열 시뮬레이션된 전자 하우징

알루미늄 히트싱크와 플라스틱 하우징이 유연하게 조합된 이러한 하이브리드 시스템은 장치의 열 최적화를 위한 이상적인 솔루션을 제공합니다. 모듈형 설계와 각 하우징 시스템에 적합한 맞춤형 히트싱크를 사용하면 다양한 애플리케이션에서 목표에 맞는 열 방산이 가능합니다. 조화로운 구성 요소 배치와 정밀한 냉각을 통해 최적의 공간/성능 비율이 보장됩니다.

플라스틱 하우징에 알루미늄 히트싱크를 통합함으로써 추가적인 액티브 냉각 시스템을 사용하지 않고도 열 방산을 극대화할 수 있습니다. 따라서 최대 성능이 요구되는 애플리케이션에 이상적입니다.
알루미늄 히트싱크가 장착된 피닉스컨택트의 전자 하우징은 소형 애플리케이션에 적합한 환경을 생성합니다. 냉각 효율이 높을수록 전력 밀도가 높아지고 주변 조건이 더 까다로워질 수 있지만, 동시에 사용 가능한 설치 공간을 최대한 활용할 수 있기 때문입니다.