Sisällöt, joita tarkastelet, on räätälöity kohteelle Suomi. Tarkastele sisältöjä kohteesta Yhdysvallat | Valitse toinen maa
UCS-sarjan yleiskotelot ovat ihanteellinen ratkaisu sulautettuihin järjestelmiin ja yhden piirilevyn tietokoneisiin. IP40-kotelot suojaavat vakiomallisia sekä räätälöityjä piirikortteja luotettavasti ulkoisilta vaikutuksilta. Irrotettavat sivuseinämät mahdollistavat minkä tahansa liitäntätekniikan integroinnin ja korkeudeltaan yksilölliset modulaariset koteloratkaisut.
Heatsink for housing series: UCS, type: Half shell, material: Aluminum, anodized, width: 94.8 mm, height: 114.8 mm, Milling of the housing half-shell is required.
Housing half-shell with heatsink and heat expansion element UCS HSP 22-25 AL for creating a UCS housing with the dimensions 125 mm x 87 mm; material: polycarbonate, aluminum; color: light grey, similar to RAL 7035
Heat expansion element for housing series: UCS, type: Heat expansion element, material: Aluminum, anodized, width: 67 mm, Additional machining is required to attach the heat expansion element to the heatsink.
Complete housing for PCBs, can be positioned flexibly; includes housing half shells, side panels closed, adhesive domes for PCB attachment, screws for housing and PCB attachment; housing: black with turquoise blue corner inlays
Complete housing for PCBs, can be positioned flexibly; includes housing half shells, side panels closed, adhesive domes for PCB attachment, screws for housing and PCB attachment; housing: black with turquoise blue corner inlays
Complete housing for PCBs, fixed to the corner inlays, includes housing half shells, side panels closed, corner inlays with PCB attachment, screws for housing and PCB attachment, black housing with turquoise blue corner inlays
Side panel for use with housing half shells 237 x 195 mm in size; panel thickness: 2 mm; total height of housing: 67 mm; material: aluminum
Complete housing for PCBs, fixed to the corner inlays, includes housing half shells, side panels closed, corner inlays with PCB attachment, screws for housing and PCB attachment, black housing with turquoise blue corner inlays
Side panel for use with housing half shells 195 x 145 mm and 145 x 125 mm in size; panel thickness: 2 mm; total height of housing: 47 mm; material: aluminum
Complete housing for PCBs, can be positioned flexibly; includes housing half shells, side panels closed, adhesive domes for PCB attachment, screws for housing and PCB attachment; light gray housing with turquoise blue corner inlays
UCS-koteloiden konfigurointi moduulijärjestelmän avulla. Erilaiset kotelokoot ja laaja valikoima kiinnitys- ja kokoonpanovaihtoehtoja sekä lisätarvikkeet takaavat älykkäät ratkaisut sulautettujen järjestelmien sovelluksiin. Integroidut jäähdytyslevyt mahdollistavat tehokkaat ja termisesti vaativat sovellukset. Voit myös hyödyntää online-lämpösimulointia lämpöanalyysia varten konfiguroinnin jälkeen.
Maksimoi laitteidesi tehotiheys passiivisilla jäähdytysratkaisuilla ja termisesti optimoiduilla piirikorttiasetteluilla UCS-elektroniikkakoteloissa: konfiguroinnista kattaviin lämpösimulointeihin ja toteutukseen – ihanteellinen pienikokoisten ja korkean suorituskyvyn sulautettujen järjestelmien sovelluksiin.
UCS-sarjan yleiskotelot ovat saatavina myös esiasennetuilla kosketusnäytöillä ja kalvonäppäimistöillä varustettuina. Ne voidaan kummatkin suunnitella konfiguraattorilla. Lisäarvo: lisävarusteet, jotka on sovitettu optimaalisesti valitsemaasi koteloon sopivaksi, sekä aikaa säästävä asennus.
Mukautettava kotelo IoT-sovelluksiin: MyOmega Systems GmbH etsi joustavaa kotelokonseptia, jossa kotelon osat olisivat modulaarisesti yhdistettävissä. Sellainen löytyi Phoenix Contactilta: UCS-elektroniikkakotelo toimii suojavaippana "d3"-IoT-yhdyskäytävälle.
Tutustu UCS-kotelojärjestelmän monipuolisiin käyttömahdollisuuksiin – niin DIN-kiskossa kuin kytkentäkaapissa. Moduulijärjestelmän ansiosta UCS-sarjan kotelot voidaan sovittaa yksilöllisesti haluttuun sovellukseen. Kotelot suojaavat täydellisesti vakiomallisia piirikortteja. Joustavan piirikorttikiinnityksen avulla samaan koteloon voidaan asentaa useita piirikortteja.
UCS-yleiskoteloissa on kaksi täysin samanlaista kotelonpuolikasta ja irrotettavat sivuseinämät. Eri versioina ja eri väreissä saatavana olevat kulmaosat toimivat kotelonpuolikkaiden yhdistäjinä ja sivuseinämien ohjaimina. Niitä on helppo työstää, ja ne ovat saatavina kahdessa eri kotelokoossa. Koteloiden tilavuutta voidaan lisätä sovittimilla ja sopivilla sivuseinämillä.
UCS-kotelosarjaan on mahdollista kiinnittää erilaisia sopivan kokoluokan piirikortteja. Liimatyynyjen avulla UCS-kotelossa voidaan käyttää lähestulkoon mitä tahansa piirikorttia, luonnollisesti myös itse suunniteltua. Tätä joustavuutta voidaan hyödyntää myös usean piirikortin kiinnittämiseen. Saatavana ovat asennussyvyydet 47 mm ja 67 mm.
Kotelot ovat monikäyttöisiä kattavien lisävarusteiden ansiosta: kytkentäkaapin ulkopuolella, pöydällä, pystyasennossa, vaaka-asennossa, seinällä tai VESA-sovittimessa. Käyttö kytkentäkaapissa on mahdollista DIN-kiskosovittimen avulla 125 mm:n tai 145 mm:n sivupituuksilla.
Polykarbonaatista PC (UL V0) valmistetut IP40-kotelot on suunniteltu -40...+100 °C:n lämpötiloille. Niitä on saatavana tukijaloilla varustettuina kaikkiin 47 mm:n versioihin sekä väreissä vaaleanharmaa (RAL 7035) tai musta (RAL 9005).
Käytännössä yhä enemmän käytetään interaktiivisesti ohjattavia laitteita. UCS-elektroniikkakotelo sopii siihen erinomaisesti: esivalmisteltuna sarjana Raspberry Pi -komponenttien asentamiseen, integroidulla 2,4 tuuman kosketusnäytöllä varustettuna versiona tai täysin omien toivomustesi mukaisena. Jos tarvitset näytön tai kalvonäppäimistön sijoittelua eri tavalla – kotelosarja on valmis siihen.
Älykkäät, yhden piirikortin tietokoneeseen perustuvat laitteet tai sulautetut piirikortit vaativat koteloita, jotka vastaavat niiden vaatimuksia. Passiiviset liitäntäkomponentit, kuten laite- ja kenttäpistoliittimet tai BTB-pistoliittimet, määrittävät laitteen toiminnallisuuden. UCS-kotelot voidaan sovittaa joustavasti erilaisiin käyttökohteisiin sopiviksi, sillä irrotettavat sivuseinämät sopivat erinomaisesti liitäntöjen integrointiin.
Integroidut jäähdytyslevyt ja lämmönlevittimet auttavat hallitsemaan lämpöongelmia. Ne voidaan räätälöidä yksilöllisesti ratkaisusi mukaan. Modulaarisen rakenteen ansiosta myös monimutkaiset sovellukset voidaan integroida lämmönpoistokonseptiin. Lisäksi sivupaneelin jäähdytyselementti tarjoaa optimaalisen liitännän pystysuorille tehokomponenteille.
Jäähdytyslevyjä on tällä hetkellä saatavana kotelosarjoihin ICS (Industrial Case System, DIN-kiskoihin) ja UCS (Universal Case System, ulkokäyttöön).
Optimaalinen lämpöliitäntä saavutetaan mukauttamalla jäähdytyslevy. Tämä tehdään yleensä jyrsimällä jäähdytyslevy.
Maksimilämpötila vaikuttaa erityisen paljon laitteen luotettavuuteen ja käyttöikään. Vikataajuus kaksinkertaistuu lämpötilan noustessa 10 °C:lla.
Pienet ja tehokkaat komponentit, suuret tiedonsiirtonopeudet, pöly ja kotelon riittämätön ilmanvaihto ovat syitä suureen lämpötilaeroon ympäristöön nähden.
Jotta lämpötilaero ympäristöön nähden ei ylittyisi, diagrammien kuvaajat antavat tietoa siitä tehosta, jonka kotelon komponentit saavat luovuttaa. Suoran kaltevuus kuvaa järjestelmän lämmönjohtavuutta. Esitetyt tapaukset eroavat toisistaan yhtäältä koko pinnan lämmityksen ja 20 mm x 20 mm:n kokoisen hotspot-pisteen lämmityksen osalta sekä toisaalta koteloon asennetun piirikortin ja koteloimattoman piirikortin osalta.
Elektroniikkakotelot ovat olennainen osa laitetta. Ne määrittävät laitteen ulkoasun ja suojaavat elektroniikkaa ulkopuolisilta vaikutuksilta. Lisäksi ne mahdollistavat asennuksen ylemmän tason yksiköihin. Siksi laitevalmistajien on otettava huomioon monia yksityiskohtia - ei ainoastaan suunnittelussa, vaan myös kotelon valinnassa materiaalien tai laaduntarkastusten osalta. Löydät kaikki tiedot tästä esitteestä.
