Univerzální pouzdra řady UCS jsou ideálním řešením pro vestavěné systémy a jednodílný počítač. Pouzdra IP40 spolehlivě chrání desky plošných spojů ve standardním tvarovém faktoru a individuálně vytvořené desky plošných spojů před vnějšími vlivy. Vyjímatelné boční stěny umožňují integraci libovolné technologie připojení a modulární řešení pouzder v individuálních konstrukčních výškách.
Chladič pro série pouzder: UCS, provedení: Poloskořepina, materiál: Hliník, eloxované, šířka: 94,8 mm, výška: 114,8 mm, Je nutné vyfrézovat poloskořepinu pouzdra.
Poloskořepina pouzdra s chladičem a tepelnou rozpěrkou UCS HSP 22-25 AL pro konstrukci pouzdra UCS o rozměrech 125 × 87 mm; materiál polykarbonát, hliník; barva světle šedá, podobná RAL 7035
Tepelně roztažný prvek pro série pouzder: UCS, provedení: Tepelně roztažný prvek, materiál: Hliník, eloxované, šířka: 67 mm, Pro upevnění tepelně roztažného prvku na chladiči je nutné dodatečné opracování.
Boční stěna pro použití s poloskořepinami pouzdra velikosti 237 x 195 mm; tloušťka stěny 2 mm; celková výška pouzdra 67 mm; materiál: hliník
Boční stěna pro použití s poloskořepinami pouzdra velikostí 195 x 145 mm a 145 x 125 mm; tloušťka stěny 2 mm; celková výška pouzdra 47 mm; materiál hliník
Boční stěna pro použití s poloskořepinami pouzdra velikosti 237 x 195 mm; tloušťka stěny 2 mm; celková výška pouzdra 47 mm; materiál hliník
Boční stěna pro použití s poloskořepinami pouzdra velikostí 125 x 87 mm a 145 x 125 mm; tloušťka stěny 2 mm; celková výška pouzdra 67 mm; materiál hliník
Boční stěna pro použití s poloskořepinami pouzdra velikostí 237 x 195 mm a 195 x 145 mm; tloušťka stěny 2 mm; celková výška pouzdra 47 mm; materiál hliník
Boční stěna pro použití s poloskořepinami pouzdra velikosti 125 x 87 mm; tloušťka stěny 2 mm; celková výška pouzdra 67 mm; materiál hliník
Nakonfigurujte pouzdro UCS ve stavebnicovém systému. Různé velikosti pouzder a rozmanité možnosti upevnění a montáže společně s příslušenstvím poskytují inteligentní řešení pro aplikace typu Embedded System. Integrované chladiče umožňují výkonné a tepelně náročné aplikace. Po dokončení konfigurace můžete také použít online tepelnou simulaci pro tepelnou analýzu.
Maximalizujte hustotu výkonu ve svých pouzdrech elektroniky pomocí řešení pasivního chlazení a tepelně optimalizovaných uspořádání desek plošných spojů v pouzdrech elektroniky UCS: Od konfigurace přes komplexní tepelné simulace až po realizaci – ideální pro vysoce výkonné a miniaturizované aplikace Embedded Systems.
Univerzální pouzdra řady UCS obdržíte i s předem namontovanými dotykovými displeji a fóliovými klávesnicemi. Obojí můžete vytvořit pomocí konfigurátoru. Získáte tak příslušenství, které je optimálně přizpůsobené vašemu pouzdru. Další výhodou je rychlá montáž.
Adaptabilní pouzdro aplikace internetu věcí: Společnost MyOmega Systems GmbH hledala flexibilní koncepci pouzder s vysokou modularitou jednotlivých částí – a našla ji u společnosti Phoenix Contact: Pouzdro elektroniky UCS slouží nyní jako ochranný obal pro bránu internetu věcí „d3“.
Zjistěte, jak univerzální je systém pouzder UCS – na nosné liště i v rozvaděči. Díky stavebnicovému systému je možné řadu UCS individuálně přizpůsobit požadované aplikaci. Pouzdra nabízejí dokonalou ochranu desek s plošnými spoji ve standardním provedení. Flexibilní upevnění desky plošných spojů umožňuje namontovat do jednoho pouzdra několik desek plošných spojů.
Univerzální pouzdra UCS sestávají ze dvou stejných polovin pouzdra a odnímatelných bočních stěn. Rohové vložky dostupné v různých verzích a barvách spojují poloviny pouzdra a vedou boční stěny. Snadno se opracovávají a lze je použít ve dvou různých velikostech pouzdra. Pomocí adaptérů a příslušných bočních stěn je možné zvýšit objem pouzder.
Řada pouzder UCS zaujme možností uchycení desek plošných spojů různých tvarů. Díky lepicím trnům můžete téměř každou desku plošných spojů (včetně vámi vyvinutých desek plošných spojů) použít v pouzdře UCS. Tuto flexibilitu je možné využít i k uchycení několika desek plošných spojů. K dispozici jsou konstrukční hloubky 47 mm a 67 mm.
Pouzdra můžete díky jejich rozsáhlému příslušenství použít na nejrůznějších místech: mimo rozvaděč, na stole, jako stojící či ležící variantu, na stěně nebo na adaptéru VESA. Použití v rozvaděči je možné za pomoci adaptéru na nosnou lištu s délkami bočních stěn 125 mm nebo 145 mm.
Pouzdra IP40 z polykarbonátu PC (UL V0) jsou vytvořeny pro teploty od –40 do +100 °C. Jsou k dostání se stojacími patkami pro všechny 47mm varianty a ve světlé šedé (RAL 7035) nebo černé (RAL 9005) barvě.
V praxi se stále častěji používají přístroje s interaktivní obsluhou. Pouzdro elektroniky UCS se pro tyto účely skvěle hodí: jako připravená sada pro připevnění komponent Raspberry Pi, jako verze s integrovaným 2,4palcovým dotykovým displejem nebo zcela idnviduální podle vašeho přání. Pokud potřebujete jiné umístění displeje nebo fóliové klávesnice, tato řada pouzder je k tomu uzpůsobena.
Inteligentní přístroje na bázi jednodílných počítačů nebo vestavěných desek vyžadují pouzdra, která se přizpůsobí jejich požadavkům. Pasivní připojovací komponenty, např. přístrojové a polní konektory nebo konektory BTB, určují funkčnost přístroje. Pouzdra UCS lze flexibilně přizpůsobit různým aplikacím, protože odnímatelné boční stěny se ideálně hodí k integraci rozhraní.
Integrovatelné chladiče a rozvaděče tepla pomáhají řešit tepelné problémy. Lze je individuálně přizpůsobit vašemu řešení. Díky modulární konstrukci je možné do koncepce odvodu tepla integrovat i složité aplikace. Chladič na bočním panelu navíc poskytuje optimální připojení pro stojící výkonové komponenty.
Chladiče jsou v současnosti dostupné pro pouzdra řady ICS (Industrial Case System, pro nosné lišty) a UCS (Universal Case System, pro venkovní použití).
Optimální tepelné připojení se realizuje individuálními úpravami chladiče. To se obvykle provádí frézováním chladiče.
Obzvláště velký vliv na spolehlivost a životnost vašeho přístroje má maximální teplota. Při zvýšení teploty o 10 °C se poruchovost zdvojnásobuje.
Malé a výkonné komponenty, vysoké přenosové rychlosti, prach a nedostatečná ventilace pouzdra jsou důvody vysokého teplotního rozdílu ve srovnání s okolním prostředím.
Grafy v diagramech poskytují informace o tom, jaký výkon smějí komponenty v daném pouzdře odevzdávat, aby nedošlo k překročení teplotního rozdílu vůči okolí. Stoupání přímky popisuje tepelnou vodivost systému. Znázorněné případy se liší jednak celoplošným zahříváním a zahříváním hotspotu o rozměrech 20 x 20 mm, a jednak deskou plošných spojů namontovanou v pouzdře a deskou bez pouzdra.
Pouzdra elektroniky jsou základním prvkem každého přístroje. Určují jeho vzhled a chrání elektroniku před vnějšími vlivy. Navíc umožňují montáž do nadřazených jednotek. Výrobci zařízení proto musí dbát na mnoho detailů v rámci materiálů a kontrol kvality, a to nejen při konstrukci, ale také při výběru pouzdra. V této brožuře najdete všechny podrobnosti.
