CUC-IB2G-J1ST-AT/R4R-PL1
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Filtered RJ45 PCB 커넥터
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Filtered RJ45 PCB 커넥터, 1x1 싱글 포트, PCB에 대한 커넥터의 연결 방향: 90 °, 탭 위로, 차폐형, 차폐 스프링, LED(녹색, 노란색), 핀 수: 8, 1 GBit/s, THT-THR, Reflow, 포장 타입: Tape and Reel
제품의 세부 정보
| 제품 타입 | 데이터 커넥터(장치측) |
| 슬롯 | 1x1 싱글 포트 |
| 방향 PCB | 90.00 ° |
| 설계 | THD |
| 핀 수 | 8 (8P8C) |
| 잠금 타입 | 스냅-인 잠금 탭 위로 |
| 차폐 | 차폐형, 차폐 스프링 |
| 상태 표시 | LED(녹색, 노란색) |
| 적용 범위 | Reflow |
| 포장 타입 | Tape and Reel |
| 전송 속도 | 1 GBit/s (1000BASE-T) |
| 정격 서지 전압 | 1.5 kV DC (IEC 60664-1) |
| 정격전류 | 0.5 A |
| 테스트 전압 | 1.5 kV DC IEC 60603-7 (접점 - 차폐) |
| 절연 저항 | > 500 MΩ (IEC 60603-7) |
| 전송 속도 | 1 Gbps |
| 전송 속도 | 1 GBit/s |
| 연결 기술 | |
| 연결 타입 | 소켓 |
| 상태 표시 | LED(녹색, 노란색) |
| 상태 표시 있음 | 예 |
| 폭 | 15.75 mm |
| 높이 | 17.1 mm |
| 길이 | 21.5 mm |
| 설치 높이 | 14.50 mm |
| 방향 PCB | 90.00 ° |
| 데이터 핀 길이 | 2.50 mm |
| 소재 플러그 접점 코팅(상단 레이어/선택 가능) | Au(0.762 μm/30 μ") |
| 소재 플러그 접점 코팅(중간층) | Ni (1,270 µm min / 50 µ" min) |
| 소재 솔더 접촉 코팅(최상층/선택 가능) | Sn (3,048 µm min / 120 µ" min) |
| 소재 솔더 접촉 코팅(중간층) | Ni (1,016 µm min / 40 µ" min) |
| 소재 하우징 | Ni (0.762 µm min / 30 µ" min) |
| 소재 접점 | 인청동 |
| 소재 하우징 핀 코팅(상단 레이어/선택 가능) | Sn (3,048 µm min / 120 µ" min) |
| 소재 접점 캐리어 | LCP |
| 차폐 | 차폐형, 차폐 스프링 |
| 할로겐 프리 | 예 |
| 내염성 | UL 94 V0 |
| 기계적 데이터 | |
| 삽입/제거 싸이클 | > 750 (IEC 60603-7) |
| 삽입력 | < 20 N (IEC 60603-7) |
| 분리 강도 | < 20 N (IEC 60603-7) |
| 테스트 사양 | |
| 사양 | IEC 60603-7 |
| 주변 조건 | |
| 보호 수준(플러그 삽입 시) | IP20 (IEC 60603-7) |
| 보호 수준 | IP20 (IEC 60603-7) |
| 주변 온도(작동) | -40 °C ... 85 °C |
| 주변 온도(보관/운송) | -40 °C ... 85 °C |
| 내염성 | UL 94 V0 |
| 마운트 타입 | THT-THR |
| 처리 참고 사항 | |
| 프로세스 | 리플로우 솔더링 |
| 습도 민감 수준 | MSL 1 |
| 분류 온도 Tc | 260 °C |
| 리플로우 공정 시 납땜 주기 | 3 |
| 치수 도면 |
|
| 포장 타입 | Tape and Reel |
| [W] 테이프 폭 | 44 mm |
| [W2] 코일 전체 치수 | 49 mm |
| [A] 코일 직경 | 330 mm |
| 외부 포장 타입 | 투명 백 |
호환 가능한 제품
이점
통합 필터링으로 간소화된 Ethernet 설계 프로세스
인쇄 회로 기판(PCB) 복잡성 완화 및 EMC 위험 감소
Through Hole Reflow Technology - THT를 사용하여 female 커넥터를 인쇄 회로 기판(PCB)에 연결할 때 높은 기계적 안정성 보장
리플로우 납땜을 통한 자동화 처리
컴팩트 설계로 인한 공간 절약
뛰어난 EMI 성능
통합 필터 및 트랜스포머를 통해 공간 절약형 인쇄 회로 기판(PCB) 설계를 가능하게 하는 동시에 BOM을 줄입니다
높은 내충격 및 내진동 능력과 광범위한 온도 범위로 인해 까다로운 산업용 애플리케이션에 이상적