forskellige anvendelsesmuligheder. Derudover findes der husvarianter med en moduldybde til et printkortareal på op til maks. 6.580 mm² og op til 8.510 mm² pr. 18,8 mm modulbredde. Printkort kan integreres lodret og vandret i forhold til DIN-skinnen.

Sammenføjet fronttilslutningsteknik (Blockbelts) til ME-IO-huset

Takket være Push-in fronttilslutningsteknik og en kompakt konstruktion kan du implementere enheder med op til 54 poler pr. 18,8 mm modulbredde. Denne store tilslutningstæthed muliggøres af 4- og 6-polede tilslutningsstik i delingerne 3,45 mm og 5,0 mm. Tilslutningsteknikken kan du designe individuelt. Til det formål fås USB, Mini-USB, RJ45, D-SUB eller SD-kort. Til den vilkårlige mekaniske sammensætning af stiktyper kan du benytte Blockbelts.

Lock and Release-system for ME-IO-huse

Med Lock-and-Release-systemet låses og afmonteres stik hurtigt og nemt. Således kan du udskifte moduler uden tidskrævende tilslutningsarbejde – specialværktøj er ikke nødvendigt.

Tilslutningsteknik til ME-IO-huset med forskellige kodninger

En række forskellige kodningselementer i tilslutningsstikket og grunddelen giver apparatproducenter øget tilslutningssikkerhed i tilslutningsteknikken.

Huse i serierne ME-IO og ICS i et modul på en bæreskinne

Den 8-polede DIN-skinne busforbinder TBUS 8 byder på op til fire parallelle og serielle kontakter for en enkel modul-til-modul-kommunikation. Desuden kan du takket være TBUS 8 kombinere husene i serien ICS sammen med dem fra serien ME-IO i en applikation.

Til elektronikhusene i ICS-serien
Udviklingsbyggesæt

Brug vores udviklingsbyggesæt til hurtigt at udvikle dine prototyper og enheder på vej til at blive en serie. Udviklingsbyggesættene indeholder komplette husløsninger med integreret tilslutningsteknik og tilhørende hulprintkort. Hele systemer af enheder kan implementeres med specifikke busstik. Sammensæt dit udviklingsbyggesæt i vores e-shop, og begynd at udvikle din enhed med det samme.

FAQ om valgfri passive kølelegemer

Kundespecifikke kølelegemer til elektronikhuse i serien ICS
Eksplosionstegning af ICS 50-elektronikhuset med kølelegeme
Varmefordeling uden kølelegeme i ICS-indbygningshuset til bæreskinner
Varmefordeling uden kølelegeme i ICS-indbygningshuset til bæreskinner
Diagram over elektronikhuset ICS50-B122X98-V-V-7035
Kundespecifikke kølelegemer til elektronikhuse i serien ICS

Kølelegemer fås i øjeblikket til husserierne ICS (Industrial Case System, til bæreskinner) og UCS (Universal Case System, til udendørs brug).

Mere om passive kølelegemer
Eksplosionstegning af ICS 50-elektronikhuset med kølelegeme

Den optimale termiske forbindelse opnås ved hjælp af individuelle tilpasninger af kølelegemet. Det gøres normalt med en fræsebearbejdning på kølelegemet.

Mere om passive kølelegemer
Varmefordeling uden kølelegeme i ICS-indbygningshuset til bæreskinner

Den maksimale temperatur har en særligt stor indflydelse på enhedens pålidelighed og levetid. Udfaldsraten fordobles med en temperaturstigning på 10°C.

Mere om passive kølelegemer
Varmefordeling uden kølelegeme i ICS-indbygningshuset til bæreskinner

Små og kraftige komponenter, høje datahastigheder, støv og utilstrækkelig ventilation af huset er årsager til en høj temperaturforskel i forhold til omgivelserne.

Mere om passive kølelegemer
Diagram over elektronikhuset ICS50-B122X98-V-V-7035

Diagrammernes grafer giver oplysning om, hvilken effekt komponenterne i det pågældende hus må afgive for ikke at overskride en temperaturforskel i forhold til omgivelserne. Hældningen af den rette linje beskriver systemets varmeledningsevne. De viste tilfælde adskiller sig på den ene side ved opvarmning af hele overfladen og opvarmning af et hotspot på 20 x 20 mm og på den anden side ved et printkort monteret i huset og et uden hus.

Mere om passive kølelegemer

Enkel montage af elektronikhus i serien ME-IO

ME-IO er hussystemet med den mangepolede fronttilslutningsteknik. Således kan du udføre sammenbygning multifunktionelt trin for trin.

E-paper
Oversigt over produktprogrammet for elektronikhuse

Oplev huse til bæreskinnen og udendørs anvendelse, og find ud af, hvor alsidigt du kan tilpasse elektronikhuse til dine individuelle behov.

Åbn e-paper
Indbygningshuse til bæreskinne og fieldhuse
Elektronikhuse til DIN-skinnen

Tekniske principper for elektronikhuse Løsninger til bæreskinneanvendelsen

Elektronikhuse er en elementær del af en enhed. De bestemmer dens udseende og beskytter elektronikken mod ydre påvirkninger. Desuden muliggør de montage i overordnede enheder. Apparatproducenter skal derfor være opmærksomme på mange detaljer, ikke kun i designet, men også i valget af huset, når det kommer til materialer eller kvalitetstest. I denne brochure kan du finde alle detaljer.