cULus認証済み
認証ID: E60425-20110128| 定格電圧UN | 定格電流IN | 適合線サイズAWG | 適合線サイズ mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| B | ||||
| 300 V | 8 A | |||
| D | ||||
| 300 V | 8 A | |||
SMC 1,5/ 3-G-3,81 HT BK
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プリント基板用コネクタ・ソケット
1999440
プリント基板用コネクタ・ソケット、 定格接続サイズ: 1.5 mm2、 色: 黒、 コンタクト表面: Sn、 コンタクトタイプ: ピン、 電位の数: 3、 列の数: 1、 極数: 3、 接続数: 3、 製品ラインアップ: SMC 1,5/..-G-HT、 ピッチ: 3.81 mm、 取付け方法: THRハンダ接続、 ピン配列: 直線的なピン配置、 はんだピン [P]: 3.4 mm、 電位あたりのはんだピンの数: 1、 プラグインシステム: COMBICON MC 1,5、 はんだピン方向: 規格、 嵌合ロック: なし、 取付け方法: なし、 梱包の種類: 段ボール梱包
製品の詳細
| 製品ライン | プリント基板用コネクタ・ソケット |
| 製品シリーズ | SMC 1,5/..-G-HT |
| 製品ライン | COMBICON Connectors S |
| 極数 | 3 |
| ピッチ | 3.81 mm |
| 接続数 | 3 |
| 行の数 | 1 |
| 電位の数 | 3 |
| 取付けタイプ | なし |
| ピン配列 | 直線的なピン配置 |
| 電位あたりのはんだピン | 1 |
| 取付けタイプ | THRハンダ接続 |
| ピン配列 | 直線的なピン配置 |
| プロセスメモ | |
| プロセス | リフロー/ウェーブはんだ付け |
| 吸湿感度レベル（MSL） | MSL 3 |
| 分類温度Tc | 245 °C |
| リフローでのはんだ付け回数 | 3 |
| 材質のデータ - コンタクト先 | |
| 注記 | WEEE / RoHS準拠、ウィスカフリー、IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201準拠 |
| コンタクト材質 | 銅合金 |
| 表面特性 | すずめっき |
| 金属表面処理 コンタクト部（仕上） | すず (3 - 5 µm Sn) |
| 金属表面処理 コンタクト部（下地） | ニッケル (1.3 - 3 µm Ni) |
| 金属表面処理 はんだ付け部（仕上） | すず (3 - 5 µm Sn) |
| 金属表面処理 はんだ付け部（下地） | ニッケル (1.3 - 3 µm Ni) |
| 材質のデータ - ハウジング | |
| 色 (ハウジング) | 黒 (9005) |
| 絶縁材質 | PA |
| 絶縁材質グループ | IIIa |
| CTI、IEC 60112準拠 | 325 |
| UL94難燃性クラス | V0 |
| 外形寸法 |
|
| ピッチ | 3.81 mm |
| 幅 [w] | 9.01 mm |
| 高さ [h] | 14.4 mm |
| 長さ[l] | 13.1 mm |
| 基板上高さ | 11 mm |
| はんだピン長さ[P] | 3.4 mm |
| ピン寸法 | 0.8 x 0.8 mm |
| プリント基板設計 | |
| 穴径 | 1.2 mm |
| 周囲条件 | |
| 周囲温度（作動時） | -40 °C ... 100 °C (ディレーティング曲線による) |
| 周囲温度（保管時/運搬時） | -40 °C ... 70 °C |
| 相対湿度（保管時/運搬時） | 30 % ... 70 % |
| 周囲温度（配線時） | -5 °C ... 100 °C |
| 梱包の種類 | 段ボール梱包 |
| 外部梱包の種類 | ドライバッグ |
互換性のある製品
特長
SMTはんだ付け工程への組込み用に設計
傾斜型のためプリント基板上に隣接して複数配列しても配線が可能
デバイス設計に高い柔軟性 - 一つのソケットに対して異なる接続方式のプラグを選定可能