UM-PRO 프레스 드로잉 섹션 하우징

UM-PRO 프레스 드로잉 섹션 하우징

신속성, 컴팩트 및 내열성

최대 100°C의 온도에도 적합: UM-PRO 프레스 드로잉 섹션 하우징은 뛰어난 온도 저항성을 제공합니다.

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현대적인 산업용 전자 장치는 점점 더 컴팩트해지고 보다 다양한 분야에서 사용되며 프로세스와 더욱 밀접해지고 있습니다. UM-PRO 프레스 드로잉 섹션 하우징과 같은 유연한 패널 마운팅 베이스는 시간과 공간을 절약하는 탁월한 기능을 제공합니다. 뿐만 아니라 고온에서도 사용이 가능합니다.

이점:

  • 밀리미터 단위의 정밀한 절단이 가능한 맞춤형 하우징 길이
  • 개방형 설계로 인한 대형 전자 장치 컴포넌트와의 손쉬운 통합
  • UL 인증의 폴리아미드로 제작된 최대 100°C의 내열성 UM-PRO
  • 스냅-마운트 원리(공구가 필요 없는 측면 고정)를 사용한 손쉬운 장치 마운팅 방법
  • 자유롭게 배치 가능한 커버 후드로 인한 높은 수준의 유연성

높은 내열성

내열성  

내열성

디바이스를 고온에서 사용할 수 있습니다. 열에 강한 폴리아미드를 사용하여 장치의 UL 승인을 획득할 수 있고 최대 100°C의 내열성이 있습니다.

빠른 설치

번개처럼 빠른 설치  

스냅-마운트 원리

스냅-마운트 원리가 적용되어 측면에 스냅하면 되기 때문에 설치 시간이 절약됩니다. 스크류는 필요하지 않습니다.

최적의 배치

조립된 PCB  

조립된 PCB

PCB의 가장자리까지 컴포넌트를 조립할 수 있기 때문에 공간을 최대한 활용할 수 있습니다.

안전한 커버

커버 후드  

자유롭게 배치 가능한 커버 후드

자유롭게 배치 가능한 커버 후드를 사용해 하우징을 장치에 적합하도록 맞춤형으로 설계하십시오.

  • 자유롭게 배치 가능한 후드
  • 다양한 형상 제공
  • 옵션으로 가이드를 통해 PCB를 커버에 통합할 수도 있습니다.

신속한 모듈 연결

버스 교차 커넥터  

버스 교차 접점

옵션 버스 교차 커넥터를 통해 장치 통신을 간소화하십시오. 여러 모듈을 빠르고 안전하게 함께 연결할 수 있습니다.

  • 최대 8 A 및 160 V의 전류 강도로 로드 가능

피닉스컨택트 프레스 드로잉 섹션 하우징에 대한 정보

프레스 드로잉 섹션 하우징의 주요 특징은 빠른 설치와 PCB의 유연한 배치입니다. PCB 연결 기술을 자유롭게 선택하여 요구 사항에 적합한 장치를 개발하십시오. 개방형 설계 원리는 대형 컴포넌트가 있는 PCB에 이상적입니다. 옵션 후드를 사용해 전자 장치를 보호할 수 있습니다. 맞춤형 하우징 길이, 개방형 설계로 인한 대형 전자 컴포넌트의 완벽한 통합 및 스냅-마운트 원리를 사용한 공구가 필요 없는 간단한 장치 마운팅이 제공하는 이점을 경험하십시오. 또한 자유롭게 배치 가능한 커버 후드로 인해 유연한 설계가 가능합니다.

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UM-PRO 및 UM-BASIC

대규모 전자 컴포넌트를 위한 유연한 프로파일 하우징 시스템입니다.