UM-PRO 시리즈의 압출 프로파일 하우징과 같은 다목적 DIN 레일 마운트 베이스는 짧은 설치 시간, 개별 PCB 크기로 인한 높은 유연성 및 자유롭게 선택 가능한 연결 기술을 특징으로 합니다. 개방형 설계 원리는 유연한 대규모 장치 개념에 이상적입니다. 뿐만 아니라 최대 100°C의 고온에서도 사용이 가능합니다.
108 mm의 PCB 폭을 가진 UM-PRO 프로파일을 위한 DIN 레일용 마운팅 풋이 있는 측면 부품(왼쪽)
폭 108 mm의 PCB용 UM-PRO 프로파일을 위한 DIN 레일용 마운팅 풋이 있는 측면 부품(오른쪽)
72 mm의 PCB 폭을 가진 UM-PRO 프로파일을 위한 DIN 레일용 마운팅 풋이 있는 측면 부품(왼쪽)
폭 72 mm의 PCB용 프로파일을 위한 DIN 레일용 마운팅 풋이 있는 측면 부품(오른쪽)
프레스 드로잉 섹션 하우징, 측면 부품으로 래칭, 풋 부품으로 래칭, 기본 프로파일, 프로파일 길이(구성 가능): 3 cm ... 200 cm, 깊이: 19.8 mm, 참고: 필요한 프로파일 길이 = PCB 길이 - 16.2 mm
프로파일 하우징 (PA), 마운팅 타입: DIN 레일 마운팅, DIN 레일의 치수: 폭: 123.8 mm, 높이: 127.8 mm, 깊이: 39.45 mm, 2 측면 부품 포함 (PA), 색상: 검정색 (9005), 다음이 있는 PCB용: 폭: 108 mm, 길이: 120 mm, PCB 표면: 10690 mm2
프로파일 하우징 (PA), 마운팅 타입: DIN 레일 마운팅, DIN 레일의 치수: 폭: 203.8 mm, 높이: 142.3 mm, 깊이: 39.45 mm, 2 측면 부품 포함 (PA), 색상: 검정색 (9005), 다음이 있는 PCB용: 폭: 122 mm, 길이: 200 mm, PCB 표면: 21590 mm2
프로파일 하우징 (PA), 마운팅 타입: DIN 레일 마운팅, DIN 레일의 치수: 폭: 63.8 mm, 높이: 92.3 mm, 깊이: 39.45 mm, 2 측면 부품 포함 (PA), 색상: 검정색 (9005), 다음이 있는 PCB용: 폭: 72 mm, 길이: 60 mm, PCB 표면: 2950 mm2
맞춤형 인쇄 회로 기판(PCB) 홀더 시스템. 피닉스컨택트의 UM-BASIC/PRO 122 프로파일에 마운트할 수 있습니다. 래칭 메커니즘 또는 스크류 연결방식으로 인해 다양한 크기의 인쇄 회로 기판(PCB)을 수용하는 데 적합합니다. 표준으로 프로파일에 안내되는 인쇄 회로 기판(PCB)과 호환됩니다. UM-PRO Profile, 폭: 122 mm, 길이: 220 mm, 패널 마운팅용 장치가 세트에 포함되어 있습니다.
맞춤형 인쇄 회로 기판(PCB) 홀더 시스템. 피닉스컨택트의 UM-BASIC/PRO 122 프로파일에 마운트할 수 있습니다. 래칭 메커니즘 또는 스크류 연결방식으로 인해 다양한 크기의 인쇄 회로 기판(PCB)을 수용하는 데 적합합니다. 표준으로 프로파일에 안내되는 인쇄 회로 기판(PCB)과 호환됩니다.
UM-BASIC 및 UM-PRO용 EVA 보드 홀더는 래칭 또는 나사 연결을 통해 다양한 크기의 PCB를 수용할 수 있는 유연하게 조절 가능한 홀더 시스템입니다. 이 시스템은 피닉스컨택트의 UM-BASIC/-PRO 122 프로파일에 마운트할 수 있습니다.
장치의 PCB 개발 시 뛰어난 자유도 제공: UM-PRO 압출 프로파일 하우징은 개방형 설계 원칙, 개별 PCB 마운팅 위치, 3cm에서 200cm의 유연한 길이를 제공합니다. 이는 대규모 장치 개념을 손쉽게 구현할 수 있다는 것을 의미입니다. 우수한 소재로 인해 극한의 온도 범위에서도 사용할 수 있습니다.
커넥터 및 전자 하우징 분야를 선도하는 피닉스컨택트는 산업과 인프라 분야의 높은 요구 사항을 충족하는 새로운 솔루션을 제공합니다.
신호, 데이터 및 전원 전송을 위한 피닉스컨택트의 신제품과 다목적 전자 하우징에 대해 알아보십시오.
압출 프로파일 하우징은 스냅 마운트 원리를 사용하는 공구가 필요 없는 빠른 조립과 PCB의 위치 및 크기에 맞게 정확하게 구성 가능한 하우징 길이가 특징입니다. PCB 연결 기술을 자유롭게 선택하여 요구 사항에 적합한 장치를 개발하십시오. 개방형 설계 원리는 대형 컴포넌트가 있는 PCB에 이상적입니다. 자유롭게 배치 가능한 옵션 커버 후드는 전자 장치를 보호합니다.
장치를 고온에서 사용할 수 있습니다. 열에 강한 폴리아미드를 사용하여 장치의 UL 승인을 획득할 수 있고 최대 100°C의 내열성이 있습니다.
스냅-마운트 원리가 적용되어 측면을 제자리에 스냅하면 되기 때문에 설치 시간이 절약됩니다. 스크류는 필요하지 않습니다.
PCB를 가장자리까지 조립하십시오. 이는 공간을 최대한 활용할 수 있다는 것을 의미합니다.
자유롭게 배치 가능한 커버 후드로 장치에 맞게 하우징을 맞춤형으로 설계하십시오. 후드는 다양한 형상으로 제공됩니다. 또한 인쇄 회로 기판 통합을 위한 가이드가 있는 옵션 통합 기능을 사용할 수 있습니다.
옵션 버스 교차 커넥터를 통해 장치 통신을 간소화하십시오. 여러 개의 모듈을 빠르고 안전하게 연결할 수 있습니다. 부하 용량은 최대 8 A 및 160 V의 전류 강도입니다.
PE 접점을 통해 3개의 다른 PCB 레벨에 있는 PCB를 DIN 레일에 연결하십시오.
UM-PRO 하우징을 조립하는 것이 얼마나 쉬운지 알아보십시오. 조립은 몇 분이면 끝납니다.
UM-PRO 시리즈의 플라스틱 하우징을 UM-BASIC 또는 UM-ALU 제품군과 쉽고 유연하게 결합하십시오. 여러 다른 프로파일 폭을 결합할 수 있습니다.
전자 하우징은 장치의 기본 요소입니다. 전자 하우징은 장치의 외형을 결정하고 외부 영향으로부터 전자 장치를 보호합니다. 또한 전자 하우징으로 인해 상위 장치에서 조립이 가능합니다. 따라서 장치 제조업체는 설계뿐만 아니라 하우징을 선택하는 경우에도 소재 및 품질 테스트와 관련하여 많은 세부 사항에 주의를 기울여야 합니다. 이 브로셔에는 모든 세부 사항이 나와 있습니다.
