Sisällöt, joita tarkastelet, on räätälöity kohteelle Suomi. Tarkastele sisältöjä kohteesta Yhdysvallat | Valitse toinen maa

Uutiset Ajankohtaiset uutiset kertovat tuotteistamme ja teknologioistamme, yrityksestämme, strategisesta liiketoiminnan kehittämisestä ja panoksestamme kestävään kehitykseen. Voit ladata lehdistötiedotteita ja kuvamateriaalia vaivattomasti latausosiosta.

  • Suodattimet:
  • Käytetty suodatin (1):
Elektroniikkakotelo lämpösimuloinnilla

Elektroniikkakotelo lämpösimuloinnilla

Elektroniikkakotelot, joissa on sopivat jäähdytyslevyt ja optimoidut piirikorttiasettelut, tarjoavat optimaalisen jäähdytyksen ja parantavat laitteiden suorituskykyä. Siksi Phoenix Contact tarjoaa BC-, ME-IO-, ICS- ja UCS-sarjojen elektroniikkakoteloille sopivien jäähdytyslevyjen ja ainutlaatuisen simulointipalvelun yhdistelmän, joka maksimoi laitteen lämpötehokkuuden.

Kotelon alaosa ICS

Uusi kotelon alaosa ICS-sarjan elektroniikkakoteloille

Phoenix Contactin 50 mm leveä ICS-sarjan kotelon alaosa tarjoaa suurimman mahdollisen piirikorttipinta-alan ja antaa siten enemmän tilaa sen päällä olevalle elektroniikalle.

Joustava piirikorttien kiinnitysjärjestelmä UM-asennusprofiilikoteloille

Joustava piirikorttien kiinnitysjärjestelmä UM-asennusprofiilikoteloille

UM-BASIC- ja UM-PRO-asennusprofiilikoteloille tarkoitettu Evaluation Board (EVA) -pidike on joustavasti säädettävä kiinnitysjärjestelmä, johon voidaan kiinnittää erikokoisia piirikortteja. Järjestelmä voidaan asentaa Phoenix Contactin UM-BASIC/-PRO 122 -profiiliin.

ME-IO Slim -kotelojärjestelmä kompakteihin ohjauksiin

ME-IO Slim -kotelojärjestelmä kompakteihin ohjauksiin

ME-IO Slim on Phoenix Contactin tehokas koteloratkaisu kompakteihin ohjauksiin, jotka edellyttävät tiheää etuliitäntätekniikkaa. Vain 12 mm:n moduulin leveys mahdollistaa tilaa säästävän järjestelmäsuunnittelun.

GameChangers laiteliitäntää varten

GameChangers: Laiteliitännän vallankumous

Phoenix Contact esittelee GameChangers-tuotteet laiteliitäntään: edistyksellisten ideoiden, tekniikoiden ja materiaalien avulla ne tarjoavat ratkaisuja, jotka lisäävät nopeutta, kompaktiutta, keveyttä, kestävyyttä, joustavuutta ja suorituskykyä laitevalmistuksessa.

Kuva electronica-messuilta

Phoenix Contact electronica 2024 -messuilla: painopiste innovatiivisessa liitäntätekniikassa ja uusiutuvissa energialähteissä

Mottonaan "Change Forward – tulevaisuus sormenpäissäsi" Phoenix Contact esittelee tänä vuonna (12.–15. marraskuuta) electronica 2024 -messuilla Münchenissä signaalien, datan ja tehon siirtoon liittyviä highlights-tuotteitaan. Messuesittelyssä keskitytään uraauurtaviin liitäntätekniikoihin ja latausinfran ratkaisuihin, uusiutuviin energialähteisiin sekä tasavirtaratkaisuihin All Electric Societyn alalla.

Yleiskatsaus Monitoring Case System (MCS) -järjestelmän kolmesta kokoluokasta

Elektroniikkakotelot anturi- ja IIoT-sovelluksiin

Phoenix Contactin uusi MCS-sarja tarjoaa edistyneen kotelon monenlaiselle elektroniikalle. Se tekee vaikutuksen kaikilla tasoilla: piirikortin asennuksesta ja helposta kokoonpanosta laitteen huoltoon saakka. Kotelon modulaarinen rakenne on erittäin käytännöllinen.

Rakenteilla oleva rakennus, jossa on POS-sarjan aurinkopaneelijärjestelmäratkaisu

Aurinkopaneelijärjestelmäratkaisu energiaomavaraisiin järjestelmiin

Phoenix Contact esittelee aurinkopaneeleihin perustuvan koteloratkaisun, jossa on useita teholuokkia aina 190 Wp:iin asti. POS (Pico Off-Grid System) sisältää vedeltä ja iskuilta suojatun muovikotelon, ruostumattomasta teräksestä valmistetun pylväskiinnikkeen ja aurinkopaneelin. Jotta voidaan luoda omavaraisia ratkaisuja kenttäkäyttöön, järjestelmään voidaan lisätä tietokoneita, viestintäyksiköitä, akkuja ja muita laitteita.

Biopohjaisista muoveista valmistetut piirikorttiliittimet, pistoliittimet ja elektroniikkakotelot

Hiilidioksidipäästöjen vähentäminen käyttämällä biopohjaisia muoveja laiteliitäntätekniikassa

Phoenix Contact keskittyy asteittaiseen muutokseen kohti kestävämpiä tuotteita. Piirikorttiliittimien, pistoliittimien ja elektroniikkakoteloiden tuoteryhmissä on jo nyt ratkaisuja, joiden CO₂-taseet ovat merkittävästi paremmat prosessien optimoinnin ja kestävien materiaalien ansiosta.

Ulkokäyttöön tarkoitetut kotelot OCS

Tilavat ulkokäyttöön tarkoitetut kotelot itsenäisten laitejärjestelmien luotettavaa toimintaa varten

Phoenix Contact laajentaa kenttäkotelovalikoimaansa uuden sukupolven ulkokäyttöön tarkoitetuilla OCS-koteloilla. Kolme uutta entistä suurempaa koteloversiota helpottavat useiden elektroniikkakomponenttien asentamista samaan koteloon.

Pistoliitin väyläliittimeen

Laajennukset ICS- ja ME-IO-väyläliittimiin

Phoenix Contactin ME-IO- ja ICS-kotelosarjat sisältävät kattavan valikoiman tuotteita laitekehitystä varten. Väyläliittimiin tarkoitettujen uusien laajennustuotteiden avulla voidaan toteuttaa entistä helpommin useista moduuleista koostuva kokonaisjärjestelmä.

ICS-piirikorttiliittimet

Valikoimalaajennukset ICS-sarjan elektroniikkakoteloihin

ICS-kotelosarjan avulla Phoenix Contact tarjoaa monipuolisen kotelojärjestelmän tulevaisuuden automaatiolaitteille.

UCS-jäähdytyselementtiratkaisut

Passiiviset jäähdytyslevyt ja lämmönjako UCS-elektroniikkakoteloihin

Upotetut järjestelmät ja yhden piirilevyn tietokoneet ovat entistä tehokkaampia ja pienempiä. Luotettavan toiminnan varmistamiseksi tarvitaan sovitettuja jäähdytyskonsepteja. Siksi Phoenix Contactilla on saatavilla integroituja jäähdytyslevyn ja lämmönjakajan yhdistelmiä Universal Case System (UCS) -kotelosarjaan.

Sähkölaitteen terminen esitys

Optimaalinen elektroniikan suunnittelu lämpösimuloinnin avulla laitteiden kehittäjille

Phoenix Contactin online-lämpösimulointi tarjoaa uusia mahdollisuuksia teollisuuselektroniikan sopivaan suunnitteluun jo kehitysvaiheessa.

Modulaariset ICS-kotelot erilaisilla sovitinlevyillä ja liitäntätekniikoilla

Uudet sovitinlevyt modulaarisille ICS-koteloille

Phoenix Contactin ICS-sarjan modulaarisille elektroniikkakoteloille on nyt saatavilla myös sovitinlevyjä, joiden syvyys on 67,5, 90 tai 112,5 mm.